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IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems
IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems
召开年:
2020
召开地:
Orlando(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Effective Substrate Thermal Conductivity Modeling Method Extracted from Detailed Pattern for Premium SOC Packages
机译:
从高级SOC封装的详细图形中提取有效的基板导热系数建模方法
作者:
Seungtae Hwang
;
Bang weon Lee
;
Taehwan Kim
;
Younghoon Hyun
;
Heejung Hwang
;
Seunggeol Ryu
;
Mina Choi
;
Youngdeuk Kim
;
DanKyung Suk Oh
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Metals;
Heating systems;
Thermal conductivity;
Predictive models;
Thermal resistance;
Numerical models;
Conductivity;
2.
Vibration at Low and Extreme Cold Temp for QFN Assembly Reliability
机译:
低温和极端低温下的振动可确保QFN组件的可靠性
作者:
Reza Ghaffarian
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Soldering;
Vibrations;
Reliability;
Lead;
Failure analysis;
Packaging;
3.
Effect of Combining Solder Pastes with SAC305 Spheres on Component Reliability in Harsh Thermal Cycling
机译:
焊膏与SAC305球体的结合对恶劣热循环中组件可靠性的影响
作者:
Francy John Akkara
;
Cong Zhao
;
Arvind Sreenivasan
;
Sinan Su
;
Mohammed Abueed
;
Sad Hamasha
;
Haneen Ali
;
Jeff Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Aging;
Reliability;
Soldering;
Resistors;
Bismuth;
Nickel;
4.
Single-phase Cooling Performance of a Topology Optimized and Additively-Manufactured Multi-Pass Branching Microchannel Heat Sink
机译:
优化和累加制造的多通道分支微通道散热器的单相冷却性能
作者:
Shailesh N. Joshi
;
Ziqi Yu
;
Hacin Sennoun
;
Joseph Hampshire
;
Ercan M. Dede
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Heat sinks;
Heat transfer;
Microchannels;
Thermal resistance;
Resistance heating;
5.
Process Development for Additive Fabrication of Z-Axis Interconnects In Multilayer Circuits
机译:
多层电路中Z轴互连的增材制造工艺开发
作者:
Pradeep Lall
;
Nakul Kothari
;
Kartik Goyal
;
Jinesh Narangaparambil
;
Scott Miller
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Ink;
Aerosols;
Printing;
Atomic layer deposition;
Substrates;
Viscosity;
Acoustics;
6.
Sintering Process Conditions for Additive Printing of Multi-Layer Circuitry Aerosol-Jet Process in Conjunction with Nanoparticle Ink
机译:
多层电路气溶胶-喷射工艺与纳米粒子油墨相结合的增材印刷的烧结工艺条件
作者:
Pradeep Lall
;
Jinesh Narangaparambil
;
Ved Soni
;
Scott Miller
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Ink;
Dielectrics;
Printing;
Resistance;
Integrated circuit interconnections;
Substrates;
Aerosols;
7.
Process-Consistency in Printed Layers in Multi-Layer Substrate Using Aerosol Jet Technology
机译:
使用气溶胶喷射技术的多层基板中印刷层的工艺一致性
作者:
Pradeep Lall
;
Kartik Goyal
;
Kyle Schulze
;
Scott Miller
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Substrates;
Ink;
Viscosity;
Dielectrics;
Printing;
Aerosols;
Atomic layer deposition;
8.
Effect of Shock Angle on Solder-Joint Reliability of Potted Assemblies Under High-G Shock
机译:
冲击角对高G冲击下封装组件焊接接头可靠性的影响
作者:
Pradeep Lall
;
Aathi Raja Ram Pandurangan
;
Kalyan Dornala
;
Jeff Suhling
;
John Deep
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Electric shock;
Capacitors;
Finite element analysis;
Fixtures;
Strain;
Reliability;
Cameras;
9.
RUL Estimations of SAC305 Solder PCB's under Different Conditions of Temperature and Vibration Loads
机译:
不同温度和振动负载条件下SAC305焊料PCB的RUL估计
作者:
Pradeep Lall
;
Tony Thomas
;
Ken Blecker
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Strain;
Vibrations;
Strain measurement;
Temperature measurement;
Time-frequency analysis;
Resistance;
Electrical resistance measurement;
10.
Implementation of Passive Two-Phase Cooling to an Entire Server Rack
机译:
整个服务器机架的被动两相冷却实施
作者:
Filippo Cataldo
;
Raffaele L. Amalfi
;
Jackson B. Marcinichen
;
John R. Thome
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Servers;
Fans;
Data centers;
Heat sinks;
Water heating;
11.
Effect of Thermal Aging on the Evolution of Anand Parameters for SAC105 Leadfree Alloys Operating at Cold Temperatures down to -55 °C
机译:
热时效对低温至-55°C的SAC105无铅合金的Anand参数演变的影响
作者:
Pradeep Lall
;
Vikas Yadav
;
Jeff Suhling
;
David Locker
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Strain;
Metals;
Aging;
Temperature measurement;
Stress;
Temperature sensors;
Temperature;
12.
