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Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th

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1.Nano Nickel-Tin Interconnects and Electrodes for Next Generation 15 Micron Pitch Embedded Bio Fluidic Sensors in FR4 Substrates

机译：FR4基板中用于下一代15微米间距嵌入式生物流体传感器的纳米镍锡互连和电极
- 作者：Doraiswami R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
2.A CMOS-compatible Process for Fabricating Electrical Through-vias in Silicon

机译：CMOS兼容工艺，用于在硅中制造电通孔
- 作者：Andry P.S.;Tsang C.;Sprogis E.;Patel C.;Wright S.L.;Webb B.C.;Buchwalter L.P.;Manzer D.;Horton R.;Polastre R.;Knickerbocker J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
3.A Novel Synthesis Method for Designing Electromagnetic Band Gap (EBG) Structures in Packaged Mixed Signal Systems

机译：包装混合信号系统中电磁带隙（EBG）结构设计的新方法
- 作者：Tae Hong Kim;Daehyun Chung;Ege Engin;Wansuk Yun;Toyota Y.;Swaminathan M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
4.A Strain Range Based Model for Life Assessment of Pb-free SAC Solder Interconnects

机译：基于应变范围的无铅SAC焊料互连寿命评估模型
- 作者：Osterman M.;Dasgupta A.;Han B.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
5.Advanced Assembly Process Development For Ultra Fine Pitch Wafer Level Packaging

机译：先进的装配工艺开发，用于超细间距晶圆级封装
- 作者：Sungmin Suh;Baldwin D.F.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
6.Application and RF Performance of Integrated Resistor Structures on Non-Planar Topologies in Micro-Machined Silicon Packages for Transmitter Optical Subassemblies

机译：发射器光学组件的微加工硅封装中非平面拓扑上集成电阻器结构的应用和RF性能
- 作者：Winter M.;Hauffe R.;Kilian A.;Runge P.;Reznik D.;Greisen C.G.;Weichel S.;Shiv L.;Heschel M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
7.Basic study of proper global wiring structure for advanced system in package

机译：封装高级系统适当的全局布线结构的基础研究
- 作者：Iwata Y.;Yasuda S.;Satoh R.;Morinaga E.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
8.Design, Fabrication and Implementation of Smart Three Axis Compliant Interconnects for Ultra-Thin Chip Stacking Technology

机译：超薄芯片堆叠技术的智能三轴兼容互连器的设计，制造和实现
- 作者：Arunasalam P.;Ackler H.D.;Sammakia B.G.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
9.Designing for 1st and 2nd Level Reliability of Micro-Electronic Packages using Combined Experimental ~ Numerical Techniques

机译：结合实验〜数值技术设计微电子封装的第一级和第二级可靠性
- 作者：van Silfhout;R.B.R.;Jansen;M.Y.;van Driel;W.D.;Zhang;G.Q.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
10.Development of 30 micron Pitch Bump Interconnections for COC-FCBGA

机译：用于COC-FCBGA的30微米间距凸点互连的开发
- 作者：Iwasaki T.;Watanabe M.;Baba S.;Hatanaka Y.;Idaka S.;Yokoyama Y.;Kimura M.
- 会议名称：《》 | 2006年
11.Diamond Shaped Ring Laser Characterization, Package Design and Performance

机译：菱形环形激光器的特性，包装设计和性能
- 作者：Stoffel N.;Songsheng Tan;Shick C.;Bacon W.;Beaman B.;Morrow A.;Green M.;Bussjager R.;Johns S.;Hayduk M.;Osman J.;Erdmann R.;McKeon B.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
12.Edge Viewing Photodetectors for Strictly In-plane Lightwave Circuit Integration and Flexible Optical Interconnects

机译：边缘观察光电探测器，用于严格的平面内光波电路集成和灵活的光学互连
- 作者：Guidotti D.;Jianjun Yu;Blaser M.;Grundlehner V.;Gee-Kung Chang
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
13.Embedded Passives On Multi-Layer Printed Wiring Board (PWB) for 5GHz Front-end Module

机译：用于5GHz前端模块的多层印刷线路板（PWB）上的嵌入式无源器件
- 作者：Uei-Ming Jow;Chang-Lin Wei;Ying-Jiunn Lai;Chang-Sheng Chen;Chin-Sun Shyu
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
14.Evaluation of Soldering and Reliability Performance of NiPdAu Finished PPF with Pb-Free Solder Alloy 95.5Sn4.0Ag0.5Cu

