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Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st
Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st
召开年:
1991
召开地:
Atlanta, GA
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
1991 Proceedings. 41st Electronic Components and Technology Conference (Cat. No.91CH2989-2)
机译:
1991年会议论文集。第41届电子元器件和技术会议(目录号91CH2989-2)
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
2.
Concatenated high wavelength isolation WDM and 4*4 wavelength-flattened coupler
机译:
级联的高波长隔离WDM和4 * 4波长平坦的耦合器
作者:
Jisen Xu
;
Yi Zhang
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
3.
A connectorized single-mode laser module with optical training
机译:
具有光学训练功能的连接器式单模激光模块
作者:
DeMerritt J.A.
;
Burton C.D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
4.
Environmental effects on connector reliability
机译:
环境对连接器可靠性的影响
作者:
Koford S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
5.
Local flux on breakdown of ferroelectric relaxor ceramics
机译:
铁电弛豫陶瓷击穿时的局部通量
作者:
Zhingang Zhou
;
Yugong Wu
;
Zhilong Tang
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
6.
Microelectronics packaging processing using focused high power electron beams
机译:
使用聚焦大功率电子束的微电子封装加工
作者:
Yau
;
Y.-W.
;
Booke
;
M.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
7.
New kind of humidity sensitive ceramic with linear property
机译:
具有线性特性的新型湿敏陶瓷
作者:
Yue-Dong Lu
;
Jin-Li Zhang
;
Biao-Rong Li
;
Wu-Yi Pan
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
8.
Packaging of fibre-optic communication lasers for the Gb/s range
机译:
Gb / s范围的光纤通信激光器的包装
作者:
van Tongeren H.
;
Driessen J.
;
Kluitmans J.T.M.
;
Kokkelink J.W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
9.
Thin film surface mount fuses
机译:
薄膜表面贴装保险丝
作者:
Breen B.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
10.
Use of highly accelerated life test (HALT) to determine reliability of multilayer ceramic capacitors
机译:
使用高度加速寿命测试(HALT)确定多层陶瓷电容器的可靠性
作者:
Confer
;
R.
;
Canner
;
J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
11.
A 36-chip multiprocessor multichip module made with the General Electric high density interconnect technology
机译:
采用通用电气高密度互连技术制造的36芯片多处理器多芯片模块
作者:
Gdula
;
M.
;
Welles
;
K.B.
;
II
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
12.
A design review of a 2-mm pitch high density connector system
机译:
2毫米间距高密度连接器系统的设计回顾
作者:
van Woensel J.M.B.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
13.
A multilevel epoxy substrate for flip-chip hybrid multichip module applications
机译:
用于倒装芯片混合多芯片模块应用的多层环氧基板
作者:
Tsunashima
;
E.
;
Okuno
;
A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
14.
A new packaging technology for high-speed photoreceivers using micro-solder bumps
机译:
使用微焊料凸点的高速感光器的新包装技术
作者:
Tsunetsugu
;
H.
;
Katsura
;
K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
15.
A thin films on MLC application
机译:
MLC应用上的薄膜
作者:
Leung G.B.
;
Sands S.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
16.
A wire bond reliability model
机译:
引线键合可靠性模型
作者:
Heleine T.L.
;
Murcko R.M.
;
Wang S.-C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
17.
Acetylene-terminated low-stress polyimide oligomer for interlayer dielectric applications
机译:
乙炔封端的低应力聚酰亚胺低聚物,用于层间电介质应用
作者:
Jobe
;
P.G.
;
Puglisi
;
C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
18.
Advances in high C-V multilayer ceramic chip capacitors
机译:
高C-V多层陶瓷贴片电容器的研究进展
作者:
Borzych
;
J.
;
Harada
;
H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
19.
An isolated laser module based on a modularity concept
机译:
基于模块化概念的隔离激光模块
作者:
Chaoui G.M.
;
Holbrook W.R.
;
Barksi G.S. Jr.
;
Gaebe C.E.
;
Jameson R.S.
;
Miller T.J.
;
Schwenk C.M.
;
Smeltz P.D.
;
Wiand G.T.
;
Yeh X.-L.
;
Young C.E.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
20.
Birefringent crystal enclosure fiber-optic polarizer
机译:
双折射晶体外壳光纤偏振器
作者:
Wang Daogang
;
Qin Guanhua
;
Chen Hua
;
Yan Zhen
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
21.
