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China Semiconductor Technology International Conference
China Semiconductor Technology International Conference
召开年:
2014
召开地:
Shanghai(CN)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Complex Film Stack Etch Application For BSI CIS In Mesa Etcher
机译:
BSI CIS在Mesa Etcher中的复合膜堆叠蚀刻应用
作者:
Ming Ma
;
Ying Huang
;
Ganming Zhao
;
Frank Ren
;
Neil Zhong
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
2.
K Repair and RC Improvement in 28nm Logic Devices and Beyond
机译:
28nm逻辑器件中的K修复和RC改进
作者:
Ming Zhou
;
Qinglin Chai
;
Yingjie Chen
;
Xianyuan Li
;
Hao Deng
;
Tao Wang Zong
;
Ganming Zhao
;
Beichao Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
3.
Study of APFx as Etch Hardmask Application
机译:
APFx作为蚀刻硬掩模应用的研究
作者:
Xudong Liang
;
Yingjie Chen
;
Qinglin Chai
;
Xianyuan Li
;
Ganming Zhao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
4.
Novel RF PVD Ti Technology for HAR Structure Applications
机译:
适用于HAR结构的新型RF PVD Ti技术
作者:
Lei Zhang
;
Jian Kang
;
LieChao Luo
;
GuiLong Wu
;
WeiYe He
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
5.
Slurry Delivery Loop Optimization for Micro Scratch Reduction in Cu CMP
机译:
铜CMP中减少微划痕的浆料输送回路优化
作者:
Changxing Tan
;
Ying Xu
;
Runtao Zhao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
6.
The Novel Spin-on Hard Mask and Ultra thin UL material for EUVL
机译:
用于EUVL的新型旋涂硬质掩模和超薄UL材料
作者:
Rikimaru Sakamoto
;
Hiroaki Yaguchi
;
Syuhei Shigaki
;
Suguru Sassa
;
Noriaki Fujitani
;
Takafumi Endo
;
Ryuji Onishi
;
Bang Ching Ho
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
7.
Investigating And Solving Popcorn Defect Produced From Low Dielectric Film Of SiOCH Silicon Oxycarbide At 45nm Technology Node
机译:
SiOCH碳化硅低介电膜在45nm工艺节点上产生的爆米花缺陷的调查与解决
作者:
Ming zhou
;
Beichao zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
8.
Spin-Coating Defect Theory and Experiments
机译:
旋涂缺陷理论与实验
作者:
Zhimin Zhu
;
Joyce Lowes
;
John Berron
;
Brian Smith
;
Dan Sullivan
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
9.
Effects of Polishing Parameters on the Evolution of Wafer Patterns during Cu CMP
机译:
抛光参数对Cu CMP过程中晶片图案演变的影响
作者:
Lixiao Wu
;
Changfeng Yan
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
10.
Integrating the quadrupole mass spectrometer, optical emission spectroscopy and Langmuir probe as a plasma characterization tools for ECR-CVD with a-Si:H
机译:
将四极杆质谱仪,光发射光谱仪和Langmuir探针集成在一起,作为使用a-Si:H进行ECR-CVD的等离子体表征工具
作者:
L.C. Hu
;
C.J. Wang
;
Y.W. Lin
;
T. C. Wei
;
C.C. Lee
;
J.Y Chang
;
I.C. Chen
;
Tomi T. Li
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
11.
Total Solutions for 40nm Metal Hard-Mask All-In-One Etch Process
机译:
40nm金属硬膜多合一蚀刻工艺的整体解决方案
作者:
Chen-Guang Gai
;
Jun Huang
;
Yu Zhang
;
Xiao-Bing Shi
;
Li-Ming Yao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
12.
Investigation Of a Promising Chemical For BEOL Ultra Low K Cleaning of 28nm Node and Beyond
机译:
用于BEOL超低K清洗28nm节点及以后的有希望的化学物质的研究
作者:
Chunzhou Hu
;
Zhugen Yuan
;
Huanxin Liu
;
Yonggen He
;
Xinghua Song
;
LinLin Chen
;
Jingang Wu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
13.
