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Auto CD-SEM edge-placement error for OPC and process modeling

机译：用于OPC和过程建模的自动CD-SEM边缘放置错误

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OPC models for leading-edge lithography must be calibrated with empirical data, and the measure of mismatch between design-intent and CDrSEM data is termed edge-placement error (EPE). A new methodology of EPE measurement uses an automated CD-SEM as part of an OPC model building and process qualification flow. Design-based classification of edges and EPE defines, many orientations such as line-end-adjacent, line-end, corner, and other critical gate edges. Also, the CD-SEM edge contours can be converted into an OASIS file for the construction of a process variability band (PVband) to quantify variability for all two-dimensional (2D) contexts.
机译：必须使用经验数据对用于前沿光刻的OPC模型进行校准，并将设计意图与CDrSEM数据之间的不匹配度称为边缘放置误差（EPE）。 EPE测量的新方法是使用自动CD-SEM作为OPC模型构建和过程认证流程的一部分。基于设计的边缘分类和EPE定义了许多方向，例如线端相邻，线端，拐角和其他关键浇口边缘。同样，可以将CD-SEM边缘轮廓转换为OASIS文件，以构建过程可变性带（PVband），以量化所有二维（2D）上下文的可变性。

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