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SMTA international conference
SMTA international conference
召开年:
2015
召开地:
Rosemont, IL(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
FINAL FINISH SPECIFICATIONS OVERVIEW IPC PLATING SUBCOMMITTEE 4-14
机译:
最终完成规格概述IPC电镀小组委员会4-14
作者:
George Milad
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
2.
THE EFFECTS OF PHOSPHORUS IN LEAD-FREE SOLDERS
机译:
磷在无铅焊料中的作用
作者:
Keith Sweatman
;
Takatoshi Nishimura
;
Takuro Fukami
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
Lead-free solder;
nickel;
dross;
phosphorus;
3.
THE FUTURE OF NANOTECHNOLOGY IN ELECTRONICS ASSEMBLY AND THE INVESTIGATION OF NANO-COATING MATERIALS FOR WATER RESISTANT APPLICATIONS
机译:
电子组件中纳米技术的未来以及用于防水应用的纳米涂层材料的研究
作者:
Jennifer Nguyen
;
David Geiger
;
Anwar Mohammed
;
Murad Kurwa
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
nanotechnology;
nano-material;
nano coatings;
nano-solder water resistant;
coating;
splash proof;
nano;
parylene;
conformal;
4.
ADVANCED CLOSED LOOP PROCESS CONTROL FOR SELECTIVE SOLDERING
机译:
选择性焊接的先进闭合回路过程控制
作者:
Bob Klenke
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
selective soldering;
fiducial alignment;
warp compensation;
flux verification;
5.
THERMO-MECHANICAL WARPAGE AND STRESS SIMULATION FOR 2.5D AND 3D IC PACKAGING
机译:
2.5D和3D IC包装的热机械翘曲和应力模拟
作者:
Akash Agrawal
;
Guilian Gao
;
Bongsub Lee
;
Laura Mirkarimi
;
Sitaram Arkalgud
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
2.5D;
3D IC;
interposer;
CTE;
warpage;
chip stacking;
finite element simulation;
6.
DEVELOPMENT OF ADVANCED EMBEDDED DIE MODULES FOR POWER ELECTRONICS APPLICATIONS
机译:
电力电子应用高级嵌入式芯片模块的开发
作者:
Lars Boettcher
;
Stefan Karaszkiewicz
;
Dionysios Manessis
;
Andreas Ostmann
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
Power semiconductor packaging;
embedded components;
embedded actives and passives;
PCB technology;
System in Package;
power electronics;
silver sintering;
7.
DIRECT METALLIZATION SYSTEM FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD
机译:
柔性印刷电路板的直接金属化系统
作者:
Rita Mohanty
;
Albert Angstenberger
;
Melanie Rischka
;
Han Verbunt
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
Flexible Printed Circuits (FPC);
Direct Metallization;
Polyimide;
Conductive Polymer;
Microvia;
8.
USING 'MANUFACTURING ANALYTICS' AS A COMPETITIVE STRATEGY
机译:
将“制造分析”作为竞争策略
作者:
Farid Anani
;
Jay Gorajia
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
Big Data;
Analytics;
Assembly Manufacturing;
DFx;
DFM;
DTC;
Design to Cost;
CM;
EMS;
Contract Manufacturing;
Assembly;
Manufacturing;
Competitive Advantage;
BI;
Business Intelligence;
Manufacturing Operations Management;
9.
ARE YOU LEVERAGING UNIT LEVEL TRACEABILITY FULLY?
机译:
您是否正在充分利用单位级别的可追溯性?
作者:
James Trego
;
Kirk Griffin
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
unit ID;
ROI;
engineering;
manufacturing;
quality;
supply chain;
track;
trace;
10.
THE RISK AND SOLUTION FOR NO-CLEAN FLUX NOT FULLY DRIED UNDER COMPONENT TERMINATIONS
机译:
组件终止条件下未完全干燥的清洁通量的风险和解决方案
作者:
Fen Chen
;
Ning Cheng Lee
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
No-clean;
flux;
Surface Insulation Resistance (SIR);
SAC305;
halogen-free;
soldering;
low standoff components;
wet flux residue;
11.
EVALUATION OF THE STENCIL PRINTING FOR HIGHLY MINIATURIZED SMT COMPONENTS WITH 03015MM IN SIZE
机译:
03015mm尺寸小型化SMT零件的印模评价
作者:
Stefan Haerter
;
Joerg Franke
;
Carmina Laentzsch
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
stencil printing;
nano-coating;
area ratio;
transfer efficiency;
solder paste inspection;
SPI;
12.
