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International symposium on microelectronics
International symposium on microelectronics
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1.
Alternative underfill material for CSP packages: low outgassing and ionics epoxy
机译:
CSP封装的替代底部填充材料:低放气和离子环氧树脂
作者:
Michael Ko
;
Chin Teong Ong
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
CSP;
underfill;
adhesives;
BGA;
2.
Analytic Model for Self and Mutual Frequency-Dependent Impedance of Multiconductor Interconnects on Lossy Silicon Substrates
机译:
有损硅基板上多导体互连的自相关和互相关的阻抗分析模型
作者:
Hasan Ymeri
;
Bart Nauwelaers
;
Karen Maex
;
David De Roest
;
Michele Stucchi
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
coplanar strip line;
silicon substrate;
interconnects;
approximation;
mutual resistance and inductance per unit length;
3.
Angular Misalignments in Coupling a Wedged Single Mode Fiber to a Highly Elliptical Laser Diode
机译:
楔形单模光纤与高椭圆激光二极管耦合时的角度失准
作者:
Z. Tang
;
R. Zhang
;
S. K. Mondal
;
F. G. Shi
;
J. Guo
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
packaging automation;
angular misalignments;
optical coupling;
wedge-shaped fiber;
4.
Assembly and Reliability of a Wafer Level CSP
机译:
晶圆级CSP的组装和可靠性
作者:
Parvez M Patel
;
Anthony Primavera
;
K. Srihari
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
5.
Assembly Considerations Critical Processes for Optoelectronic Device Assembly
机译:
光电器件组装的组装注意事项和关键过程
作者:
Bruce W. Hueners
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
automation;
laser diode;
eutectic attach;
active alignment;
component packaging;
and wire bonding;
6.
Assembly Technology for Miniaturization of Mobile Terminals
机译:
移动终端小型化的组装技术
作者:
Tadao Otani
;
Yoichiro Maehara
;
Satoru Hara
;
Miki Mori
;
Takashi Koyanagawa
;
Mitsuharu Yamabe
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
mobile terminal;
assembly technology;
0603 chip component;
thermal simulation;
high density;
7.
Back-End Assembly Solution to Bare Copper Bond Pad Wafers
机译:
裸铜键合晶圆的后端组装解决方案
作者:
Chu-Chung Lee
;
Bill Williams
;
Fuaida Harun
;
C.C. Yong
;
L.C. Tan
;
Susan Downey
;
Peter Harper
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
wire bonding;
copper wafers;
copper probe;
copper oxidation protection;
assembly;
packaging;
8.
CAD Design for Area Pad Transformation
机译:
区域焊盘转换的CAD设计
作者:
Yu-Jung Huang
;
Ching-Mai Ko
;
Shen-Li Fu
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
redistribution;
computer-aided-design;
area array packaging;
placement;
routing;
9.
Characterizations of Ruthenia-Based Resistors Embedded in Low Temperature Co-fired Ceramic Substrates
机译:
低温共烧陶瓷基板中嵌入的基于钌的电阻器的特性
作者:
en-Li Fu
;
Chi-Shiung Hsi
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
10.
Compact Folded-Line RF Power Dividers
机译:
紧凑型折线式射频功率分配器
作者:
C. Lim
;
R. K. Settaluri
;
V.K. Tripathi
;
A. Weisshaar
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
power divider;
wilkinson;
folded lines;
coupled lines;
embedded passives;
multi-layer;
11.
Computational and experimental approach to study of a nanoindentation process for MEMS
机译:
研究MEMS纳米压痕工艺的计算和实验方法
作者:
Cosme Furlong
;
Dariusz R. Pryputniewicz
;
Ryszard J. Pryputniewicz
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
12.
Computer Modeling to Optimize the Heat Removal Capacity of the Micro-jet Array
机译:
计算机建模以优化微射流阵列的散热能力
作者:
R. Panneer Selvam
;
Yangki Jung
;
Joseph Khater
;
S. Ang
;
A. Elshabini
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
computer modeling;
MEMS;
heat-transfer;
cooling-device;
and air-impingement;
13.
Controlling Capacitor Parasitics for High Frequency Decoupling
机译:
控制电容寄生以实现高频去耦
作者:
George Korony
;
Andrew Ritter
;
Carlos Gonzalez-Titman
;
Joseph Hock
;
John Galvagni
;
Robert Heistand
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
14.
