掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
IPC apex expo
IPC apex expo
召开年:
2009
召开地:
Las Vegas, NV(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
Novel Dielectric Materials: Breaking the Gigahertz Barrier
机译:
新型介电材料:突破千兆赫兹的壁垒
作者:
Roger Tietze
;
Yen Loan Nguyen
;
Mark Bryant
;
Dave Johnson
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
2.
Qualification of Thin Form Factor PWBs for Handset Assembly
机译:
手机组装用薄型PWB的鉴定
作者:
Mumtaz Y. Bora
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
3.
Preparing Supply Chains for the Disruption of Green Transitions
机译:
准备供应链以扰乱绿色转型
作者:
Tom Keyserlingk
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
4.
SMT Process Characterization and Financial Impact
机译:
SMT工艺特性与财务影响
作者:
Fan Li
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
5.
A Non-Vacuum Process for Deposition of Thin Copper on Flexible Base Materials
机译:
在柔性基础材料上沉积薄铜的非真空工艺
作者:
Sunity Sharma
;
Jaspreet Dhau
;
Naishadh Saraiya
;
Jerome Sallo
;
Alex N. Beavers Jr.
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
6.
The Influence of Material Reactivity in Dk/Df Electrical Performance
机译:
材料反应性对Dk / Df电性能的影响
作者:
Eric Liao
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
7.
Opening Eyes on Fiber Weave and CAF
机译:
纤维编织和CAF睁开眼睛
作者:
Russell Dudek
;
John Kuhn
;
Patricia Goldman
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
8.
Bridging Supply Chain Gap for Exempt High-Reliability OEM's
机译:
缩小供应链差距以免除高可靠性OEM
作者:
Hal Rotchadl
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
9.
Low-Silver BGA Assembly Phase I - Reflow Considerations and Joint Homogeneity Third Report: Comparison of Four Low-Silver Sphere Alloys and Assembly Process Sensitivities
机译:
低银BGA组装第一阶段-回流注意事项和共同的同质性第三份报告:四种低银球体合金的比较和组装工艺的敏感性
作者:
Quyen Chu
;
Girish Wable
;
Anthony Babasa
;
Evan Doxtad
;
Michael Lapitan
;
Michael Santos
;
Josh Solon
;
Jabil Circuit
;
Ken Hubbard
;
Greg Henshall
;
Ahmer Syed
;
Ranjit Pandher
;
Chrys Shea
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
关键词:
lead-free;
low silver;
BGA;
reflow;
mixed metals;
10.
Copper Pad Dissolution and Microstructure Analysis of Reworked Plastic Grid Array Assemblies
机译:
返工塑料网格阵列组件的铜垫溶解和微结构分析
作者:
Lei Nie
;
Michael Osterman
;
Michael Pecht
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
11.
Polyphenylene Ether Macromonomers. Iii. Enhancement of Dielectric Materials
机译:
聚苯醚大分子单体。 ii。介电材料的增强
作者:
Edward N. Peters
;
Scott M. Fisher
;
Hua Guo
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
12.
Comparison of Thermal Fatigue Performance of SAC105 (Sn-1.0Ag-0.5Cu), Sn-3.5Ag, and SAC305 (Sn-3.0Ag-0.5Cu) BGA Components with SAC305 Solder Paste
机译:
使用SAC305焊膏比较SAC105(Sn-1.0Ag-0.5Cu),Sn-3.5Ag和SAC305(Sn-3.0Ag-0.5Cu)BGA组件的热疲劳性能
作者:
Gregory Henshall
;
Jasbir Bath
;
David Geiger
;
M.J. Lee
;
Keith Newman
;
Livia Hu
;
Dong Hyun Kim
;
Weidong Xie
;
Wade Eagar
;
Jack Waldvogel
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
13.
Validated Test Method to Characterize and Quantify Pad Cratering Under Bga Pads on Printed Circuit Boards
机译:
经过验证的测试方法,可表征和量化印刷电路板上Bga焊盘下的焊盘开裂
作者:
Mudasir Ahmad
;
Jennifer Burlingame
;
Cherif Guirguis
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
14.
Lead Free Process Development with Thick Multilayer PCBA Density in Server Applications
机译:
服务器应用中具有厚多层PCBA密度的无铅工艺开发
作者:
L. G. Pymento
;
W.T. Davis
;
Ben Kim
;
Surangkana Umpo
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
15.
Reliability and Microstructure of Lead-Free Solder Joints in Industrial Electronics after Accelerated Thermal Aging
机译:
加速热老化后工业电子中无铅焊点的可靠性和微观结构
作者:
Francesca Scaltro
;
Mohammad H. Biglari
;
Alexander Kodentsov
;
Olga Yakovleva
;
Erik Brom
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
16.
To be or not to be in Color: A 10 year study of the benefits and pitfalls of including color information in AOI systems
机译:
成为或不成为彩色:对AOI系统中包含彩色信息的好处和陷阱的十年研究
作者:
Pamela Lipson
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
17.
FLAT-WRAP? A Novel Approach to Copper Wrap Plate
机译:
平包?覆铜板的新方法
作者:
Rajwant Sidhu
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
18.
Bare Board Material Performance after Pb-Free Reflow
机译:
无铅回流后裸板材料性能
作者:
Joe Smetana
;
Thilo Sack
;
Wayne Rothschild
;
Bill Birch
;
Kim Morton
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
19.
Long Term Reliability Analysis of Lead Free and Halogen Free Electronic Assemblies
机译:
无铅和无卤电子组件的长期可靠性分析
作者:
Gregory Morose
;
Sammy Shina
;
Bob Farrell
;
Paul Bodmer
;
Ken Degan
;
David Pinsky
;
Karen Ebner
;
Amit Sarkhel
;
Richard Anderson
;
Helena Pasquito
;
Michael Miller
;
Louis Feinstein
;
Deb Fragoza
;
Roger Benson
;
Charlie Bickford
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
意见反馈
回到顶部
回到首页