CLEANLINESS MAKES A DIFFERENCE WHEN MINIATURIZATION KICKS IN
机译:
小型化开始时,清洁度会有所不同
作者:
Mike Bixenman
;
David Lober
;
Mark McMeen
;
Jason Tynes
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
13.
VIA-IN-PAD PLATED OVER (VIPPO) DESIGN CONSIDERATIONS FOR ENTERPRISE SERVER AND STORAGE HARDWARE
机译:
适用于企业服务器和存储硬件的VIA-PAD PLATED OVER(VIPPO)设计注意事项
作者:
Matt Kelly
;
Mark Jeanson
;
Timothy Younger
;
Jim Bielick
;
Theron Lewis
;
Mitch Ferrill
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
design for excellence;
via in pad plated over (VIPPO);
via reliability;
interconnect reliability;
14.
KEY TECHNICAL CHALLENGES AND PROCESS IMPROVEMENTS FOR AN ELECTRONICS MANUFACTURING SERVICE PROVIDER
机译:
电子制造服务提供商的关键技术挑战和流程改进
作者:
Robert Farrell
;
Bruce Tostevin
;
Rick Wyman
;
Paymon Adl-zarabi
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
15.
ASSEMBLY PROCESS DEVELOPMENT FOR A 14MMX14MM BOND VIA ARRAY (BVA) PACKAGE-ON-PACKAGE (POP)
机译:
通过阵列(BVA)封装在包装(POP)的14MMX14MM粘结的组装工艺开发
作者:
Shane M. Lewis
;
Tushar Tike
;
Charles G. Woychik
;
Ashok Prabhu
;
Vineeth Bastin
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
16.
CONTROLLING COPPER ROUGHNESS TO ENHANCE SURFACE FINISH PERFORMANCE
机译:
控制铜的粗糙度以提高表面光洁度
作者:
Lenora Toscano
;
Ernest Long
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
17.
REDUCING LABOR CONTENT AS A STRATEGY TO IMPROVE COMPETITIVENESS - AN ANALYSIS THAT ADDRESSES THE VALUE OF DESIGNING FOR AUTOMATION AND AN EMPIRICAL ANALYSIS THAT EXPLOITS THE AUTOMATION USING META PROCESS CONTROL
机译:
降低劳动力含量作为提高竞争力的策略-一种分析,说明自动化设计的价值,以及一项通过元过程控制来探索自动化的实证分析
作者:
Tom Borkes
;
Lawrence Groves
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
U.S. competitiveness;
offshore manufacturing;
on-shoring;
Concurrent Education;
automation;
SPC;
18.
ASSESSING BACKWARD COMPATIBLE SOLDER JOINT RELIABILITY UNDER STANDARD AND MILDLY ACCELERATED TEST CONDITIONS
机译:
在标准和轻度加速的测试条件下评估向后兼容的焊点接头可靠性
作者:
Richard Coyle
;
Vasu Vasudevan
;
Raiyo Aspandiar
;
Iulia Muntele
;
Steve Tisdale
;
Peter Read
;
Richard Popowich
;
Debra Fleming
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
Pb-free solder backward compatibility;
mixed alloy assembly;
thermal fatigue;
and accelerated temperature cycling;
19.
CHALLENGES OF SMT ASSEMBLY OF POP PACKAGES
机译:
POP包装的SMT组装挑战
作者:
Lilia May
;
Rajen S. Sidhu
;
Chang Lin
;
Srinivasa R. Aravamudhan
;
Pubudu Goonetilleke
;
Huiyang Fei
;
Satyajit S. Walwadkar
;
Katherine J. Downes
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
PoP;
TMI joints;
HoP defects;
warpage;
flux dip process;
DRAM yield;
NCO defects;
20.
IMPACT OF MULTIPLE THERMAL CYCLES ON THE CLEANING PROCESS
机译:
多个热循环对清洁过程的影响
作者:
Umut Tosun
;
Jigar Patel
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
Thermal cycles;
burnt-on flux residues;
flux removal;
defluxing;
electronics cleaning;
21.