Characteristics and applications of high performance, tunable, fiber Fabry-Perot filters
机译:
高性能,可调光纤法布里-珀罗滤波器的特性和应用
作者:
Miller
;
C.M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
22.
Compact multi-channel LED/PD array modules using new assembly techniques for hundred Mb/s/ch parallel optical transmission
机译:
采用新的组装技术的紧凑型多通道LED / PD阵列模块,可实现数百Mb / s / ch并行光传输
作者:
Itoh
;
M.
;
Nagahori
;
T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
23.
Complications in life prediction estimates at elevated temperatures in lead/tin solders during accelerated cycling
机译:
加速循环过程中铅/锡焊料温度升高时寿命预测估计的复杂性
作者:
Tien
;
J.K.
;
Attarwala
;
A.I.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
24.
Electroless gold plating for high density packages
机译:
高密度封装的化学镀金
作者:
Xia Chuan Yi
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
25.
Eliminating CFC usage for multichip module cleaning: a users experience in choosing an alternate solution
机译:
消除多芯片模块清洁中的CFC使用:用户在选择替代解决方案方面的经验
作者:
Johnson
;
D.P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
26.
Experimental electrical characterization of high speed interconnects
机译:
高速互连的实验电气特性
作者:
Goldberg
;
S.B.
;
Steer
;
M.B.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
27.
Flip chip repair process
机译:
倒装芯片修复过程
作者:
Basavanhally N.R.
;
Gahr S.A.
;
Liu J.J.
;
Nguyen M.N.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
28.
Fused 3*3 single-mode fiber optic couplers for fiber interferometric sensors and coherent communications
机译:
熔融3 * 3单模光纤耦合器,用于光纤干涉传感器和相干通信
作者:
Tonglin Xie
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
29.
HAT tool for fluxless OLB and TAB
机译:
用于无助焊剂OLB和TAB的HAT工具
作者:
Palmer M.J.
;
Horton R.R.
;
Bickford H.R.
;
Noyan I.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
30.
Hermetic sealing process with atmospheric pressure vibration for LSI packages
机译:
LSI封装具有大气压振动的气密密封工艺
作者:
Fujita
;
Y.
;
Tokuda
;
M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
31.
High gain (21 dB) packaged semiconductor optical amplifiers
机译:
高增益(21 dB)封装的半导体光放大器
作者:
Boudreau R.
;
Morrison R.
;
Sargent R.
;
Holmstrom R.
;
Powazinik W.
;
Meland E.
;
Wilmot E.
;
LaCourse J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
32.
Multilayer electroactive ceramic actuators
机译:
多层电活性陶瓷执行器
作者:
Galvagni J.
;
Rawal B.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
33.
Multi-layer inductor for high frequency applications
机译:
高频应用的多层电感
作者:
Breen B.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
34.
Packaging of a polarization independent optical isolator
机译:
偏振无关光隔离器的包装
作者:
Jack C.A.
;
Emkey W.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
35.
Performance and reliability of redundant thermoelectric coolers
机译:
冗余热电冷却器的性能和可靠性
作者:
Huang S.Y.
;
Yanushefski K.A.
会议名称:
《》
|
1991年
36.
Polyimide copper thin film redistribution on glass ceramic/copper multilevel substrates
机译:
聚酰亚胺铜薄膜在玻璃陶瓷/铜多层基板上的重新分布
作者:
Redmond
;
T.F.
;
Prasad
;
C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
37.
Positive working photosensitive polymers for semiconductor surface coating
机译:
用于半导体表面涂层的正性工作光敏聚合物
作者:
Banba
;
T.
;
Takeuchi
;
E.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
38.
Preparation of Pb(Zr,Ti)O/sub 3/ ferroelectric thin films by a pulsed laser ablation technique
机译:
脉冲激光烧蚀技术制备Pb(Zr,Ti)O / sub 3 /铁电薄膜
作者:
Xu Jingping
;
Bai Tiecheng
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
39.
The synthesis, properties and applications of diamond ceramic materials
机译:
金刚石陶瓷材料的合成,性能及应用
作者:
Altshuler
;
A.
;
Sprague
;
J.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
40.
A high-density multipin connector for high-speed signal transmission in a rack system
机译:
用于机架系统中高速信号传输的高密度多针连接器
作者:
Sugiura
;
N.
;
Yasuda
;
Ki.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
41.
