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ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems
ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems
召开年:
2015
召开地:
San Francisco, CA(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
WELCOME MESSAGE
机译:
欢迎留言
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
2.
EXPERIMENTAL AND ANALYTICAL STUDY OF MICRO-SERRATIONS ON SURGICAL BLADES
机译:
手术刀片微细锯齿的实验和分析研究
作者:
Marco Giovannini
;
Newell Moser
;
Kornel Ehmann
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
3.
THE CONTRIBUTION OF THE BULK MODES ON ELECTRICAL CONDUCTIVITY IN 3D TOPOLOGICAL INSULATORS
机译:
本体模型对3D拓扑绝缘子电导率的贡献
作者:
Gulru Babac
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
关键词:
topological insulators;
electrical conductivity;
Weyl conjecture;
4.
THERMAL BOUNDARY CONDUCTANCE AT METAL-GRAPHENE-METAL INTERFACES USING TIME-DOMAIN THERMOREFLECTANCE METHOD
机译:
时域热反射法在金属-石墨烯-金属界面处的热边界传导
作者:
David B. Brown
;
Baratunde A. Cola
;
Thomas L. Bougher
;
Satish Kumar
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
5.
DEVELOPMENT OF A DIAMOND MICROFLUIDICS-BASED INTRA-CHIP COOLING TECHNOLOGY FOR GAN
机译:
基于金刚石微流控的芯片内部冷却技术的开发
作者:
David H. Altman
;
Anurag Gupta
;
Matthew Tyhach
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
关键词:
GaN;
diamond;
intra-chip cooling;
microfluidics;
HEMT;
6.
Non-intrusive Case Temperature Measurement Method of Direct-water-cooled Power Module
机译:
直接水冷功率模块的非侵入式壳体温度测量方法
作者:
Keisuke Horiuchi
;
Yuichiro Konishi
;
Atsuo Nishihara
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
关键词:
Direct-cool;
Pinfin heatsink;
Heat spreading angle;
7.
THERMAL AND OPTICAL PERFORMANCE OF ECO-FRIENDLY SILK FIBROIN PROTEINS AS A CAVITY ENCAPSULATION OVER LED SYSTEMS
机译:
生态友好型丝素蛋白的热学和光学性能作为LED系统上的空腔封装
作者:
Sevket Umut Yuruker
;
Rustamjon Melikov
;
Mehmet Arik
;
Sedat Nizamoglu
;
Ilkem Durak
;
Enes Tamdogan
;
Daniel Aaron Press
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
关键词:
LED efficiency;
thermal conductivity;
LED encapsulation;
silk fibroin;
optical performance;
CFD;
8.
THERMAL-MECHANICAL IMPACT OF THERMAL SOLUTIONS IN HANDHELD DEVICES
机译:
手持设备中热溶液的热力学影响
作者:
Tannaz Harirchian
;
Michael A. Schroeder
;
Zuyang Frank Liang
;
Ashish Gupta
;
Kyle Yazzie
;
Alan C. Mcallister
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
9.
THERMAL PERFORMANCE ENHANCEMENT OF GLASS INTERPOSER
机译:
玻璃中介层的热性能增强
作者:
Sangbeom Cho
;
Yogendra K. Joshi
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
10.
A TWO-DIMENSIONAL MICROFLUIDIC-BASED TACTILE SENSOR FOR TISSUE PALPATION UNDER THE INFLUENCE OF MISALIGNMENT
机译:
误区影响下基于二维微流体的触觉传感器
作者:
Yichao Yang
;
Jiayue Shen
;
Zhili Hao
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
11.
MEMS DIE WARPAGE DURING CURING OF DIE ATTACH MATERIAL
机译:
模具连接材料固化过程中的MEMS模具变形
作者:
Hohyung Lee
;
Seungbae Park
;
Ruiyang Liu
;
Xiaojie Xue
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
12.
INDUCTIVE COUPLED PLASMA ETCHING OF HIGH ASPECT RATIO SILICON CARBIDE MICROCHANNELS FOR LOCALIZED COOLING
机译:
局部冷却的高比例碳化硅微通道的感应耦合等离子体刻蚀
作者:
Karen M. Dowling
;
Hyoungsoon Lee
;
Ateeq J. Suria
;
Mehdi Asheghi
;
Yoonjin Won
;
Kenneth E. Goodson
;
Ashwin Shankar
;
Debbie G. Senesky
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
13.
