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International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging
International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging
召开年:
2012
召开地:
Guilin(CN)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Development and Thermo-mechanical Stress Analysis of TSVs filling with Sn-based Intermetallics
机译:
锡基金属间化合物填充硅通孔的发展及热机械应力分析
作者:
Ran He
;
Chongshen Song
;
Fengwei Dai
;
Hong Wang
;
Daquan Yu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
2.
Growth and shear strength of intermetallic compounds in Sn-Ag-Cu solder joints
机译:
Sn-Ag-Cu焊点中金属间化合物的生长和剪切强度
作者:
Jiandong Zhu
;
Chunqing Wang
;
Chunjin Hang
;
Yanhong Tian
会议名称:
《》
3.
Deep wet etching process of Pyrex glass for vacuum packaging
机译:
真空包装用耐热玻璃的深湿蚀刻工艺
作者:
Shuai Shi
;
Xuefang Wang
;
Minghai Xu
;
Yuzhe Wang
;
Jiaojiao Yuan
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
关键词:
Wet etching;
Pyrex7740 glass;
Anodic bonding;
Vacuum packaging;
4.
Design and Optimization of a TSV 3D Packaged Pressure Sensor for High Temperature and Dynamic Measurement
机译:
用于高温和动态测量的TSV 3D封装压力传感器的设计和优化
作者:
Zhenhua Liu
;
Xian Huang
;
Zhiyuan Zhu
;
Jing Chen
;
Yufeng Jin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
5.
Void free filling of TSV vias by bottom up copper electroplating for wafer level MEMS vacuum packaging
机译:
通过自下而上的铜电镀对TSV通孔进行无空隙填充,用于晶圆级MEMS真空包装
作者:
Chunlin Xu
;
Xuefang Wang
;
Yuzhe Wang
;
Minghai Xu
;
Chang Hu
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
6.
Patterned Die-To-Die Thin Film Bonding for 3D Chip Stacks with Integrated Microfluidic Cooling
机译:
具有集成微流体冷却的3D芯片堆叠的图案化芯片对芯片薄膜接合
作者:
Yassir Madhour
;
Thomas Brunschwiler
;
Mario El Kazzi
;
John Richard Thome
;
Bruno Michel
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
7.
Low Latency Compute Node Architecture Cooled by a Two Phase Fluid Flow
机译:
通过两相流冷却的低延迟计算节点体系结构
作者:
Qidong Wang
;
Daniel Guidotti
;
Lixi Wan
;
Liqiang Cao
;
Jie Cui
;
Fujiang Lin
;
Guang Zhu
;
Qian Wang
;
Tianchun Ye
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
8.
Implement of a 3D Stacked Module Using Edge-interconnect
机译:
使用Edge-interconnect实现3D堆叠模块
作者:
Xiongbo Zhao
;
Penglong Jiang
;
Liangliang Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
9.
Comprehensive Analysis of Thermal Mechanical Stress induced by Cu TSV and its Impact on Device Performance
机译:
Cu TSV引起的热机械应力及其对器件性能的影响的综合分析
作者:
Chongshen Song
;
Ran He
;
Daquan Yu
;
Lixi Wan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
10.
A collaborative design from schematic to layout:based on MCP technology
机译:
从原理图到布局的协同设计:基于MCP技术
作者:
Maoyun Pan
;
Fengman Liu
;
Liqiang Cao
;
Ziguan Zhou
;
Yang Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
11.
System Integration for Miniature Node of Wireless Sensor Network(WSN)
机译:
无线传感器网络(WSN)微型节点的系统集成
作者:
Gaowei Xu
;
Enliang Song
;
Xiao Chen
;
Shuangfu Wang
;
Chunsheng Zhu
;
Jiaotuo Ye
;
Le Luo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
关键词:
SiP (system in package);
three-dimensional (3D) package;
embedded substrate;
stack-up;
combination of multiple interconnections;
Miniature node of WSN;
12.