CSP flux-free underfill resin for electrical connection and physical adhesion material, process and technology
机译:
用于电气连接和物理粘合的无CSP助焊剂底部填充树脂材料,工艺和技术
作者:
Kenji Kitamura
;
Tomoaki Nemoto
;
Shoichi Fujimori
;
Naoki Kanagawa
;
Shinji Hashimoto
;
Taro Fukui
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
flux-free;
no flow;
encapsulation;
CSP (chip scale packaging);
surface mounting;
15.
Design and Fabrication of Embedded Resistors in LTCC for High Frequency Applications
机译:
LTCC高频应用中的嵌入式电阻器的设计与制造
作者:
Gangqiang Wang
;
Venkat Rajagopalan
;
Fred D. Barlow
;
A. Elshabini
;
W. Brown
;
Simon S. Ang
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
embedded resistor;
LTCC;
RF;
wireless;
and integrated passives;
16.
Design and Reliability Study of Wire-Bonded μBGA~(~R) Packages for High Performance DRAM Applications
机译:
用于高性能DRAM应用的键合μBGA〜(〜R)封装的设计和可靠性研究
作者:
Ilyas Mohammed
;
Sridhar Krishnan
;
Young-Gon Kim
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
17.
Development of a Low Volume Flexible Flip Chip Process
机译:
小批量柔性倒装芯片工艺的开发
作者:
Alan P. Boone
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
flip chip;
gGold stud bump;
copper stud bump;
solder reflow and RF characterization;
18.
Development of an Organic Micromachining Process on Silicon for RF/Microwave Applications
机译:
射频/微波应用硅上有机微加工工艺的开发
作者:
D. Newlin
;
A. Pham
;
J. Harriss
;
J. B. Lee
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
coplanar waveguide;
micromachine;
SU-8 and microwave;
19.
Differences Between Aluminum and Copper Wafer Metallization in the Wafer Saw Process for Thin BGA Packages
机译:
薄BGA封装的晶圆锯工艺中铝和铜晶圆金属化的差异
作者:
Mark Gerber
;
Daniel Cavasin
;
Noel Arguello
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
copper;
wafer saw;
dicing;
BGA;
20.
Direct Gravure Printing (DGP) Method for Printing Fine Line Electrical Circuits
机译:
直接凹版印刷(DGP)方法用于印刷细线电路
作者:
Juha Hagberg
;
Marko Pudas
;
Marko Kittilae
;
Seppo Leppaevuori
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
fine line;
thick film;
LTCC;
gravure;
printing;
21.
Efficient Band Pass Filter Design for a 25 GHz LTCC Multichip Module using Hybrid Optimization
机译:
使用混合优化的25 GHz LTCC多芯片模块的高效带通滤波器设计
作者:
W. Simon
;
R. Kulke
;
A. Lauer
;
M. Rittweger
;
P. Waldow
;
I. Wolff
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
filter;
RF design;
optimization;
LTCC;
multilayer;
22.
Electrical and Thermal Performance of a New Process for High Density LED Array Assembly
机译:
高密度LED阵列装配新工艺的电气和热性能
作者:
Michael E. WERNLE
;
Michael KOBER
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
LED;
LED array;
die bonding;
23.
Electrical Evaluation of Differential Striplines for High-Speed Backplane using TDR/TDT Measurements
机译:
使用TDR / TDT测量对高速背板差分带状线进行电气评估
作者:
Youngmin Lee
;
Keith Guinn
;
Kavita Goverdhanam
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
differential stripline;
low loss PCB;
TDR/TDT measurements;
even-/odd-mode characteristic impedance;
insertion loss;
24.
Evaluation of Advanced Materials to Satisfy Higher Reflow and Solder Joint Life Requirements on MAP BGA
机译:
评估满足MAP BGA的更高回流和焊点寿命要求的先进材料
作者:
Mark Gerber
;
Trent Thompson
;
Shawn OConnor
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
MAP BGA;
moisture level;
die attach;
solder joint life;
delamination;
25.
Evaluation of Embedded Power Technology for IPEM Packaging Applications
机译:
IPEM封装应用的嵌入式电源技术评估
作者:
Zhenxian Liang
;
Fred C. Lee
;
J. D. van Wyk
;
G.Q. Lu
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
integration packaging of power electronics modules;
screen-printed dielectric isolation;
and deposited metallization interconnect;
3-D MCM;
26.