THEORETICAL (IDEAL) MODULE COOLING AND MODULE COOLING EFFECTIVENESS
机译:
理论(理想)模块冷却和模块冷却效率
作者:
Michael J. Ellsworth Jr.
;
Levi A. Campbell
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
14.
LOCAL MEASUREMENTS OF FLOW BOILING HEAT TRANSFER ON HOT SPOTS IN 3D COMPATIBLE RADIAL MICROCHANNELS
机译:
3D兼容径向微通道中热点上流动沸腾传热的局部测量
作者:
Fanghao Yang
;
Mark Schultz
;
Pritish Parida
;
Evan Colgan
;
Robert Polastre
;
Bing Dang
;
Cornelia Tsang
;
Michael Gaynes
;
John Knickerbocker
;
Timothy Chainer
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
15.
MICROSCALE LAYERING OF LIQUID AND VAPOR PHASES WITHIN MICROSTRUCTURES FOR SELF-REGULATED FLOW DELIVERY TO LOCAL HOT SPOTS
机译:
微观结构中液相和气相的微观分层,用于自调控流向局部热点的流动
作者:
Abdolreza Fazeli
;
Mehdi Mortazavi
;
Sajjad Bigham
;
Saeed Moghaddam
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
16.
INVERSE DESIGN OF COOLING OF ELECTRONIC CHIPS SUBJECT TO SPECIFIED HOT SPOT TEMPERATURE AND COOLANT INLET TEMPERATURE
机译:
特定热斑温度和冷却剂入口温度对电子芯片冷却的逆向设计
作者:
Sohail R. Reddy
;
George S. Dulikravich
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
17.
EFFECT OF THREE DIMENSIONAL STRAIN ON THE ELECTRONIC PROPERTIES OF GRAPHENE NANORIBBONS
机译:
三维应变对石墨烯纳米核电子性质的影响
作者:
Meng Yang
;
Masato Ohnishi
;
Ken Suzuki
;
Hideo Miura
会议名称:
《》
|
2015年
18.
CONVECTIVE HEAT TRANSFER COEFFICIENTS OF AUTOMATIC TRANSMISSION FLUID JETS WITH IMPLICATIONS FOR ELECTRIC MACHINE THERMAL MANAGEMENT
机译:
自动传递流体射流的对流传热系数及其对电机热管理的意义
作者:
Kevin Bennion
;
Gilberto Moreno
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
19.
A Method for Thermal Performance Characterization of Ultra-Thin Vapor Chambers Cooled by Natural Convection
机译:
自然对流冷却的超薄蒸气室热性能表征方法
作者:
Gaurav Patankar
;
Simone Mancin
;
Justin A. Weibel
;
Suresh V. Garimella
;
Mark A. MacDonald
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
20.
A HYBRID ABSORPTION CYCLE FOR WATER HEATING, DEHUMIDIFICATION, AND EVAPORATIVE COOLING
机译:
用于水加热,除湿和蒸发冷却的混合吸收循环
作者:
Devesh Chugh
;
Kyle Gluesenkemp
;
Rasool Nasr Isfahani
;
Omar Abdelaziz
;
Saeed Moghaddam
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
21.
SHRINKAGE OF POST-CURE DIE ATTACH ADHESIVES DURING ISOTHERMAL STORAGE
机译:
等温储存期间固化后模头粘合剂的收缩
作者:
Ruiyang Liu
;
Seungbae Park
;
HoHyung Lee
;
Xiaojie Xue
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
22.
MECHANICAL SHOCK RELIABILITY ANALYSIS AND MULTIPHYSICS MODELING OF MEMS ACCELEROMETERS IN HARSH ENVIRONMENTS
机译:
恶劣环境中MEMS加速器的机械冲击可靠性分析和多物理场建模
作者:
Pradeep Lall
;
Nakul Kothari
;
Jessica Glover
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
23.
ATOMIC LAYER DEPOSITED TIO2 AS SACRIFICIAL LAYERS AND INTERNAL COATINGS FOR NANOSCALE GAPS
机译:
原子层沉积的TIO2作为纳秒级间隙的专用层和内部涂层
作者:
Li-Anne Liew
;
Ryan Lewis
;
Ching-Yi Lin
;
Collin Coolidge
;
Alexander Yersak
;
Y.C. Lee
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
24.