Optical Vertical Interconnect and Integration Based on Silicon Carrier
机译:
基于硅载体的光垂直互连与集成
作者:
Fengman Liu
;
Yanbiao Chu
;
Baoxia Li
;
Jian Song
;
Haidong Wang
;
Tianmin Du
;
Binbin Yang
;
Lixi Wan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
13.
Film assisted technology for the advanced encapsulation of MEMS/sensors and LEDs
机译:
薄膜辅助技术,用于MEMS /传感器和LED的高级封装
作者:
Lingen Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
14.
Wafer level Tungsten-Glass Bonding with Photosensitive BCB
机译:
晶圆级钨-玻璃键合与光敏BCB
作者:
Yi SHAN
;
Nannan LI
;
Yunhui ZHU
;
Yiming ZHANG
;
Suhui CHEN
;
Jin LUO
;
Jia HU
;
Jing CHEN
;
Yufeng JIN
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
15.
Metal Wafer Bonding for 3D Interconnects and Advanced Packaging
机译:
用于3D互连和高级封装的金属晶圆键合
作者:
V.Dragoi
;
E.Pabo
;
T.Wagenleitner
;
C.Fl(o)tgen
;
B.Rebhan
;
K.Corn
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
16.
Simulation-based Investigation in Effects of Design Parameters on Electrical Characters for a TSV-bump Combination
机译:
TSV凸点组合设计参数对电气特性影响的基于仿真的研究
作者:
Runiu Fang
;
Xin Sun
;
Min Miao
;
Yufeng Jin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
17.
Low temperature Al based wafer bonding using Sn as intermediate layer
机译:
以Sn为中间层的低温Al基晶圆键合
作者:
Zhiyuan Zhu
;
Min Yu
;
Yingwei Zhu
;
Peiquan Wang
;
Chenchen Liu
;
Wei Wang
;
Min Miao
;
Jing Chen
;
Yufeng Jin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
18.
Thermal Measurement Method for Multi-Chip Packages
机译:
多芯片封装的热测量方法
作者:
GOO FU TAT
;
LEE HAN MENG
;
GEE KOK PENG
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
19.
Research On Microsystem Interposer Designer Software With Through Silicon Via
机译:
通过硅过孔的微系统内插器设计器软件的研究
作者:
Yanzhu Lv
;
Min Miao
;
Xiaofei Wang
;
Huifen Liu
;
Xin Sun
;
Zhensong Li
;
Yuexia Zhang
;
Xiaoqing Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
关键词:
Si Interposer;
TSV;
coordinate convertion algorithm;
20.
Experiments of Adhesive Distribution Based on Two-phase Flow Dispensing Technology
机译:
基于两相流分配技术的胶粘剂分配实验
作者:
Guiren Huang
;
Jinsong Zhang
;
Jianhua Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
关键词:
dispensing technology;
two-phase flow;
adhesive;
21.
Formic acid with Pt catalyst combined treatment process for Cu low temperature bonding
机译:
甲酸与铂催化剂联合处理铜的低温结合工艺
作者:
Wenhua Yang
;
Masatake Akaike
;
Masahisa Fujino
;
Tadatomo Suga
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
22.
Development of Advanced Fan-out Wafer Level Package(embedded Wafer Level BGA)Packaging
机译:
先进的扇出晶圆级封装(嵌入式晶圆级BGA)封装的开发
作者:
Yonggang Jin
;
Jerome Teysseyre
;
Xavier Baraton
;
S.W.Yoon
;
Yaojian Lin
;
Pandi C.Marimuthu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
23.
High Temperature Resistant Joint Technology for SiC Power Devices Using Transient Liquid Phase Sintering Process
机译:
瞬态液相烧结法制备SiC功率器件的耐高温接头技术
作者:
Fengqun Lang
;
Hiroshi Yamaguchi
;
Hiroshi Nakagawa
;
Hiroshi Sato
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
24.
Dual-Band Bandpass Filter Design Using Composite Right/Left-Handed Materials
机译:
使用右/左手复合材料的双频带带通滤波器设计
作者:
Wang liuping
;
Wan lixi
;
Cao liqiang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
25.