A proprietary chemical bath life study in MHM ULK scheme wet cleaning
机译:
MHM ULK方案湿法清洗中的专有化学浴寿命研究
作者:
Zhugen Yuan
;
Huanxin Liu
;
Chunzhou Hu
;
Yonggen He
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
14.
Zenus®, A New Generation of Colloidal Ceria Abrasive
机译:
Zenus®,新一代胶体氧化铈磨料
作者:
J. Tokuda
;
M. Yuasa
;
E. Suda
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
15.
Formation of High-oriented Epitaxial Ni(Si_(0.8)Ge_(0.2)) on Strained Si_(0.8)Ge_(0.2)/Si(100) via Adding a Thin Ti Interlayer
机译:
通过添加薄的Ti中间层在应变Si_(0.8)Ge_(0.2)/ Si(100)上形成高取向外延Ni(Si_(0.8)Ge_(0.2))
作者:
C. Hou
;
Y. Ping
;
B. Zhang
;
W.Yu
;
Z. Xue
;
X.Wei
;
H. Gao
;
W. Peng
;
Z. Di
;
M. Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
16.
A Noval Way of Controlling External Devices on DUT Board Synchronizing with the Test Sequencer
机译:
与测试定序器同步的控制DUTY板上的外部设备的新方法
作者:
Tianli Hu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
17.
Effect of SiOx/SiNx stacked gate dielectric structure on the instability of a-IGZO thin film transistors
机译:
SiOx / SiNx叠栅电介质结构对a-IGZO薄膜晶体管不稳定性的影响
作者:
D. Shin
;
E. N. Cho
;
S. Park
;
I. Yun
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
18.
A Method of Optimizing MOSFETs through Engineering Knowledge-Based Analysis and Efficient Design of Experiments for 28nm Technology Node and Beyond
机译:
通过基于工程知识的分析和28nm技术节点及更高效率实验的高效设计来优化MOSFET的方法
作者:
XueJie Shi
;
Siyuan Frank Yang
;
YueJiao Pu
;
Lei Fang
;
Hong Wu
;
ZiCheng Pan
;
Yu Ding
;
Byung-Hak Lee
;
QingChun Zhang
;
JiaJia Tao
;
Tao Yang
;
ShaoFeng Yu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
19.
A Compact Behavioral Simulation Model for CMOS Vertical Hall-effect Devices
机译:
CMOS垂直霍尔效应器件的紧凑行为仿真模型
作者:
Haiyun Huang
;
Yue Xu
;
Dejun Wang
;
Jun Wu
;
Huibin Qin
;
Yongcai Hu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
20.
A Low-cost 900V rated Multiple RESURF LDMOS Ultrahigh-Voltage Device MOS Transistor Design without EPI Layer
机译:
不含EPI层的低成本900V额定多个RESURF LDMOS超高压器件MOS晶体管设计
作者:
Anil Kumar T V
;
Shao-Ming Yang
;
Gene Sheu
;
PA Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
21.
Mueller Matrix Polarimetry: A Powerful Tool for Nanostructure Metrology
机译:
Mueller矩阵极化法:纳米结构计量的强大工具
作者:
Shiyuan Liu
;
Xiuguo Chen
;
Chuanwei Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
22.
A Study of Self-Aligned-Via based All-in-one Etch
机译:
基于自对准通孔的多合一蚀刻技术的研究
作者:
Jun-Qing Zhou
;
Min-Da Hu
;
Cheng-Long Zhang
;
Qi-Yang He
;
Hai-Yang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
23.
TSV Backside Reveal by a Wet Etching Process
机译:
TSV背面通过湿蚀刻工艺显示
作者:
L. Wang
;
H.F. Li
;
C. S.Song
;
W. Q.Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
24.
A Novel System for Slurry Recycling and Waste Water Permeation
机译:
一种新型的浆液回收和废水渗透系统
作者:
Peter Lee
;
Cher Tung
;
Ryan Wang
;
Ming-Shih Tsai
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
25.