机译：无铅焊锡合金95.5Sn4.0Ag0.5Cu对NiPdAu成品PPF的焊接和可靠性性能的评估
- 作者：Zhao X.J.;Caers J.F.J.M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
15.Field Condition Reliability Assessment for SnPb and SnAgCu Solder Joints in Power Cycling Including Mini Cycles

机译：包括微型循环在内的动力循环中SnPb和SnAgCu焊点的现场条件可靠性评估
- 作者：Min Pei;Xuejun Fan;Bhatti P.K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
16.High Resolution Time Domain and Frequency Domain Package Characterization up to 65 GHz

机译：高达65 GHz的高分辨率时域和频域封装特性
- 作者：Engl M.;Schiller K.;Eurskens W.;Weigel R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
17.Impact of Underfill Fillet Geometry on Interfacial Delamination in Organic Flip Chip Packages

机译：底部填充圆角几何形状对有机倒装芯片封装中界面分层的影响
- 作者：Kacker K.;Sidharth S.;Dubey A.;Zhai C.J.;Blish R.C.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
18.Low Electrical Resistance Silicon Through Vias: Technology and Characterization

机译：低电阻硅通孔：技术和特性
- 作者：Henry D.;Belhachemi D.;Souriau J.-C.;Brunet-Manquat C.;Puget C.;Ponthenier G.;Vallejo J.L.;Lecouvey C.;Sillon N.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
19.Low-K Wire Bonding

机译：低介电键合
- 作者：Yoon-joo Kim;Joon-soo Kim;Ji-young Chung;Seok-ho Na;Jin-young Kim;Seok-bong Kim
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
20.MCM LGA Package with Optical I/O Passively Aligned to Dual Layer Polymer Waveguides in PCB

机译：具有光学I / O的MCM LGA封装与PCB中的双层聚合物波导被动对准
- 作者：Libsch F.R.;Budd R.;Chiniwalla P.;Hobbs P.C.D.;Mastro M.;Sanford J.L.;Xu J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
21.Methodology for Avoidance of Ratcheting-Induced Stable Cracking (RISC) in Microelectronic Devices

机译：避免微电子设备中棘轮引起的稳定裂纹（RISC）的方法论
- 作者：Zhen Zhang;Zhigang Suo;Yong Liu;Irving S.;Timwah Luk;Desbiens D.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
22.Novel Lead Free Nano-scale Non-Conductive Adhesive (NCA) for Ultra-Fine Pitch Interconnect Applications

机译：适用于超细间距互连应用的新型无铅纳米级非导电胶粘剂（NCA）
- 作者：Yi Li;Kyoung-sik Moon;Wong;C.P.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
23.Optimizing Geometrical Design of Superhydrophobic Surfaces for Prevention of Microelectromechanical System (MEMS) Stiction

机译：优化超疏水表面的几何设计以防止微机电系统（MEMS）粘滞
- 作者：Lingbo Zhu;Yonghao Xiu;Jianwen Xu;Hess D.W.;Wong C.P.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
24.Parallel Optical Interconnect between Ceramic BGA Packages on FR4 Board using Embedded Waveguides and Passive Optical Alignments

机译：使用嵌入式波导和无源光学对准，FR4板上的陶瓷BGA封装之间的并行光学互连
- 作者：Karppinen M.;Alajoki T.;Tanskanen A.;Kataja K.;Makinen J.-T.;Kautio K.;Karioja P.;Immonen M.;Kivilahti J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
25.Passive Alignment of Optical Elements in a Printed Circuit Board

机译：印刷电路板中光学元件的无源对准
- 作者：Lamprecht T.;Horst F.;Dangel R.;Beyeler R.;Meier N.;Dellmann L.;Gmur M.;Berger C.;Offrein B.J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
26.Predictive Model for Adhesion Loss of Molding Compounds from Exposure to Humid Environments

机译：暴露于潮湿环境下模塑料的附着力损失的预测模型
- 作者：Ferguson T.P.;Jianmin Qu
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
27.Small Size Fiber Optic Modules Based on Plastic Packaging Technology for Gigabit Speed Video Link Applications

机译：基于塑料封装技术的小型光纤模块，用于千兆速度视频链路应用
- 作者：Ho F.;Wai Hung;Sing Cheng;Choi T.;Shu-Kin Yau;Egnisaban G.;Wong E.;Mangente T.;Wipiejewski T.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
28.Study of Low-modulus Die Attach Adhesives and Molding Componds on Warpage and Damage of PBGA