Dissipating Heat from Hot Spot Using a New Nano Thermal Interface Material
机译:
使用新型纳米热界面材料从热点散发热量
作者:
Shuangxi Sun
;
Wei Mu
;
Yan Zhang
;
Bj(o)rn Carlberg
;
Lilei Ye
;
Johan Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
26.
Inkjet Printing of Silver Nano Particles doped PEDOT:PSS Thin Film
机译:
掺杂银纳米粒子的PEDOT:PSS薄膜的喷墨印刷
作者:
Zhaoting Xiong
;
Changqing Liu
;
Xianglin Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
27.
HSOP Package Mold Process Development
机译:
HSOP包装模具工艺开发
作者:
Jinmei Liu
;
Deguo Sun
;
Junhua Luo
;
Jinzhong Yao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
关键词:
HSOP package;
HSOP mold;
incomplete fill;
Heat sink backside delamination;
28.
Interfacial reaction of heat-sink during vacuum and reflow soldering in Space power electronics
机译:
航天电力电子产品在真空和回流焊接过程中散热器的界面反应
作者:
Yarong Chen
;
Meng Yang
;
Binbin Zhang
;
Rong An
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
29.
Thermal Performance Improving for Small Form Factor BGA
机译:
改善小尺寸BGA的热性能
作者:
Simon Wang
;
Scott Chen
;
Coltrane Lee
;
Robin Cheng
;
TS Chen
;
Andy Tseng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
30.
The comparative study on interfacial IMCs growth of three Cu/SnAgCu/Cu solder joints with Bi and Cr additions during thermal aging
机译:
热老化过程中三种添加Bi和Cr的Cu / SnAgCu / Cu焊点的界面IMC生长的比较研究。
作者:
Guokui Ju
;
Wenzhen Bi
;
Fei Lin
;
Yongjiu Han
;
Xicheng Wei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
关键词:
Cu6Sn5;
Ag3Sn;
Aging;
lead-free solder;
31.
Fabrication of interconnected silver flakes for conductive adhesives through dopamine-induced surface functionalization
机译:
通过多巴胺诱导的表面官能化制备用于导电胶的互连银薄片
作者:
Yunxia Jin
;
Jun Yang
;
Yuanrong Cheng
;
Fei Xiao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
32.
TiO2 Nanoparticles Functionalized Sn/3.0Ag/0.5Cu Lead-free Solder
机译:
TiO2纳米粒子功能化Sn / 3.0Ag / 0.5Cu无铅焊料
作者:
Manman Rui
;
Xiuzhen Lu
;
Si Chen
;
Lilei Ye
;
Johan Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
33.
Research on Electroplating Process of SiC/Al Electronic Packaging Composites
机译:
SiC / Al电子封装复合材料的电镀工艺研究
作者:
WANG Kaikun
;
DU Jianquan
;
YANG Lei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
关键词:
SiC/Al composites;
Electroless nickel plating;
Gold plating;
EDX;
Coating morphology;
34.
A New Thermally Conductive Thermoplastic Die Attach Film
机译:
新型导热热塑性模具贴膜
作者:
Yajun Duan
;
Lilei Ye
;
Huiwang Cui
;
Johan Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
35.
Mechanism of Low Temperature Cu-In Solid-Liquid Interdiffusion Bonding in 3D Package
机译:
3D封装中低温Cu-In固液互扩散结合的机理
作者:
Yanhong Tian
;
Ning Wang
;
Yang Li
;
Chunqing Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
36.
Effects of Sb Addition on Grain Ripening Growth at Interface of Sn-Ag-Cu-xSb/Cu in Wetting Reactions
机译:
添加Sb对润湿反应中Sn-Ag-Cu-xSb / Cu界面晶粒成熟生长的影响
作者:
Y.Tang
;
Y.C.Pang
;
J.X.Zhan
;
G.Y.Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
37.
Low Temperature Bonding Method using Cu Micro Cones
机译:
铜微锥低温结合法
作者:
Qin Lu
;
Zhuo Chen
;
Anmin Hu
;
Ming Li
;
Dali Mao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
38.