A Mechanistic Model for Plastic Metal Line Ratcheting Induced BEOL Cracks in Molded Packages
机译:
塑性金属线棘轮引起成型包装中BEOL裂纹的力学模型
作者:
Chun-Pei Chen
;
Yaxiong Chen
;
Ganesh Subbarayan
;
Hung-Yun Lin
;
Siva Gurrum
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Stress;
Load modeling;
Passivation;
Solid modeling;
Metals;
Compounds;
Strain;
13.
Coupled Electro-Thermal Analysis of Permanent Magnet Synchronous Motor for Electric Vehicles
机译:
电动汽车用永磁同步电动机的电热耦合分析
作者:
Amitav Tikadar
;
Nitish Kumar
;
Yogendra Joshi
;
Satish Kumar
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Couplings;
Permanent magnet motors;
Stator windings;
Windings;
Rotors;
Computational modeling;
14.
Study on Predicting the Thermal Impedance of Memory Devices based on Database Analysis and Parametric Simulation
机译:
基于数据库分析和参数仿真的存储设备热阻预测研究
作者:
Xiaopeng Qu
;
Amy Griffin
;
Hyunsuk Chun
;
Eiichi Nakano
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Thermal resistance;
Electronic packaging thermal management;
Impedance;
Thermal analysis;
Computational modeling;
Standards;
15.
Additively Manufacturing Nitinol as a Solid-State Phase Change Material
机译:
镍钛诺作为固态相变材料的增材制造
作者:
Darin J. Sharar
;
Adam A. Wilson
;
Asher Leff
;
Andrew Smith
;
K. Can Atli
;
Alaa Elwany
;
Raymundo Arroyave
;
Ibrahim Karaman
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Thermal conductivity;
Heating systems;
Phase change materials;
Conductivity;
Temperature measurement;
Heat treatment;
Metals;
16.
Additively Printed Multi-Material Temperature Sensor Realized using Screen Printing
机译:
使用丝网印刷实现附加印刷的多材料温度传感器
作者:
Pradeep Lall
;
Kartik Goyal
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Temperature sensors;
Temperature measurement;
Silver;
Carbon;
Temperature distribution;
Substrates;
17.
Effect of Changes in Creep Properties Due to Sintering on Fatigue Life of Ag Sinter Bonding Layer of Power Module
机译:
烧结引起的蠕变性能变化对功率模块Ag烧结粘结层疲劳寿命的影响
作者:
Iori Yaguchi
;
Sho Teradaira
;
Leo Umino
;
Qiang Yu
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Creep;
Strain;
Bonding;
Substrates;
Fatigue;
Silicon;
Temperature;
18.
Simulation Method of Ultra-Thin Silicon Wafers Warpage
机译:
超薄硅晶圆翘曲的仿真方法
作者:
Mei-Ling Wu
;
Wei-Jhih Wong
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Semiconductor device modeling;
Mathematical model;
Wheels;
Residual stresses;
Force;
Predictive models;
Feeds;
19.
Modelling Indium Interconnects for Ultra Fine-Pitch Focal Plane Arrays
机译:
超细间距焦平面阵列的铟互连建模
作者:
Stoyan Stoyanov
;
Chris Bailey
;
Rhys Waite
;
Christopher Hicks
;
Terry Golding
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Indium;
Detectors;
Bonding;
Semiconductor device modeling;
Thermal expansion;
Thermal loading;
Strain;
20.
Fabrication of Copper Compliant Iinterconnects on a Printed Circuit Board: An Additive Approach
机译:
在印刷电路板上铜兼容互连的制造:一种附加方法
作者:
Tumininu Olatunji
;
Mahsa Montazeri
;
David Huitink
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Integrated circuit interconnections;
Fabrication;
Stress;
Three-dimensional printing;
Copper;
Printed circuits;
Reliability;
21.
Experimental Study of Heat Transfer Coefficient and Pressure Drop for Supercritical Carbon Dioxide and Water Inside a Microchannel
机译:
微通道内超临界二氧化碳和水的传热系数和压降实验研究
作者:
Anatoly Parahovnik
;
Mostafa Asadzadzeh
;
Stephen Adeoye
;
Uday Manda
;
Yoav Peles
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Heat transfer;
Water heating;
Temperature measurement;
Temperature;
Fluids;
Carbon dioxide;
Correlation;
22.
Rapid Heating And Cooling Chamber for a Photonics Junction Measurement System
机译:
用于光子结测量系统的快速加热和冷却室
作者:
Gokberk Tarcin
;
Alper Saygin
;
Mete Muslu
;
Mete Budakli
;
Mehmet Arik
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Heating systems;
Temperature measurement;
Light emitting diodes;
Cooling;
Junctions;
Heat transfer;
Numerical models;
23.
Assembly Reliability of 3D Stacks under Thermal Cycles
机译:
热循环下3D堆栈的装配可靠性
作者:
Reza Ghaffarian
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Three-dimensional displays;
Soldering;
Lead;
Reliability;
Inspection;
Packaging;
Electronic packaging thermal management;
24.