Evaluation of Wire Bond Stresses in Plastic Encapsulated Packages
机译:
评估塑料封装中的引线键合应力
作者:
Pankaj Mithal
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
wire bond;
aluminum;
thermal stresses;
encapsulated packages;
27.
Fabrication and Assembly of a Digital Transducer-to-Bus Interface Module Having a Directly Attached MEMS Device
机译:
具有直接连接的MEMS器件的数字换能器-总线接口模块的制造和组装
作者:
Namsoo P. Kim
;
Nelli Amirgulyan
;
Kin Li
;
Chung-Ping Chien
;
Minas H. Tanielian
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
micro-electro-mechanical systems (MEMS);
pressure sensor;
direct chip attachment;
flip chip;
MCM;
28.
Failure Mechanisms in High Power Optical Device Packaging: Semiconductor Laser Diodes - A Case Study
机译:
大功率光学器件封装中的失效机理:半导体激光二极管-案例研究
作者:
Ajit R. Dhamdhere
;
Ajay P. Malshe
;
S. N. Yedave
;
W. F. Schmidt
;
W. D. Brown
;
John Morales
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
semiconductor laser diode, die attach, solder, reliability, optical packaging;
29.
Fine Line Technology for BGA-Applications on Silicone Polymer Substrates
机译:
BGA的细线技术在有机硅聚合物基板上的应用
作者:
Gernot Bischoff
;
Gert Winkler
;
Hubert Landeck
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
polymer-thick-film-technology (PTF);
silicone substrates;
laser direct cutting;
etching technology;
photo imaging;
polymer multi-chip modules;
30.
Fine Pitch 2nd Bond Evaluation for PBGA Packages: Process Capability and Reliability Assessments
机译:
PBGA封装的细间距第二键评估:工艺能力和可靠性评估
作者:
Tu Anh Tran
;
Burt Carpenter
;
Lois Yong
;
Greg Ridsdale
;
Dennis Ravenscraft
;
Fuaida Harun
;
Edwin George
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
second bond;
wirebond;
wire peel;
placement accuracy;
organic substrate;
delta pitch;
31.
Flip Chip Joining of Thin Chips on Flexible PEN Substrate
机译:
柔性PEN基板上薄芯片的倒装芯片连接
作者:
Erja Jokinen
;
Eero Ristolainen
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
flip chip;
flexible substrate;
thin chip;
anisotropic conductive adhesive;
polyethylene naphthalate;
32.
Flip Chip Market Trends
机译:
倒装芯片市场趋势
作者:
E. Jan Vardaman
;
Linda Matthew
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
33.
Fracture Strength Characterization and Failure Analysis of Silicon Dies
机译:
硅模具的断裂强度表征和失效分析
作者:
J. D. Wu
;
C. Y. Huang
;
C. C. Liao
;
S.H. Ho
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
die strength/die crack;
back grinding;
polishing;
and surface treatment;
34.
Glass-Ceramic Module for 60GHz-Band Wireless Communication Systems
机译:
用于60GHz频段无线通信系统的玻璃陶瓷模块
作者:
Kazuhiro Ikuina
;
Takeya Hashiguchi
;
Kenichi Maruhashi
;
Masaharu Ito
;
Keiichi Ohata
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
glass-ceramic;
LTCC;
60GHz wireless communication systems;
35.
High Density Packaging Using Flip Chip Technology in Mobile Communication Equipment
机译:
在移动通信设备中使用倒装芯片技术进行高密度封装
作者:
Kazuto NISHIDA
;
Kazumichi SHIMIZU
;
Takashi YUI
;
Hajime HONMA
;
Nobuya MATSUMURA
;
Izumi OKAMOTO
;
Kouji ABE
;
Kouzou TAKADA
;
Tomiyo EMA
;
Hideo KOGUCHI
;
Chie SASAKI
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
mobile communication equipment;
chip scale package;
SEP(system embedded package);
flip chip;
stud bump;
resin;
encapsulation film;
36.
High Density Wiring Substrate with molded polymer-core bumps for Flip Chip CSP
机译:
具有模制聚合物芯凸块的高密度布线基板,用于倒装芯片CSP
作者:
Midori Kobayashi
;
Yasukazu Kishimoto
;
Kazuhito Higuchi
;
Susumu Kimijima
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
flip chip;
CSP(chip scale package);
interposer;
NCP(non anisotropic conductive paste);
polymer core bump;
37.