A Comparison of Device Architecture, Electrical Performance and Process flow between FinFET and Planar MOSFETs
机译:
FinFET和平面MOSFET之间的器件架构,电气性能和工艺流程的比较
作者:
Jianhua Ju
;
XueJie Shi
;
ShaoFeng Yu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
26.
A Novel Method to Reduce Accumulative Switching Errors in Multi-Sensor Incremental Measurement Systems
机译:
减少多传感器增量测量系统中累积开关误差的新方法
作者:
Guofeng Ji
;
Jinchun Hu
;
Yu Zhu
;
Zhenyu Gao
;
Changliang Yu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
27.
The thermal flow field optimization of a self-assembly MOCVD vacuum reactor
机译:
自组装MOCVD真空反应器的热流场优化
作者:
Chih-Kai Hu
;
Hsien-Chih Chiu
;
Tomi T. Li
;
Hung-I Chien
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
28.
Smart Monitoring Systems For A Green Future
机译:
打造绿色未来的智能监控系统
作者:
Ray Saupe
;
Volker Stock
;
Thomas Otto
;
Steffen Kurth
;
Karla Hiller
;
Marco Meinig
;
Norbert Neumann
;
Thomas Gessner
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
29.
An X-band Class-E Power Amplifier with MEMS Output Impedance Tuner
机译:
具有MEMS输出阻抗调谐器的X波段E类功率放大器
作者:
Yumin Lu
;
Dimitrios Peroulis
;
Linda P. B. Katehi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
30.
Design and simulation of a novel shock accelerometer based on giant piezoresistance effect
机译:
基于巨压阻效应的新型冲击加速度计的设计与仿真
作者:
Z. Y. Sun
;
M. W. Li
;
Z. W. Liu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
31.
Investigation of a-Si:H films as Passivation Layer in Heterojunction Interface at Low Temperature
机译:
低温异质结界面中钝化层a-Si:H薄膜的研究
作者:
Yen-Ho Chu
;
Chien-Chieh Lee
;
Teng-Hsiang Chang
;
Yu-Lin Hsieh
;
Shian-Ming Liu
;
Jenq-Yang Chang
;
Tomi T. Li
;
I-Chen Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
32.
Achieving High Minority Carrier Lifetime Through Low-temperature a-Si:H Deposition and High-temperature Anneal for Silicon Heterojunction Solar Cell Applications
机译:
通过低温a-Si:H沉积和高温退火在硅异质结太阳能电池应用中实现高少数族裔寿命
作者:
Xiaorang Tian
;
Shibin Gu
;
Weiping Mao
;
Lin Zhang
;
Juan Zhang
;
Zhan Xu
;
Guanchao Zhao
;
Rong Yang
;
Liwei Li
;
Yuan Meng
;
Ted Guo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
33.
Comparison of Slurry Film Distribution between a Novel Slurry Injection System and Conventional Slurry Application Method
机译:
新型注浆系统与常规注浆方法的注浆分布比较
作者:
Y. Zhuang
;
Y. Sampurno
;
C. Wu
;
B. Wu
;
Y. Mu
;
L. Borucki
;
A. Philipossian
;
R. Yang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
34.
A Study on Average-Range G.R.R Method Application on Wafer Field Metrology
机译:
平均范围G.R.R方法在晶圆领域计量学中的应用研究
作者:
Kaily. Yan. Cao
;
Kevin. Tai. Cheng. Gong
;
Lisa. Yan. Ju. Yu
;
Kevin. Kai. Yuan. Chang
;
Kary. Wei. Ting. Chien
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
35.
The temperature optimization in RF heating for a MOCVD susceptor by using numerical methods
机译:
用数值方法优化MOCVD基座射频加热温度
作者:
Jin Fu Lu
;
Chih Kai Hu
;
Tomi T.Li
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
36.
A Methodology for Determining Photovoltaic Solar Module PID-Resistance Based on Accelerated Tests and Field Stress Levels
机译:
基于加速试验和场应力水平的光伏太阳能组件PID电阻确定方法
作者:
K. Whitfield
;
J. Posbic
;
A. Nouri
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
37.
