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2007 international conference on electronic materials and packaging
2007 international conference on electronic materials and packaging
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1.
Filling of Very Fine Via Holes for Three Dimensional Packaging by Using Ionized Metal Plasma Sputtering and Electroplating
机译:
通过电离金属等离子体溅射和电镀为三维包装填充非常细的通孔
作者:
Byeong-Hoon CHO
;
Jae-Jin YUN
;
Won-Jong LEE
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
2.
The Reliability of 30 μm pitch COG joints fabricated using Sn/Cu bumps and non-conductive adhesive
机译:
使用Sn / Cu凸块和非导电粘合剂制成的30μm节距COG接头的可靠性
作者:
Byeung-Gee Kim
;
Sang-Mok Lee
;
Young-Ho Kim
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
3.
Electrical and Reliability Properties of Isotropic Conductive Adhesives (ICAs) on Immersion Silver Printed Wiring Boards (PWBs)
机译:
浸银印刷线路板(PWB)上各向同性导电胶(ICAs)的电气和可靠性特性
作者:
Jeahuck Lee
;
C.S. Cho
;
James E. Morris
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
4.
Planar Antennas on Flexible Substrate for Wireless Applications
机译:
用于无线应用的柔性基板上的平面天线
作者:
Hsien-Chiao Teng
;
Pei-Ju Lin
;
Ming-Kun Chen
;
Yu-Jung Huang
;
Shen-Li Fu
会议名称:
《》
|
2007年
5.
Warpage Control of Wireless LAN SiP during Manufacturing Process
机译:
制造过程中无线局域网SiP的翘曲控制
作者:
Shan Gao
;
Jupyo Hong
;
Jungho Hyun
;
Seogmoon Choi
;
Sung Yi
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
6.
Electrical Conducting Behavior of Hybrid Nanocomposites Containing Carbon Nanotubes and Carbon Black
机译:
含碳纳米管和炭黑的杂化纳米复合材料的导电行为
作者:
Peng Cheng MA
;
Hao ZHANG
;
Sheng Qi WANG
;
Yiu Kei WONG
;
Ben Zhong TANG
;
Soon Hyung HONG
;
Kyung-Wook PAIK
;
Jang-Kyo KIM
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
7.
Intermetallic compound formation and solder joint reliability of Sn-Ag-Cu solder ball on Cu-Zn substrate
机译:
Cu-Zn基体上Sn-Ag-Cu焊球的金属间化合物形成和焊点可靠性
作者:
Hee-Ra Roh
;
Young-Ho Kim
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
8.
Study on Fatigue Strength Characteristics for Solder Joints
机译:
焊点疲劳强度特性研究
作者:
Daisuke Kaneko
;
Hirotsugu Inoue
;
Kikuo Kishimoto
;
Masaki Omiya
;
Masazumi Amagai
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
9.
Fundamental research for the horizontal plane drive of an injection-molding pantograph mechanism for grasping and assembling a small object within a fixed view
机译:
用于在固定视域内抓取和组装小物体的注塑受电弓机构的水平面驱动的基础研究
作者:
Mikio Horie
;
Koutaro Yamaura
;
Daiki Kamiya
;
Masaharu Kouno
;
Masato Nakamura
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
10.
New Simplified Measuring Method for Birefringence Distribution
机译:
一种新的双折射分布简化测量方法
作者:
Kenji Gomi
;
Tomoyuki Suzuki
;
Kensuke Ichinose
;
Yasushi Niitsu
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
11.
Effect of In Addition on the Reaction and Mechanical Properties in Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy
机译:
添加量对锡-银-铜-锡焊料合金反应和力学性能的影响
作者:
A Mi Yu
;
Chang-Woo Lee
;
Jeong-Han Kim
;
Mok-Soon Kim
;
Jong-Hyun Lee
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
12.
High resolution AFM Moire technique for the detection of defects in nano structure
机译:
高分辨率AFM Moire技术用于检测纳米结构中的缺陷
作者:
Jin-Hyoung Park
;
Soon-Bok Lee
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
13.
UNDERFILL FLOW PERFORMANCE ASSESSMENT
机译:
溢流性能评估
作者:
YewChoon Chia
;
K. S. Chian
;
S. Yi
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
14.
On the Study of MOSFET Micro-Sensors for Electronic Packaging
机译:
电子封装用MOSFET微传感器的研究
作者:
M. I. Yang
;
Y. C. Chao
;
K. F. Tseng
;
H. Chung
;
C. P. Tang
;
B. J. Lwo
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
15.