WISE AND ICARUS: NEW X-RAY ALGORITHMS TO IMPROVE THE DETECTION OF COUNTERFEIT COMPONENTS
机译:
明智和反对者:新的X射线算法可提高仿冒成分的检测率
作者:
Bill Cardoso
;
Glen Thomas
;
Griffin Lemaster
;
Carlos Valenzuela
;
Brian Wagner
;
Tom Gasaway
;
Jesse Squire
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
22.
OPTIMIZATION OF X-RAY INSPECTION FOR SOLDER CHARGE CONNECTORS
机译:
焊剂连接器的X射线检查优化
作者:
David Geiger
;
Zhen (Jane) Feng
;
Jennifer Nguyen
;
Weifeng Liu
;
Anwar Mohammed
;
Murad Kurwa
;
Golden Xu
;
Lea Su
;
George Tint
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
X-ray Inspection;
2DX AXI;
Computed Tomography;
Solder Charge Connector;
23.
DAMAGE PREDICTION IN SAC305 LEAD FREE ELECTRONICS SUBJECTED TO MECHANICAL SHOCK AFTER LONG-TERM STORAGE
机译:
长期储存后遭受机械冲击的SAC305无铅电子中的损伤预测
作者:
Pradeep Lall
;
Di Zhang
;
David Locker
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
24.
DEFORMATION AND STRAIN MEASUREMENTS IN OPERATIONAL ELECTRONICS USING X-RAY MICRO-CT AND DIGITAL VOLUME CORRELATION
机译:
X射线微CT和数字体积相关性的操作电子变形和应变测量
作者:
Pradeep Lall
;
Junchao Wei
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
25.
VIDEO ANALYSIS OF SOLDER PASTE RELEASE FROM STENCILS
机译:
模具释放焊膏的视频分析
作者:
Chrys Shea
;
Mike Bixenman
;
Wayne Raney
;
Ray Whittier
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
stencil printing;
solder paste printing;
stencil under wiping;
solvent under wiping;
nanocoating;
solder paste release video;
26.
THE IMPACT OF IMPROPER CONFORMAL COATING PROCESSES ON BGA SOLDER JOINT INTEGRITY
机译:
不正确的保形涂层工艺对BGA焊接接头完整性的影响
作者:
Ross Wilcoxon
;
Dave Hillman
;
Doug Pauls
;
Dan White
会议名称:
《》
|
2015年
关键词:
Ball Grid Arrays;
conformal coating;
solder joint integrity;
reliability modeling;
27.
ROSIN VS. NON-ROSIN WAVE FLUX WHICH CREATES MORE RELIABLE ELECTRONIC ASSEMBLIES?
机译:
松香VS.非松香波通量可创建更多可靠的电子组件?
作者:
Adam Murling
;
Ron Lasky
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
wave soldering fluxes;
wave soldering;
SIR testing;
28.
EUROPEAN UNION ROHS LEADED SOLDER EXEMPTION UPDATE
机译:
欧洲联盟ROHS铅焊锡豁免更新
作者:
Curtis Grosskopf
;
Marie S. Cole
;
Pam Lembke
;
Jeff Lagler
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
RoHS;
exemptions;
Pb-free;
lead-free;
29.
DETERMINING THE EFFECT OF WATER QUALITY ON CLEANING EFFECTIVENESS
机译:
确定水质对清洁效果的影响
作者:
Eric Camden
会议名称:
《》
|
2015年
关键词:
cleaning;
reliability;
quality;
process residues;
30.
INFLUENCE OF SURFACE FINISHES AND SOLDER ALLOYS ON SOLDER BALL JOINT RELIABDLITY
机译:
表面处理和焊锡合金对焊球接头可靠性的影响
作者:
Yoshinori Ejiri
;
Takaaki Noudou
;
Takehisa Sakurai
;
Yoshinori Arayama
;
Yoshiaki Tsubomatsu
;
Kiyoshi Hasegawa
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
Sn-3.0Ag-0.5Cu;
Sn-37Pb;
Solder joint reliability;
Intermetallic compounds (IMCs);
Reflow cycles;
Thermal aging;
High-speed solder ball shear test;
31.
