• 主题
高级搜索  >
历史搜索 清空历史
首页> 外文期刊>Test & measurement world >Wafer-inspection system detects macro defects
【24h】

Wafer-inspection system detects macro defects

机译：晶圆检查系统检测宏观缺陷

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           
页面导航
  • 摘要
  • 著录项
  • 相似文献
  • 相关主题

摘要

Microelectronic device manufacturers can use the Iris wafer-inspection system from SemiProbe to detect flaws in the wafer circuit pattern as well as contamination or process damage. Depending on the choice of optics, the Iris inspection system is able to identify defects as small as 3 μm.rnThe system is suitable for examining optical components, double-sided devices, photovoltaics, MEMS, and other microelectronic devices. Iris can find visual defects such as probe marks, thru-silicon vias, bumps, incomplete etch, scratches, large-scale contamination, and passivation. Configurations are available for performing manual visual inspection or automated inspection.
机译：微电子设备制造商可以使用SemiProbe的Iris晶圆检查系统来检测晶圆电路图案中的缺陷以及污染或工艺损坏。根据光学系统的选择，虹膜检查系统能够识别出最小为3μm的缺陷。该系统适用于检查光学组件，双面设备，光伏，MEMS和其他微电子设备。虹膜可以发现视觉缺陷，例如探针痕迹，硅通孔，凸块，不完全蚀刻，划痕，大规模污染和钝化。配置可用于执行手动外观检查或自动检查。

著录项

  • 来源
    《Test & measurement world》 |2010年第1期|40|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

  • 客服微信

  • 服务号