CVD Characteristics and mechanism of a-Si:H thin films in electron cyclotron resonance H_2-Ar-SiH_4 plasma
机译:
电子回旋共振H_2-Ar-SiH_4等离子体中a-Si:H薄膜的CVD特性及机理
作者:
L.C. Hu
;
C.J. Wang
;
Y.W. Lin
;
T. C. Wei
;
C.C. Lee
;
J.Y Chang
;
I.C. Chen
;
Tomi T. Li
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
38.
Contact CD Uniformity and Hole Circularity Improvement in 32/28 nm Node: Effect of Substrate Properties and Chemical Material Baking Temperature
机译:
32/28 nm节点中接触CD的均匀性和孔圆度的改善:衬底性质和化学材料烘烤温度的影响
作者:
Zhe Zheng
;
Jingan Hao
;
Gaorong Li
;
Frank Yang
;
Qiang Wu
;
Alien Lin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
39.
28nm Overlay Control Improvement by Wafer Quality Enhancement and Mask Registration Control
机译:
通过晶圆质量增强和掩模配准控制改进28nm覆盖控制
作者:
Yan-Lei Zu
;
Chang Liu
;
Shi-Jian Zhang
;
Qiang Wu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
40.
Comparing the Advantage and Disadvantage between OMOG and PSM Masks for 20nm Node
机译:
比较OMOG和PSM掩模在20nm节点上的优缺点
作者:
Liwan Yue
;
Jing an Hao
;
Qiang Wu
;
Junqing Zhou
;
Bin Xing
;
Gaorong Li
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
41.
Study of Over-etching Behaviors on Silicon Nitride Patterned Wafers
机译:
氮化硅图案晶圆的过蚀刻行为研究
作者:
G. F. Yao
;
X. M. He
;
X. J. Chen
;
L. Zhang
;
T. Chang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
42.
Study of solving the outgas induced defect in Metal Hard Mask All-In-One etch process
机译:
解决金属硬掩模多合一蚀刻工艺中的脱气引起的缺陷的研究
作者:
Yu-Kun Lv
;
Min Jiang
;
Bin Liu
;
Lin-Hua Zeng
;
Yu Ren
;
Ya-Hui Huang
;
Xiao-Bing Shi
;
Li-Min Yao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
43.
Extending Dry Pump Reliability on High-k ALD Furnaces
机译:
扩展高k ALD炉的干泵可靠性
作者:
M. Boger
;
K. Nishimura
;
K. Ito
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
44.
Electrical and Optical Characterization of Boron-doped Microcrystalline SiH Films Prepared by ECR-CVD for Solar Cell
机译:
ECR-CVD制备的太阳能电池掺硼微晶SiH薄膜的电学和光学特性
作者:
Y.L. Hsieh
;
Tomi T. Li
;
L.C. Hu
;
Y.H. Chu
;
C.C. Lee
;
J.Y. Chang
;
I.C. Chen
;
J.Y. Lee
;
S.H Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
45.
Barrier Slurry Innovation for Advanced Node
机译:
先进节点的屏障浆液创新
作者:
Christian Cao
;
Kerry Song
;
Ying Yao
;
Jianfen Jing
;
Yuchun Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
46.
Barrier Slurry Innovation for Cu-ULK Process
机译:
Cu-ULK工艺的阻挡浆创新
作者:
Ying Yao
;
Jianfen Jing
;
Yuchun Wang
;
Tengfei Qiu
;
Xinyuan Cai
;
Baoming Chen
;
Jian Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
47.
The Technical Problems of Discrete Embedded Technology
机译:
离散嵌入式技术的技术问题
作者:
Tengfei Yao
;
Bin Luo
;
Ferlee Gunawan
;
Kunpeng Ding
;
Qinwei Peng
;
Lingwen Kong
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
48.
Flip chip underfill for high density semiconductor packaging
机译:
倒装芯片底部填充,用于高密度半导体封装
作者:
Suqiong.Qin
;
Jun.Tao
;
Jianglong.Han
;
Qi.Yang
;
Lei.Xie
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
49.