ESTABLISHING A TI-CU-PT-AU THIN FILM - ON - LOW TEMPERATURE CO-FIRED CERAMIC (LTCC) TECHNOLOGY FOR HIGH TEMPERATURE ELECTRONICS
机译:
建立用于高温电子的TI-CU-PT-AU薄膜-低温共烧陶瓷(LTCC)技术
作者:
P. Vianco
;
J. Rejent
;
M. Grazier
;
A. Kilgo
;
B. McKenzie
;
A. Allen
;
E. Guerrero
;
W. Price
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
Thin film conductor;
low-temperature co-fired ceramic;
Pb-free solder;
32.
A LOWER TEMPERATURE SOLDER JOINT ENCAPSULANT FOR SN/BI APPLICATIONS
机译:
适用于SN / BI应用的低温焊料密封剂
作者:
Mary Liu
;
Wusheng Yin
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
Low temperature solder joint encapsulant;
Solderable Adhesive;
Sn/Bi Solder;
33.
FORMULATION OF A NEW LIQUID FLUX FOR HIGH TEMPERATURE SOLDERING
机译:
新型高温熔液的配方
作者:
Tony Lentz
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
formulation;
liquid flux;
wave solder;
selective solder;
high temperature;
soldering;
halide free;
34.
A PACKAGING PHYSICS OF FAILURE BASED TESTING METHODOLOGY FOR SEMICONDUCTOR IC PART RELIABILITY ASSESSMENT
机译:
半导体IC零件可靠性评估的基于故障的测试方法包装物理
作者:
Jingsong Xie
;
Ming Sun
;
Fei Xie
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
physics of failure;
IC testing;
reliability assessment;
35.
A DIFFERENT PERSPECTIVE ON SOLDER PASTE PRINTING: PERFECTING THE PRINT PROCESS WITH PRACTICAL SOLUTIONS
机译:
锡膏印刷的不同观点:用实际解决方案完善印刷工艺
作者:
Michael J. Cieslinski
;
Brent A. Fischthal
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
Solder Paste Printing;
Low Cost Materials;
Masks;
Paper;
Stencils;
Stable;
Panasonic;
36.
ACHIEVING REPEATABLE, CONSISTENT CONTROL OVER THE SELECTIVE PRODUCTION PROCESS
机译:
对选择性生产过程实现可重复,一致的控制
作者:
Gerjan Diepstraten
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
selective soldering;
process capability;
machine capability;
37.
MAN VS. MACHINE
机译:
男人VS。机
作者:
Keith Bryant
;
Thorsten Rother
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
X-ray;
AOI;
Yield improvement;
3D;
Industry 4.0;
Smart factory;
38.
'THERE IS NO INSTANT PUDDING' - UNDERSTANDING THE ROLES TEST PLAYS IN MANAGING THE QUALITY OF ELECTRONIC PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES
机译:
“没有即时插入”-了解角色管理电子印刷电路板组件质量的测试方法
作者:
Alan Albee
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
Electronic test and inspection;
PCB manufacturing;
SMT assembly;
manufacturing test;
39.
FATIGUE LIFE ESTIMATION OF ELECTROPLATED THROUGH HOLE IN PWB BY FEM WITH THIN CU MATERIAL PROPERTIES
机译:
具有薄铜材料特性的有限元法估算PWB中电镀孔的疲劳寿命
作者:
Yoshiyuki Hiroshima
;
Shunichi Kikuchi
;
Akiko Matsui
;
Yoshiharu Kariya
;
Naoyuki Yajima
;
Kizuku Obinata
;
Hiroshi Shimizu
;
Kazuhiko Nakamura
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
PTH;
Cu plating;
low-cycle fatigue;
Manson-Coffin;
FEM simulation;
40.
AGILE SCRUM METHODS FOR CROSS FUNCTIONAL PRODUCT DEVELOPMENT
机译:
跨功能产品开发的敏捷方法
作者:
Scott Gleason
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
Agile;
Scrum;
Product Development;
Cross Functional;
41.
SIR AND ECM TESTING OF SOLDERING MATERIALS VS. SOLDERING PROCESSES
机译:
焊接材料的SIR和ECM测试VS.焊接过程
作者:
Karen Tellefsen
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
42.
RELIABILITY IMPROVEMENTS BY THE CREATION OF INTERMETALLIC CONNECTIONS
机译:
通过建立相互连接来提高可靠性
作者:
Joerg Trodler
;
Habil Heinz Wohlrabe
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
Reliability;
Lead Free;
IMC;
43.