Effect of Functionalization of Multi-walled Carbon Nanotubes with 4'-Allyloxy-biphenyl-4-ol on Electrical Conductivity and Mechanical Properties of Silicon Resin Nanocomposites
机译:
4'-烯丙氧基-联苯-4-醇对多壁碳纳米管的功能化对硅树脂纳米复合材料电导率和力学性能的影响
作者:
Xue Gao
;
Dayong Gui
;
Wentao Zeng
;
Weiling Chen
;
Jianhong Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
关键词:
electrical conductivity;
MWCNTs;
nanocomposites;
electronic packaging;
39.
Low-Temperature Sintering of Nanoscale silver Paste for Double-Sided Attaching 9×9 mm2 Chip
机译:
双面贴附9×9 mm2芯片的纳米银浆的低温烧结
作者:
Jiaoyuan Lian
;
Yunhui Mei
;
Xu Chen
;
Xin Li
;
Gang Chen
;
Keqin Zhou
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
40.
Synthesis and Characterization of a Novel Addition Silicone Resin for High Power LED Packaging
机译:
用于大功率LED封装的新型添加硅树脂的合成与表征
作者:
Chuanxin He
;
Wentao Zeng
;
Xue Gao
;
Haijuan Zhao
;
Dayong Gui
;
Jianhong Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
关键词:
additional;
silicone resin;
structure;
LED;
41.
Oxidation and Corrosion of Au/Al and Cu/Al in Wire bonding Assembly
机译:
引线键合组件中Au / Al和Cu / Al的氧化和腐蚀
作者:
Teck Kheng Lee
;
C.D Breach
;
Wee Ling Chong
;
Chwee Sim Goh
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
42.
Preparation of antioxidative nano copper pastes for printed electronics application
机译:
用于印刷电子应用的抗氧化纳米铜浆的制备
作者:
Dunying Deng
;
Tianke Qi
;
Yuanrong Chen
;
Yunxia Jin
;
Fei Xiao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
43.
Carbon Aerogel/Polyaniline Composite as Supercapacitors Packaging Applications
机译:
碳气凝胶/聚苯胺复合材料作为超级电容器的包装应用
作者:
Fengyin Chen
;
Dayong Gui
;
Sheng Ding
;
Yifeng Zhu
;
Jianhong Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
关键词:
Polyaniline;
Carbon Aerogel;
Composite;
Supercapacitors;
44.
Electroless plating copper cones on leadframe to improve the adhesion with epoxy molding compound
机译:
在引线框架上化学镀铜锥,以提高与环氧模塑料的附着力
作者:
Wenjing Zhang
;
Qin Lu
;
Tao Hang
;
Ming Li
;
Dali Mao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
45.
Benzoxazine-Modified Aluminum Polymer High Dielectric Composites
机译:
苯并恶嗪改性的铝聚合物高介电复合材料
作者:
Yuanrong Cheng
;
Tianke Qi
;
Yunxia Jin
;
Dunying Deng
;
Fei Xiao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
46.
Failure Analysis of the Contamination on the Pins of the SOT Packages
机译:
SOT封装引脚上的污染故障分析
作者:
Mao Ru
;
Yuesheng Li
;
Fei Xiao
;
Wenhui Zhu
;
Jinbing Zhang
;
Dianlong Liu
;
Jun Cheng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
47.
The Preparation and Properties of BaTiO3-carbon Nanotube/Polyimide Three-phase Composites by In-situ Polymerization for Flexible Package Circuit
机译:
柔性封装电路原位聚合制备BaTiO3-碳纳米管/聚酰亚胺三相复合材料及其性能
作者:
Bo Zhang
;
Wen Yin
;
Yuan Lu
;
Lixi Wan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
48.
Inverse Analysis of Solder Joint Creep Properties
机译:
焊点蠕变特性的反分析
作者:
E.Kamara
;
H.Lu
;
C.Bailey
;
O.Thomas
;
D.Di Maio
;
C.Hunt
;
I.Fulton
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
49.
Wetting of Sn-0.7Cu Solder Alloy on Different Substrates at Different Temperatures
机译:
Sn-0.7Cu焊料合金在不同温度下在不同基底上的润湿
作者:
HengGang Yin
;
Jun Shen
;
Qin Tang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
关键词:
Sn-0.7Cu solder;
interfacial reaction;
dissolution rate;
viscosity;
wettability;
50.