机译：低模压固模胶和模塑化合物对PBGA翘曲和损伤的研究
- 作者：Sung Yi;Daharwal;P.D.;Lee;Y.J.;Harkness;B.R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
29.Study on Bubble Formation in Rigid-Flexible Substrates Bonding using Anisotropic Conductive Films (ACFs) and Their Effects on the ACF Joint Reliability

机译：各向异性导电膜（ACF）在刚柔基底粘结中的气泡形成及其对ACF接头可靠性的影响
- 作者：Hyoung-Joon Kim;Chang-Kyu Chung;Myung-Jin Yim;Soon-Min Hong;Se-Young Jang;Young-Joon Moon;Kyung-Wook Paik
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
30.The Effect of Co-planarity Variation on Anisotropic Conductive Adhesive Assemblies

机译：共面变化对各向异性导电胶组件的影响
- 作者：Dou G.;Whalley D.C.;Changqing Liu
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
31.Ultra Thin Hermetic Wafer level, Chip Scale Package

机译：超薄密封晶圆级，芯片级封装
- 作者：Shiv L.;Heschel M.;Korth H.;Weichel S.;Hauffe R.;Kilian A.;Semak B.;Houlberg M.;Egginton P.;Hase A.;Kuhmann J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
32.A novel non-migration nano-ag conductive adhesive with enhanced electrical and thermal properties via self-assembled monolayers modification

机译：通过自组装单层改性提高电和热性能的新型非迁移纳米银导电胶
- 作者：Yi Li;Wong C.P.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
33.Advanced Reliability Modeling of Cu/low-k Interconnection in FCBGA Package

机译：FCBGA封装中Cu / low-k互连的高级可靠性建模
- 作者：Fioriam V.;Xueren Zhang;Tong Yan Tee
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
34.Assembly Technology Development for 3D Silicon Stacked Module for Handheld Products

机译：用于手持产品的3D硅堆叠模块的组装技术开发
- 作者：Ganesh V.P.;Lim S.;Witarsa D.;Hnin Wai Yin;Kumar M.;Lim L.A.;Yoon S.W.;Kripesh V.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
35.Corrosion of Sn-Ag-Cu Lead-free Solders and the Corresponding Effects on Board Level Solder Joint Reliability

机译：Sn-Ag-Cu无铅焊料的腐蚀及其对板级焊料接头可靠性的影响
- 作者：Fubin Song;Lee S.W.R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
36.Dual-Mode Electrical-Optical Flip-Chip I/O Interconnects and a Compatible Probe Substrate for Wafer-Level Testing

机译：双模式电光倒装芯片I / O互连和兼容的晶片基板，用于晶圆级测试
- 作者：Bakir M.S.;Dang B.;Thacker H.D.;Ogunsola O.O.;Ogra R.;Meindl J.D.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
37.High Temperature Aging Study of Intermetallic Compound Formation of Sn-3.5Ag and Sn-4.0Ag-0.5Cu Solders on Electroless Ni (P) Metallization

机译：化学镀Ni（P）上Sn-3.5Ag和Sn-4.0Ag-0.5Cu焊料金属间化合物形成的高温时效研究
- 作者：Peng Sun;Andersson C.;Xicheng Wei;Zhaonian Cheng;Zonghe Lai;Dongkai Shangguan;Liu J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
38.Investigation of IMC Thickness Effect on the Lead-free Solder Ball Attachment Strength: Comparison between Ball Shear Test and Cold Bump Pull Test Results

机译：研究IMC厚度对无铅焊球附着强度的影响：球剪切试验和冷凸点拉拔试验结果的比较
- 作者：Fubin Song;Lee S.W.R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
39.Isothermal Fatigue Tests Of Plastic Ball Grid Array (PBGA) SnAgCu Lead-Free Solder Joints At 60oC

机译：塑料球栅阵列（PBGA）SnAgCu无铅焊点在60oC时的等温疲劳试验
- 作者：Lau;J.;Lee;S.W.R.;Fubin Song;Lau;D.;Dongkai Shangguan
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
40.Novel Low Cost Integration of Through Chip Interconnection and Application to CMOS Image Sensor

