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NEPCON west technical program conference and exhibition
NEPCON west technical program conference and exhibition
召开年:
1998
召开地:
Anaheim, CA(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Nitrogen reflow soldering evaluation at CANON bretagne
机译:
佳能不列颠尼亚的氮气回流焊接评估
作者:
M.Denis Verbockhaven
;
J-M.Le Brun
;
R.Soula
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
2.
DFT what is testability
机译:
DFT是什么可测试性
作者:
Steve Broderick
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
3.
Maximizing RF performance by integrating multiple dielectric constants in ceramic modules
机译:
通过在陶瓷模块中集成多个介电常数来最大化RF性能
作者:
Paul Danner
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
4.
Plastic packages electrical performance: reduced bond wire diameter
机译:
塑料封装的电气性能:减小键合线直径
作者:
Nozard Karim
;
A.Agrawal
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
5.
Thermal energy by conduction/conveetion
机译:
通过传导/对流产生的热能
作者:
Sigurd Wathne
;
Kail S.Wathne
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
6.
Unique failures in HASS
机译:
HASS中的独特故障
作者:
Jerry Peasley
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
7.
UV/Visible spot curing technology in the electronics assembly field
机译:
电子装配领域的紫外线/可见光点固化技术
作者:
Ruben Burga
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
8.
Common market certification for test equipment
机译:
测试设备的共同市场认证
作者:
Ralph Taylor
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
9.
Developmentt of a new cleaning agent for electronic assembly applications: a dual qualitative and experimental approach
机译:
开发用于电子组装应用的新型清洁剂:定性和实验双重方法
作者:
Jose Berbel
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
10.
Future of board test
机译:
董事会测试的未来
作者:
Mike Smith
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
11.
Optimizing FRM 'laminates' for imprinting
机译:
优化FRM“层压板”以进行压印
作者:
Dave Klapportt
;
Calvin Cedarleaf
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
12.
Wave solder process improvements using design of experiemnts
机译:
使用实验设计改进波峰焊工艺
作者:
Chris Snitko
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
13.
Electroforming of nickel imprint 'tool'-sheets
机译:
镍压印“工具”片的电铸
作者:
Glenn Malone
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
14.
Flip chip interconnection design evaluation
机译:
倒装芯片互连设计评估
作者:
Tse Eric Wong
;
H.K.Jew
;
H.M.Cohen
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
15.
High density printed wiring manufacturing technology employing co-laminated inner layers
机译:
采用共层压内层的高密度印刷线路制造技术
作者:
Joe Fjelstad
;
K.Karavakis
;
B.Haba
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
16.
A mixed metals, low temperature cofire ceramic materials system
机译:
混合金属,低温共烧陶瓷材料系统
作者:
Michael ONeil
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
17.
Return on investment for accelerated stress test programs
机译:
加速压力测试程序的投资回报
作者:
Edmond L.Kyser
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
18.
UV curing conformal coatings: solving the shadow cure problem
机译:
紫外线固化保形涂料:解决阴影固化问题
作者:
Stephen Cantor
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
19.
Effect of reduced nitrogen purity in inert production soldering
机译:
惰性生产中降低氮气纯度的影响
作者:
Sean Adams
;
E.K.Chang
;
P.F.Stratton
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
20.
Microvias/sequential build-up by imprint patterning
机译:
压印图案形成微孔/顺序堆积
作者:
George Gregoire
;
Calvin P.Cedarleaf
会议名称:
《》
|
1998年
21.
Process of introducing ball grid array components into military hardware
机译:
将球栅阵列组件引入军事硬件的过程
作者:
Howard Berkowitz
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
22.
Advanced electronic interconnect-cost and opportunity
机译:
高级电子互连成本与机会
作者:
Herbert Dwyer
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
23.
Plasma surface modification for adhesion
机译:
等离子表面改性以提高附着力
作者:
Ron Nickerson
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
24.
Process control and wave soldering
机译:
工艺控制和波峰焊
作者:
Chrys Shea
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
25.
UV lamps for coating, decorating, and bonding in electronics manufacturing
机译:
用于电子制造中的涂层,装饰和粘合的紫外线灯
作者:
Richard Stowe
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
26.
Why do contract assemblers use nitrogen for manufacturing with no-clean solder pastes?
机译:
为什么合同装配工使用氮气制造免清洗焊膏?
作者:
Dr.Andy Mackie
;
Mark Talmadge
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
27.
Experience with a fully automatic flip-chip assembly line integrating SMT
机译:
拥有集成SMT的全自动倒装芯片装配线的经验
作者:
Eric Jung
;
Joachim Kloeser
;
Kai Kutzner
;
Katrin Heinricht
;
Liane Lauter
;
Michael Topper
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
28.
Flip chip on flex assembly process development for disc drive application
机译:
用于磁盘驱动器应用的柔性组装上的倒装芯片开发
作者:
Dr.Sri Venk
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
29.
Embedded heat pipes with MCM-C technology
机译:
采用MCM-C技术的嵌入式热管
作者:
Mark A.Zampino
;
W.Kinzy Jones
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
关键词:
heat pipes;
alumina;
cofire;
green tape;
30.
Solder joint reliability of cavity-down plastic ball grid array aseemblies
机译:
下腔式塑料球栅阵列组件的焊点可靠性
作者:
Shi-Wei Ricky Lee
;
John Lau
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
31.
Optimizing the inert wave soldering process with hot nitrogen knives
机译:
使用热氮气刀优化惰性波峰焊接工艺
作者:
Chrys Shea
;
Gary Shipe
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
32.
The effects of new trends in flip chip packages on automating the underfill processes
机译:
倒装芯片封装新趋势对自动化底部填充工艺的影响
作者:
John Newbold
;
Alan Lewis
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
33.
A HASA sampling plan model
机译:
HASA抽样计划模型
作者:
Vin Kane
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
34.
AN/UYS 2A SEM E HFE cleaning of rosin flux on CCAS prove-in
机译:
AN / UYS 2A SEM E HFE在CCAS证明中对松香助焊剂的清洁
作者:
Dave Sunderland
;
Frank X.Foederl
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
35.
Flip chip on printed circuit board (FCOB) with anisotropic conductive film (ACF)
机译:
带有各向异性导电膜(ACF)的印刷电路板(FCOB)上的倒装芯片
作者:
John H.Lau
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
36.
New cleaning technoogy for electronic components based on normal-propyl bromide
机译:
基于正丙基溴的电子元件清洁新技术
作者:
Dr.Ronald Shubkin
;
Eric W.Liimatta
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
37.
A low cost solder-bumped chip scale package-NuCSP
机译:
低成本的凸焊芯片级封装-NuCSP
作者:
John Lau
;
Chris Chang
;
Tony Chen
;
David Cheng
;
Eric Lao
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
38.
Optimizing the delta T of your assembly's thermal profile by choosing the correct heat transfer method
机译:
通过选择正确的传热方法来优化组件的热分布的增量T
作者:
Richard Rasp
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
39.
Simulataneous switching noise on PBGA packages
机译:
BGA封装上的同时开关噪声
作者:
Joe Milewski
;
A.Agrawal
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
40.
UV cure epoxies for electronic encapsulation
机译:
电子封装的紫外线固化环氧树脂
作者:
Dr.Edward Salmon
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
41.
Preheat impact in a no-clean process
机译:
免清洗过程中的预热影响
作者:
Chris Kelly
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
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