Wafer Edge Process Integration and Defect Inspection with the Immersion Lithography Process
机译:
浸没式光刻工艺的晶圆边缘工艺集成和缺陷检查
作者:
Qiliang Ni
;
Hunglin Chen
;
Kai Wang
;
Yin Long
;
Rongwei Fang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
50.
Methodology and Application of the Detection of Invisible Defect by Voltage Contrast Inspection
机译:
电压对比检测中的隐形缺陷检测方法及应用
作者:
Rongwei Fan
;
Hunglin Chen
;
Yin Long
;
Qiliang Ni
;
Kai Wang
;
Xiaofang Gu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
51.
The optimized simulation for uniformity of the heater temperature on OLED source susceptor
机译:
OLED源基座上加热器温度均匀性的优化仿真
作者:
Zhe Wei Kuo
;
Chih Kai Hu
;
Fu Ching Tung
;
Yi Jiun Lin
;
Yi Shan Wang
;
Shih Hsiang Lai
;
Chien Chih Chen
;
Tomi T.Li
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
52.
Tunable RF MEMS and Its Applications
机译:
可调射频微机电系统及其应用
作者:
Zewen Liu
;
Huiliang Liu
;
Julien Sarrazin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
53.
The Mask 3D Effect on 2D Pattern Shape Fidelity, A Simulation Study
机译:
蒙版3D对2D图案形状保真度的影响,仿真研究
作者:
Qiang Wu
;
Jinhua Pei
;
Zhe Zheng
;
Wanjuan Zhang
;
Xuelong Shi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
54.
Studies of photo resist profile improvement in 28 nm implanting layer's lithography process without BARC
机译:
不使用BARC的28 nm注入层光刻工艺中光刻胶轮廓改进的研究
作者:
Yang Liu
;
Huayong Hu
;
Chang Liu
;
Qiang Wu
;
Xuelong Shi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
55.
Study on abnormal Intra-field CD uniformity in exposure scan direction
机译:
曝光扫描方向场内CD均匀度异常的研究
作者:
Guogui Deng
;
Jingan Hao
;
Boxiu Cai
;
Bin Xing
;
Xin Yao
;
Qiang Zhang
;
Gaorong Li
;
Yishih Lin
;
Qiang Wu
;
Xuelong Shi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
56.
Study on undercut produced in the interface between hardmask film and porous low k film
机译:
硬掩膜与多孔低k膜界面上产生的咬边的研究
作者:
Ming zhou
;
Wang zong tao
;
Deng hao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
57.
New CMP Pad Conditioners with Increased Number of Diamond Tips for Longer Dressing Life
机译:
新型CMP护垫护发素,增加了金刚石尖端的数量,从而延长了修整寿命
作者:
Zongqing Yang
;
Michael Sung
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
58.
Investigation of Electric Properties Degradation of Multi-crystalline Silicon Solar Cells
机译:
多晶硅太阳能电池电性能退化的研究
作者:
Lan Wang
;
Wei Long
;
Qing Gao
;
Jing Wu
;
Xin Wu
;
Hongfeng Lin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
59.
Effects of SiO_x barrier layers deposited by spray technique for CIGS solar cells on metallic substrates
机译:
喷涂技术沉积的SiO_x阻挡层对CIGS太阳能电池在金属基板上的影响
作者:
Chien-Wei Tseng
;
Tomi T. Li
;
Wei-Ting Lin
;
Sheng-Hui Chen
;
Sung-Cheng Hu
;
Wan-Hsuan Peng
;
Yung-Tien Lu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
60.
Process Optimization for 20nm Planar PMOS Device
机译:
20nm平面PMOS器件的工艺优化
作者:
Xinyun Xie
;
Jie Zhao
;
Jianhua Ju
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
61.
Aluminum Gap Fill Challenge and Evolution for Metal Gate
机译:
金属门的铝间隙填充挑战和演变
作者:
Guilong Wu
;
Liechao Luo
;
Weiye He
;
Lei Zhang
;
Jian Kang
;
Ganming Zhao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
62.