A model for low-cycle fatigue of surface mount solder joints
机译:
表面贴装焊点的低周疲劳模型
作者:
Schmidt C.G.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
42.
A process for surface texturing of Kapton polyimide to improve adhesion to metals
机译:
Kapton聚酰亚胺表面纹理化处理以提高对金属的附着力的方法
作者:
Somasiri
;
N.L.D.
;
Zenner
;
R.L.D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
43.
A study of electrical performance for next generation plastic packages
机译:
下一代塑料包装的电气性能研究
作者:
Stys
;
D.
;
Bhattacharyya
;
B.K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
44.
Brittle cracks induced in AlSi wire by the ultrasonic bonding tool
机译:
超声焊接工具在AlSi导线中引起的脆性裂纹
作者:
Fitzsimmons R.T.
;
Miller C.E.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
45.
Cofiring process for glass-Ceramic/copper multilayer ceramic substrate
机译:
玻璃陶瓷/铜多层陶瓷基板的共烧工艺
作者:
Master
;
R.N.
;
Herron
;
L.W.
会议名称:
《》
|
1991年
46.
Determination of PLCC socket contact normal force and reliability
机译:
确定PLCC插座接触法向力和可靠性
作者:
Felske K.
;
Moss J.
;
Plante D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
47.
Development of leadframe for COL and LOC package
机译:
开发用于COL和LOC封装的引线框架
作者:
Suzumura T.
;
Kawamura T.
;
Tubosaki K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
48.
Development of ultra fine wire for fine pitch bonding
机译:
开发用于细间距键合的超细焊丝
作者:
Ohno Y.
;
Ohzeki Y.
;
Yamashita T.
;
Iguchi Y.
;
Kanamori T.
;
Arao Y.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
49.
Microstructural evolution in Sn/Pb solder and Pd/Ag thick film conduction metallization
机译:
Sn / Pb焊料和Pd / Ag厚膜导电金属化过程中的微观结构演变
作者:
Duh
;
J.G.
;
Liu
;
K.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
50.
Moisture sensitivity of thin small outline packages
机译:
薄型小外形包装的水分敏感性
作者:
Golwalker S.
;
Boysan P.
;
Foehringer R.
;
Jacobs J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
51.
New packaging of chip-on-board by unique printing method
机译:
通过独特的印刷方法对板载芯片进行新包装
作者:
Okuno A.
;
Nagai K.
;
Ikeda K.
;
Tsukazaki T.
;
Oyama N.
;
Nakahira K.
;
Hashimoto T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
52.
Sealed chip-on-board circuit protection
机译:
密封的板上芯片电路保护
作者:
Gates L.E.
;
Ward T.G.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
53.
Solderability performance of tin coated copper alloy strip for connector components
机译:
用于连接器组件的镀锡铜合金条的可焊性
作者:
Fister
;
J.C.
;
Zarlingo
;
S.P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
54.
The design of ES/9000 module
机译:
ES / 9000模块的设计
作者:
Davidson E.E.
;
Hardin P.W.
;
Katopis G.A.
;
Nealon M.G.
;
Wu L.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
55.
The influence of termination properties on the thermal shock and thermal cycle performance of surface mount multilayer ceramic capacitors
机译:
端接特性对表面贴装多层陶瓷电容器的热冲击和热循环性能的影响
作者:
Mann
;
L.A.
;
Gupta
;
S.P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
56.
The reliability study of laser trimmed resistor components
机译:
激光微调电阻器组件的可靠性研究
作者:
Huang Y.
;
Cook R.F.
;
Smith W.F.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
57.
Thermal stress singularities in microelectronics
机译:
微电子学中的热应力奇异性
作者:
Michael M.M.
;
Hartranft R.J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
58.
A molded polymeric resin-filled coupler
机译:
模制的填充聚合物树脂的耦合器
作者:
Blyler L.L. Jr.
;
Grimes G.J.
;
Lien R.M.
;
Ysebaert E.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
59.
A numerical and experimental study of temperature cycle wire bond failure
机译:
温度循环引线键合失效的数值和实验研究
作者:
Chidambaram
;
N.V.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
60.
An electric double-layer capacitor with high capacitance and low resistance
机译:
具有高电容和低电阻的双电层电容器
作者:
Yoshida
;
A.
;
Imoto
;
K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
61.
