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Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009
Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009
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1.
Characterization of metal micro-textured thermal interface materials
机译:
金属微织构热界面材料的表征
作者:
Kempers Roger
;
Robinson Anthony
;
Lyons Alan
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
2.
Thermal issues of solar irradiation sensor
机译:
太阳辐射传感器的热问题
作者:
Plesz B.
;
Foldvary A.
;
Bandy E.
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
3.
Design modeling and simulation of electrothermally actuated microgyroscope fabricated using the MetalMUMPs
机译:
使用MetalMUMP制造的电热激励微型陀螺仪的设计建模和仿真
作者:
Shakoor Rana I.
;
Bazaz Shafaat A.
;
Hasan M. M.
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
关键词:
Chevron shaped actuator;
Finite element method;
MEMS;
Micromachined Gyroscope;
thermal V shaped actuator;
4.
Thermal analysis of hot spots in advanced 3D-stacked structures
机译:
先进3D堆叠结构中热点的热分析
作者:
Torregiani C.
;
Vandevelde B.
;
Oprins H.
;
Beyne E.
;
De Wolf I.
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
5.
Impact of moisture absorption on warpage of large BGA packages during a lead-free reflow process
机译:
无铅回流过程中水分吸收对大型BGA封装翘曲的影响
作者:
Vandevelde B.
;
Deweerdt R.
;
Duflos F.
;
Gonzalez M.
;
Vanderstraeten D.
;
Blansaer Eddy
;
Brizar Guy
;
Gillon Renaud
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
关键词:
FEM simulation;
PBGA;
Warpage;
solder reflow;
topography measurements thermo-mechanical stress;
6.
Toward a rational modeling of convection
机译:
建立对流的合理模型
作者:
Sabry M. N.
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
7.
Sponsors
机译:
赞助商
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
8.
Hotspot-adapted cold plates to maximize system efficiency
机译:
适应热点的冷板可最大程度地提高系统效率
作者:
Brunschwiler Thomas
;
Rothuizen Hugo
;
Paredes Stephan
;
Michel B.
;
Colgan Evan
;
Bezama Pepe
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
9.
Heat transfer enhancement due to pulsating flow in a microchannel heat sink
机译:
微通道散热器中的脉动流增强了传热
作者:
Persoons T.
;
Saenen T.
;
Donose R.
;
Baelmans M.
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
关键词:
Pulsating flow;
boundary layer redevelopment;
single-phase heat transfer enhancement;
10.
Crack tip localization of sub-critical crack growth by means of IR-imaging and pulse excitation
机译:
通过红外成像和脉冲激励实现亚临界裂纹扩展的裂纹尖端定位
作者:
May D.
;
Wunderle B.
;
Schacht R.
;
Michel B.
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
11.
Progress in thermal characterisation methods and thermal interface technology within the “Nanopack” project
机译:
“ Nanopack”项目中的热表征方法和热界面技术的进展
作者:
Wunderle B.
;
Ras M. Abo
;
Klein M.
;
Mrossko R.
;
Engelmann G.
;
May D.
;
Wittler O.
;
Schacht R.
;
Dietrich L.
;
Oppermann H.
;
Michel B.
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
12.
Geothermal cooling solution research for outdoor cabinet
机译:
户外橱柜地热冷却解决方案研究
作者:
Hong Yuping
;
Li Yuening
;
Shi Jian
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
关键词:
geothermal cooling solution;
outdoor cabinet;
13.
Practical realization of PTAT sensor for ASIC overheat protection
机译:
用于ASIC过热保护的PTAT传感器的实际实现
作者:
Szermer M.
;
Janicki M.
;
Kulesza Z.
;
Napieralski A.
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
14.
Thermal matching of a thermoelectric energy harvester with the environment and its application in wearable self-powered wireless medical sensors
机译:
热电能量收集器与环境的热匹配及其在可穿戴式自供电无线医疗传感器中的应用
作者:
Leonov V.
;
Fiorini P.
;
Torfs T.
;
Vullers R. J. M.
;
Van Hoof C.
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
15.
Preface
机译:
前言
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
16.
Boiling heat transfer and flow regimes in microchannels — a comprehensive understanding
机译:
微通道中的沸腾传热和流动状态—全面的理解
作者:
Garimella Suresh V.
;
Harirchian Tannaz
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
17.
Numerical simulation of complex submicron devices with experimentally determined power maps
机译:
具有实验确定功率图的复杂亚微米设备的数值模拟
作者:
Raad Peter E.
;
Burzo Mihai G.
;
Komarov Pavel L.
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
18.