Thermal Simulation and Power Map Modeling Sensitivity Study for Chipset Silicon
机译:
芯片组硅的热仿真和功率图建模敏感性研究
作者:
Eng Kwong Lee
;
Dhinesh Sasidaran
;
Wai Keong Cheang
;
Song Chin Deo
;
Kiat Hong Ng
;
Chee Siong Lee
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
16.
QFN Assembly Dilemma - Solutions
机译:
QFN组装难题-解决方案
作者:
Tan Chee Eng
;
Pan Yen Jeat
;
Chin Meei Lian
;
Chin Lap Sin
;
Geale Fonseka
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
17.
Reliability Analysis of Copper Interconnection in System-in-package Structure
机译:
封装系统中铜互连的可靠性分析
作者:
Shih-Ying Chiang
;
Chan-Yan Chou
;
Ming-Chih Yew
;
Kuo-Ning Chiang
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
关键词:
electronic packaging;
system-in-package;
finite element analysis;
copper interconnection;
18.
Accuracy Improvement of Full-field Displacement Measurement Using Digital Image Correlation for Images Obtained with a Laser Scanning Confocal Microscope
机译:
使用数字图像相关技术对激光扫描共聚焦显微镜获得的图像进行全视场位移测量的精度提高
作者:
Nobuyuki SHISHIDO
;
Toru IKEDA
;
Noriyuki MIYAZAKI
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
19.
Thermal Stability at the Anisotropic Conductive Films (ACFs)/Organic Solderability Preservatives (OSPs) Interface
机译:
各向异性导电膜(ACF)/有机可焊性防腐剂(OSP)界面的热稳定性
作者:
Il Kim
;
Hyoung-Joon Kim
;
Kyung-Wook Paik
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
20.
Effect of Surface Conditions on Interfacial Adhesion between PCB and EMC
机译:
表面条件对PCB和EMC之间界面粘合的影响
作者:
DongKil Shin
;
HyunKyung Han
;
DongHun Lee
;
YoungHee Song
;
Jay Im
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
21.
Effect of electoless Ni/Au UBM thickness on mechanical and electromigration relibility of Pb-free solder joints
机译:
Ni / Au UBM化学镀层厚度对无铅焊点机械和电迁移可靠性的影响
作者:
Yong-Min Kwon
;
Kyung-Wook Paik
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
22.
Process Characterization Of Aluminum Ribbon Bond
机译:
铝带粘结的工艺表征
作者:
FY Lim
;
WO Low
;
CC Lee
;
Bob Rizal
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
关键词:
aluminum ribbon;
non-parallel bonding;
forced angle bond;
ribbon heel crack;
tear off;
RSM;
DOE;
DMAIC approach;
23.
Effect of Sb Addition in Sn-Ag-Cu Solder Balls on the Drop Test Reliability of BGA Packages with Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) Surface Finish
机译:
Sn-Ag-Cu焊球中添加Sb对化学镀镍浸金(ENIG)BGA封装的跌落测试可靠性的影响
作者:
Yong-Sung Park
;
Yong-Min Kwon
;
Ho-Young Son
;
Jeong-Tak Moon
;
Byung-Wook Jeong
;
Kyung-In Kang
;
Kyung-Wook Paik
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
24.
The Availability of the Thermal Resistance Model in Flip-chip Packages
机译:
倒装芯片封装中热阻模型的可用性
作者:
Woong Sun Lee
;
Kwang Yoo Byun
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
25.
Transmission property of adhesive interconnect for high frequency applications
机译:
粘合剂互连在高频应用中的传输性能
作者:
Jong-Woong Kim
;
Young-Chul Lee
;
Jae-Hoon Ko
;
Wansoo Nah
;
Seung-Boo Jung
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
26.
Determination of LED Die Strength
机译:
LED晶粒强度的确定
作者:
C. H. Chen
;
M. Y. Tsai
;
J. Y. Tang
;
W. L. Tsai
;
T. J. Chen
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
关键词:
light emitting diode (LED);
LED die strength;
test method;
point loading;
line loading;
27.
Study of Contact Degradation in Final Testing for BGA Socket
机译:
BGA插座最终测试中触点退化的研究
作者:
Hsien-Chiao Teng
;
Ming-Kun Chen
;
Chia-Hao Yeh
;
Yu-Jung Huang
;
Shen-Li Fu
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
28.
A Nondestructive Evaluation System for Detecting Open Failures of Micro Bump Interconnections in 3D-Stacked Structures
机译:
用于检测3D堆叠结构中微凸点互连断开故障的无损评估系统
作者:
Yuki Sato
;
Hideo Miura
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
29.