机译：新型低成本集成的芯片间互连及其在CMOS图像传感器中的应用
- 作者：Sekiguchi M.;Numata H.;Sato N.;Shirakawa T.;Matsuo M.;Yoshikawa H.;Yanagida M.;Nakayoshi H.;Takahashi K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
41.Precise Flip Chip Assembly Using Electroplated AuSn20 and SnAg3.5 Solder

机译：使用电镀AuSn20和SnAg3.5焊料的精确倒装芯片组装
- 作者：Hutter M.;Oppermann H.;Engelmann G.;Dietrich L.;Reichl H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
42.RVE Hybrid Slim Sector Model for Efficient Analysis of Solder Joint Reliability

机译：RVE混合超薄扇区模型，可有效分析焊点可靠性
- 作者：Zhao B.;Tay A.A.O.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
43.Stackable Thin Film Multi Layer Substrates with Integrated Passive Components

机译：具有集成无源元件的可堆叠薄膜多层基板
- 作者：Zoschke K.;Buschick K.;Scherpinski K.;Fischer T.;Wolf J.;Ehrmann O.;Jordan R.;Reichl H.;Schmiickle F.-J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
44.The Influence of Low Level Doping on the Thermal Evolution of SAC Alloy Solder Joints with Cu Pad Structures

机译：低水平掺杂对SAC合金铜焊盘钎料焊接点热演化的影响
- 作者：de Sousa I.;Henderson D.W.;Parry L.;Kang S.K.;Shih D.-Y.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
45.Thermal Fatigue Reliability Modeling and Analysis of BGA Socket Assembly in System Board with Preloaded Use Condition

机译：预加载使用条件下系统板上BGA插座组件的热疲劳可靠性建模和分析
- 作者：Liping Zhu;Summers M.;Uppalapati R.;Clyne K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
46.Effect of Finite Element Modeling Techniques on Solder Joint Fatigue Life Prediction of Flip-Chip BGA Packages

机译：有限元建模技术对倒装芯片BGA封装焊点疲劳寿命预测的影响
- 作者：Xuejun Fan;Min Pei;Bhatti P.K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
47.Electrical-Optical High Speed Serial Server Scalability Link

机译：光电高速串行服务器可伸缩性链接
- 作者：de Araujo D.N.;Cases M.;Kuchta D.;Baks C.;Kwark Y.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
48.Failure Mechanisms of Interconnections in Drop Impact

机译：跌落碰撞中的互连故障机理
- 作者：Seah S.K.W.;Wong E.H.;Mai Y.W.;Rajoo R.;Lim C.T.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
49.Integration Technology Parameters for Physical Design of Vertical System-in-Package

机译：垂直包装系统物理设计的集成技术参数
- 作者：Polityko D.D.;Guttowski S.;Reichl H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
50.Microstructure and Thermal Fatigue Life of BGAs with Eutectic Sn-Ag-Cu Balls Assembled at 210~C with Eutectic Sn-Pb Solder Paste

机译：共晶锡-银-锡焊膏在210〜C下组装的共晶锡银铜球BGA的组织和热疲劳寿命
- 作者：Nandagopal;B.;Zequn Mei;Teng;S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
51.Rheological Characterization and Full 3D Mold Flow Simulation in Multi-Die Stack CSP of Chip Array Packaging

机译：芯片阵列封装多管芯CSP中的流变特性和全3D模流仿真
- 作者：Min Woo Lee;Jin Young Khim;Min Yoo;Ji Young Chung;Choon Heung Lee
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
52.Systematic Evaluation of Die Thinning Application in a Power SIP by Simulation

机译：通过仿真系统评估在电源SIP中模具稀化应用
- 作者：Yong Liu;Desbiens;D.;Irving;S.;Timwah Luk;Lolar;C.;Yumin Liu;Qiuxiao Qian
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
53.Thermal Stress Analysis Of A Flip-Chip Parallel VCSEL (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser) Package With Low-Temperature Lead-Free (48Sn-52In) Solder Joints

机译：具有低温无铅（48Sn-52In）焊点的倒装芯片平行VCSEL（垂直腔表面发射激光器）封装的热应力分析
- 作者：Lau J.;Dauksher W.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
54.Underfill Selection Strategy for Pb-Free, Low-K and Fine Pitch Organic Flip Chip Applications

