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IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium
IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium
召开年:
2016
召开地:
Honolulu(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Tutorial I: Influence of IC packaging technology on ESD robustness of components
机译:
教程I:IC封装技术对组件的ESD鲁棒性的影响
作者:
Elyse Rosenbaum
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Electrostatic discharges;
Tutorials;
Integrated circuit modeling;
Integrated circuit reliability;
Physics;
Integrated circuit packaging;
2.
Tutorial III: RF hardware abstraction for design automation of intelligent RF modules award
机译:
教程三:用于智能射频模块设计自动化的射频硬件抽象奖
作者:
Ammar Kouki
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Radio frequency;
Hardware;
Computational modeling;
Integrated circuit modeling;
Solid modeling;
Electrical engineering;
Microwave antennas;
3.
Industry session I: Challenges for package electrical design and analysis in a connected world
机译:
行业会议一:互联世界中包装电气设计和分析的挑战
作者:
Kemal Aygun
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
4.
Industry session II: Growing trend of high power FPGA and challenges to package design
机译:
行业会议二:大功率FPGA的增长趋势和封装设计的挑战
作者:
Hong Shi
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
5.
Industry session III: Reflections on three decades of packaging and electrical analysis
机译:
第三届行业会议:对包装和电气分析三十年的反思
作者:
Tim Michalka
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
6.
Industry session IV: 3DIC and integrated voltage regulators
机译:
行业会议四:3DIC和集成稳压器
作者:
Donald A. Draper
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
7.
Industry session V: Package requirements for high-speed links: 50 Gb/s and beyond
机译:
行业会议五:高速链路的封装要求:50 Gb / s及更高
作者:
Wendem Beyene
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
8.
Keynote address: New era of automotive electronics as the most complex electronic system of our life time
机译:
主题演讲:汽车电子新时代成为我们一生中最复杂的电子系统
作者:
Rao Tummala
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
9.
Luncheon presentation: The origins of Silicon Valley: Why and how it happened here
机译:
午餐会演讲:硅谷的起源:为什么以及如何发生在这里
作者:
Paul Wesling
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
10.
Keynote address: Trends and challenges of high-frequency electromagnetic interference and protection with development of information communication technology (ICT)
机译:
主题演讲:随着信息通信技术(ICT)的发展,高频电磁干扰和保护的趋势和挑战
作者:
Yaojiang Zhang
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
11.
An experimental study of EMI reduction of DC-DC converter with frequency hopping technique
机译:
跳频技术降低DC-DC转换器EMI的实验研究
作者:
Hai Au Huynh
;
Soyeon Joo
;
SoYoung Kim
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
DC-DC power converters;
Electromagnetic interference;
Switches;
Frequency conversion;
Frequency measurement;
Switching frequency;
Integrated circuits;
12.
Parameterize via structure to resolve high speed discontinuity in PCIe 5 GT/s
机译:
通过结构进行参数化以解决PCIe 5 GT / s中的高速不连续性
作者:
Chua Fu Lien
;
Koh Wee Jin
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Solid modeling;
Connectors;
Insertion loss;
Capacitance;
Integrated circuit modeling;
Three-dimensional displays;
Resonant frequency;
13.
Differential to common mode conversion suppression using mushroom structure with asymmetric coupled line
机译:
使用不对称耦合线的蘑菇结构差分至共模转换抑制
作者:
Seungjin Lee
;
Sangyeol Oh
;
Beomsoo Shin
;
Jaehyuk Lim
;
Jaehoon Lee
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Capacitance;
Transmission line measurements;
Inductance;
Transient analysis;
Time-domain analysis;
Capacitors;
Frequency conversion;
14.
Tamper resistance evaluation of PUF in environmental variations
机译:
在环境变化中PUF的防篡改评估
作者:
Masaya Yoshikawa
;
Yusuke Nozaki
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Support vector machines;
Data models;
Mathematical model;
Resistance;
Immune system;
Predictive models;
Delays;
15.
Machine learning based MoM (ML-MoM) for parasitic capacitance extractions
机译:
基于机器学习的MoM(ML-MoM)用于寄生电容提取
作者:
He Ming Yao
;
Yu Wei Qin
;
Li Jun Jiang
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Method of moments;
Capacitance;
Training;
Machine learning algorithms;
Computational modeling;
Artificial neural networks;
Software;
16.