Effects of Ultrasonic Vibration on Undercooling and Microstructures of SAC305 Alloy
机译:
超声振动对SAC305合金过冷和组织的影响
作者:
Hongjun Ji
;
Qiang Wang
;
Mingyu Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
51.
Influence of Soldering Temperature and Dwelling Time on Morphological Evolution of Cu6Sn5 Intermetallic Compound at the Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu Interface
机译:
焊接温度和停留时间对Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu界面Cu6Sn5金属间化合物形态演变的影响
作者:
Guang-Sui Xu
;
Jing-Bo Zeng
;
Min-Bo Zhou
;
Shan-Shan Cao
;
Xiao Ma
;
Xin-Ping Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
52.
Tensile behaviors investigation of SWCNT-Ni with vacancies
机译:
空位SWCNT-Ni的拉伸行为研究
作者:
Hengyou Liao
;
Fulong Zhu
;
Wei Zhang
;
Youkai Chen
;
Shao Song
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
53.
Influence of segregation and diffusion behavior on electrical properties of embedded Ni-Cr thin film resistor
机译:
偏析和扩散行为对嵌入式Ni-Cr薄膜电阻器电性能的影响
作者:
Lifei Lai
;
Rong Sun
;
Xianzhu Fu
;
Ruxu Du
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
54.
Ultrasonic-induced Deformation Nanostructures in Coarse-grained Aluminum Wires at Room Temperature
机译:
室温下粗粒铝线中的超声诱导形变纳米结构
作者:
Hongjun Ji
;
Mingyu Li
;
Chunqing Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
55.
Wettability Transition of Nickel Films with Micro-Nano Cones Array
机译:
微纳锥阵列镍膜的润湿性转变
作者:
Wenyan Geng
;
Haozhe Wang
;
Anmin Hu
;
Ming Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
56.
Evolution of Curvature under Thermal Cycling in Sandwich Assembly Bonded by Sintered Nano-silver Paste
机译:
烧结纳米银糊结合的三明治组件热循环下曲率的演变
作者:
Yunjiao Cao
;
Gang Chen
;
Yunhui Mei
;
Xin Li
;
Guo-Quan Lu
;
Xu Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
57.
A Comparative Study of Microstructure during Solidification within Ultrafine Interconnects of Different Sizes and Geometries
机译:
不同尺寸和几何形状的超细互连中凝固过程中微观组织的比较研究
作者:
Zhiyong Wu
;
Zhiheng Huang
;
Dong Wu
;
Yong Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
58.
The geometrical effects in a model coupled with microstructural evolution and mechanical behavior for small-scale solder joints
机译:
模型中的几何效应以及小焊点的微观结构演变和力学行为
作者:
Hua Xiong
;
Zhiheng Huang
;
Dong Wu
;
Yong Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
59.
The Influences of Grain Size Distributions on Thermal-Stresses in Cu-TSV
机译:
Cu-TSV中晶粒尺寸分布对热应力的影响
作者:
Yucheng Ma
;
Zhiheng Huang
;
Zhiyong Wu
;
Dong Wu
;
Yong Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
60.
Effect of Dummy Via on the SIV Performance of Narrow-Wide Copper Interconnection
机译:
虚拟通孔对窄铜互连的SIV性能的影响
作者:
LIN Xiao-ling
;
LI Meng
;
XIAO Qing-zhong
;
Zhang Xiao-wen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
61.
TEM study on interface of palladium coated copper wire bonding on aluminum metallization
机译:
铝金属镀钯镀铜丝焊界面的TEM研究
作者:
Hui Xu
;
Ivy Qin
;
Ashish Shah
;
Horst Clauberg
;
Bob Chylak
;
Viola L.Acoff
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
62.
Effect of Palladium on Copper Aluminide Intermetallic Growth in Palladium Copper Bonding Wire
机译:
钯对钯铜键合线中铝化铜金属间化合物生长的影响
作者:
Johnny Yeung PH
;
Xu Hui
;
Effie Chew
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
63.
