机译:功率器件位于芯片中:称为PIC的新型功率集成电路将功率处理半导体和逻辑都放在同一IC芯片上;很快它们可能会成为所有家用电器的一部分
机译:用于大功率手持设备的低功率芯片
机译:CMOS 256 - 像素/ 480像素光伏电压芯片型假肢芯片,具有宽幅动态范围和BI /四方向共用电极及其与小鼠的前体内实验验证
机译:通过各向异性导电粘合剂芯片到芯片键合,直接为芯片供电并增强接近度通信
机译:基于热和器件时钟性能的非均匀供电硅芯片设计的解析和数值模型。
机译:ChIP-Atlas:由公共ChIP-seq数据的完全集成提供支持的数据挖掘套件
机译:用于无线供电神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CmOs整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:包含基带处理器芯片和芯片组,发送器和接收器(无线电),电源控制芯片以及包含其的产品,包括移动电话手机。调查编号337-Ta-543。第1卷,共2卷