Warpage Simulation and Analysis for Panel Level Fan-out Package
机译:
面板级扇出封装的翘曲仿真与分析
作者:
Jia-Shen Lan
;
Mei-Ling Wu
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Finite element analysis;
Compounds;
Packaging;
Mathematical model;
Electromagnetic compatibility;
Semiconductor device modeling;
Thermal expansion;
25.
Simulation and Analysis of Quad Flat No-lead Package (QFN) under Moisture, and Thermal Stress
机译:
湿热应力作用下的四方扁平无铅封装(QFN)的仿真和分析
作者:
Chung-Kuei Wang
;
Mei-Ling Wu
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Moisture;
Stress;
Delamination;
Compounds;
Semiconductor device modeling;
Finite element analysis;
Reliability;
26.
Experimental Characterization of a Server-Level Thermosyphon for High-Heat Flux Dissipations
机译:
用于高热通量消散的服务器级热虹吸管的实验表征
作者:
Raffaele L. Amalfi
;
Filippo Cataldo
;
Jackson B. Marcinichen
;
John R. Thome
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Cooling;
Servers;
Resistance heating;
Water heating;
Thermal resistance;
27.
Localized Pool Boiling and Condensation Experiments over Functional CPU: Optimizing the Overall Thermal Resistance via Different Heat Transfer Scenarios
机译:
通过功能性CPU进行的局部池沸腾和冷凝实验:通过不同的传热方案优化整体热阻
作者:
Chady Al Sayed
;
Omidreza Ghaffari
;
Francis Grenier
;
Wei Tong
;
Martin Bolduc
;
Jean-François Morissette
;
Simon Jasmin
;
Julien Sylvestre
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
immersion cooling prototype;
pool boiling;
phase-change cooling systems.;
28.
Experimental Evaluation of Dielectric Oil Functionalized Nanodiamond Suspension Under Laminar Flow Regime
机译:
层流条件下介电油功能化纳米金刚石悬浮液的实验评价
作者:
Aaron Bain
;
Ethan Languri
;
Jim Davidson
;
David Kerns
;
Lino Costa
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
nanoparticle;
colloid;
dielectric coolants;
transformer;
power electronics;
grid resiliency;
29.
Ultra-Low Global Warming Potential Heat Transfer Fluids for Pumped Two-Phase Cooling in HPC Data Centers
机译:
HPC数据中心中用于泵送两相冷却的超低全球升温潜能换热流体
作者:
Nitin Karwa
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Heat transfer;
Fluids;
Cold plates;
Microchannels;
Heating systems;
Pumps;
30.
A Novel Concept Methodology of In-direct Cold Plate Liquid Cooling Design for Data Center in CPU Socket Area
机译:
CPU插槽区域数据中心间接冷板液冷设计的新概念方法
作者:
Ruiyu Sun
;
Qingming Fu
;
Guofeng Chen
;
Yongwei Li
;
Shifeng Wang
;
Jun Zhang
;
Yuehong Fan
;
Yuyang Xia
;
Nishi Ahuja
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Cold plates;
Liquid cooling;
Performance analysis;
Thermal resistance;
Data centers;
31.
Corrosion in Liquid Cooling Systems with Water-Based Coolant – Part 1: Flow Loop Design for Reliability Tests
机译:
带水基冷却剂的液体冷却系统中的腐蚀–第1部分:可靠性测试的流量环设计
作者:
Girish Kini
;
Choong-Un Kim
;
H. Madanipour
;
Je-Young Chang
;
Amitesh Saha
;
Aravindha Antoniswamy
;
Iolanda Klein
;
Michael Jorgensen
;
Minseok Ha
;
Peng Li
;
Berhanu Wondimu
;
Dev Kulkarni
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Corrosion;
Fluids;
Microchannels;
Cold plates;
Temperature measurement;
Copper;
32.
Development of Ultra-Thin Thermal Ground Plane with High Performance Electroplated Wick
机译:
高性能电镀灯芯的超薄热接地平面的开发
作者:
Ian Hu
;
Hung-Hsien Huang
;
Po-Cheng Huang
;
Jui-Cheng Yu
;
Chien-Neng Liao
;
Meng-Kai Shih
;
David Tamg
;
CP Hung
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Current density;
Fluids;
Permeability;
Heat pipes;
Copper;
Thermal conductivity;
Morphology;
33.
Vapor Chamber with Wickless Condenser - Thermal Diode
机译:
带有无芯冷凝器的蒸气室-热敏二极管
作者:
George Damoulakis
;
Mohamad J. Gukeh
;
Theodore P. Koukoravas
;
Constantine M. Megaridis
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Heating systems;
Copper;
Heat transfer;
Electronic packaging thermal management;
Industrial engineering;
Cold plates;
Performance evaluation;
34.