LID-INTEGRAL COLD PLATE TOPOLOGY INTEGRATION, PERFORMANCE, AND RELIABILITY
机译:
顶盖整体冷板拓扑学的集成,性能和可靠性
作者:
Gerd Schlottig
;
Marco de Fazio
;
Werner Escher
;
Paola Granatieri
;
Vijayeshwar D. Khanna
;
Thomas Brunschwiler
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
25.
A Study on Flow Boiling in MicroChannel with Piranha Pin Fin
机译:
用食人鱼针鳍微通道内流沸腾的研究
作者:
X.Yu
;
C. Woodcock
;
Y. Wang
;
J. Plawsky
;
Y. Peles
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
关键词:
flow boiling;
microchannel;
piranha pin fin;
26.
MULTI-OBJECTIVE OPTIMIZATION OF MICRO PIN-FIN ARRAYS FOR COOLING OF HIGH HEAT FLUX ELECTRONICS WITH A HOT SPOT
机译:
微针鳍阵列用于热流冷却高热通量电子的多目标优化
作者:
Sohail R. Reddy
;
Abas Abdoli
;
George S. Dulikravich
;
Cesar C. Pacheco
;
Genesis Vasquez
;
Rajesh Jha
;
Marcelo J. Colaco
;
Helcio R.B. Orlande
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
27.
A Cost-Effective Modeling Approach for Simulating Phase Change and Flow Boiling in Microchannels
机译:
一种有效的微通道相变和流沸腾建模方法
作者:
Zhenhai Pan
;
Justin A. Weibel
;
Suresh V. Garimella
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
28.
TOPOLOGY OPTIMIZATION, ADDITIVE LAYER MANUFACTURING, AND EXPERIMENTAL TESTING OF AN AIR-COOLED HEAT SINK
机译:
空冷散热片的拓扑优化,附加层制造和实验测试
作者:
Ercan M. Dede
;
Shailesh N. Joshi
;
Feng Zhou
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
29.
REVIEW OF MOST RECENT PROGRESS ON DEVELOPMENT OF POLYMER HEAT EXCHANGERS FOR THERMAL MANAGEMENT APPLICATIONS
机译:
综述用于热管理应用的聚合物换热器的最新进展
作者:
David C. Deisenroth
;
Martinus Adrian Arie
;
Serguei Dessiatoun
;
Amir Shooshtari
;
Michael Ohadi
;
Avram Bar-Cohen
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
30.
MODULAR FLOW STRUCTURE DESIGN FOR A SINGLE-PHASE MANIFOLD MICROCHANNEL COLD PLATE
机译:
单相流道微通道冷板的模流结构设计
作者:
Feng Zhou
;
Yan Liu
;
Shailesh N. Joshi
;
Yanghe Liu
;
Ercan M. Dede
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
31.
CENTRIFUGALLY PUMPED THERMOSIPHONS FOR MOTOR ROTOR COOLING
机译:
离心泵式热电偶,用于电动机转子冷却
作者:
S. A. McElhinney
;
T. M. Jahns
;
T. A. Shedd
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
关键词:
heat pipe;
thermosiphon;
electric machines;
induction machines;
nucleate boiling;
32.
ROBUST DATA ACQUISITION FOR BUILDING LIGHTING SYSTEMS
机译:
建筑照明系统的稳健数据采集
作者:
Zak Pearson
;
Tanya L. Crenshaw
;
Heather Dillon
;
Erik Paulson
;
Nick Warlen
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
33.
EMBEDDED TWO-PHASE COOLING OF HIGH FLUX ELECTRONICS VIA MICRO-ENABLED SURFACES AND FLUID DELIVERY SYSTEMS (FEEDS)
机译:
高通量电子通过微作用表面和流体输送系统(进料)的嵌入式两相冷却
作者:
Raphael Mandel
;
Patrick McCluskey
;
Serguei Dessiatoun
;
Michael Ohadi
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
34.
EMBEDDED COOLING OF HIGH HEAT FLUX ELECTRONICS UTILIZING DISTRIBUTED MICROFLUIDIC IMPINGEMENT JETS
机译:
高热通量电子的嵌入式冷却,利用分布式微流体冲击射流
作者:
John Ditri
;
Joseph Hahn
;
Roland Cadotte
;
Michael McNulty
;
Denise Luppa
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
35.