机译：适用于无铅，低K和细间距有机倒装芯片应用的底部填充选择策略
- 作者：Paquet M.-C.;Gaynes M.;Duchesne E.;Questad D.;Belanger L.;Sylvestre M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
55.A Comparative Study on Drop Test Performance of Fine Pitch BGA Assemblies Using Pb-free and Tin-lead Solders

机译：无铅锡铅焊料细间距BGA组件跌落测试性能的比较研究
- 作者：Dongji Xie;Rooney D.T.;Geiger D.;Shangguan D.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
56.Conformance of ECD Wafer Bumping to Future Demands on CSP, 3D Integration, and MEMS

机译：ECD晶圆冲击符合未来对CSP，3D集成和MEMS的需求
- 作者：Dietrich L.;Toepper M.;Ehrmann O.;Reichl H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
57.Effect of Environments on Degradation of Molding Compound and Wire Bonds in PEMs

机译：环境对PEM中模塑料和焊线降解的影响
- 作者：Teverovsky A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
58.Isolation of MEMS Devices from Package Stresses by Use of Compliant Metal Interposers

机译：通过使用兼容的金属中介层将MEMS器件与封装应力隔离
- 作者：Marinis T.F.;Soucy J.W.;Hanson D.S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
59.Interface Failure in Lead Free Solder Joints

机译：无铅焊点中的接口故障
- 作者：Darveaux R.;Reichman C.;Islam N.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
60.Large-Area Processable High k Nanocomposite-Based Embedded Capacitors

机译：基于大面积可加工高k纳米复合材料的嵌入式电容器
- 作者：Jianwen Xu;Bhattacharya S.;Kyoung-sik Moon;Jiongxin Lu;Englert B.;Wong C.P.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
61.A Study of Nano Particles in SnAg-Based Lead Free Solders for Intermetallic Compounds and Drop Test Performance

机译：SnAg基无铅焊料中金属间化合物中的纳米颗粒及其跌落试验性能的研究
- 作者：Amagai;M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
62.Reliability of the Aging Lead Free Solder Joint

机译：老化的无铅焊点的可靠性
- 作者：Hongtao Ma;Suhling J.C.;Lall P.;Bozack M.J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
63.A novel 'SMAFTI' package for inter-chip wide-band data transfer

机译：用于芯片间宽带数据传输的新型“ SMAFTI”封装
- 作者：Kurita Y.;Soejima K.;Kikuchi K.;Takahashi M.;Tago M.;Koike M.;Shibuya L.;Yamamichi S.;Kawano M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》
64.Microstructure and thermal fatigue life of BGAs with eutectic Sn-Ag-Cu balls assembled at 210/spl deg/C with eutectic Sn-Pb solder paste

机译：具有210 / spl deg / C的共晶Sn-Ag-Cu球和共晶Sn-Pb焊膏的BGA的微观结构和热疲劳寿命
- 作者：Nandagopal N.;Zequn Mei;Sue Teng
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》
65.Systematic evaluation of die thinning application in a power SIPs by simulation

机译：通过仿真系统评估电源SIP中的芯片减薄应用
- 作者：Yong Liu;Desbiens D.;Irving S.;Timwah Luk;Lolar C.;Yumin Liu;Qiuxiao Qian
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》
66.Design and process optimization for dual row QFN

机译：双行QFN的设计和工艺优化
- 作者：Retuta D.V.;Lim B.K.;Tan H.B.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》
67.A systematic approach to qualification of 90 nm low-K flip-chip packaging

机译：鉴定90 nm低K倒装芯片封装的系统方法
- 作者：Vissa U.;Butel N.;Rowatt J.;Thielen C.;McCann D.;Collins J.
- 会议名称：《》
68.Impact strength evaluation of solder joints in BGA by dropping steel rod

机译：用钢棒掉落评估BGA中焊点的冲击强度
- 作者：Yaguchi A.;Tanaka N.;Naka Y.;Yamamoto K.;Kimoto R.;Yamada M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》
69.Electrical design optimization and characterization in Cell Broadband Engine package

机译：单元宽带引擎封装中的电气设计优化和特性
- 作者：Goto Y.;Hosomi E.;Harvey P.M.;Kawasaki K.;Noma H.;Mori H.;Miura M.;Takiguchi I.;Audet J.;Mandrekar R.;Nishio T.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》
70.Investigation of Cu/low-k film delamination in flip chip packages