Smart Server Crash Prediction in Cloud Service Data Center
机译:
Cloud Service数据中心中的Smart Server崩溃预测
作者:
Xingxing Liu
;
Yongzhan He
;
Hongmei Liu
;
Jiajun Zhang
;
Bin Liu
;
Xiangyu Peng
;
Jialiang Xu
;
Jun Zhang
;
Alex Zhou
;
Paul Sun
;
Kunye Zhu
;
Ahuja Nishi
;
Dayi Zhu
;
Ken Zhang
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Computer crashes;
Servers;
Cloud computing;
Predictive models;
Hardware;
Data models;
Virtual machining;
35.
Evaluation of Switching Loss and Imbalance in Multi-Element Power Modules
机译:
多元电源模块中的开关损耗和不平衡评估
作者:
Ryotaro Yoshikawa
;
Tomohiro Shibuya
;
Sho Teradaira
;
Qiang Yu
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Energy loss;
Switches;
Finite element analysis;
Integrated circuit modeling;
Analytical models;
Delays;
36.
Effect of Different Thermal Cycling Profiles on the Mechanical Behavior of SAC305 Lead Free Solder
机译:
不同热循环曲线对SAC305无铅焊料机械性能的影响
作者:
Mohammad Al Ahsan
;
SM Kamrul Hasan
;
Abdullah Fahim
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Aging;
Lead;
Reliability;
Electric shock;
Thermal stresses;
Electronic packaging thermal management;
Soldering;
37.
Mechanical Behavior Evolution of SAC+Bi Lead Free Solder Exposed to Thermal Cycling
机译:
SAC + Bi无铅焊料热循环的力学行为演变
作者:
S. M. Kamrul Hasan
;
Abdullah Fahim
;
Jeffrey C. Suhling
;
Sa’d Hamasha
;
Pradeep Lall
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Aging;
Electric shock;
Temperature;
Mechanical factors;
Lead;
Temperature measurement;
38.
Isothermal Aging Dependent Anand Parameters of SAC305 Lead Free Solder at Extreme High Temperatures
机译:
SAC305无铅焊料在极端高温下的等温时效相关Anand参数
作者:
KM Rafidh Hassan
;
Mohammad S. Alam
;
Jing Wu
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Aging;
Strain;
Lead;
Environmentally friendly manufacturing techniques;
Temperature;
Reliability;
39.
Microstructural Evolution of SAC305 BGA Joints during Extreme High Temperature Aging
机译:
SAC305 BGA接头在极端高温时效过程中的组织演变
作者:
KM Rafidh Hassan
;
Mohammad S. Alam
;
Jing Wu
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Aging;
Microstructure;
Soldering;
Temperature;
Mechanical factors;
Isothermal processes;
Lead;
40.
Cyclic Stress-Strain and Constitutive Behaviors of SAC-Bi-Ni-Sb Solder Alloys During Fatigue Testing
机译:
SAC-Bi-Ni-Sb焊料合金在疲劳测试过程中的循环应力应变和本构行为
作者:
Mohd Aminul Hoque
;
Mohammad Ashraful Haq
;
Md Mahmudur Chowdhury
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Strain;
Stress;
Hysteresis;
Fatigue;
Environmentally friendly manufacturing techniques;
Lead;
41.
Modeling Deformation Behavior of Multiple Grained SAC305 Solder Joints
机译:
多晶粒SAC305焊点变形行为的建模
作者:
Debabrata Mondal
;
Abdullah Fahim
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Strain;
Stress;
Soldering;
Computational modeling;
Crystals;
Load modeling;
Finite element analysis;
42.
Investigation and Comparison of Microstructural Changes in SAC and SAC+X Solders Exposed to Short-Term Aging
机译:
SAC和SAC + X焊料在短期老化下的微观结构变化的调查和比较
作者:
Jing Wu
;
Mohammad S. Alam
;
KM Rafidh Hassan
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Aging;
Microstructure;
Bismuth;
Soldering;
Environmentally friendly manufacturing techniques;
Lead;
43.
Process Development and Performance Analysis of Additively Printed Humidity Sensor using Aerosol Jet Printing
机译:
气溶胶喷射印刷增附式湿度传感器的工艺开发和性能分析
作者:
Pradeep Lall
;
Jinesh Narangaparambil
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Humidity;
Printing;
Temperature measurement;
Substrates;
Capacitance;
Temperature sensors;
Ink;
44.
Process Development for Printing Z-Axis Interconnects in Multilayered Flexible Substrates
机译:
多层柔性基板中印刷Z轴互连的工艺开发
作者:
Pradeep Lall
;
Ved Soni
;
Jinesh Narangaparambil
;
Kyle Schulze
;
Scott Miller
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Dielectrics;
Ink;
Printing;
Atomic layer deposition;
Substrates;
Consumer electronics;
Acoustics;
45.
Effect of Dynamic Folding with Varying Fold Orientations and C-rates on Flexible Power Source Capacity Degradation
机译:
折叠方向和C速率不同的动态折叠对柔性电源容量下降的影响
作者:
Pradeep Lall
;
Ved Soni
;
Scott Miller
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Batteries;
Degradation;
Cathodes;
Lithium;
Discharges (electric);
Ions;
46.