High Dielectric Constant Materials Development for LTCC
机译:
LTCC的高介电常数材料开发
作者:
Mike Lanagan
;
Dean Anderson
;
Amanda Baker
;
Juan Nino
;
Steve Perini
;
Clive Randall
;
Tom Shrout
;
Hiro Sogabe
;
Hyuk-Joon Youn
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
passive components;
dielectrics;
integration;
filters;
LTCC;
microwave characterization;
38.
High Efficiency Microwave Power Amplifier: From the Lab to Industry
机译:
高效微波功率放大器:从实验室到工业
作者:
William Herbert Sims
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
39.
High Thermal Conductivity Cubic Boron Nitride Thick Films
机译:
高导热立方氮化硼厚膜
作者:
Peter J. Gielisse
;
Halina Niculescu
;
Jason P. Tremblay
;
Selim Achmatowicz
;
Malgorzata Jakubowska
;
Elzbieta Zwierkowska
;
Leszek J.Golonka
;
Tomasz Zawada
;
Viktor B. Shipilo
;
Elena Shishonok
;
Ludmila M. Gameza
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
boron nitride;
thick films;
thermal conductivity;
heat spreaders;
substrates;
packaging;
thermovision;
40.
High-Density Multi-Layer Thin-Film Packaging Technology for High-Performance ASIC Chips
机译:
高性能ASIC芯片的高密度多层薄膜封装技术
作者:
Katsumi KIKUCHI
;
Tadanori SHIMOTO
;
Hirokazu HONDA
;
Keiichiro KATA
;
Koji MATSUI
;
Sueo MORISHIGE
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
area array;
flip-chip;
high-pin count;
multi-layer thin-film;
metal-base;
wet etching;
41.
High-Density, Low-Loss MOS Capacitors for Integrated RF Decoupling
机译:
用于集成射频去耦的高密度,低损耗MOS电容器
作者:
F. Roozeboom
;
R.J.G. Elfrink
;
Th.G.S.M. Rijks
;
J.F.C.M. Verhoeven
;
A. Kemmeren
;
J.E.A.M. van den Meerakker
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
high-density MOS capacitor;
low-loss;
integrated RF supply-line decoupling;
integrated passives;
macroporous silicon etching;
ESR;
ESL;
42.
Higher K Low Loss Dielectric Ceramic Cofireable with a Commercial LTCC Tape system
机译:
与商用LTCC胶带系统可共烧的高K低损耗介电陶瓷
作者:
Weiming Zhang
;
J. Thomas Hochheimer
;
Christina Modes
;
Peter Barnwell
;
Steve Dai
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
microwave dielectrics;
LTCC;
co-firing;
low loss;
high k;
43.
High-Frequency Wirebonding: Its Impact on Bonding Machine Parameters and MCM Substrate Bondability
机译:
高频引线键合:对键合机参数和MCM基板键合性的影响
作者:
H. K. Charles
;
S. J. Lehtonen
;
K. J. Mach
;
R. L. Edwards
;
A. S. Francomacaro
;
J. S. DeBoy
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
high-frequency wirebonding;
wirebond testing;
wirebond reliability;
bonding machine setup;
statistical analysis of wirebonding results;
MCM wirebonds;
44.
Hybrid Modules as an Alternative to Paralleled Discrete Devices
机译:
混合模块可替代并联离散设备
作者:
Robin. L. Farruggia
;
Donald K. Morozowich
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
45.
Improvement of Wave Soldering Equipment for Lead-free Solder
机译:
无铅焊料波峰焊设备的改进
作者:
Shigeo Nomura
;
Makoto Miyazaki
;
Kenichi Oki
;
Akio Yoshida
;
Shigeyuki Ogata
;
Toshiyasu Takei
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
lead-free solder;
wave soldering;
wettability;
soldering equipment;
wave former;
surface shrinkage cavities;
46.
In situ Ultrasonic Stress Microsensor for Second Bond Characterization
机译:
用于第二键表征的原位超声应力微传感器
作者:
Juerg Schwizer
;
Michael Mayer
;
Oliver Brand
;
Henry Baltes
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
second bond;
wedge bond;
piezoresistive microsensor;
wire bonding;
deformation;
47.
Indium Bump Bonding for Cryogenic Applications
机译:
用于低温应用的铟凸点键合
作者:
Allen C. Keeney
;
David M. Lee
;
S. John Lehtonen
;
A. Shaun Francomacaro
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
indium;
flip chip;
bump-bonding;
48.