Processing Performance and Microstructure of Sn-Zn Based Solders Modified by Bi and Mixed Rare Earth Elements
机译:
Bi和混合稀土元素修饰的Sn-Zn基焊料的加工性能和显微组织
作者:
Jia-Qiang Huang
;
Min-Bo Zhou
;
Chang-Zheng Li
;
Xiao Ma
;
Xin-Ping Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
64.
Study of Critical Factors Influencing the Solidification Undercooling Behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC)Lead-free Solder and SAC/Cu Joints
机译:
影响Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC)无铅焊料和SAC / Cu接头凝固过冷行为的关键因素的研究
作者:
Xun-Ping Li
;
Jian-Min Xia
;
Hong-Bo Qin
;
Xiao-Qi He
;
Xin-Ping Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
65.
The study on the rapidly-solidified Sn-0.7Cu lead-free solders and the interface reactions with Cu substrate
机译:
快速凝固的Sn-0.7Cu无铅焊料及其与Cu基底的界面反应的研究
作者:
H.T Ma
;
J.Wang
;
L.Qu
;
L.L An
;
L.Y Gu
;
M.L Huang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
66.
Synthesis and Characterization of ZnO Nanowires by Solvothermal Method and Fabrication of Nanowire-based ZnO Nanofilms
机译:
溶剂热法合成和表征ZnO纳米线及其纳米线基ZnO纳米膜的制备
作者:
Yanbiao Chu
;
Lixi Wan
;
Xiehuan Wang
;
Jingwei Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
67.
Study on the electrodeposition of Fe-Ni UBM films in modified watts bath
机译:
Fe-Ni UBM薄膜在改性瓦特浴中的电沉积研究
作者:
Hao Zhang
;
Li Zhang
;
Zhenzhen Duan
;
Chi-Ming Lai
;
Zhi-Quan Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
68.
Spontaneous tin whisker growth from rare-earth tin alloys
机译:
稀土锡合金的自发锡晶须生长
作者:
Zhi-Quan Liu
;
Cai-Fu Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
69.
Investigation of the optical properties of ZnO/epoxy resin nanocomposite:Application in the LED
机译:
ZnO /环氧树脂纳米复合材料的光学性能研究:在LED中的应用
作者:
Chongnan Peng
;
Guoping Zhang
;
Rong Sun
;
C.P.Wong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
70.
In-situ study on the formation and evolution behavior of voids at the interface during soldering process by synchrotron radiation real-time imaging technology
机译:
同步辐射实时成像技术在焊接过程中界面处空隙的形成和演化行为的原位研究
作者:
H T Ma
;
L Qu
;
H J Zhao
;
J Wang
;
L Y Gu
;
L L An
;
M L Huang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
71.
Effects of Copper Plating Thickness of Ni/Fe Alloy Leadframe on the Thermal Performance of Small Outline Transistor(SOT)Packages
机译:
Ni / Fe合金引线框架镀铜厚度对小尺寸晶体管(SOT)封装热性能的影响
作者:
Weiqiang Li
;
Haibin Chen
;
Jiale Han
;
Ke Xue
;
Fei Wong
;
Ivan Shiu
;
Guangxu Cheng
;
Jingshen Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
72.
Study of 3-D Staking Assembly Based on the Package Material of PCB
机译:
基于PCB封装材料的3D放样装配研究
作者:
Yu-zhong Lu
;
Jian-guo Jiang
;
Xin-quan Lai
;
Xiu Wang
;
Zhan-wu Huang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
73.
Interfacial Reaction between Sn-9Zn/Sn Double Layers Solder and Cu
机译:
Sn-9Zn / Sn双层焊料与Cu的界面反应
作者:
H.T.Ma
;
L.L.An
;
L.Qu
;
J.Wang
;
L.Y.Gu
;
M.L.Huang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
74.
Warpage Resolution for Ball Grid Array(BGA)Package in a Fully Integrated Assembly
机译:
完全集成组件中球栅阵列(BGA)封装的翘曲分辨率
作者:
Alvin B.Denoyo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
75.