Flex-to-Install Application Performance of Power Sources Subjected to Varying Fold Orientations, C-Rates and Depths of Charge
机译:
随折叠方向,C速率和电荷深度的变化而变化的电源的即装即用应用性能
作者:
Pradeep Lall
;
Ved Soni
;
Scott Miller
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Batteries;
Degradation;
Cathodes;
Lithium;
Ions;
Discharges (electric);
47.
The Effect of the Stiffness of Soft Materials on Hemiwicking Performance
机译:
软材料的刚度对半芯吸性能的影响
作者:
Thomas Germain
;
Shawn A. Putnam
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Fluids;
Ethanol;
Geometry;
Velocity measurement;
Curing;
Force;
Cameras;
48.
Thermal Expansion Phenomena and Influence on Damping Coeffcient and Stiffness Variation for MEMS Kinematic Quantity Microsensors and Microactuators
机译:
MEMS运动量微传感器和微执行器的热膨胀现象及其对阻尼系数和刚度变化的影响
作者:
Jacek Nazdrowicz
;
Andrzej Napieralski
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Springs;
Damping;
Temperature sensors;
Micromechanical devices;
Actuators;
Temperature;
49.
A Thermal Management Design Methodology for Advanced Power Electronics Utilizing Genetic Optimization and Additive Manufacturing Techniques
机译:
利用遗传优化和增材制造技术的先进电力电子热管理设计方法论
作者:
Andrew Michalak
;
Mohammad Shawkat Zaman
;
Omri Tayyara
;
Miad Nasr
;
Carlos Da Silva
;
James K. Mills
;
Olivier Trescases
;
Cristina H. Amon
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Heat sinks;
Optimization;
Heating systems;
Genetic algorithms;
Heat transfer;
Silicon carbide;
50.
A Comprehensive Thermal Model For System-Level Electric Drivetrain Simulation With Respect To Heat Exchange Between Components
机译:
有关组件之间热交换的系统级电动传动系统仿真的综合热模型
作者:
Bicheng Chen
;
Carsten Wulff
;
Konstantin Etzold
;
Patrick Manns
;
Georg Birmes
;
Jakob Andert
;
Stefan Pischinger
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Temperature measurement;
Inverters;
Windings;
Temperature sensors;
Coolants;
Thermal resistance;
Heating systems;
51.
Thermal Performance of Pump-assisted Loop Heat Pipe using R245fa as Working Fluid
机译:
R245fa作为工作流体的泵辅助回路热管的热性能
作者:
Shyy Woei Chang
;
Kuei-Feng Chiang
;
Fang-Chou Lin
;
Wei-Sheng Hung
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Thermal resistance;
Fluids;
Pumps;
Resistance heating;
Heat pipes;
52.
Effect of Multiple Heat Sources and Bend Angle on the Performance of Sintered Wicked Heat Pipes
机译:
多种热源和弯曲角度对烧结芯吸热管性能的影响
作者:
Joseph P Mooney
;
Vanessa Egan
;
Ruairi Quinlan
;
Jeff Punch
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Heat pipes;
Thermal resistance;
Heat transfer;
Heat sinks;
Resistance heating;
53.
Effect of Voids on Thermo-Mechanical Reliability of QFN Solder Joints
机译:
空隙对QFN焊点热机械可靠性的影响
作者:
Pradeep Lall
;
Nakul Kothari
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Soldering;
Finite element analysis;
Reliability;
Fatigue;
Computational modeling;
Load modeling;
Thermal loading;
54.
Shock Performance Enhancement of a Container for Rack Server
机译:
机架服务器容器的震撼性能增强
作者:
Pengcheng Yin
;
Huayan Wang
;
Jiefeng Xu
;
Vanlai Pham
;
Seungbae Park
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Servers;
Packaging;
Electric shock;
Stress;
Containers;
Finite element analysis;
Numerical models;
55.
Study on Folding-Reliability of Wearable Biometric Band
机译:
可穿戴生物识别带的折叠可靠性研究
作者:
Pradeep Lall
;
Hyesoo Jang
;
Curtis Hill
;
Libby Creel
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Temperature sensors;
Immune system;
Temperature measurement;
Wearable computers;
Thermistors;
Fatigue;
56.
Correlation of Accelerated Tests with Human Body Measurements for Flexible Electronics in Wearable Applications
机译:
穿戴式应用中柔性电子设备的加速测试与人体测量的相关性
作者:
Pradeep Lall
;
Tony Thomas
;
Jinesh Narangaparambil
;
Kartik Goyal
;
Hyesoo Jang
;
Vikas Yadav
;
Wei Liu
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Flexible electronics;
Resistance;
Life estimation;
Biological system modeling;
Cameras;
Substrates;
Fitting;
57.
Improving Thermal Performance of High Frequency Power Transformers using Bobbinless Transformer Design
机译:
使用无骨架变压器设计改善高频电力变压器的热性能
作者:
Anshuman Dey
;
Navid Shafiei
;
Rahul Khandekar
;
Wilson Eberle
;
Ri Li
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Power transformer insulation;
Windings;
Transformer cores;
Thermal conductivity;
Conductivity;
Temperature;
58.