Inexpensive Process for Flip Chip Manufacturing
机译:
倒装芯片制造的廉价工艺
作者:
Malysz K
;
Szendiuch
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
49.
Large Suspended Bond-wire High Q Solenoid-type Inductors and SrTiO_3 Thin Film Capacitors for Wireless Applications
机译:
用于无线应用的大型悬挂式键合线高Q螺线管型电感器和SrTiO_3薄膜电容器
作者:
Jae Y. Park
;
Yun S. Eo
;
Kye I. Jeon
;
Jong U. Bu
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
bond-wire inductor;
high q;
large suspended;
MIM capacitor;
SrTiO_3 dielectric;
wireless;
50.
Lead Free Dielectric Tape System for High Frequency Applications
机译:
高频应用的无铅介电带系统
作者:
A.H. Feingold
;
R.L. Wahlers
;
S.J. Stein
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
51.
Lead-free High K Dielectrics for Integral Capacitor Using MOCVD
机译:
使用MOCVD的集成电容器用无铅高K电介质
作者:
Tatsuo Ogawa
;
Ahmet Erbil
;
Swapan K. Bhattacharya
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
integral passives;
capacitor;
MOCVD;
lead-free materials;
crystallinity;
dielectric constant;
loss;
52.
Lead-Free Solder Bump Technologies for Flip-Chip Packaging Applications
机译:
倒装芯片封装应用的无铅焊料凸点技术
作者:
Zaheed S. Karim
;
Jim Martin
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
lead-free;
solder bumps;
flip-chip;
under-bump-metal;
53.
Low Cost Solder Bumping Via Paste Reflow For Area Array Packages
机译:
通过面积阵列封装的锡膏回流实现低成本焊锡凸点
作者:
Benlih Huang
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《》
|
2001年
关键词:
solder;
bumping;
solder paste;
area array package;
BGA;
CSP;
wafer;
reflow;
high speed;
high throughput;
low cost;
54.
Low Impedance Thin Film Decoupling Capacitor for High Speed Digital Circuits
机译:
用于高速数字电路的低阻抗薄膜去耦电容器
作者:
S. Konushi
;
S.Nagakari
;
J.Takafuji
;
F.Fukumaru
;
S.Nambu
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
decoupling capacitor;
low impedance;
low inductance;
thin film;
simulation;
55.
LTCC Module Using Flip-Chip Technology for Mobile Equipment
机译:
使用倒装芯片技术的LTCC模块用于移动设备
作者:
Jitsuho Hirota
;
Tatsuya Funaki
;
Akihiro Miwa
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
56.
MEMS IN AEROSPACE APPLICATIONS - THERMAL CONTROL SHUTTERS
机译:
航空航天应用中的MEMS-热控快门
作者:
R. Osiander
;
J.L. Champion
;
M.A. Darrin
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
57.
MEMS in Space Science
机译:
太空科学中的MEMS
作者:
Rainer Fettig
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
MEMS;
micro-machining;
bolometer;
micromirror;
microshutter;
micro-spectrometer;
nanosatellite;
58.
Micro-Scale Avionics Thermal Management
机译:
微型航空电子热管理
作者:
Matthew E. Moran
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
microelectronics;
MEMS;
microsystems;
refrigerator;
cooler;
stirling cycle;
59.
Moving to Microvias in a High Reliability, Low Production Environment
机译:
在高可靠性,低生产环境下转向Microvias
作者:
John Folkerts
;
Paul Falk
;
Anne Dietrich
;
Binh Le
;
Sharon Ling
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
60.
New Direct-Write Technology for Pad Redistribution on Individual Die
机译:
新的直接写技术,用于在单个管芯上重新分配焊盘
作者:
Michael T. Duignan
;
Scott A. Mathews
;
David N. Wells
;
Daniel A. Anthony
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
61.
85°C/85 RH or 40°C/95 RH? Contradictory Results in Climatic Reliability Tests
机译:
85°C / 85%RH或40°C / 95%RH?气候可靠性测试中的矛盾结果
作者:
G. Harsanyi
;
P. Bojta
;
P. Nemeth
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
climatic reliability;
thermal humidity bias tests;
electrochemical migration failure tests;
62.
A Compatibility Evaluation of Lead-Based and Lead-Free Solder Alloys in Conjunction with Electroless Nickel/Immersion Gold Flip Chip UBM
机译:
化学镀镍/浸金倒装芯片UBM与铅基和无铅焊料合金的相容性评估
作者:
Scott Popelar
;
Andrew Strandjord
;
Bob Niemet
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
flip chip;
under-bump-metallurgy (UBM);
electroless nickel;
intermetallic;
solder;
63.