NUMERICAL OPTIMIZATION OF ADVANCED MONOLITHIC MICROCOOLERS FOR HIGH HEAT FLUX MICROELECTRONICS
机译:
高通量微电子学中高级单分子微冷却器的数值优化
作者:
Sebastian Scholl
;
Catherine Gorle
;
Farzad Houshmand
;
Mehdi Asheghi
;
Kenneth Goodson
;
Tom Verstraete
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
36.
VALIDATION STUDY FOR VOF SIMULATIONS OF BOILING IN A MICROCHANNEL
机译:
微通道中沸腾模拟的验证研究
作者:
Catherine Gorle
;
Hyoungsoon Lee
;
Farzad Houshmand
;
Mehdi Asheghi
;
Kenneth Goodson
;
Pritish R. Parida
会议名称:
《》
|
2015年
37.
Modeling and Simulation Challenges in Embedded Two Phase Cooling - DARPA's ICECool Program
机译:
嵌入式两相冷却中的建模和仿真挑战-DARPA的ICECool程序
作者:
Kaiser Matin
;
Avram Bar-Cohen
;
Joseph J. Maurer
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
关键词:
THERMAL MANAGEMENT;
TWO PHASE FLOW;
CO-DESIGN;
MICROFLUIDICS;
38.
A MODEL TO GUIDE TEMPLATE-BASED NANOPARTICLE PRINTING DEVELOPMENT
机译:
指导基于模板的纳米颗粒印刷开发的模型
作者:
David A. Rolfe
;
Kristen L. Dorsey
;
Albert P. Pisano
;
Jim C. Cheng
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
39.
SYSTEM-LEVEL PACKAGING OF WIDE BANDGAP INVERTERS FOR ELECTRIC TRACTION DRIVE VEHICLES
机译:
用于电动牵引车的宽带隙逆变器的系统级包装
作者:
Kraig J. Olejniczak
;
Tom Flint
;
David Simco
;
Kenny George
;
Robert S. Shaw
;
Sergei Storkov
;
Peter Killeen
;
Brandon Passmore
;
Brad McGee
;
Austin Curbow
;
Ty R. McNutt
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
关键词:
Wide bandgap traction inverters;
power electronics packaging;
WBG semiconductors;
silicon carbide;
high performance power electronics;
high temperature;
40.
SURVIVABILITY OF MEMS ACCELEROMETER UNDER SEQUENTIAL THERMAL AND HIGH-G MECHANICAL SHOCK ENVIRONMENTS
机译:
序贯热和高G机械冲击环境下MEMS加速度计的可保存性
作者:
Pradeep Lall
;
Amrit Abrol
;
Lee Simpson
;
Jessica Glover
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
关键词:
Micro-Electro-Mechanical-Systems (MEMS);
Accelerometer;
Mahalanobis Distance;
Confidence Intervals;
TTEST;
Scanning Electron Microscopy;
Proof Mass;
spring;
Capacitive Plates;
Sensing Fingers;
41.
LOCAL THERMAL MEASUREMENTS OF IMPINGING LIQUID JETS WITH AN ANGLED CONFINING WALL FOR POWER ELECTRONICS COOLING
机译:
电力电子冷却中带有倾斜围壁的液体射流撞击的局部热测量
作者:
John F. Maddox
;
Roy W. Knight
;
Sushil H. Bhavnani
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
42.
USE OF TWO-PHASE CFD SIMULATIONS TO DEVELOP A BOILING HEAT TRANSFER PREDICTION METHOD FOR SLUG FLOW WITHIN MICROCHANNELS
机译:
利用两相CFD模拟开发微通道内团状流动的沸腾传热预测方法
作者:
Mirco Magnini
;
John R. Thome
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
43.
ALE-FEM FOR TWO-PHASE FLOWS WITH HEAT AND MASS TRANSFER IN MICROCHANNELS
机译:
微通道两相流传热和传质的ALE-FEM
作者:
Gustavo R. Anjos
;
Norberto Mangiavacchi
;
Jose Pontes
;
John Thome
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
44.
EULERIAN MULTIPHASE CONJUGATE MODEL FOR CHIP-EMBEDDED MICROCHANNEL FLOW BOILING
机译:
芯片嵌入式微通道流沸腾的EULERIAN多相共轭模型
作者:
Pritish R. Parida
;
Hsin-Hua Tsuei
;
Timothy J. Chainer
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
45.
