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Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd
Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd
召开年:
1998
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出版时间:
-
会议文集:
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1.
Testing for reliability-relevant or misleading?
机译:
测试可靠性相关或误导?
作者:
Hunter J.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
2.
A fast, low cost method to check for moisture in epoxy molding compound
机译:
一种快速,低成本的方法来检查环氧模塑料中的水分
作者:
Lin
;
J.
;
Teng
;
A.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
3.
Chip bumping for rework on FCOB assembly line
机译:
芯片隆起用于FCOB装配线的返工
作者:
Yang Z.
;
Viswanadam G.
;
Tay Y.H.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
4.
Compressible effects in microchannel flows MEMS
机译:
微通道流中的可压缩效应MEMS
作者:
Fan Q.
;
Xue H.
会议名称:
《》
|
1998年
5.
Cooling solutions for a no-air-flow and low-junction-temperature application
机译:
无气流和低结温应用的冷却解决方案
作者:
Wang
;
D.G.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
6.
Direct approach to the design of plate fin heat sinks stack cooled by forced convection
机译:
直接设计通过强制对流冷却的板翅式散热器的方法
作者:
Gugliermetti
;
F.
;
Grignaffini
;
S.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
7.
EBGA: high frequency electrical characterization and the influence of substrate design parameters on package performance
机译:
EBGA:高频电特性以及衬底设计参数对封装性能的影响
作者:
Qiu
;
Y.
;
Iyer
;
M.K.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
8.
Heat transfer and flow issues in manifold microchannel heat sinks: a CFD approach
机译:
歧管微通道散热器中的传热和流动问题:CFD方法
作者:
Poh
;
S.T.
;
Ng
;
E.Y.K.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
9.
In-situ calibration of wire bonder ultrasonic system using integrated microsensor
机译:
使用集成微传感器的引线键合超声系统的现场校准
作者:
Mayer
;
M.
;
Paul
;
O.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
10.
Investigation of the adhesion strength between molding compound and leadframe at higher temperatures
机译:
高温下模塑料与引线框架之间的粘合强度研究
作者:
Schmidt
;
R.
;
Alpern
;
P.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
11.
Measurement of residual stresses in encapsulant of a PQFP
机译:
测量PQFP密封剂中的残余应力
作者:
Lee D.C.Y.
;
Kim J.-K.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
12.
Measurement on thermal properties of solid films in electronic packages
机译:
电子包装中固体薄膜的热性能测量
作者:
Shi
;
X.Q.
;
Pang
;
H.L.J.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
13.
Reliability assessment of flip chip on board connections
机译:
倒装芯片板上连接的可靠性评估
作者:
Teo K.H.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
14.
Reliability assessment of transfer molded CSP
机译:
传递模塑CSP的可靠性评估
作者:
Lee T.K.
;
Teo Y.C.
;
Lim T.B.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
15.
Rheological analysis of an underfill material
机译:
底部填充材料的流变分析
作者:
Rasiah I.J.
;
Ho P.S.
;
Manoharan M.
;
Ng C.L.
;
Chau M.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
16.
Robust loop parameters for ball neck strength enhancement package wire bonding
机译:
鲁棒的回路参数,可增强球颈强度封装引线键合
作者:
Liu
;
H.
;
Ong
;
S.H.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
17.
The effect of reflow condition on the characteristics of PBGA solder joint
机译:
回流条件对PBGA焊点特性的影响
作者:
Fan
;
S.H.
;
Chan
;
Y.C.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
18.
The influence of fillet height of a low modulus die attach on the wirebondability of a plastic package
机译:
低模量芯片贴装的圆角高度对塑料封装的引线键合性的影响
作者:
Rasiah
;
I.J.
;
Leong
;
W.S.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
19.
The mini flex ball-grid-array chip-scale package
机译:
迷你柔性球栅阵列芯片级封装
作者:
Ang S.
;
Meyer D.
;
Thach T.
;
Schaper L.
;
Brown W.D.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
20.
WAVE/sup TM/ technology for wafer level packaging of ICs
机译:
WAVE / sup TM /技术,用于集成电路的晶圆级封装
作者:
Fjelstad
;
J.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
21.
Best practices in automated underfill dispensing
机译:
自动底部填充分配的最佳做法
作者:
Lewis A.
;
Babiarz A.
;
Ness C.Q.
;
Klocke J.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
22.