Laser Annealing Solution for FS-IGBT
机译:
FS-IGBT的激光退火解决方案
作者:
Zhou jiong
;
Wenren qingqing
;
Meng chunxia
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
63.
Formation Energy Study of Oxygen Vacancies in Undoped, Aluminum-doped and Nitrogen-doped TaO_x-based RRAM by First Principle Simulation
机译:
基于第一原理模拟研究未掺杂,铝掺杂和氮掺杂的TaO_x基RRAM中氧空位的形成能
作者:
Haopei Deng
;
Yimao Cai
;
Muxi Yu
;
Ru Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
64.
The Reduction of Post Contact Glue Layer Peeling Defects in Gate Last Approach
机译:
浇口后法减少接触后胶层剥离的缺陷
作者:
Cheng-Long Zhang
;
Qi-Yang He
;
Qiu-Hua Han
;
Hai-Yang Zhang
;
Zhou-Jun Pan
;
Xiao-jun Jiang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
65.
The Optimization of Metal Hard-Mask based All-in-one Etch
机译:
基于金属硬膜的多合一蚀刻工艺的优化
作者:
Cheng-Long Zhang
;
Min-Da Hu
;
Jun-Qing Zhou
;
Dong-Jiang Wang
;
Qi-Yang He
;
Hai-Yang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
66.
Siconi Process Applications Study for 28nm Technology Node and Beyond
机译:
Siconi工艺在28nm及以上工艺节点上的应用研究
作者:
Hao Tong
;
Bin Zhang
;
Hao Deng
;
Yan Yan
;
ShiBi Guo
;
Jie Zhao
;
ZhouJun Pan
;
ZhengLing Chen
;
LiHong Xiao
;
JinJin Tan
;
YangHui Xiang
;
BeiChao Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
67.
Plasma Damage Improvement during Cu Capping Layer Deposition for Advanced Nodes
机译:
高级节点的铜帽盖层沉积过程中的等离子体损伤改善
作者:
Christian Cao
;
Kerry Song
;
Fanfei Bai
;
Larry Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
68.
Dummy poly removal impact factors and improvement in HKMG last process
机译:
虚拟多晶硅去除影响因素和HKMG最后工序的改进
作者:
Yizhi_Zeng
;
Jie_Zhao
;
Hanjie_Gao
;
Kurban_Awuti
;
Woeiji_Song
;
Shaofeng_Yu
;
Qi_ Zhang
;
Yihui_Lin
;
Jialei_Liu
;
HX_Liu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
69.
The study of how to reduce ILD loss in high-k and metal gate last process
机译:
如何减少高k和金属栅极最后工艺中ILD损耗的研究
作者:
Jie Zhao
;
Hanjie Gao
;
Yizhi Zeng
;
Kurban Awut
;
Woeiji_Song
;
ShaoFeng Yu
;
Guohui Cai
;
Bin Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
70.
Interfacial Layer development for 20nm High-k last integration scheme
机译:
用于20nm High-k最后集成方案的界面层开发
作者:
Hanjie Gao
;
Jie Zhao
;
Jiahua Min
;
Yizhi Zeng
;
Kurban Awut
;
Woeiji Song
;
Shaofeng Yu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
71.
Copper Pillar Bumping Technology-the Promising Ecosystem Changer
机译:
铜柱颠簸技术-充满希望的生态系统改变者
作者:
Guo Hong-Yan
;
Zhang Li
;
Tan Kim-Hwee
;
Lai Chi-Ming
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
72.
Smart Review Sampling Methodology in Huge Inspection Results
机译:
大量检验结果中的智能审阅抽样方法
作者:
Tuung Luoh
;
Rong Lv
;
Chimin Chen
;
Hsiang-Chou Liao
;
Ling-Wu Yang
;
Tahone Yang
;
Kuang-Chao Chen
;
Chih-Yuan Lu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
73.