CHARACTERIZATION OF CARBON NANOTUBE FOREST INTERFACES USING TIME DOMAIN THERMOREFLECTANCE
机译:
时域热反射法表征碳纳米管森林界面
作者:
Thomas L. Bougher
;
John H. Taphouse
;
Baratunde A. Cola
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
46.
PASSIVE THERMOSYPHON COOLING SYSTEM FOR HIGH HEAT FLUX SERVERS
机译:
用于高热通量服务器的无源热电偶冷却系统
作者:
Sylwia Szczukiewicz
;
Nicolas Lamaison
;
Jackson B. Marcinichen
;
John R. Thome
;
Peter J. Beucher
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
47.
NOVEL DYNAMIC NUMERICAL MICROCHANNEL EVAPORATOR MODEL TO INVESTIGATE PARALLEL CHANNEL INSTABILITIES
机译:
用于研究并行通道不稳定的新型动态数值微通道蒸发器模型
作者:
Tom Saenen
;
John R. Thome
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
48.
A CAPILLARY-WICK HEAT PIPE FABRICATED ON A PLASTIC BOARD (FUNDAMENTAL EXPERIMENTS ON HEAT TRANSPORT CHARACTERISTICS)
机译:
塑料板上的毛细湿热管(传热特性的基础实验)
作者:
Yasushi Koito
;
Daisuke Shimada
;
Hiroyuki Maehara
;
Toshio Tomimura
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
49.
USERS' THERMAL RESPONSE TO A SIMULATED TABLET COMPUTER SURFACE
机译:
用户对模拟平板电脑表面的热响应
作者:
Han Zhang
;
Alan Hedge
;
Beiyuan Guo
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
50.
A NUMERICAL STUDY OF PULSATING HEAT PIPE PERFORMANCE
机译:
脉动热管性能的数值研究
作者:
Brian P. dEntremont
;
John R. Thome
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
51.
FABRICATION OF A VAPOR CHAMBER ON A PLASTIC BOARD
机译:
在塑料板上制造蒸气室
作者:
Fumihiko Hideyama
;
Yasushi Koito
;
Shuto Nonoshita
;
Toshio Tomimura
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
52.
DESIGN CONSIDERATIONS OF PACKAGING A HIGH VOLTAGE CURRENT SWITCH
机译:
包装高压电流开关的设计注意事项
作者:
Ankan De
;
Subhashish Bhattacharya
;
Adam Morgan
;
Douglas C Hopkins
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
53.
LAB-ON-A-CHIP DEVICE FOR HYDROGEN SULFIDE SENSING IN BIOMEDICAL AND ENVIRONMENTAL APPLICATIONS USING ELECTROCHEMICAL APPROACH
机译:
电化学方法在生物医学和环境应用中用于硫化氢传感的芯片实验室设备
作者:
A. Baniya
;
S. Thapa
;
E. Borquist
;
D. Bailey
;
D. Wood
;
G. Dutta
;
P. Arumugam
;
J. Glawe
;
C. Kevil
;
L. Weiss
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
54.
A MICROFLUIDIC-BASED TACTILE SENSOR FOR 3-DOF FORCE/TORQUE DETECTION
机译:
基于微流体的触觉传感器,用于三自由度力/扭矩检测
作者:
Yichao Yang
;
Zhili Hao
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
55.
A COMPUTATIONAL STUDY ON THE MOMENTUM AND HEAT TRANSFER DISTRIBUTION OF A LOW FREQUENCY ROUND IMPINGING SYNTHETIC JET
机译:
低频圆冲击合成射流动量和传热分布的计算研究
作者:
Muhammad Ikhlaq
;
Omidreza Ghaffari
;
Baris Dogruoz
;
Mehmet Arik
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
56.
THERMAL CONDUCTIVITY OF PHONON MODES IN GRAPHENE NANORIBBON AT LOCALIZED HIGH HEATING
机译:
局部高温下石墨烯纳米管中声子模的热导率
作者:
Tatiana Zolotoukhina
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
57.
Advanced Cooling Designs for GaN-on-Diamond MMICs
机译:
GaN-on-Diamond MMIC的高级冷却设计
作者:
Geoffrey Campbell
;
Henry Eppich
;
Keith Lang
;
Carlton Creamer
;
Thomas Yurovchak
;
Kanin Chu
;
Adonis Kassinos
;
Michael Ohadi
;
Amir Shooshtari
;
Serguei Dessiatoun
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
58.