Fast characterization of hybrid near-field coupling effects of multi-PCBs in rectangular cavities with FFT-accelerated integral-equation method
机译:
FFT加速积分方程法快速表征矩形腔体内多PCB的混合近场耦合效应
作者:
Kai Yang
;
Cheng Ning
;
Wen-Yan Yin
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
electromagnetic compatibility;
electromagnetic interference;
fast Fourier transforms;
frequency-domain analysis;
integral equations;
iterative methods;
printed circuits;
transmission lines;
17.
A new pinwheel meander-perforated plane structure for noise suppression in system-on-package
机译:
一种用于抑制系统级封装的风车曲折穿孔平面结构
作者:
YoungBong Han
;
Hai Au Huynh
;
SoYoung Kim
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Periodic structures;
Metamaterials;
Resonant frequency;
Bandwidth;
Integrated circuits;
Capacitance;
Complexity theory;
18.
High-frequency modeling and signal integrity analysis of high-density silicone rubber socket
机译:
高密度硅橡胶插座的高频建模和信号完整性分析
作者:
Hyesoo Kim
;
Junyong Park
;
Shinyoung Park
;
Jonghoon J. Kim
;
Joungho Kim
;
Dongho Ha
;
Michael Bae
;
Jongcheon Shin
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Sockets;
Rubber;
Integrated circuit modeling;
Powders;
Analytical models;
Metals;
19.
Macromodeling of general linear systems under stochastic variations
机译:
随机变量下一般线性系统的宏观建模
作者:
Yinghao Ye
;
Domenico Spina
;
Tom Dhaene
;
Luc Knockaert
;
Giulio Antonini
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Stochastic processes;
Computational modeling;
Ports (Computers);
Scattering parameters;
Transmission line matrix methods;
Integrated circuit modeling;
Mathematical model;
20.
Stochastic estimation of common mode radiated emission from a transmission line
机译:
传输线共模辐射的随机估计
作者:
Kyungnam Park
;
Hosang Lee
;
Wansoo Nah
;
Jinsung Youn
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Chaos;
Random variables;
Stochastic processes;
Uncertainty;
Integrated circuit modeling;
Transmission line measurements;
Geometry;
21.
A novel methodology to create generative statistical models of interconnects
机译:
创建互连的生成统计模型的新颖方法
作者:
Simon De Ridder
;
Paolo Manfredi
;
Jan De Geest
;
Tom Dhaene
;
Daniël De Zutter
;
Dries Vande Ginste
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Scattering parameters;
Training;
Kernel;
Principal component analysis;
Standards;
Data models;
Stochastic processes;
22.
Low temperature and low pressure Cu-Cu bonding with Ag doped Cu nanosolder paste
机译:
Ag掺杂Cu纳米焊膏的低温低压Cu-Cu键合
作者:
Junjie Li
;
Tielin Shi
;
Xing Yu
;
Chaoliang Cheng
;
Jinhu Fan
;
Guanglan Liao
;
Zirong Tang
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Nanoparticles;
Morphology;
Plasma temperature;
Packaging;
Temperature;
Temperature measurement;
23.
A new de-embedding technique for arbitrary N-port networks using ideal 1:J transformers
机译:
使用理想的1:J变压器对任意N端口网络进行去嵌入的新技术
作者:
Dal Ahn
;
Jongsik Lim
;
Kwansun Choi
;
Sang-Min Han
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Ports (Computers);
Insertion loss;
Scattering parameters;
Couplers;
Microwave circuits;
Microwave communication;
Microwave FET integrated circuits;
24.
Modeling of electromagnetic interference in electronic boards using finite difference time domain method
机译:
电子板中电磁干扰的时域有限差分建模
作者:
Maryam Rahmani
;
Michael Mazzola
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Electromagnetic interference;
Finite difference methods;
Time-domain analysis;
Computational modeling;
Voltage measurement;
Standards;
25.
A high signal integrity interconnect design using a genetic algorithm and its solution analysis: What solution did GA find in time and frequency domain?
机译:
使用遗传算法的高信号完整性互连设计及其解决方案分析:GA在时域和频域找到了什么解决方案?
作者:
Shumpei Matsuoka
;
Moritoshi Yasunaga
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Transmission line measurements;
Prototypes;
Power transmission lines;
Genetic algorithms;
Silicon;
Frequency measurement;
Biological cells;
26.
Design of a V-band 2 × 2 dual-polarization dielectric resonator antenna array
机译:
V波段2×2双极化介质谐振器天线阵列的设计
作者:
Ta-Yeh Lin
;
Tsenchieh Chiu
;
Da-Chiang Chang
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Dielectric resonator antennas;
Substrates;
Silicon;
Antenna arrays;
Antenna measurements;
Gain;
27.