Investigation of the Thermal Performance of High-Concentration Photovoltaic Solar Cell Package
机译:
高浓度光伏太阳能电池组件的热性能研究
作者:
Tsung-Lin Chou
;
Zun-Hao Shih
;
Hwen-Fen Hong
;
Cheng-Nan Han
;
Kou-Ning Chiang
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
30.
Local Distribution of Residual Strain in 3-D Stacked Flip Chips Measured by Strain Sensor Chips with 2-μm long Piezoresistive gauges
机译:
用具有2μm长压阻计的应变传感器芯片测量的3-D堆叠倒装芯片中残余应变的局部分布
作者:
Takuya Sasaki
;
Nobuki Ueta
;
Hideo Miura
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
31.
Parametric Analysis and Design of Ultra Fine Assembly of Micro Dies
机译:
微型模具超精细装配的参数分析与设计
作者:
S Y Y Leung
;
D C C Lam
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
32.
Formation of Sn-Multiwalled Carbon Nanotube Composite Layer for the Application of Thermal Interface Materials
机译:
用于热界面材料的Sn-多壁碳纳米管复合层的形成
作者:
Jung-Sub Lee
;
Sivakumar Vaidyanathan
;
Duk Young Jeon
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
33.
Development of Lamination Process for Chip-in-Substrates
机译:
基板贴合工艺的发展
作者:
Jong Woon Kim
;
Hwa Sun Park
;
Sang Chul Lee
;
Yul Kyo Chung
;
Seog Moon Choi
;
Sung Yi
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
34.
Structural Design of Three-dimensionally Stacked Silicon Chips for Minimizing Their Residual Stress
机译:
三维堆叠硅芯片的结构设计以最小化其残余应力
作者:
Nobuki Ueta
;
Hideo Miura
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
35.
Torsional Fatigue Life Prediction Method for DRAM Module
机译:
DRAM模块的扭转疲劳寿命预测方法
作者:
Yeo Hoon Yoon
;
Yong ho Ko
;
Ho jung Moon
;
Se Young Yang
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
36.
Dynamic Finite Element Analysis on Underlay Microstructure of Cu/low-K Wafer during Bonding Process
机译:
铜/低钾晶圆键合过程中基底微结构的动态有限元分析
作者:
Hsiang-Chen Hsu
;
Wei-Yaw Chang
;
Shen-Li Fu
;
Chang-Lin Yeh
;
Yi-Shao Lai
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
37.
MEMS packaging technology using a cavity structure for mass production
机译:
使用腔体结构的MEMS封装技术用于批量生产
作者:
J. S. Lee
;
F. Faheem
;
J. T. Kim
;
J. D. Jung
;
J. Y. Kim
;
J. D. Kim
;
C. H. Lee
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
38.
Electrical Characterization of Trough Silicon Via (TSV) depending on Structural and Material Parameters based on 3D Full Wave Simulation
机译:
基于3D全波仿真的结构和材料参数,槽硅过孔(TSV)的电气特性
作者:
Jun So Pak
;
Chunghyun Ryu
;
Joungho Kim
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
39.
Enabling Recipe Automation for Non SECS/GEM Semiconductor Assembly Machines
机译:
为非SECS / GEM半导体组装机启用配方自动化
作者:
Heong Chee Meng
;
Amin Mohd Sani
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
40.
Warpage Analysis of an LCD Panel under Thermo-Mechanical and Hygro-Mechanical Stress
机译:
液晶面板在热机械和湿机械应力作用下的翘曲分析
作者:
Tomonori Mizutani
;
Toru Ikeda
;
Kiyoshi Miyake
;
Noriyuki Miyazaki
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
41.
MCM Placement Problem with GASA Multi-objective Optimization Strategy
机译:
GASA多目标优化策略的MCM放置问题
作者:
Shih-Jhe Lin
;
Yu-Jung Huang
;
Ching-Mai Ko
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
关键词:
multi-chip module;
placement;
bounding box;
multi-objective;
genetic algorithm;
simulated annealing;
finite element;
42.
Tensile Test of Notched Metal Film by Means of Thermal Expansion of Plastics
机译:
带缺口金属膜通过塑料热膨胀的拉伸试验
作者:
Naoya TADA
;
Ichiro SHIMIZU
;
Kazumasa UEMORI
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
43.
Geometric and Compaction Dependence of Printed Polymer-Based RFID Tag Antenna Performance
机译:
印刷聚合物基RFID标签天线性能的几何和压实依赖性
作者:
S Y Y Leung
;
D C C Lam
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
44.