A multi-layer thin-film MCM-D QPSK modulator for VSAT applications
机译:
用于VSAT应用的多层薄膜MCM-D QPSK调制器
作者:
G. Carchon
;
P. Van Loock
;
K. Vaesen
;
S. Brebels
;
W. De Raedt
;
B. Nauwelaers
;
E. Beyne
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
MCM-D;
integrated passives;
QPSK;
modulator;
64.
A New 3-D Module Using Embedded Actives and Passives
机译:
使用嵌入式有源和无源的新型3-D模块
作者:
Y. Sugaya
;
T. Asahi
;
S. Komatsu
;
Y. Yamamoto
;
T. Ogawa
;
S. Nakatani
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
composite sheet;
SIM;
embedded actives;
passives;
discrete component;
bare IC;
IVH interconnection;
conductive paste;
reliability;
RF-module;
65.
A New Electrical Surface Joining Technology For Flip Chip Application
机译:
倒装芯片应用的新型电表面连接技术
作者:
Bin Zou
;
Robert J. Bahn
;
Herbert J. Neuhaus
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
electroless;
flip chip;
NCS;
hard particles;
electrical joining;
surfaces;
66.
A New High Density Organic Laminate
机译:
新型高密度有机层压板
作者:
Katsura Hayashi
;
Teruya Fujisaki
;
Masaaki Hori
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
high density interconnects;
substrate;
transmission;
embedded capacitor;
67.
A New Methodology For Comprehensive MEMS Packaging For Opto-Electronic Applications
机译:
用于光电应用的全面MEMS封装的新方法
作者:
R. Keusseyan
;
B. Speck
;
T. Mobley
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
opto-electronic;
fiber optic;
MEMS;
MOEMS;
hermetic;
vacuum;
getter;
dopant;
and thermal management;
68.
A New Paste System for AlN
机译:
AlN的新粘贴系统
作者:
Christel Kretzschmar
;
Peter Otschik
;
Horst Griessmann
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
aluminium nitride;
thick film;
STOL;
resistors;
conductors;
69.
A New Thermally Conductive Die Attach Film with Low Stress and Excellent Reliability
机译:
低应力,高可靠性的新型导热芯片贴膜
作者:
Takashi Masuko
;
Hiroki Hayashi
;
Shinji Takeda
;
Junko Morikawa
;
Toshimasa Hashimoto
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
70.
A Packaged Miniature Antenna for Wireless Networking
机译:
用于无线网络的封装式微型天线
作者:
Bedri A. Cetiner
;
L. Jofre
;
F. De Flaviis
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
small antenna;
communication systems;
wireless networking;
packaging;
71.
A Polymer Reinforced WLP / Why It Has Superior Solder Joint Reliability
机译:
聚合物增强的WLP /为什么具有出色的焊点可靠性
作者:
Deok-Hoon Kim
;
Peter Elenius
;
Scott Barrett
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
wafer level CSP;
WLP;
ultra CSP;
solder joint reliability;
polymer reinforced solder bump;
polymer collar;
72.
A Reliable Copper Wire Bond Interface for Microelectronic Packaging
机译:
微电子封装的可靠铜线键合接口
作者:
Nicole Cavanah
;
Rockwell Collins
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
copper ball bonding;
HAST testing;
design of experiments;
73.
A study of the effect of fabrication parameter variation on the environmental characteristics of thick film strain gauges fabricated on steel substrates
机译:
制造参数变化对钢基底上厚膜应变片环境特性影响的研究
作者:
Yulan Zheng
;
John Atkinson
;
Zhige Zhang
;
Russ Sion
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
thick-film strain gauges;
piezoresistance;
gauge factor;
temperature coefficient;
74.
Accuracy Enhancement of Blind Via Depth-Controlled Drilling
机译:
通过深度控制钻孔提高盲孔的精度
作者:
Christian P. Williams
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
CAM;
drill;
electroplating;
multilayer;
PWB;
vias;
75.
NOVEL ALIGNMENT TECHNOLOGIES FOR WAFER LEVEL PACKAGING
机译:
晶圆级包装的新型对齐技术
作者:
C. Brubaker
;
T. Glinsner
;
P. Lindner
;
C. Schaefer
;
M. Tischler
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
3D interconnect;
alignment;
bonding;
MEMS;
packaging;
stacking;
76.