Automatic chip placement: one solution, user-benefits, and future development
机译:
自动芯片放置:一种解决方案,用户利益和未来发展
作者:
Chalsen
;
M.J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
62.
Causes of cracks in SMD and type-specific remedies
机译:
SMD裂缝的原因和特定类型的补救措施
作者:
Omi S.
;
Fujita K.
;
Tsuda T.
;
Maeda T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
63.
Composite solders
机译:
复合焊料
作者:
Marshall J.L.
;
Calderon J.
;
Miiller D.
;
DeSimone M.
;
Sees J.
;
Lucey G.
;
Hwang J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
64.
Copper polyimide multilayer substrate for high speed signal transmission
机译:
高速信号传输用聚酰亚胺铜多层基板
作者:
Kambe
;
R.
;
Kuroda
;
M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
65.
Development of damage detection system for surface mount packages during reflow soldering
机译:
开发用于回流焊表面贴装封装的损坏检测系统
作者:
Kitano
;
M.
;
Nishimura
;
A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
66.
Energy-based methodology for the fatigue-life prediction of solder materials
机译:
基于能量的方法来预测焊料的疲劳寿命
作者:
Vaymman
;
S.
;
McKeown
;
S.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
67.
Experimental and analytical investigation of thermally induced warpage for printed wiring boards
机译:
印刷线路板热翘曲的实验和分析研究
作者:
Yeh
;
C.P.
;
Banerjee
;
K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
68.
Fatigue properties of base copper materials used in the fabrication of TAB leads
机译:
TAB引线制造中使用的基础铜材料的疲劳特性
作者:
Scharr
;
T.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
69.
HCFC cleaning agents as alternatives for chlorofluorocarbons (CFCs) in the electronics industry
机译:
HCFC清洁剂可替代电子行业中的氯氟烃(CFC)
作者:
Smiley
;
B.C.
;
Heden
;
D.J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
70.
High-silica guided-wave optical devices
机译:
高硅波导光学器件
作者:
Imoto K.
;
Uetsuka H.
;
Kashimura S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
71.
Hybrid technologies for high frequency switching power supplies
机译:
高频开关电源的混合技术
作者:
Belopolsky Y.
;
Dassatti R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
72.
Making total quality management work for the manufacturers and users of semiconductors
机译:
为半导体制造商和用户进行全面质量管理
作者:
Thomas
;
R.
;
Khory
;
N.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
73.
Mechanical behavior of ceramic capacitors
机译:
陶瓷电容器的机械性能
作者:
Koripella C.R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
74.
MHz transformers for high density power conversion
机译:
MHz变压器,用于高密度功率转换
作者:
Yerman A.J.
;
Roshen W.A.
;
Charles R.J.
;
Alley R.P.
;
Ngo K.D.T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
75.
Microwave dielectric constant of a low temperature co-fired ceramic
机译:
低温共烧陶瓷的微波介电常数
作者:
Gipprich J.W.
;
Leahy K.A.
;
Martin A.J.
;
Rich E.L. III
;
Sparks K.W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
76.
Microwave properties of ceramic materials
机译:
陶瓷材料的微波特性
作者:
Amey D.I.
;
Curilla J.P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
77.
Modeling of self-alignment mechanism in flip-chip soldering. II. Multichip solder joints
机译:
倒装芯片焊接中自对准机制的建模。二。多芯片焊点
作者:
Patra
;
S.K.
;
Lee
;
Y.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
78.
Package technology for STM-16 optical Tx/Rx and IC's
机译:
STM-16光学Tx / Rx和IC的封装技术
作者:
Takai A.
;
Kamada C.
;
Hatta Y.
;
Aoki S.
;
Murata A.
;
Nagano K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
79.
3-D electromagnetic field analysis of interconnections in copper-polyimide multichip modules
机译:
铜-聚酰亚胺多芯片模块中互连的3-D电磁场分析
作者:
Sasaki
;
S.
;
Konno
;
R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
80.
A low temperature cofired multilayer ceramic delay line with copper conductors
机译:
铜导体低温共烧多层陶瓷延迟线
作者:
Mandai
;
H.
;
Chigodo
;
Y.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
81.
A novel manufacturing technology of buried RuO/sub 2/-based thick film resistors in copper-polyimide substrate
机译:
一种新型的铜-聚酰亚胺基埋入式RuO / sub 2 /基厚膜电阻制造技术
作者:
Gofuku
;
E.