Effect of Cu6Sn5 particles on microstructure formation and mechanical properties of Sn-58Bi solder
机译:
Cu6Sn5颗粒对Sn-58Bi焊料组织和力学性能的影响
作者:
Xiaoying Liu
;
Mingliang Huang
;
Ning Zhao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
76.
Intermetallic compound formation in the interface between SAC305 solder and Cu-xZn-yNi substrates
机译:
在SAC305焊料和Cu-xZn-yNi衬底之间的界面中形成金属间化合物
作者:
Ji Hwan Hwang
;
Young Min Kim
;
Tae Jin Kim
;
Young-Ho Kim
;
Won Jong Lee
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
77.
The Effect of Different TSV Electroplating Levelers on the Copper Residual Stress
机译:
不同的TSV电镀整平剂对铜残余应力的影响
作者:
Ciyan Wu
;
Xue Feng
;
Haiyong Cao
;
Huiqin Ling
;
Ming Li
;
Dali Mao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
78.
Investigation of Competitive Adsorption between Accelerator and Suppressor in TSV Copper Electroplating
机译:
TSV铜电镀中促进剂与抑制剂之间竞争性吸附的研究
作者:
Yue Lu
;
Haiyong Cao
;
Qi Sun
;
Huiqin Ling
;
Ming Li
;
Jiangyan Sun
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
79.
Liquid Optically Clear Adhesives for Display Applications
机译:
用于显示应用的液体光学透明胶粘剂
作者:
D.Lu
;
J.Wang
;
C.Li
;
J.Yuan
;
J.Sawanobori
;
J.Lin
;
A.Litke
;
M.Levandoski
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
80.
Development of Flexible Cu-MWCT Composite Thin Film for Functional Applications
机译:
功能性应用Cu-MWCT柔性复合薄膜的开发
作者:
R.Manu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
81.
Ultra Thin Die Assembly Process for High Power RF Applications
机译:
大功率射频应用的超薄芯片组装工艺
作者:
M.Asis
;
A.Xiao
;
E.Del Rosario
;
F.Rabe
;
H.Thoonen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
82.
Effects of cooling rate on microstructure and microhardness of lead-free Sn-3.0Ag-0.5Cu solder
机译:
冷却速度对无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的组织和显微硬度的影响
作者:
Guoqiang Wei
;
Lei Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
关键词:
lead-free solder;
cooling rate;
microstructure;
microhardness;
83.
Size effect of BaTiO3 on the properties of epoxy/BaTiO3 composite film
机译:
BaTiO3尺寸对环氧/ BaTiO3复合膜性能的影响
作者:
Suibin Luo
;
Shuhui Yu
;
Rong Sun
;
Xianwen Liang
;
Maobai Lai
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
84.
Advanced Underfill Materials
机译:
先进的底部填充材料
作者:
Qiaohong Huang
;
Tadashi Takano
;
Rose Guino
;
Ruihua Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
85.
Suppressing effect of 1 wt.% nano-TiO2 addition into low Ag content Sn-Ag-Cu solder alloy on the intermetallic growth with Cu substrate during isothermal aging
机译:
低Ag含量的Sn-Ag-Cu焊料合金中添加1 wt。%的纳米TiO2对等温时效与Cu基体金属间生长的抑制作用
作者:
L.C.Tsao
;
W.T.Huang
;
M.W.Wu
;
Sheng-Lung Su
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
86.
Analysis of new lead-free solder alloy microstructure
机译:
新型无铅焊料合金的显微组织分析
作者:
Geng Zhiting
;
He qing
;
Cheng Guohai
;
Ma Jusheng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
87.
Solder Extrusion Solution and Mold Adhesion to Die Surface Improvement with PI Isolation Design for FCOL Exposed Die Technology
机译:
通过FCOL裸露模具技术的PI隔离设计改善模具的焊料挤出解决方案和模具附着力
作者:
Teck Siang Lim
;
CH Cheong
;
SH Tan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
88.