QUANTIFYING QUALITATIVE ATTRIBUTES OF CORED SOLDER WIRE IN LED LUMINAIRE SOLDERING - PART Ⅰ
机译:
量化LED发光焊中硬焊丝的定性属性-第一部分。
作者:
Amit Patel
;
Steve Prokopiak
;
Nicholas Herrick
;
Bin Mo
;
Rahul Raut
;
Ranjit Pandher
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
LED;
Reflectivity;
Solder;
Cored Wire;
Brightness;
SAC305;
44.
EVALUATION OF HIGH RELIABILITY REWORKABLE EDGE BOND ADHESIVES FOR BGA APPLICATIONS
机译:
用于BGA的高可靠性可修边胶评估
作者:
Fei Xie
;
Han Wu
;
Daniel F. Baldwin
;
Swapan Bhattacharya
;
Kelley Hodge
;
Qing Ji
;
H. B. Fuller
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
Reworkable;
Edge Bond;
Adhesive;
BGA;
Large Area BGA;
45.
ON THE SMART MOVE: INDUSTRY 4.0 IN ELECTRONICS PRODUCTION
机译:
步步为营:电子生产中的工业4.0
作者:
Gunter Schindler
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
Smart SMT factory;
Industry 4.0;
manufacturing process integration control;
augmented reality;
simulation;
expert systems;
virtual production;
cyber physical systems;
46.
THE QUANTITATIVE ASSESSMENT OF MIXED BGA JOINT WITH THE ELIMINATION OF LOW-MELTING POINT ALLOY RE-MELTING PROCESS
机译:
消除低熔点合金重熔工艺的混合BGA接头的定量评估
作者:
HongqinWang
;
Guanghui He
;
Daojun Luo
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2015年
关键词:
backward process;
lead-free PBGA;
mixed solder alloy;
reliability;
47.
DETERMINATION OF TOTAL HALOGEN CONTENT IN HALOGEN-FREE FLUXES BY INDUCTIVELY COUPLED PLASMA AND SOME LIMITATIONS OF ION CHROMATOGRAPHY
机译:
电感耦合等离子体法测定无卤离子通量中的总卤离子含量及离子色谱法的某些局限性
作者:
Christopher J. Pontius
;
George Kraeger
;
Ron Lasky
会议名称:
《SMTA international conference》
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2015年
关键词:
Halogen;
halogen content;
measuring halogen;
48.
ADDRESSING HIGH PRECISION AUTOMATED OPTICAL INSPECTION CHALLENGES WITH UNIQUE 3D TECHNOLOGY SOLUTION
机译:
利用独特的3D技术解决方案应对高精度的自动光学检查挑战
作者:
Todd Liberty
;
Tim Skunes
会议名称:
《SMTA international conference》
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2015年
关键词:
AOI;
3D sensing;
SPI;
multiple reflection suppression;
49.
ELEMINATING FALSE POSITIVE ICT RESPONSE THROUGH THE USE OF ORGANIC-METAL FINAL FINISH
机译:
通过使用有机金属最终涂层消除虚假的ICT响应
作者:
Rita Mohanty
;
John Fudala
;
Sathiya Narayana
会议名称:
《SMTA international conference》
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2015年
关键词:
Organic Metal (OM) final finish;
OSP;
ICT;
probe design;
metallic finish;
50.
COMPARING PCB SURFACE FINISHES AND THEIR ASSEMBLY PROCESS COMPATIBILITY
机译:
比较PCB表面处理及其装配过程的兼容性
作者:
Rob Rowland
;
Ray Prasad
会议名称:
《SMTA international conference》
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2015年
51.
THE RETURN OF THE RED RETARDANT
机译:
红色餐厅的回归
作者:
Dock Brown
会议名称:
《SMTA international conference》
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2015年
关键词:
red phosphorus;
flame retardant;
COTS;
PBT;
hydrolysis;
ROHS;
polymer;
disproportionation;
52.
EVOLUTION OF THE PERFORMANCE AND RELIABILITY REQUIREMENTS OF SOLDERING FLUXES
机译:
助焊剂性能和可靠性要求的演变
作者:
Karl Seelig
;
Timothy ONeill
会议名称:
《SMTA international conference》
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2015年
关键词:
Soldering flux;
rosin based flux;
no clean flux;
REACH;
RoHS;
WEEE;
53.