Via Impact on the Upstream Electromigration of 40/45nm Low-k Cu Interconnect
机译:
通过对40 / 45nm Low-k Cu互连的上游电迁移的影响
作者:
X. F. Zhao
;
J. Wu
;
V. Chang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
74.
Analysis of Intrinsic Retention Characteristics for 2x-nm NAND Flash Memory using TCAD Simulation
机译:
使用TCAD仿真分析2x-nm NAND闪存的固有保留特性
作者:
Jun Yeong Lim
;
Pyung Moon
;
Sang Myung Lee
;
Ilgu Yun
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
75.
The single-electron transfer in Polysilicon-oxide-nitride-oxide-silicon devices
机译:
聚氧化硅-氮化物-氧化硅器件中的单电子转移
作者:
Y. Sheng
;
Y. Guo
;
X. Ji
;
Y. Liao
;
F. Yan
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
76.
Modeling of Subthreshold Characteristics for Double Gate MOSFET using Neural Networks and Genetic Algorithm
机译:
基于神经网络和遗传算法的双栅极MOSFET亚阈值特性建模
作者:
E. N. Cho
;
Y. H. Shin
;
P. Moon
;
I. Yun
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
77.
Effect of Temperature on The Total Mobility of AlGaN/GaN High Electron Mobility Transistors
机译:
温度对AlGaN / GaN高电子迁移率晶体管总迁移率的影响
作者:
R. Yahyazadeh
;
Z. Hashempour
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
78.
Dependence of Photoresponse Characteristics on Ⅰ-layer Doping for GaN Based P-I-N Ultraviolet Photodetectors
机译:
GaN基P-I-N紫外光电探测器光响应特性对Ⅰ层掺杂的依赖性
作者:
Jun Wang
;
Jin Guo
;
Feng Xie
;
Guosheng Wang
;
Wanjun Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
79.
Investigation of HfAlO Trapping Layer with various Al contents by Variable Temperature Kelvin Probe Force Microscopy
机译:
可变温度开尔文探针力显微镜研究Al含量不同的HfAlO捕集层
作者:
Dong Zhang
;
Zongliang Huo
;
Lei Jin
;
Yulong Han
;
Guoxing Chen
;
Yuqiong Chu
;
Xiankai Li
;
Ming Liu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
80.
Sub-Resolution Assist Features Challenge and Solution in 28nm Active Area Lithography
机译:
次分辨率辅助功能在28nm有源区域光刻中的挑战和解决方案
作者:
Man-Hua Shen
;
Yan-Lei Zu
;
Qiang Shu
;
Qiang Wu
;
Juan Liu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
81.
Optical Lithography Extension technique with Multiple-Patterning process
机译:
具有多图案工艺的光学光刻扩展技术
作者:
Hidetami Yaegashi
;
Kenichi Oyama
;
Arisa Hara
;
Sakurako Natori
;
Shohei Yamauchi
;
Masatoshi Yamato
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
关键词:
SADP;
SAQP;
core-pattern;
LER;
Resist hardening;
82.
Advanced STI Etch Process Development on NMC Etcher
机译:
在NMC蚀刻机上进行先进的STI蚀刻工艺开发
作者:
Dong-Jiang Wang
;
Yi-Ying Zhang
;
Qiu-Hua Han
;
Qi-Yang He
;
Ya-Li_Fu
;
Meng_Yang
;
Hai-Yang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
83.
Electroless Technology for the Upcoming Challenges in Interconnect Metallization
机译:
化学技术应对互连金属化中的挑战
作者:
Artur Kolics
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
84.
Application of Selective Epitaxial Growth in the Sub 20 nm FinFET Device Fabrication
机译:
选择性外延生长在20 nm以下FinFET器件制造中的应用
作者:
A. Hikavyy
;
E. Rosseel
;
G. Eneman
;
P. Favia
;
R. Loo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
85.
32_28nm BEOL Cu CMP Development for Ultra Low k Scheme
机译:
用于超低k方案的32_28nm BEOL Cu CMP开发
作者:
Hongtao Liu
;
Feng Chen
;
Feng Zhao
;
Dong Wang
;
Hao Liu
;
Junzhu Cao
;
Tony Hu
;
Li Jiang
;
Qun Shao
;
Wufeng Deng
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
86.