机译：倒装芯片封装中Cu / low-k膜分层的研究
- 作者：Zhai C.J.;Ozkan U.;Dubey A.;Sidharth;Blish R.C.;Master R.N.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》
71.Thermal cycle reliability of PBGA/CCGA 717 I/Os

机译：PBGA / CCGA 717 I / O的热循环可靠性
- 作者：Ghaffarian R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》
72.A study of nanoparticles in SnAg-based lead free solders for intermetallic compounds and drop test performance

机译：用于金属间化合物的SnAg基无铅焊料中的纳米颗粒的研究和跌落测试性能
- 作者：Amagai M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》
73.Thermal cycle/aging reliability of lead free 0201 assemblies

机译：无铅0201组件的热循环/老化可靠性
- 作者：Ghaffarian R.;Manian Ramkumar S.;Varanasi A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》
74.Author Index

机译：作者索引
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》
75.Affiliation Index

机译：隶属指数
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》
76.A 60GHz Radio Chipset Fully-Integrated in a Low-Cost Packaging Technology

机译：完全集成在低成本封装技术中的60GHz无线电芯片组
- 作者：Pfeiffer U.;Grzyb J.;Liu D.;Gaucher B.;Beukema T.;Floyd B.;Reynolds S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
77.Development of a Laser Processing Technology for High Thermal Radiation Multilayer Module

机译：高辐射多层模块激光加工技术的发展
- 作者：Murai M.;Nishida A.;Usui R.;Mizuhara H.;Kusabe T.;Nakamura T.;Takakusaki N.;Igarashi Y.;Inoue Y.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
78.Fabrication and Assembly of a Novel High-Efficiency UHF RFID Tag on Flexible LCP Substrate

机译：在柔性LCP基板上新型高效UHF RFID标签的制造和组装
- 作者：Basat S.;Bhattacharya S.;Rida A.;Johnston S.;Yang L.;Tentzeris M.M.;Laskar J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
79.A Low Cost PON Transceiver using Single TO-CAN Type micro-BOSA

机译：使用单TO-CAN型微型BOSA的低成本PON收发器
- 作者：Masuko K.;Ori T.;Tanaka T.;Inoue M.;Sasaki H.;Uekawa M.;Maeno Y.;Kotani K.;Shimura D.;Sekikawa R.;Takamori T.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
80.A MEMS-Based Compliant Interconnect for Ultra-Fine-Pitch Wafer Level Packaging

机译：基于MEMS的兼容互连，用于超细间距晶圆级封装
- 作者：Liao E.B.;Tay A.A.O.;Ang S.S.T.;Feng H.H.;Nagarajan R.;Kripesh V.;Kumar R.;Iyer M.K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
81.A Microjet Array Cooling System For Thermal Management of Active Radars and High-Brightness LEDs

机译：用于主动雷达和高亮度LED的热管理的Microjet阵列冷却系统
- 作者：Sheng Liu;Tim Lin;Xiaobing Luo;Mingxiang Chen;Xiaoping Jiang
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
82.Demonstration of Bidirectional Optical Link on Optical PCB Using a Driver-Receiver Combined CMOS Transceiver

机译：使用驱动器-接收器组合CMOS收发器演示光学PCB上的双向光链路
- 作者：Sae-Kyoung Kang;Tae-Woo Lee;Sung Hwan Hwang;Mu Hee Cho;Hyo-Hoon Park
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
83.Reliability Studies of a Through Via Silicon Stacked Module for 3D Microsystem Packaging

机译：3D微系统封装的直通硅堆叠模块的可靠性研究
- 作者：Seung Wook Yoon;Witarsa D.;Yak Long Lim S.;Vetrivel Ganesh;Viswanath A.G.K.;Tai Chong Chai;Navas K.O.;Vaidyanathan Kripesh
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
84.Wire and Via Modeling and Simulation Solutions for a Tri-Grid Mesh Plane Ceramic Packaging

机译：三栅网格平面陶瓷包装的导线和通孔建模和仿真解决方案
- 作者：Zhaoqing Chen;Becker D.;Katopis G.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
85.Adhesion of Metal/Polymer Bonds using PBT, PC, PS and Copper

机译：使用PBT，PC，PS和铜粘合金属/聚合物键
- 作者：Paproth A.;Wolter K.-J.;Deltschew R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
86.Copper Die Bumps (First Level Interconnect) and Low-K Dielectrics in 65nm High Volume Manufacturing