THE IMPACT OF INTERFACIAL LAYERS ON THE THERMAL BOUNDARY RESISTANCE AND RESIDUAL STRESS IN GAN ON SI EPITAXIAL LAYERS
机译:
界面层对SI外延层上GAN的热边界电阻和残余应力的影响
作者:
Luke Yates
;
Thomas L. Bougher
;
Thomas Beechem
;
Baratunde A. Cola
;
Samuel Graham
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
59.
ANALYZING TEMPERATURE CHANGES IN POWERED LEDS BY COMBINING THERMAL AND RADIOMETRIC CHARACTERIZATION WITH COMPUTATIONAL FLUID DYNAMICS
机译:
通过将热和辐射特征与计算流体动力学相结合来分析功率LED的温度变化
作者:
Boris Marovic
;
Mathew Clark
;
James Petroski
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
60.
MD EVALUATION OF THE IR SPECTRA OF DNA BASES IN THE PROCESS OF TRANSPORT THROUGH GRAPHENE NANOPORE
机译:
通过石墨烯纳米颗粒转运过程中DNA碱基红外光谱的MD评价。
作者:
Takumu Kitani
;
Tatiana Zolotoukhina
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
关键词:
DNA base molecule;
Cytosine;
Thymine;
Adenine;
Guanine;
IR spectra;
Graphene;
MD method;
61.
RELIABLE INTEGRATION OF MICROCHANNEL COOLERS FOR POWER ELECTRONICS
机译:
功率电子微通道冷却器的可靠集成
作者:
David Squiller
;
Raphael Mandel
;
Sumeer Khanna
;
Michael Ohadi
;
Serguei Dessiatoun
;
Patrick McCluskey
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
62.
MOLYBDENUM DISULFIDE (MoS_2) NANOMECHANICAL RESONATORS INTEGRATED ON MICROCHANNELS
机译:
集成在微通道中的二硫化钼(MoS_2)纳米机械共振器
作者:
Rui Yang
;
Zhenyu Li
;
Philip X.-L. Feng
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
63.
NOVEL THERMAL MANAGEMENT OF GAN ELECTRONICS - DIAMOND SUBSTRATES
机译:
GAN电子的新型热管理-金刚石基材
作者:
Martin Kuball
;
James W. Pomeroy
;
Julian Anaya Calvo
;
Huarui Sun
;
Roland B. Simon
;
Daniel Francis
;
Firooz Faili
;
Daniel Twitchen
;
Stefano Rossi
;
Mohammed Alomari
;
Erhard Kohn
;
Lajos Toth
;
Bela Pecz
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
64.
CORRELATED OLED THERMAL MODELING METHODS AND THERMAL DESIGN RECOMMENDATIONS
机译:
相关的OLED热建模方法和热设计建议
作者:
Carin Lundquist Ruiz
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
65.
Two-Dimensional Monolayer MX_2 (M=Mo, W; X=S, Se) Synthesis, Characterization and Device Applications
机译:
二维单层MX_2(M = Mo,W; X = S,Se)的合成,表征和器件应用
作者:
Bin Xiang
;
Lei Yang
;
Jian Huang
;
Qi Fu
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
关键词:
two dimensional;
monolayer;
MoS_2;
WSe_2;
FET;
66.
RFIC TRANSFORMER WITH 12X SIZE REDUCTION AND 15X PERFORMANCE ENHANCEMENT BY SELF-ROLLED-UP MEMBRANE NANOTECHNOLOGY
机译:
通过自卷膜纳米技术将RFIC变压器减小12倍的尺寸并提高15倍的性能
作者:
Wen Huang
;
Songbin Gong
;
Moyang Li
;
Xiuling Li
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
67.
3-D ANTENNA STRUCTURES USING NOVEL DIRECT-WRITE ADDITIVE MANUFACTURING METHOD
机译:
新颖的直写加法制造3-D天线结构
作者:
Taibur Rahman
;
Rahul Panat
;
Deuk Heo
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
关键词:
Aerosol Jet printing;
Additive Manufacturing;
Sub mm wavelength antennas;
3-D antennas;
chip to chip communication;
68.