Parametric Study,Modeling of Etching Process and Application for Tapered Through-Silicon-Via
机译:
锥形硅通孔的参数研究,刻蚀工艺建模及应用
作者:
Shenglin MA
;
Xiao ZHONG
;
Yuan BIAN
;
Xin SUN
;
Yunhui ZHU
;
Jing CHEN
;
Min MIAO
;
Yufeng JIN
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
89.
Copper Filling Process for Small Diameter,High Aspect Ratio Through Silicon Via(TSV)
机译:
通过硅通孔(TSV)进行小直径,高纵横比的铜填充工艺
作者:
Tiwei Wei
;
Jian Cai
;
Qian Wang
;
Ziyu Liu
;
Yinan Li
;
Tao Wang
;
Dejun Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
90.
Copper Chemical Mechanical Polishing and Wafer Thinning with Temporary Bonding for Through Silicon Via Interconnect
机译:
铜化学机械抛光和晶圆薄化,具有通过硅通孔互连的临时键合
作者:
Ziyu LIU
;
Jian CAI
;
Qian WANG
;
Tao WANG
;
Tiwei WEI
;
Li LI
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
91.
Interfacial Reactions between Cu Single Crystals and Lead-free Solders during Solid-State Aging
机译:
固态时效过程中Cu单晶与无铅焊料之间的界面反应
作者:
Ting Liu
;
Mingliang Huang
;
Ning Zhao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
92.
Study on Short Time Interfacial Reactions between Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Balls and ENEPIG Pads
机译:
Sn-3.0Ag-0.5Cu锡球与ENEPIG焊盘之间的短时界面反应研究
作者:
Fan Yang
;
Mingliang Huang
;
Ning Zhao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
93.
18um Pd-copper Wire Bonding Process Development
机译:
18um钯铜丝焊工艺开发
作者:
Ming-chuan Han
;
Xue-Song Xu
;
Liu-Chang Hu
;
J.Z.Yao
;
Mei-Jiang Song
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
94.
Study of Cu wire bonding on NiPdAu pad of fine pitch low k C55nm technology for high temperature automotive application
机译:
细间距低k C55nm技术的NiPdAu焊盘上的铜线键合技术在高温汽车应用中的研究
作者:
Liuchang Hu
;
Xuesong Xu
;
Meijiang Song
;
Meijiang Song
;
Mingchuan Han
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
95.
Suppression of Electro Chemical Migration Generation through Forming Parylene Coating and Improving Adhesion Strength between Polyphthalamide Substrate Used for Molded Interconnection Device and Coated Film
机译:
通过形成聚对二甲苯涂层来抑制电化学迁移的产生,以及提高用于模制互连装置的聚邻苯二甲酰胺基材与涂膜之间的粘合强度
作者:
Yuji KIMURA
;
Sanae ISAWA
;
Mitsuru CHINO
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
96.
A Quick Turn Packaging Solution and its Application
机译:
快速包装解决方案及其应用
作者:
Han Guo
;
Jian Cai
;
Yuanyuan Pu
;
Yu Chen
;
Qian Wang
;
Zhi Deng
;
Jing Jiang
;
Lingwen Kong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
97.
The Effect of Gelatin on the Tin Electrodeposition
机译:
明胶对锡电沉积的影响
作者:
Zi-Shou Zhao
;
Ai-Ping Xian
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
98.
Numerical Simulation Of Reheating System Heat Transfer Coefficient With H63 Brass Alloy
机译:
H63黄铜合金再热系统传热系数的数值模拟
作者:
WANG Kaikun
;
HE Qingluan
;
LI Xianhui
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
关键词:
reheating;
thermocouple temperature measurement method;
heat transfer coefficient;
numerical simulation;
99.
Comparison of copper,silver and gold wire bonding on interconnect metallization
机译:
互连金属化上铜,银和金线键合的比较
作者:
Hu Guojun
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
100.
Impact of Boundary Conditions,Glass Fiber Orientation and Stress-Free Temperature on the Performance of a Plastic-Enclosed Electronic Product in a Thermal Cycling Environment
机译:
边界条件,玻璃纤维取向和无应力温度对热循环环境中塑料封装电子产品性能的影响
作者:
Shrikant N.Bhadri
;
Arvind Krishna
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging》
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