A miniaturized module for Bluetooth low energy by embedding all passive components
机译:
通过嵌入所有无源组件实现蓝牙低功耗的小型化模块
作者:
Jong-In Ryu
;
Hae Jin Kim
;
Se-Hoon Park
;
Jun Chul
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Integrated circuits;
Bluetooth;
Capacitors;
Substrates;
Inductors;
Resistors;
Pins;
28.
On the sensitivity of causality filter parameters
机译:
关于因果滤波器参数的敏感性
作者:
Md Aminul Hoque
;
Ata Zadehgol
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Scattering parameters;
Cutoff frequency;
Fourier transforms;
Time-frequency analysis;
Transfer functions;
Ports (Computers);
Mathematical model;
29.
Fabrication challenge, device characterization of high-Q 2D, 3D passives devices on glass
机译:
玻璃上高Q 2D,3D无源器件的制造挑战,器件表征
作者:
Sheng-Chi Hsieh
;
Chien-Hua Chen
;
Yung-Shun Chang
;
Teck Chong Lee
;
Pao-Nan Lee
;
Chen-Chao Wang
;
Yuan-Hsi Chou
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Glass;
Transmission line measurements;
Inductors;
Harmonic analysis;
Three-dimensional displays;
Power harmonic filters;
Q-factor;
30.
A 60GHz antenna array with heatsink considerations for massive-MIMO applications
机译:
考虑到散热器的60GHz天线阵列,用于大规模MIMO应用
作者:
Xing Li
;
Bei-Bei Xu
;
Hong-Li Peng
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Antenna arrays;
MIMO;
Antenna radiation patterns;
Patch antennas;
Optimization;
Heating systems;
31.
Simulation based generation of X-parameters using the harmonic balance first moment
机译:
使用谐波平衡第一力矩基于仿真的X参数生成
作者:
Raffi Toukhtarian
;
Dani Tannir
;
Frederic Nabki
;
Roni Khazaka
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Harmonic analysis;
Integrated circuit modeling;
Ports (Computers);
Distortion;
Radio frequency;
Numerical models;
Computational modeling;
32.
Efficient time-domain variability analysis of active circuits
机译:
有源电路的高效时域变异性分析
作者:
K. Guo
;
F. A. Sheikh
;
B. Nouri
;
F. Ferranti
;
M. Nakhla
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Integrated circuit modeling;
Stochastic processes;
Time-domain analysis;
Active circuits;
Algorithm design and analysis;
Numerical models;
Computational modeling;
33.
Design and simulation of a four-arm hemispherical helix antenna realized through a stacked printed circuit board structure
机译:
通过堆叠印刷电路板结构实现的四臂半球形螺旋天线的设计与仿真
作者:
Jeremy Ziegler
;
Ata Zadehgol
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Helical antennas;
Dipole antennas;
Wires;
Geometry;
Loaded antennas;
Copper;
34.
Audio frequency ground integrity modeling and measurement for a TDMA smartphone system
机译:
TDMA智能手机系统的音频地面完整性建模和测量
作者:
Shinyoung Park
;
Jinwook Song
;
Subin Kim
;
Manho Lee
;
Jonghoon Kim
;
Joungho Kim
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Integrated circuit modeling;
Analytical models;
Time division multiple access;
Radio frequency;
Time-frequency analysis;
Couplings;
35.
Comparison of techniques for model order reduction of frequency-dependent networks
机译:
频率相关网络模型降阶技术的比较
作者:
Thong Nguyen
;
Jose Schutt-Aine
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Integrated circuit modeling;
Computational modeling;
Fitting;
Transmission line matrix methods;
Time-domain analysis;
Frequency-domain analysis;
SPICE;
36.
Coupled electrical-thermal-fluid simulation for large-scale circuits with integrated microchannels
机译:
具有集成微通道的大规模电路的电热流耦合模拟
作者:
Tianjian Lu
;
Jian-Ming Jin
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Computational modeling;
Microchannels;
Heat transfer;
Integrated circuit modeling;
Solid modeling;
Analytical models;
Cooling;
37.
Non-overlapping power/ground planes for localized power distribution network design
机译:
不重叠的电源/接地层,用于局部配电网络设计
作者:
A. Ege Engin
;
Ivan Ndip
;
Klaus-Dieter Lang
;
Jerry Aguirre
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Inductance;
Electromagnetic compatibility;
Couplings;
Switches;
Periodic structures;
Power systems;
Printed circuits;
38.