Pool Boiling Inversion and Hysteresis with Femtosecond Laser Processed 304 Stainless Steel Surfaces for Heat Transfer Enhancement
机译:
飞秒激光处理的304不锈钢表面池沸腾反转和磁滞现象,以增强传热
作者:
Justin Costa-Greger
;
Alfred Tsubaki
;
Josh Gerdes
;
Mark Anderson
;
Craig Zuhlke
;
Dennis Alexander
;
Jeff Shield
;
George Gogos
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Heating systems;
Surface treatment;
Hysteresis;
Heat transfer;
Surface morphology;
Surface emitting lasers;
Rough surfaces;
59.
Theoretical Investigation of Boundary Layer Behavior and Heat Transfer of Supercritical Carbon Dioxide (sCO2) in a Microchannel
机译:
微通道中超临界二氧化碳(sCO2)边界层行为和传热的理论研究
作者:
Uday Manda
;
Anatoly Parahovnik
;
Yoav Peles
会议名称:
《》
|
2020年
关键词:
Heating systems;
Heat transfer;
Mathematical model;
Microchannels;
Temperature;
Fluids;
Carbon dioxide;
60.
Investigation of Surface Aging Effects on the Repeatability of Saturated Pool Boiling Heat Transfer
机译:
表面老化对饱和池沸腾传热可重复性影响的研究
作者:
Ahmed Elkholy
;
Roger Kempers
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Heating systems;
Temperature measurement;
Heat transfer;
Surface contamination;
Uncertainty;
Bars;
Aging;
61.
Analysis of Temperature Variation Influence on Capacitance Inertial Sensors Parameters
机译:
温度变化对电容惯性传感器参数的影响分析
作者:
Jacek Nazdrowicz
;
Andrzej Napieralski
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Capacitance;
Electrodes;
Temperature sensors;
Temperature measurement;
Micromechanical devices;
Acceleration;
62.
Thermo-Mechanical Design Considerations in 3D-Integrated SiC Power Device Package
机译:
3D集成SiC功率器件封装中的热机械设计注意事项
作者:
F. Patrick McCluskey
;
He Yun
;
Clifton Edward Buxbaum
;
Sevket Yuruker
;
Raphael Mandel
;
Michael Ohadi
;
Yongwan Park
;
Shiladri Chakraborty
;
Alireza Khaligh
;
Lauren Boteler
;
Miguel Hinojosa
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
DC-DC power convertors;
flip-chip devices;
heat sinks;
integrated circuit bonding;
integrated circuit design;
integrated circuit packaging;
power integrated circuits;
silicon compounds;
thermomechanical treatment;
three-dimensional integrated circuits;
transformer;
63.
A Memory RAS System Design and Engineering Practice in High Temperature Ambient Data Center
机译:
高温环境数据中心的存储器RAS系统设计与工程实践
作者:
Aili Yao
;
JinFeng Li
;
Fengqian Wang
;
Jie Zhao
;
Hongmei Liu
;
Jiajun Zhang
;
Jun Zhang
;
Alex Zhou
;
Youquan Song
;
Jialiang Xu
;
Paul Sun
;
Kunye Zhu
;
Nishi Ahuja
;
Dayi Zhu
;
Sean Kuo
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Data centers;
Servers;
Error correction codes;
Reliability;
Circuit faults;
Data integrity;
Cloud computing;
64.
Effect of Long Term Isothermal Exposure on Underfill Material Properties
机译:
长期等温暴露对底部填充材料性能的影响
作者:
Pradeep Lall
;
Madhu Kasturi
;
Haotian Wu
;
Edward Davis
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Aging;
Temperature;
Temperature measurement;
Electromagnetic compatibility;
Glass;
Strain;
65.
Car Environment Conditions vs. Thermal Chamber Conditions
机译:
汽车环境条件与热室条件
作者:
Cristina Mihaela Dragan
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Automobiles;
Cameras;
Temperature measurement;
Solar radiation;
Automotive components;
Convection;
Radar;
66.
Hardware Design and Thermal Management of Video Accelerator Cards in IOT Applications
机译:
物联网应用中视频加速卡的硬件设计和热管理
作者:
Eng Kwong Lee
;
Chin Seng Soon
;
Soon Choy Wong
;
Amyrul Azuan Mohd Bahar
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Graphics processing units;
Temperature measurement;
Heat sinks;
Junctions;
Fans;
Power measurement;
Performance evaluation;
67.
Modelling and Validation of a Switched Reluctance Motor Stator Tooth with Direct Coil Cooling
机译:
直接线圈冷却的开关磁阻电机定子齿的建模与验证
作者:
Jasper Nonneman
;
Stephan Schlimpert
;
Ilya T’Jollyn
;
Michel De Paepe
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Cooling;
Reluctance motors;
Stator windings;
Electron tubes;
Windings;
Computational modeling;
68.