Novel Ceramic Packages and Architectures For MST Applications Made Possible With Photoimageable LTCC
机译:
可光成像的LTCC使MST应用的新型陶瓷封装和体系结构成为可能
作者:
Barry E. Taylor
;
Larry Bidwell
;
Angela Lawrence
;
Tim Mobley
;
Daniel I. Amey
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
photoimageable;
low temperature cofired ceramic (LTCC);
951 green tape~(TM);
PI-LTCC;
77.
NUMERICAL AND EXPERIMENTAL SIMULATION OF ELECTRO-THERMAL BEHAVIOR OF VLSI CHIPS
机译:
VLSI芯片电热行为的数值和实验模拟
作者:
Z.J. Delalic
;
R. Cohen
;
J. Chen
;
D. Silage
;
J. Lin
;
V. Kaku
;
D. Modi
;
C. Moussaoui
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
78.
On-Wafer Process for Stress-Free Area Array Floating Pads
机译:
无应力区域阵列浮垫的晶圆上工艺
作者:
Raymond A Fillion
;
Robert J. Wojnarowski
;
Herbert Cole
;
Glenn Claydon
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
chip scale;
flip chip;
floating pads;
solder fatigue;
ball-grid-array;
79.
Operation Performance of Miniature Heat Pipe with Composite Wire Wick
机译:
复合丝芯微型热管的运行性能
作者:
Seok Hwan Moon
;
Ho Gyeong Yun
;
Gunn Hwang
;
Tae Goo Choy
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
cooling module;
heat sink;
maximum heat transfer limit;
woven-wired wick;
electronic packaging;
80.
Optical Leak Testing of Hermetic Packages
机译:
密封包装的漏光测试
作者:
John W. Newman
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
leak testing;
MIL-STD-883E;
helium leak test;
seam sealing;
metal lid packages;
optical leak test;
holography leak test;
fiber optic device packages;
81.
OptoBGA~(TM) for 10 Gbps Data Link
机译:
用于10 Gbps数据链路的OptoBGA〜(TM)
作者:
Masahiro Kijima
;
Mitsuo Yanagisawa
;
Hisayoshi Wada
;
Seigo Matsuzono
;
Yuji Kishida
;
Takahiro Matsubara
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
opto-electronics;
ceramic;
BGA;
10 gbps;
82.
Overview on CMOS MEMS Fabrication Techniques and Applications
机译:
CMOS MEMS制造技术与应用概述
作者:
Michael Gaitan
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
83.
Packaging technology for mobile PCs
机译:
移动PC的包装技术
作者:
Shunichi Kikuchi
;
Kiyokazu Morizumi
;
Kazuhisa Tsunoi
;
Takumi Kishi
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
a thinner PC;
a lighter PC and a durable PC;
84.
Parameterized Libraries of Embedded Inductors and Capacitors in LTCC
机译:
LTCC中嵌入式电感器和电容器的参数化库
作者:
R. Ramprasad
;
Feng Ling
;
William Blood
;
Thomas Myers
;
Michael Petras
;
Mel Miller
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
LTCC;
inductor library;
capacitor library;
RF network analysis;
design of experiments;
85.
Photo Patterned Conductors with LTCC for Microwave and High Density Interconnect
机译:
带有LTCC的光图案化导体,用于微波和高密度互连
作者:
Peter Barnwell
;
Brent Smith
;
Michael Ehlert
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
microwave;
LTCC;
wireless;
thick film;
86.
Power Cycling and Structural Integrity Approach for Assessing Reliability Performance of Electronic Packaging
机译:
功率循环和结构完整性方法评估电子包装的可靠性
作者:
Bor Zen Hong
;
Tsorng-Dih Yuan
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
87.
Power Distribution Networks in Multilayer LTCC for Microwave Applications
机译:
微波应用中多层LTCC中的配电网络
作者:
R. Kulke
;
W. Simon
;
J. Kassner
;
S. Holzwarth
;
G. Moellenbeck
;
P. Uhlig
;
P. Waldow
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
LTCC;
multilayer;
divider networks;
RF circuits;
antennas;
88.
Pre-Applied Underfill Adhesives for Flip Chip Attachment
机译:
预先安装的用于倒装芯片附着的底部填充胶
作者:
Scott Charles
;
Michael Kropp
;
Robert Kinney
;
Steve Hackett
;
Robert Zenner
;
Fuming (Bruce) Li
;
Roger Mader
;
Peter Hogerton
;
Arun Chaudhuri
;
Frank Stepniak
;
Matthew Walsh
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
underfill;
adhesive;
flip chip;
no-flow;
flux;
wafer-applied;
89.