PLASMA BASED VOC-FREE FLUXING FOR SELECTIVE AND WAVE SOLDERING
机译:
基于等离子体的无VOC助焊剂,用于选择性和波峰焊
作者:
Andreas Reinhardt
;
Sonja Wege
会议名称:
《SMTA international conference》
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2015年
关键词:
flux;
powder;
plasma;
soldering;
adipic acid;
54.
CYANIDE FREE IMMERSION GOLD SUITABLE FOR PCB SURFACE FINISHING
机译:
适用于PCB表面精加工的无氰沉浸金
作者:
Jun Nable
;
Emely Abel-Tatis
;
Ernest Long
;
John Swanson
;
Martin Bunce
会议名称:
《SMTA international conference》
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2015年
关键词:
surface finish;
cyanide free;
immersion gold;
55.
MULTI- ARRAY PCB TRACEABILITY SYSTEM
机译:
多阵列PCB追踪系统
作者:
Christoph Wimmer
会议名称:
《SMTA international conference》
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2015年
关键词:
Traceability;
PCB;
Printed Circuit Board;
56.
DIGITAL IMAGE CORRELATION USING HIGH MAGNIFICATION OPTICAL MICROSCOPY
机译:
利用高倍光学显微镜对数字图像进行相关
作者:
W. Carter Ralph
;
Cheri B. Moss
;
Kevin B. Connolly
会议名称:
《SMTA international conference》
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2015年
关键词:
interconnect;
strain measurement;
digital image correlation;
57.
IN HOUSE DROSS RECOVERY- DO YOU KNOW WHAT YOU ARE PUTTING BACK IN YOUR SOLDER BATH?
机译:
在家中进行全面恢复-您是否知道要在钎焊中放回什么?
作者:
Mitch Holtzer
;
Jason Fullerton
会议名称:
《SMTA international conference》
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2015年
58.
EPOXY FLUX MATERIAL AND PROCESS FOR ENHANCING ELECTRICAL INTERCONNECTIONS
机译:
环氧树脂助焊剂材料和增强电气互连的过程
作者:
Neil Poole
;
Elvira Vasquez
;
Brian J. Toleno
会议名称:
《SMTA international conference》
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2015年
关键词:
Epoxy Flux;
Underfill;
Soldering;
59.
'PARTIALLY-ACTIVATED' FLUX RESIDUE INFLUENCE ON SURFACE INSULATION RESISTANCE OF ELECTRONIC ASSEMBLY
机译:
“活化”的助焊剂残渣对电子组件表面绝缘电阻的影响
作者:
Xiang Wei
;
Kyle Loomis
;
Jennifer Allen
;
Bruno Tolla
会议名称:
《SMTA international conference》
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2015年
关键词:
Reliability;
SIR;
ECM;
Flux Residue;
Low Stand-off device;
Selective Soldering;
Pallet;
liquid Flux;
60.
ADVANCED ANALYSIS OF PACKAGE-ON-PACKAGE INTERCONNECT GAPS DURING REFLOW ASSEMBLY
机译:
回流装配过程中封装间互连间隙的高级分析
作者:
Ken Chiavone
会议名称:
《SMTA international conference》
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2015年
关键词:
warpage;
PoP;
reflow;
interconnects;
61.
EVALUATING THE EFFECTS OF PLASMA TREATMENT PRIOR TO CONFORMAL COATING ON ELECTRONIC ASSEMBLIES TO ENHANCE CONFORMITY OF COVERAGE
机译:
评估等离子涂层在电子组件上的等离子体处理对电子组件的影响,以增强覆盖范围的一致性
作者:
John D. Vanderford
;
Ann E. Paxton
;
Dave Selestak
会议名称:
《SMTA international conference》
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2015年
关键词:
Conformal coating;
Plasma process;
Conformity enhancement;
Printed circuit boards;
Optical metrology;
62.
THE IMPACT OF P CONTENT IN Pd DEPOSIT FOR SOLDER JOINT RELIABILITY AND WIRE BONDING RELIABILITY OF ENEPIG DEPOSITS
机译:
Pd沉积物中的P含量对焊点可靠性和对映体沉积的线键合可靠性的影响
作者:
Tsuyoshi Maeda
;
Shinsuke Wada
;
Katsuhisa Tanabe
;
Yukinori Oda
;
Shigeo Hashimoto
;
Don Gudeczauskas
;
George Milad
会议名称:
《SMTA international conference》
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2015年
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