Phase Change Cooling of Spacecraft Electronics: Terrestrial Reference Experiments Prior to ISS Microgravity Experiments
机译:
航天器电子的相变冷却:ISS微重力实验之前的地面参考实验
作者:
Karthekeyan Sridhar
;
Ryan Smith
;
Vinod Narayanan
;
Sushil Bhavnani
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Heating systems;
Microstructure;
Surface treatment;
Temperature measurement;
Bellows;
Heat transfer;
Cavity resonators;
69.
Corrosion in Liquid Cooling Systems with Water-Based Coolant – Part 2: Corrosion Reliability Testing and Failure Model
机译:
带水基冷却剂的液体冷却系统中的腐蚀–第2部分:腐蚀可靠性测试和失效模型
作者:
Choong-Un Kim
;
Geng Ni
;
Girish Kini
;
Je-Young Chang
;
Amitesh Saha
;
Aravindha Antoniswamy
;
Iolanda Klein
;
Michael Jorgensen
;
Minseok Ha
;
Peng Li
;
Berhanu Wondimu
;
Dev Kulkarni
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Corrosion;
Coolants;
Testing;
Cold plates;
Metals;
Liquid cooling;
Kinetic theory;
70.
Impingement Cooling Using a Virtual Orifice Synthetic Jet
机译:
使用虚拟孔口合成射流进行冲击冷却
作者:
Monique C. Embury
;
Stephen A. Solovitz
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Synthetic Jet;
Heat Transfer;
Computational Fluid Dynamics;
Electronic Cooling;
Impingement;
71.
Effect of Thermal Aging on the Interface Fracture Toughness of the PCB-UF Interface
机译:
热老化对PCB-UF接口界面断裂韧性的影响
作者:
Pradeep Lall
;
Padmanava Choudhury
;
Jeff Suhling
;
Jaimal Williamson
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Aging;
Temperature distribution;
Stress;
Substrates;
Delamination;
Loading;
Strain;
72.
The Degradation Mechanisms of Underfills Subjected to High Temperature Long Term Aging
机译:
高温长期老化对底部填充材料的降解机理
作者:
Pradeep Lall
;
Yunli Zhang
;
Jeffrey Suhling
;
Jaimal Williamson
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Aging;
Mechanical factors;
Temperature;
Microstructure;
Curing;
Reliability;
Degradation;
73.
Quiet Revolutions: How Advanced Microelectronics Packaging Continues to Drive Heterogeneous Integration1
机译:
安静的革命:先进的微电子封装如何继续推动异构集成1
作者:
Ravi Mahajan
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Thermal management;
Packaging;
Flip-chip devices;
Cooling;
Computer architecture;
Reliability;
74.
A Novel Heat Exchanger Effectiveness Approach for Exploring Performance Limits of Two-Phase Mini-Channel Boilers
机译:
探索两相微通道锅炉性能极限的新型换热器效率方法
作者:
Felipe Valenzuela
;
Alfonso Ortega
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Heat transfer;
Fluids;
Cold plates;
Boilers;
Thermal resistance;
Solids;
75.
A Novel Extended Temperature Edge Server System Architecture and Design for ITS RSCU
机译:
ITS RSCU的新型扩展温度边缘服务器系统架构和设计
作者:
Zhenghui Wu
;
Xiaojin Fan
;
Jie Zhao
;
Feng Deng
;
Hechun Zhang
;
Gang Chen
;
Hongmei Liu
;
Jiajun Zhang
;
Jun Zhang
;
Min Wu
;
Yuyang Xia
;
Chris Du
;
Chao Zhou
;
Feng Jiang
;
Jialiang Xu
;
Dan Liu
;
Carrie Chen
;
Candy He
;
Sean Kuo
;
Liwen Guo
;
Jiahong Wu
;
Tzuchun Hung
;
Minghua Duan
;
Lianjun Z
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Cloud computing;
Servers;
Sensors;
Hardware;
Edge computing;
Computer architecture;
Performance evaluation;
76.
Systematic Approach in Intel SoC (System on Chip) Thermal Solution Design using CFD (Computational Fluid Dynamics) Simulation
机译:
使用CFD(计算流体动力学)仿真的英特尔SoC(片上系统)散热解决方案设计中的系统方法
作者:
Chun Howe CH Sim
;
Chew Ching Lim
;
Vijay Hoskoti
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Heating systems;
Computational fluid dynamics;
Analytical models;
Mathematical model;
Temperature;
Solution design;
77.
An Electrochemical-thermal Coupled Gas Generation and Overcharge-to-thermal-runaway Model for Large-format Lithium Ion Battery
机译:
大型锂离子电池的电化学-热耦合气体产生与过充至热失控模型
作者:
Jiajun Xu
;
Christopher Hendricks
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Mathematical model;
Batteries;
Heating systems;
Anodes;
Cathodes;
Lithium;
Electrolytes;
78.
Air-Cooled Battery-Pack Thermals and Capacities Under Various Operating Temperatures and Processes
机译:
在各种工作温度和过程下的风冷电池组散热和容量
作者:
Yuanchen Hu
;
Xiangfei Yu
;
Milnes David
;
Pinghan Chen
;
Steven Ahladas
;
Noah Singer
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Batteries;
Transient analysis;
Temperature distribution;
Cooling;
Heating systems;
Instruments;
79.