Bonding of gold wire to electrolytic and immersion gold-plated FR-4 laminates at low temperature
机译:
在低温下将金线粘合到电解和浸金FR-4层压板上
作者:
Ho
;
H.M.
;
Yeo
;
C.K.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
23.
Development of plastic chip scale package for ATM switching systems
机译:
开发用于ATM交换系统的塑料芯片级封装
作者:
Harada A.
;
Kaizu K.
;
Yamanaka N.
;
Kawamura T.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
24.
Experimental investigations on a closed mini thermosyphon
机译:
封闭式微型热虹吸管的实验研究
作者:
Ma Z.N.
;
Sobhan C.B.
;
Wong T.N.
;
Huang X.Y.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
25.
Influence of material combination on warpage and reflow crack resistance of PBGA
机译:
材料组合对PBGA抗翘曲和回流裂纹的影响
作者:
Kousaka
;
T.
;
Suzuki
;
N.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
26.
Microstructural evolution of low temperature solders in solder joints on a flexible substrate
机译:
柔性基板上焊点中低温焊料的微观结构演变
作者:
Muralidharan
;
G.
;
Tsang
;
C.F.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
27.
A thermal model of the preheat section in wave soldering
机译:
波峰焊中预热段的热模型
作者:
Hoe S.L.
;
Toh K.C.
;
Chan W.K.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
28.
Novel rework techniques for electronic assemblies
机译:
电子装配的新型返工技术
作者:
Stennett A.D.
;
Whalley D.C.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
29.
Parametric finite element analysis of solder joint reliability of flip chip on board
机译:
板上倒装芯片焊点可靠性的参数有限元分析
作者:
Goh
;
T.J.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
30.
Recent progress in popcorn performance and cost reduction of QFP160 using Ni-Pd plated dambar less lead frames
机译:
使用无铅镍镀镍引线框架的爆米花性能和降低QFP160成本的最新进展
作者:
Kuehnlein
;
G.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
31.
Sensitivity study of temperature and strain rate dependent properties on solder joint fatigue life
机译:
温度和应变率相关特性对焊点疲劳寿命的敏感性研究
作者:
Pang
;
H.L.J.
;
Wang
;
Y.P.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
32.
The effects of immersion zincation to the electroless nickel under-bump materials in microelectronics packaging
机译:
浸锌对微电子封装中化学镍凸点材料的影响
作者:
Ng
;
W.-C.
;
Ko
;
T.-M.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
33.
The Ultra CSP/sup TM/ wafer scale package
机译:
Ultra CSP / sup TM /晶圆级封装
作者:
Elenius
;
P.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
34.
Thin film failure using an interface delamination law
机译:
使用界面分层法则的薄膜故障
作者:
Liu P.
;
Cheng L.
;
Zhang Y.W.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
35.
Vibration reliability test of a PBGA assembly
机译:
PBGA组件的振动可靠性测试
作者:
Yang Q.J.
;
Lim G.H.
;
Pang H.L.J.
;
Wang Z.P.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
36.
Boundary element analysis of delamination in IC packages
机译:
IC封装中分层的边界元素分析
作者:
Tay A.A.O.
;
Lee K.H.
;
Lim K.M.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
37.
Effect of mold resin on reliability in gold-aluminum bonding
机译:
模塑树脂对金铝键合可靠性的影响
作者:
Imasato E.
;
Araki M.
;
Shimizu I.
;
Ohno Y.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
38.
Electrical modeling of anisotropically conductive adhesive interconnections for microwave applications
机译:
微波应用各向异性导电胶互连的电气建模
作者:
Sihlbom
;
R.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
39.
Eutectic Pb/Sn solder bump and under bump metallurgy interfacial reactions and adhesion
机译:
共晶Pb / Sn焊料凸点和凸点下冶金界面反应和附着力
作者:
Jang
;
S.-Y.
;
Paik
;
K.-W.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
40.
Fine geometry and fine pitch bumping process
机译:
精细的几何形状和精细的颠簸工艺
作者:
Viswanadam G.
;
Sathappan S.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
41.
Finite element analysis of plastic-encapsulated multi-chip packages
机译:
塑料封装多芯片封装的有限元分析
作者:
Tay A.A.O.
;
Ong S.H.
;
Lee L.W.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
42.
Flip chip on board mounting processes using anisotropic conductive adhesives and eutectic solder
机译:
使用各向异性导电胶和共晶焊料的板上倒装芯片安装工艺
作者:
Zhong
;
Z.