CMP Challenges toward DRAM Device below 20nm Technology
机译:
CMP对20纳米以下DRAM设备的挑战
作者:
Kee Joon Oh
;
Ji Min Lim
;
Dong Woo Kim
;
Hyung Hwan Kim
;
Sung Ki Park
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
87.
Fundamentals of Ion Implantation Technologies for Image Sensing Devices
机译:
图像传感设备离子注入技术的基本原理
作者:
G. Fuse
;
M. Sugitani
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
88.
Raw Material Incoming Quality Abnormal Early Detection
机译:
原材料进货质量异常早期发现
作者:
Aoyu. Shangguan
;
Xiaofeng. Shui
;
Libai. Xie
;
Yanju. Yu
;
Kevin. Chang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
89.
Requirements For The Emerging Memory Era
机译:
新兴记忆时代的要求
作者:
Jung Hoon Lee
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
90.
Research on Multilevel Resistive Switching of Cu/HfO_2/TiN Structure and its Switching Mechanism
机译:
Cu / HfO_2 / TiN结构的多级电阻转换及其转换机理的研究
作者:
Wang Baolin
;
Zhang Kailiang
;
Wang Fang
;
Sun Kuo
;
Zhao Jinshi
;
Feng Yulin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
91.
SiC and GaN High Voltage Power Devices and Fabrication Processes
机译:
SiC和GaN高压功率器件及其制造工艺
作者:
T. P. Chow
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
92.
RF Transmission Properties of Graphene with Coplanar Waveguide Structure
机译:
共面波导结构石墨烯的射频传输特性
作者:
Liang Zhang
;
Zijun Wei
;
Yuehui Jia
;
Liming Ren
;
Zujin Shi
;
Yunyi Fu
;
Ru Huang
;
Xing Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
93.
The Journey of the DMD Pixel Design Evolution
机译:
DMD像素设计演进之旅
作者:
C. Gong
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
94.
Wafer Edge Yield Improvement by PMD CMP Process Optimization
机译:
通过PMD CMP工艺优化提高晶圆边缘产量
作者:
Y. Xu
;
H. X. Zhang
;
R. T. Zhao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
95.
Flipchip with Au Die Bumps Interconnected to Au Plated Substrate Used for Mobile Processors
机译:
带有Au裸片凸块的Flipchip与用于移动处理器的Au镀金基板互连
作者:
T.L. Zhang
;
W.H. Zhang
;
F. Zhou
;
X. L. Yan
;
S. P. Hong
;
L.L. Ji
;
H.L. Lu
;
H. J. Shen
;
S. H. Wu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
96.
Power Gating Method for Power Supply Noise Suppression
机译:
抑制电源噪声的电源门控方法
作者:
Song Ying
;
Ding Tong Hao
;
Wang Wen Qian
;
Yin Wen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
97.
OPC model calibration accuracy improvement by using mask 3D model
机译:
通过使用遮罩3D模型提高OPC模型校准精度
作者:
Yingchun Zhang
;
Liang Wang
;
Renqiang Cheng
;
Qingwei Liu
;
Xuelong Shi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
98.
Flowable CVD Process Application for Gap Fill at Advanced Technology
机译:
先进技术的间隙填充的可流动CVD工艺应用
作者:
Yan Yan
;
Bin Zhang
;
Hao Deng
;
Liang Chen
;
Lihong Xiao
;
BeiChao Zhang
;
Yingjie Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
99.
Statistical Analysis Methodology for STI CES333 Unstable Process Window
机译:
STI CES333不稳定过程窗口的统计分析方法
作者:
Fang Gao
;
Ying Xu
;
Runtao Zhao
;
Ganming Zhao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
100.
FullV ision Endpoint Application on ILDO P1 Polish
机译:
FullV ision端点在ILDO P1波兰语上的应用
作者:
H.X. Zhang
;
Y. Xu
;
R.T. Zhao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
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