Directional thermal conductivity of a thin Si suspended membrane with stretched Ge quantum dots
机译:
具有拉伸的Ge量子点的Si悬浮薄膜的方向热导率
作者:
Gillet Jean-Numa
;
Djafari-Rouhani Bahram
;
Pennec Yan
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
关键词:
Germanium;
Heat dissipation;
Nanoscale devices;
Quantum dots;
Silicon;
Thermoelectrics;
19.
A temperature-dependent power MOSFET model for switching application
机译:
用于开关应用的温度相关功率MOSFET模型
作者:
Dia H.
;
Sauveplane J.B.
;
Tounsi P.
;
Dorkel J-M.
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
关键词:
VHDL-AMS;
modeling;
power MOSFET;
power diode;
20.
Practical study of temperature distribution in a thermal test integrated circuit
机译:
热测试集成电路中温度分布的实践研究
作者:
Janicki M.
;
Szermer M.
;
Klab S.
;
Kulesza Z.
;
Napieralski A.
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
21.
Electro-thermal simulation: a new subsystem in Mentor Graphics IC Design flow
机译:
电热仿真:Mentor Graphics IC设计流程中的新子系统
作者:
Petrosjanc K.O.
;
Ryabov N.I.
;
Kharitonov I.A.
;
Kozynko P.A.
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
关键词:
CAD;
Electro-thermal simulation;
IC;
22.
Thermoelectric energy scavenging from waste heat of power amplifier transistors
机译:
从功率放大器晶体管的余热中清除热电能量
作者:
Kim Kyoung Joon
;
Hodes Marc
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
23.
Electro-thermal simulation of multi-channel power devices on PCB with SPICE
机译:
利用SPICE在PCB上对多通道功率器件进行电热仿真
作者:
Hauck Torsten
;
Teulings Wim
;
Rudnyi Evgenii
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
24.
Temperature as a first-class citizen in chip design
机译:
温度是芯片设计中的一流公民
作者:
Sapatnekar Sachin S.
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
25.
Thermal transient measurements: the state of the Art
机译:
热瞬态测量:最新技术
作者:
Szekely Vladimir
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
26.
Author index
机译:
作者索引
会议名称:
《》
|
2009年
27.
Indexing repositories
机译:
索引存储库
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
28.
Thermo-mechanical reliability loop in device modeling
机译:
设备建模中的热机械可靠性回路
作者:
Bieniek T.
;
Janczyk G.
;
Grabiec P.
;
Szynka J.
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
关键词:
Thermo-mechanical modeling;
device reliability;
integrated modeling;
stress affection;
29.
Method for in-situ reliability testing of TIM samples
机译:
TIM样品的现场可靠性测试方法
作者:
Vass-Varnai Andras
;
Sarkany Zoltan
;
Rencz Marta
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
30.
Presentation and status of the NANOPACK project
机译:
NANOPACK项目的介绍和状态
作者:
Ziaei A.
;
Demoustier S.
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
31.
Fine grain thermal modeling of 3D stacked structures
机译:
3D堆叠结构的细粒度热建模
作者:
Oprins H.
;
Cupak M.
;
Van der Plas G.
;
Marchal P.
;
Vandevelde B.
;
Srinivasan A.
;
Cheng E.
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
关键词:
3D stacked ICs;
design layout;
thermal aware design;
thermal modeling;
32.
Evaluation of materials for high temperature IC packaging
机译:
高温IC封装材料的评估
作者:
Klieber Robert
;
Lerch Renee
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
33.
High-level thermal profiling of mobile applications
机译:
移动应用程序的高级热分析
作者:
Marcu Marius
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
34.
Electro-thermal modeling of nano-scale devices
机译:
纳米级设备的电热建模
作者:
Vasileska D.
;
Raleva K.
;
Goodnick S. M.
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
关键词:
FDSOI devices;
electro-thermal modeling;
particle-based device simulations;
35.
Effects of quantum corrections and isotope scattering on silicon thermal properties
机译:
量子校正和同位素散射对硅热性能的影响
作者:
Goicochea Javier V.
;
Madrid Marcela
;
Amon Cristina
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
36.
Pixel-by-pixel calibration of a CCD camera based thermoreflectance thermography system with nanometer resolution
机译:
基于CCD相机的具有纳米分辨率的热反射热成像系统的逐像素校准
作者:
Burzo Mihai G.
;
Komarov Pavel L.
;
Raad Peter E.
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
37.