Thermal Cycling Reliability of Cu/SnAg Double-Bump Flip-chip Assemblies for 100um Pitch Applications
机译:
用于100um间距应用的Cu / SnAg双凸块倒装芯片组件的热循环可靠性
作者:
Ho-Young Son
;
Il-Ho Kim
;
Soon-Bok Lee
;
Gi-Jo Jung
;
Byung-Jin Park
;
Kyung-Wook Paik
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
45.
Effects of Anisotropic Conductive Film (ACF) Viscosity on ACF Fillet and Moisture-Related Reliability for Flip-Chip-On-Board (FCOB) Packages
机译:
各向异性导电膜(ACF)粘度对板载倒装(FCOB)封装的ACF圆角和湿度相关可靠性的影响
作者:
Kyung-Woon Jang
;
Kyung-Wook Paik
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
46.
Interfacial reactions and drop reliabilities of lead-free solder joints with electrolytic Cu metallizations
机译:
电解铜金属化无铅焊点的界面反应和滴落可靠性
作者:
Young Kun Jee
;
Jong Yeon Kim
;
Jin Yu
;
Taek Yeong Lee
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
47.
Board Level Reliability Assessments of Package on Package
机译:
封装上的板级可靠性评估
作者:
Tae-Kyung Hwang
;
Eun-Sook Sohn
;
Won-Joon Kang
;
Se-Woong Cha
;
Joon-Yeob Lee
;
Chan-Ha Hwang
;
Choon-Heung Lee
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
48.
Effects of Aging and Underfills on Mechanical-Drop Tests of SnAgCu PBGA (Plastic Ball Grid Array) Packages on ImAg PCB (Printed Circuit Board)
机译:
老化和底部填充对ImAg PCB(印刷电路板)上的SnAgCu PBGA(塑料球栅阵列)封装的机械跌落测试的影响
作者:
John Lau
;
Jeffery Lo
;
Jimmy Lam
;
Eng-Leong Soon
;
Woai-Sheng Chow
;
Ricky Lee
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
49.
Characterization of Residual Strains of the EMC in PBGA during Manufacturing and IR Solder Reflow Process
机译:
在制造和IR回流焊过程中PBGA中EMC残留菌株的表征
作者:
M. Y. Tsai
;
C. W. Ting
;
C. Y. Huang
;
Y. S. Lai
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
|
2007年
关键词:
plastic ball grid array (PBGA);
warpage;
shadow moire;
residual strains;
epoxy molding compound (EMC);
chemical shrinkage;
IR solder reflow;
50.
Wafer Level Encapsulation Process for LED Array Packaging
机译:
LED阵列封装的晶圆级封装工艺
作者:
Rong Zhang
;
Shi-Wei Ricky Lee
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
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2007年
51.
Theoretical Prediction and Experimental Measurement of the Degree-of-Cure of Anisotropic Conductive Film (ACF) for Chip-On-Flex (COF) applications
机译:
挠性芯片(COF)应用的各向异性导电膜(ACF)固化度的理论预测和实验测量
作者:
Chang-Kyu Chung
;
Yong-Min Kwon
;
Il Kim
;
Ho-Young Son
;
Kyo-Sung Choo
;
Sung-Jin Kim
;
Kyung-Wook Paik
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
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2007年
52.
Room Temperature ACF Bonding Process using Ultrasonic Vibration For Chip-On-Board and Flex-On-Board Applications
机译:
用于板载芯片和板载柔性应用的使用超声波振动的室温ACF粘合工艺
作者:
Kiwon Lee
;
Hyoung-Joon Kim
;
Kyung-Wook Paik
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
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2007年
53.
Fabrication and characterization of Epoxy/BaTiO_3 composite capacitor films for high frequency behaviors
机译:
环氧树脂/ BaTiO_3复合电容器薄膜的高频特性制备与表征
作者:
Jin-Gul Hyun
;
Sangyong Lee
;
Kyung-Wook Paik
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
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2007年
54.
EXPERIMENTAL AND NUMERICAL INVESTIGATIONS OF TWO INLINE PLCC PACKAGES HORIZONTAL MOUNTED
机译:
水平安装的两个直列PLCC软件包的实验和数值研究
作者:
Z. Mohd Ali
;
S. Yusoff
;
M. Z. Abdullah
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
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2007年
55.
Natural Convection of Discrete Heating in a Cavity Filled by Porous Media for Different Aspect Ratio
机译:
不同纵横比的多孔介质填充腔内离散加热的自然对流
作者:
M. Z. Abdullah
;
Y. Yaakob
;
F. Idrus
;
M. K. Abdullah
会议名称:
《2007 international conference on electronic materials and packaging》
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2007年
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