Reliability and Failure Mechanism of Chip Scale Package on Laminate Technology
机译:
基于层压技术的芯片级封装的可靠性和失效机理
作者:
Zsolt Illyefalvi-Vitez
;
Pal Nemeth
;
Peter Bojta
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
90.
Reliability Design and Experimental Work for Mirror Image CSP Assembly
机译:
镜像CSP组件的可靠性设计和实验工作
作者:
Dongji Xie
;
Sammy Yi
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
91.
Reliability evaluation of CSP Electronic Devices Package
机译:
CSP电子设备封装的可靠性评估
作者:
Hideo Koguchi
;
Chie Sasaki
;
Kazuto Nishida
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
chip scale packaging;
thermo-viscoelastic analysis;
multi-layerd theory of plate;
finit element method;
92.
RELIABILITY of Bumpless TAB component CSP's and bare dies for harsh environment applications
机译:
无凸点TAB组件CSP和裸模在恶劣环境下的可靠性
作者:
P.Courant
;
D.Lambert
;
D.Roze
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
93.
Research on prevention of corrosion at Au-Al bonds
机译:
防止金铝键腐蚀的研究
作者:
Takuo Shoji
;
Keishi Miyamoto
;
Isao Shimizu
;
Yasuhide Ohno
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
wire bonding;
br resin;
corrosion;
diffusion;
94.
RF Characterisation of No-clean Solder Flux Residues
机译:
免清洗焊剂残渣的RF表征
作者:
Maeve Duffy
;
Liam Floyd
;
Paul McCloskey
;
Cian O Mathuna
;
Karen Tellefsen
;
Mike Liberatore
;
A. Sreeram
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
no-clean solder;
flux residue;
RF characterisation;
dielectric characterisation;
95.
RF Integrated Passives in Three Dimensions
机译:
三维射频集成无源
作者:
G.S.M. Rijks
;
J.T.M. van Beek
;
A.B.M. Jansman
;
M.K. Kammerer
;
H.A. van Esch
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
integrated passives;
multilayer inductors;
baluns;
thin-film technology;
RF/Microwave-wireless;
modeling and simulation;
96.
SCREEN-PRINTED Pb(Zr,Ti)O_3 THICK FILMS FOR ULTRASONIC MEDICAL IMAGING APPLICATIONS
机译:
丝网印刷的Pb(Zr,Ti)O_3厚膜用于超声医学成像应用
作者:
Marija Kosec
;
Janez Holc
;
Franck Levassort
;
Louis Pascal Tran-Huu-Hue
;
Marc Lethiecq
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
PZT;
thick films;
low-temperature sintering;
medical transducers;
97.
Selection of Sn-Ag-Cu Lead-Free Alloys
机译:
Sn-Ag-Cu无铅合金的选择
作者:
K. Suganuma
;
K.S. Kim
;
S.H. Huh
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
lead-free solder;
Sn-Ag-Cu alloy;
tensile properties;
microstructure;
98.
Self Adhesive Metallization (SAM) - A New Concept in LTCC Technology
机译:
自粘金属化(SAM)-LTCC技术的新概念
作者:
Liang Chai
;
Aziz Shaikh
;
Vern Stygar
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
thick film conductor;
LTCC;
adhesion;
surface conductor;
solder leach resistance;
99.
Silicon Carbide Power Die Packaging in Diamond Substrate Multichip Power Module Applications
机译:
金刚石基板多芯片功率模块应用中的碳化硅功率管芯封装
作者:
A. B. Lostetter
;
K. J. Olejniczak
;
A. P. Malshe
;
W. D. Brown
;
Aicha Elshabini
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
silicon carbide packaging;
power packaging;
high-temperature electronic packaging;
flexible substrates;
diamond- and diamond-like carbon (DLC)-based substrates;
100.
Sn-Zn Lead-Free Solder Applied to Notebook Personal Computer
机译:
锡锌无铅焊料应用于笔记本电脑
作者:
Motoji Suzuki
;
Hiroshi Matsuoka
;
Eiichi Kono
;
Makoto Igarashi
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
lead-free solder;
Sn-Zn system;
solder joint;
joint strength;
reflow soldering;
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