Transient CFD Heat Transfer Simulation Model of Air-Cooled Battery Packs
机译:
风冷电池组的瞬态CFD传热模拟模型
作者:
Yuanchen Hu
;
Xiangfei Yu
;
Milnes David
;
Steven Ahladas
;
Noah Singer
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Batteries;
Atmospheric modeling;
Transient analysis;
Data models;
Testing;
Heating systems;
Heat transfer;
80.
Transient Thermal Analysis on Cell Stack Design for Lithium-Ion Battery Backup Unit in Data Center
机译:
数据中心锂离子电池备用装置电池堆设计的瞬态热分析
作者:
Shuai Shao
;
Tianyi Gao
;
Huawei Yang
;
Jie Zhao
;
Jiajun Zhang
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Heating systems;
Heat transfer;
Temperature measurement;
Transient analysis;
Lithium-ion batteries;
Data centers;
81.
Application of Full and Approximate Flow Models in Topology Optimisation of Passive Cooling for Electronics Cabinets
机译:
全流量和近似流量模型在电子机柜被动冷却拓扑优化中的应用
作者:
Joe Alexandersen
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
cooling;
heat sinks;
Navier-Stokes equations;
optimisation;
thermal management (packaging);
82.
Smart Phone Based Host level Modeling for Thermal Performance Prediction of Next Generation microSD Cards
机译:
基于智能手机的主机级建模,可预测下一代microSD卡的热性能
作者:
Sundarraj Chandran
;
Apratim Sanyal
;
Ning Ye
;
Rajesh Ravnikar
;
Abhishek Azad
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Electronic packaging thermal management;
Predictive models;
Performance evaluation;
Heat pipes;
Numerical models;
Temperature measurement;
83.
Thermal Aware 3-D Floorplanning on Multi-stacked Board of Smart Phone
机译:
智能手机多堆叠板上的热感知3D平面规划
作者:
Youngsang Cho
;
Heejung Choi
;
Heeseok Lee
;
Yunkyeok Im
;
Hoijin Lee
;
Youngmin Shin
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Heating systems;
Batteries;
Integrated circuits;
Mobile handsets;
Cameras;
Thermal resistance;
84.
Nanoparticle Enhanced Crystallization of Sorbitol PCMs for Latent Heat and Temperature Control
机译:
潜伏期和温度控制的山梨糖醇PCM的纳米颗粒增强结晶
作者:
Joshua Kasitz
;
Andres Vargas
;
Hayden Carlton
;
David Huitink
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Heating systems;
Nanoparticles;
Phase change materials;
Iron;
Temperature;
Gold;
Nanocomposites;
85.
Thermal Performance of PCM-based Heat Sink with Partially Filled Copper Oxide Coated Metal-foam for Thermal Management of Microelectronics
机译:
基于PCM的部分填充氧化铜涂层金属泡沫的散热器的热性能,用于微电子的热管理
作者:
Adeel Arshad
;
Mark Jabbal
;
Yuying Yan
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Heat sinks;
Phase change materials;
Heat transfer;
Copper;
Heating systems;
Filling;
Metal foam;
86.
Topology Optimized Phase Change Material Integrated Heat sinks and Validation
机译:
拓扑优化的相变材料集成散热器和验证
作者:
Andres Vargas
;
David Huitink
;
Ange-Christian Iradukunda
;
Conner Eddy
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Heat sinks;
Phase change materials;
Topology;
Heating systems;
Optimized production technology;
87.
Feasibility Study of Active Thermal Energy Storage for On-Chip Transient Mitigation
机译:
主动热能存储用于片上瞬态缓解的可行性研究
作者:
Michael Fish
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Phase change materials;
Heating systems;
Density measurement;
Power system measurements;
Conductivity;
Junctions;
Energy storage;
88.
Evolution of High Strain Rate Mechanical Properties of SAC-R with High Temperature Storage at 50°C with High and Low Operating-Temperatures
机译:
高温和低工作温度下在50°C高温储存的SAC-R高应变速率机械性能的演变
作者:
Pradeep Lall
;
Mrinmoy Saha
;
Jeff Suhling
;
Ken Blecker
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Strain;
Temperature measurement;
Temperature;
Aging;
Mathematical model;
Stress;
Metals;
89.
Role Of Surface Texturing On Heat Transfer Coefficient Enhancement In Spray Impingement Cooling
机译:
表面纹理对喷雾冲击冷却中传热系数增强的作用
作者:
Sankar Muthukrishnan
;
Vinod Srinivasan
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Heat transfer;
Cooling;
Films;
Heating systems;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Surface topography;
90.
Fatigue Performance of Doped SAC Solder Joints in BGA Assembly
机译:
BGA组装中掺杂的SAC焊点的疲劳性能
作者:
Xin Wei
;
Sinan Su
;
Sa’d Hamasha
;
Haneen Ali
;
Jeff Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2020年
关键词:
Fatigue;
Strain;
Soldering;
Hysteresis;
Testing;
Fixtures;
Metals;
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