机译：65nm大批量生产中的铜芯片凸块（第一级互连）和低介电常数
- 作者：Yeoh A.;Chang M.;Pelto C.;Tzuen-Luh Huang;Balakrishnan S.;Leatherman G.;Agraharam S.;Guotao Wang;Zhiyong Wang;Chiang D.;Stover P.;Brandenburger P.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
87.Design and Implementations of RF Systems and Sub-systems in LCP-type Multilayer Technology

机译：LCP型多层技术中的射频系统和子系统的设计与实现
- 作者：Dalmia S.;Govind V.;Dekosky J.;Sundaram V.;White G.;Swaminathan M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
88.Design, Fabrication and Testing of Wafer Level Vacuum Package for MEMS Device

机译：MEMS器件晶圆级真空封装的设计，制造和测试
- 作者：Premachandran C.S.;Ser Choong Chong;Saxon Liw;Nagarajan R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
89.Development and Characterization of Large Silicon Microchannel Heat Sink Packages for Thermal Management of High Power Microelectronics Modules

机译：用于大功率微电子模块热管理的大型硅微通道散热器封装的开发与表征
- 作者：Hengyun Zhang;Qingxin Zhang;Ser-Choong Chong;Pinjala D.;Xiaoping Liu;Poh-Keong Chan
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
90.Development of 3D Stack Package Using Silicon Interposer for High Power Application

机译：大功率应用中使用硅中介层的3D堆栈封装的开发
- 作者：Khan N.;Yoon S.W.;Viswanath A.G.K.;Ganesh V.P.;Ranganathan D.W.;Lim S.;Vaidyanathan K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
91.Dicing Die Attach Films for High Volume Stacked Die Application

机译：用于大批量叠层模具应用的切块切模附着膜
- 作者：Teng Cheung A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
92.Effect of Surface Structure on the Interfacial Adhesion of Polymeric Adhesive in the Fabrication of Optical Waveguide Devices

机译：表面结构对光波导器件制造中高分子胶粘剂界面粘合的影响
- 作者：Ho W.F.;Uddin M.A.;Chan H.P.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
93.Effects of Photosensitive Film Sidewall Profile with Different Exposure Wavelength and Process Characteristics of Plating Bump Technology

机译：曝光波长对光敏薄膜侧壁轮廓的影响及镀凸点工艺特性
- 作者：Jui-I Yu;Yu R.;Tai T.;Huang D.;Jau W.;Lin J.;Homing Tong;Ker-Chang Hsieh
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
94.Evaluation of Interposers in the ACF Bonding Process

机译：ACF粘合过程中中介层的评估
- 作者：Jun Ge;Saarinen I.;Savolainen P.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
95.Low-Cost Through-hole Electrode Interconnection for 3D-SiP Using Room-temperature Bonding

机译：使用室温键合的低成本3D-SiP通孔电极互连
- 作者：Tanaka N.;Yoshimura Y.;Naito T.;Miyazaki C.;Uematsu T.;Hanada K.;Toma N.;Akazawa T.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
96.Materials Effects on Reliability of FC-PBGA Packages for Cu/low-k Chips

机译：材料对Cu / low-k芯片FC-PBGA封装可靠性的影响
- 作者：Li Li;Jie Xue;Ahmad M.;Brillhart M.;Ming Ding;Lu G.;Ho P.S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
97.New Substrate for Micro DC-DC Converter

机译：微型DC-DC转换器的新基板
- 作者：Mikura T.;Nakahara K.;Ikeda K.;Furukuwa K.;Onitsuka K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
98.Novel Wafer Dicing and Chip Thinning Technologies Realizing High Chip Strength

机译：实现高切屑强度的新型晶圆划片和切屑薄化技术
- 作者：Takyu S.;Kurosawa T.;Shimizu N.;Harada S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
99.Optical High Speed Symmetric Multi-Processor Link Implementation

机译：光学高速对称多处理器链路实现
- 作者：Kuchta D.;Baks C.;Mintarno E.;de Araujo D.N.;Cases M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年
100.Processing and Performance of Broadband Integrated Resistor Structures on non-Planar Topologies in Hermetic Silicon Enclosure with Vertical Micro Vias

机译：带有垂直微孔的密封硅外壳中非平面拓扑上宽带集成电阻器结构的处理和性能
- 作者：Greisen C.G.;Hauffe R.;Shiv L.;Weichel S.;Korth H.;Kilian A.;Heschel M.;Kuhmann J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》 | 2006年