;
Kawashima
;
Y.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
82.
A reliability study of laser trimmed NiCr kerfs
机译:
激光微调NiCr切缝的可靠性研究
作者:
Linn J.H.
;
LaFontaine D.B.
;
Belcher R.W.
;
Shlepr M.G.
;
Wade W.R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
83.
Advanced ceramic substrates for multichip modules with multilevel thin film interconnects
机译:
用于具有多层薄膜互连的多芯片模块的高级陶瓷基板
作者:
Foster
;
B.C.
;
Bachner
;
F.J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
84.
CMOS multichip module test vehicle with TAB'd components
机译:
具有TAB组件的CMOS多芯片模块测试车
作者:
Wesling P.
;
Shiao J.
;
Chung T.
;
Pan T.
;
de Simone D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
85.
Combination of numerical and experimental methods for stress analysis of small electronic components
机译:
数值和实验方法相结合的小型电子元件应力分析
作者:
Villain
;
J.
;
Borner
;
H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
86.
Dust test results on multicontact, circuit board connectors
机译:
多触点电路板连接器上的粉尘测试结果
作者:
DeNure D.G.
;
Sproles E.S. Jr.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
87.
Encapsulant for non-hermetic multichip packaging applications
机译:
非密封多芯片封装应用的密封剂
作者:
Lin A.W.
;
Wong C.P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
88.
Evaluation of chip passivation and coatings using special purpose assembly test chips and porous silicon moisture detectors
机译:
使用专用组装测试芯片和多孔硅水分检测器评估芯片钝化和涂层
作者:
Sweet
;
J.N.
;
Peterson
;
D.W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
89.
Fatigue damage evaluation of SMT interconnections using straddle boards
机译:
使用跨板评估SMT互连的疲劳损伤
作者:
Kilinski
;
T.J.
;
Goetsch
;
D.P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
90.
Flip-chip interconnection technology for advanced thermal conduction modules
机译:
用于高级导热模块的倒装芯片互连技术
作者:
Ray
;
S.K.
;
Beckham
;
K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
91.
Hermetic passivation of chip-on-board circuits
机译:
板上芯片电路的气化钝化
作者:
Gates L.E.
;
Bakhit G.G.
;
Ward T.G.
;
Kubacki R.M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
92.
High density microelectronic packaging with thick film hermetic packages
机译:
高密度微电子包装,带厚膜密封包装
作者:
Lindberg
;
F.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
93.
High fire multilayer ceramic capacitor electrode technology
机译:
高火多层陶瓷电容器电极技术
作者:
Pepin J.G.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
94.
High mechanical reliability of background GaAs LSI chips with low thermal resistance
机译:
具有低热阻的背景GaAs LSI芯片具有很高的机械可靠性
作者:
Nishiguchi
;
M.
;
Miki
;
A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
95.
High reliability and low cost in plastic PGA package with high performance
机译:
高性能塑料PGA封装的高可靠性和低成本
作者:
Miwa
;
T.
;
Otsuka
;
K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
96.
Influence of environment on the fatigue of Pb-Sn solder joints
机译:
环境对Pb-Sn焊点疲劳的影响
作者:
Guo Z.
;
Sprecher A.F.
;
Jung D.Y.
;
Conrad H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
97.
Interconnection method of liquid crystal driver LSIs by TAB-on-glass and board to glass using anisotropic conductive film and monosotropic heat seal connectors
机译:
通过使用各向异性导电膜和单向热封连接器的玻璃上TAB和板对玻璃的液晶驱动器LSI的互连方法
作者:
Reinke
;
R.R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
98.
Investigation of the adhesion mechanism of NiCr layers on Al/sub 2/O/sub 3/ and AlN substrates
机译:
NiCr层在Al / sub 2 / O / sub 3 /和AlN衬底上的粘附机理研究
作者:
Feil
;
M.
;
Mader
;
W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
99.
Low-temperature CMOS-a brief preview
机译:
低温CMOS-简要预览
作者:
Clark W.F.
;
El-Kareh B.
;
Pires R.G.
;
Titcomb S.L.
;
Anderson R.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
100.
Mechanical integrity of the IC device package-a key factor in achieving failure free product performance
机译:
IC器件封装的机械完整性-实现无故障产品性能的关键因素
作者:
Witzman
;
S.
;
Giroux
;
Y.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
|
1991年
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