Thermal management of a 3D chip stack using a liquid interface to a synthetic jet cooled spreader
机译:
使用与合成射流冷却的扩展器的液体接口对3D芯片堆栈进行热管理
作者:
Kota Krishna
;
Hidalgo Pablo
;
Joshi Yogendra
;
Glezer Ari
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
38.
Emulation-based transient thermal modeling of 2D/3D Systems-On-Chip with active cooling
机译:
具有主动冷却功能的2D / 3D片上系统基于仿真的瞬态热建模
作者:
Atienza David
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
关键词:
2D/3D MPSoC;
FPGA emulation;
Thermal modeling;
active cooling;
close-loop systems;
transient analysis;
39.
Equivalent electrothermal circuit model for vertical-cavity surface-emitting lasers on silicon optical bench
机译:
硅光具座上垂直腔面发射激光器的等效电热电路模型
作者:
Chen C. C.
;
Singh C.
;
Chen Y. C.
;
Hsiao Hsu-Liang
;
Lee Chia-Yu
;
Cheng Y. T.
;
Wu Mount-Learn
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
关键词:
SiOB;
VCSELs;
equivalent electrothermal circuit model;
general electrothermal network π-model;
40.
Thermal simulation and package investigation of wireless gas sensors microsystems
机译:
无线气体传感器微系统的热仿真和封装研究
作者:
Paoli Andrea
;
Seminara Lucia
;
Caviglia Daniele D.
;
Garibbo Alessandro
;
Valle Maurizio
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
41.
A new methodology for early stage thermal analysis of complex electronic systems
机译:
复杂电子系统早期热分析的新方法
作者:
Martins O.
;
Peltier N.
;
Guedon S.
;
Kaiser S.
;
Marechal Y.
;
Avenas Y.
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
|
2009年
关键词:
Boundary Condition Independence;
Compact Thermal Modeling;
model coupling;
multi-level modeling;
42.
Spatial and temporal temperature variations in CMOS designs
机译:
CMOS设计中的时空温度变化
作者:
Janssen J.H.J.
;
Veendrick H.J.M.
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
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2009年
43.
Validation studies of DELPHI-type Boundary-Condition-Independent Compact Thermal Model for an opto-electronic package
机译:
光电封装的DELPHI型边界条件无关的紧凑热模型的验证研究
作者:
Raghupathy Arun P.
;
Aranyosi Attila
;
Maltz William
;
Ghia Urmila
;
Ghia Karman
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
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2009年
44.
Optimal channel width distribution of single-phase microchannel heat sinks
机译:
单相微通道散热器的最佳通道宽度分布
作者:
Van Oevelen T.
;
Rogiers F.
;
Baelmans M.
会议名称:
《》
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2009年
关键词:
heat sink;
microchannel;
optimal width distribution;
45.
Heat transfer and film thickness measurements in a closed loop spray cooling system with R134a
机译:
使用R134a的闭环喷雾冷却系统中的传热和膜厚测量
作者:
Martinez-Galvan Eduardo
;
Ramos Juan Carlos
;
Anton Raul
;
Palm Bjorn
;
Khodabandeh Rahmatollah
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
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2009年
46.
Towards a dynamic system model for a two-phase cooling loop using microchannels
机译:
建立使用微通道的两相冷却回路动态系统模型
作者:
Saenen T.
;
Delesie T.
;
Persoons T.
;
Baelmans M.
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
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2009年
关键词:
dynamic system model;
electronics cooling;
microchannel heat sink;
single-phase;
transition to two-phase flow;
47.
Carbon nanotube enhanced thermally conductive phase change material for heat dissipation
机译:
碳纳米管增强导热相变材料的散热
作者:
Tang Xinhe
;
Hammel Ernst
;
Reiter Werner
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
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2009年
关键词:
carbon nanotubes;
nanofiller enhanced phase change material;
thermal performance;
thermal resistance;
48.
Electro-thermal modeling of different LEP-thickness white OLEDs
机译:
不同LEP厚度的白色OLED的电热建模
作者:
Kollar Erno
;
Hantos Gusztav
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
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2009年
49.
CMOS temperature sensors based on thermal diffusion
机译:
基于热扩散的CMOS温度传感器
作者:
van Vroonhoven Caspar
;
Kashmiri Mahdi
;
Makinwa Kofi
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
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2009年
50.
Hot spot targeting with a liquid impinging jet array waterblock
机译:
使用液体撞击射流阵列水冷器进行热点瞄准
作者:
Nikolic D.
;
Hutchison M.
;
Sapin P.T.
;
Robinson A.J.
会议名称:
《Thermal Investigations of ICs and Systems, 2009. THERMINIC 2009》
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2009年
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