FORMATION CHARACTERISTICS OF BIO-COKE PRODUCED FROM WASTE AGRICULTURAL BIOMASS
机译:
废物农业生物量生产的生物焦的形成特性
作者:
Satoru Mizuno
;
Manabu Fuchihata
;
Koji Yoshikuni
;
Tamio Ida
;
Edmundo Sanchez Jr.
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
69.
INVESTIGATION ON SINGULAR FIELDS AT THE VERTEX OF INTERFACE IN PIEZOELECTRIC MATERIAL JOINTS AND ITS APPLICATION
机译:
压电材料节点界面顶点奇异场的研究及其应用
作者:
Hideo KOGUCHI
;
Tomiya MAEKAWA
;
Chonlada Luangarpa
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
70.
INVESTIGATION OF LIQUID METAL OHMIC CONTACTS FOR GRAPHENE PHOTONIC DEVICES
机译:
石墨烯光子器件的液态金属欧姆接触的研究
作者:
Richard C. Ordonez
;
Noah Acosta
;
Jordan Melcher
;
Nackieb Kamin
;
David Garmire
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
71.
Heat Transfer Characteristics of Self-re wetting Fluid and Its Application in Heat Pipe
机译:
自重润湿液的传热特性及其在热管中的应用
作者:
S.F. Wang
;
Y. X. Hu
;
Y. Zhou
;
W. Zhang
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
72.
CMUTS IN PERMANENT CONTACT OPERATION FOR HIGH OUTPUT PRESSURE
机译:
永久接触操作时产生高输出压力
作者:
Min-Chieh Ho
;
Kwan Kyu Park
;
Maik Hoffmann
;
Mario Kupnik
;
Alexander Unger
;
Butrus T. Khuri-Yakub
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
73.
Measuring Moisture Leakage out of Water Cooling Hardware
机译:
测量水冷硬件中的水分泄漏
作者:
Prabjit Singh
;
Michael Ellsworth
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
74.
DEVELOPMENT OF HEAT TRANSFER TOOLS FOR SIZING FLEXIBLE GRAPHITE SPREADERS IN MOBILE APPLICATIONS
机译:
用于移动应用中的灵活石墨扩散器传热工具的开发
作者:
Rick Beyerle
;
Gary Shives
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
关键词:
Heat transfer;
spreadsheet calculator;
flexible graphite;
anisotropic;
orthotropic thermal conductivity;
heat spreader;
thermal interface material;
TIM;
75.
FABRICATION, PACKAGING, AND CATHETER ASSEMBLY OF 2D CMUT ARRAYS FOR ENDOSCOPIC ULTRASOUND AND CARDIAC IMAGING
机译:
内镜超声和心脏成像的二维CMUT阵列的制造,包装和导管组装
作者:
Azadeh Moini
;
Amin Nikoozadeh
;
Jung Woo Choe
;
Butrus T. Khuri-Yakub
;
Chienliu Chang
;
Doug Stephens
;
L. Scott Smith
;
David Sahn
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
76.
EMBEDDED TWO-PHASE COOLING OF LARGE 3D COMPATIBLE CHIPS WITH RADIAL CHANNELS
机译:
带有径向通道的大型3D兼容芯片的嵌入式两相冷却
作者:
Mark Schultz
;
Fanghao Yang
;
Evan Colgan
;
Robert Polastre
;
Bing Dang
;
Cornelia Tsang
;
Michael Gaynes
;
Pritish Parida
;
John Knickerbocker
;
Timothy Chainer
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
77.
3D IC WITH EMBEDDED MICROFLUIDIC COOLING: TECHNOLOGY, THERMAL PERFORMANCE, AND ELECTRICAL IMPLICATIONS
机译:
嵌入式微流体冷却的3D IC:技术,热性能和电学含义
作者:
Xuchen Zhang
;
Xuefei Han
;
Thomas E. Sarvey
;
Craig E. Green
;
Peter A. Kottke
;
Andrei G. Fedorov
;
Yogendra Joshi
;
Muhannad S. Bakir
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
78.
HIGH HEAT FLUX SUBCOOLED FLOW BOILING OF METHANOL IN MICROTUBES
机译:
微管中甲醇的高热通量过冷沸腾
作者:
Farzad Houshmand
;
Hyoungsoon Lee
;
Kenneth E. Goodson
;
Mehdi Asheghi
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
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