;
Wong
;
S.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
43.
High filler loading technique and its effects on the reliability of epoxy molding compound
机译:
高填充量技术及其对环氧模塑化合物可靠性的影响
作者:
Moon
;
K.S.
;
Hwang
;
S.D.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
44.
Laminar convection behaviour in microchannels in conventional thermal entry length and beyond
机译:
在常规热输入长度及以上时,微通道中的层流对流行为
作者:
Tso
;
C.P.
;
Mahulikar
;
S.P.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
45.
Lifetime and damage assessment for CSPs and related microelectronic structures: experimental validation plus computer modeling
机译:
CSP和相关微电子结构的寿命和损坏评估:实验验证和计算机建模
作者:
Albrecht
;
J.-J.
;
Birzer
;
Ch.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
46.
The enhanced cooling of IC chip arrays on printed circuit boards
机译:
增强印刷电路板上IC芯片阵列的冷却
作者:
Low K.W.
;
Yap C.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
47.
The impact of die attach material on type II popcorn cracking
机译:
芯片附着材料对II型爆米花开裂的影响
作者:
Chan K.C.
;
Chai T.C.
;
Wong E.H.
;
Lim T.B.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
48.
Thermal characterisation of electrically conductive adhesive flip-chip joints
机译:
导电胶倒装接头的热特性
作者:
Sihlbom
;
A.
;
Liu
;
J.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
49.
Thermal fatigue life prediction for solder joints with the consideration of damage evolution
机译:
考虑损伤演化的焊点热疲劳寿命预测
作者:
Zhang
;
X.
;
Lee
;
S.-W.R.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
50.
Vapor pressure analysis of popcorn cracking in plastic IC packages by fracture mechanics
机译:
塑料IC封装中爆米花开裂的蒸气压断裂力学分析
作者:
Lim
;
J.H.
;
Lee
;
K.W.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
51.
Via design optimisation for high speed device packaging
机译:
通过针对高速设备封装的设计优化
作者:
Low H.-G.
;
Iyer M.K.
;
Ooi B.-L.
;
Leong M.-S.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
52.
European environmental legislation in electronics and its potential impact on Far Eastern suppliers
机译:
欧洲电子环境法规及其对远东供应商的潜在影响
作者:
Low
;
M.K.
;
Williams
;
D.J.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
53.
Parasitic extraction and performance evaluation of a high I/O package
机译:
高I / O封装的寄生提取和性能评估
作者:
Subramanian
;
R.
;
Swaminathan
;
M.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
54.
Reliability investigations of flip chip interconnects in FCOB and FCOG applications by FEA
机译:
FEA对FCOB和FCOG应用中倒装芯片互连的可靠性研究
作者:
Schubert
;
A.
;
Dudek
;
R.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
55.
SLIM: third generation of packaging beyond MCM, CSP, flipchip and micro-via board technologies
机译:
SLIM:超越MCM,CSP,倒装芯片和微通道板技术的第三代封装
作者:
Tummala
;
R.R.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
56.
Fracture-mechanics based delamination growth prediction in the very small periphery array (VSPA/sup TM/) package
机译:
很小的外围阵列(VSPA / sup TM /)封装中基于断裂力学的分层增长预测
作者:
Sundararaman
;
V.
;
Harries
;
R.J.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
57.
A novel method for simultaneous switching noise analysis in electronic packages
机译:
电子封装中同时开关噪声分析的新方法
作者:
Zhang
;
J.
;
Iyer
;
M.K.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
58.
Thermal transient testing of packages without a tester
机译:
没有测试仪的包装的热瞬态测试
作者:
Szekely V.
;
Rencz M.
;
Courtois B.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
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1998年
59.
The vibration characteristics of capillary in wire bonder
机译:
焊线机中毛细管的振动特性
作者:
Hu C.M.
;
Guo N.Q.
;
Yu J.D.
;
Ling S.F.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
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1998年
60.
Thermosyphon-cooled bellow liquid heat sink
机译:
热虹吸冷却的波纹管液体散热器
作者:
Ng C.Y.R.
;
Wong Y.W.
;
Liu C.Y.
;
Choo K.F.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
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1998年
61.
Underfill material requirements for reliable flip chip assemblies
机译:
可靠的倒装芯片组件的底部填充材料要求
作者:
Tay H.L.
;
Cui C.Q.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
|
1998年
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