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TAPPI hot melt symposium

召开年：2000
召开地：Bal Harbour, FL(US)
出版时间：-

会议文集：-

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1.Alternative hot melt pressure sensitive technologies

机译：替代性热熔压敏技术
- 作者：Janelle Cameron;Mark Kroll
- 会议名称：《TAPPI hot melt symposium》 | 2000年
2.An overview of ultraviolet light curable pressure sensitive adhesives, PSAs

机译：紫外光固化压敏胶粘剂概述
- 作者：Mark Mitry;Paula Bushendorf
- 会议名称：《TAPPI hot melt symposium》 | 2000年
3.Barrier coatings for paper: uses, compositions and hot melts

机译：纸张阻隔涂料：用途，组成和热熔胶
- 作者：Richard I.Michelman
- 会议名称：《TAPPI hot melt symposium》 | 2000年
4.Blended EVAs compared to reactor grade EVAs in hot melt adhesives

机译：与热熔胶中反应器级EVA相比的混合EVA
- 作者：John G.Lee;Alex Shaikevitch
- 会议名称：《TAPPI hot melt symposium》 | 2000年
5.Challenges and opportunities hot melt adhesives in two southeast asia countries thailand and vietnam

机译：东南亚两个国家泰国和越南的热熔胶的挑战与机遇
- 作者：Robert S.Forsyth
- 会议名称：《TAPPI hot melt symposium》 | 2000年
6.Compliance with MACT

机译：符合MACT
- 作者：Randy Putnam
- 会议名称：《TAPPI hot melt symposium》 | 2000年
7.Developing a process window for UV curable pressure sensitive adhesives

机译：开发可紫外线固化的压敏胶的工艺窗口
- 作者：Rick Fisher
- 会议名称：《TAPPI hot melt symposium》 | 2000年
8.Die development for fiberization of high performance adhesives

机译：高性能粘合剂纤维化的模具开发
- 作者：Rick J.Klaus
- 会议名称：《TAPPI hot melt symposium》 | 2000年
9.Distinctions between Die Coating and Roll Coating for Hot Melt Applications

机译：热熔应用中的模涂和辊涂之间的区别
- 作者：Robert G.Dages
- 会议名称：《TAPPI hot melt symposium》 | 2000年
10.Elastomer-based radiation curable pressure sensitive adhesives

机译：弹性体型辐射固化压敏胶
- 作者：Martine Dupont;Michael Masse
- 会议名称：《TAPPI hot melt symposium》 | 2000年
11.Low mlecular weight polyphenylene ether (PPE) resins for improving performance of elastomer and thermoset adhesives

机译：低分子量聚苯醚（PPE）树脂，用于改善弹性体和热固性粘合剂的性能
- 作者：Benny David;David Ries;Jos Braat
- 会议名称：《TAPPI hot melt symposium》 | 2000年
12.Low molecular weight polyphenylene ether (PPE) resins for improving performance of elastomer and thermoset adhesives

机译：低分子量聚苯醚（PPE）树脂，用于改善弹性体和热固性粘合剂的性能
- 作者：Benny David;David Reis;Jos Braat
- 会议名称：《TAPPI hot melt symposium》 | 2000年
13.Moisture Reactive Hot Melts

机译：水分反应型热熔胶
- 作者：Michael A.Chronister
- 会议名称：《TAPPI hot melt symposium》 | 2000年
14.New isoprene tpe's for adhesives

机译：新型异戊二烯胶
- 作者：David J.Dougherty;Mark H.Wollum
- 会议名称：《TAPPI hot melt symposium》 | 2000年
15.Odorless Water-Dispersible Sulfopolyester for Adhesive Formulations

机译：无臭的水分散性磺基聚酯，用于胶粘剂配方
- 作者：Richard A.Miller
- 会议名称：《TAPPI hot melt symposium》 | 2000年
16.Open fieldbus communication systems -now incorporated into hot melt adhesive applicators, allows cost-efficient monitoring and control

机译：开放式现场总线通讯系统-现在已纳入热熔胶涂布机中，可实现经济高效的监控
- 作者：Frank Hughes
- 会议名称：《TAPPI hot melt symposium》 | 2000年
17.Raw Material Trends for Hot Melt Adhesives in Europe

机译：欧洲热熔胶的原材料趋势
- 作者：Robert W.Smith;William E.Broxterman
- 会议名称：《TAPPI hot melt symposium》 | 2000年
18.Smart tackifier selection key considerations beyond performance

机译：智能增粘剂选择超越性能的关键考虑因素
- 作者：Robert D.Mitchell
- 会议名称：《TAPPI hot melt symposium》 | 2000年
19.Structural polyurethane reactive hot melt adhesives and testing methods

机译：结构性聚氨酯反应性热熔胶及测试方法
- 作者：Georges N.Altounian
- 会议名称：《TAPPI hot melt symposium》 | 2000年
20.The additives approach for control of polymer degradation

机译：用于控制聚合物降解的添加剂方法
- 作者：Olga I.Kuvshinnikova;Rober E.Lee;Corrado Callierotti
- 会议名称：《TAPPI hot melt symposium》 | 2000年
21.UV protection of hot melt adhesives used in packaging applications

机译：包装应用中使用的热熔胶的紫外线防护
- 作者：Dr.Neal J.Earhart
- 会议名称：《TAPPI hot melt symposium》 | 2000年