Delayed-rational Green's-function-based method of transmission lines and the Heaviside condition
机译:
基于延迟理性格林函数的输电线路方法及重边条件
作者:
Maria De Lauretis
;
Jonas Ekman
;
Giulio Antonini
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Power transmission lines;
Propagation losses;
Impedance;
Frequency-domain analysis;
Distortion;
Time-domain analysis;
Attenuation;
39.
Fast thermal simulation of integrated systems using alternating-direction-implicit method
机译:
使用交替方向隐式方法对集成系统进行快速热仿真
作者:
Qiangqiang Feng
;
Min Tang
;
Guangcao Fu
;
Junfa Mao
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Mathematical model;
Transient analysis;
Power dissipation;
Heating systems;
Computational modeling;
Numerical models;
Thermal conductivity;
40.
Coarse-to-fine malleable Pole/Residue Equivalent System Solver (COMPRESS)
机译:
粗到细的可延展杆/残渣等效系统求解器(COMPRESS)
作者:
Venkatesh Avula
;
Ata Zadehgol
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Presses;
Frequency response;
Integrated circuit modeling;
Frequency-domain analysis;
Transfer functions;
Insertion loss;
Integrated circuit interconnections;
41.
Crosstalk analysis for varying degree of in-pair coupling in coupled differential pairs
机译:
耦合差分对中不同对内耦合程度的串扰分析
作者:
Kapil Sharma
;
Sedig S. Agili
;
Stephen B. Smith
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Couplings;
Crosstalk;
Decision support systems;
Printed circuits;
Impedance;
Capacitance;
Inductance;
42.
A 3D circuit model for power distribution networks in complex package structures
机译:
复杂封装结构中配电网络的3D电路模型
作者:
Zhi Guo Zhou
;
Xiao Jia Huang
;
Mei Song Tong
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Integrated circuit modeling;
Impedance;
Pins;
Solid modeling;
Inductance;
Ports (Computers);
43.
Signal integrity improvement design of lossy transmission line based on a single-shot pulse: Design methodology of passive equalizer for PCB traces in the time domain
机译:
基于单脉冲的有损传输线的信号完整性改善设计:时域PCB迹线的无源均衡器设计方法
作者:
Naoki Yokoshima
;
Moritoshi Yasunaga
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Transmission line measurements;
Propagation losses;
Loss measurement;
Equalizers;
Power transmission lines;
Prototypes;
44.
Power/ground noise coupling comparison and analysis in silicon, organic and glass interposers
机译:
硅,有机和玻璃中介层中的电源/地噪声耦合比较和分析
作者:
Youngwoo Kim
;
Kyungjun Cho
;
Subin Kim
;
Gapyeol Park
;
Joungho Kim
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Glass;
Substrates;
Impedance;
Silicon;
Couplings;
Periodic structures;
Capacitors;
45.
Balanced bandpass filter with reflectionless common-mode suppression
机译:
平衡带通滤波器,无反射共模抑制
作者:
Ting-Yi Lin
;
Tzong-Lin Wu
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
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2016年
关键词:
Band-pass filters;
Resonator filters;
Resonant frequency;
Impedance;
Resistors;
Microwave filters;
Power transmission lines;
46.
Closed-form small signal model of a buck controller including power transmission lines
机译:
包含电力传输线的降压控制器的闭合形式小信号模型
作者:
Ihsan Erdin
;
Ram Achar
;
Kaya Erdin
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
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2016年
关键词:
Power transmission lines;
Transfer functions;
Integrated circuit modeling;
Resistance;
Load modeling;
Capacitors;
47.
Study on electro-thermo-mechanical responses of bonding wires arrays used for the package design of LDMOSFET-based RF Amplifier
机译:
基于LDMOSFET的RF放大器的封装设计中的键合线阵列的电热机械响应研究。
作者:
Jie Tong
;
G. D. Zhu
;
J. Hu
;
Wen-Yan Yin
;
Liang Lin
;
Liang Zhou
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
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2016年
关键词:
Wires;
Bonding;
Temperature measurement;
Mathematical model;
Radio frequency;
Stress;
Temperature distribution;
48.
Multiphysics simulation for the reliability analysis of large-scale interconnects
机译:
大型互连可靠性分析的多物理场仿真
作者:
Tianjian Lu
;
Jian-Ming Jin
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Stress;
Computational modeling;
Thermal stresses;
Wires;
Bonding;
Mathematical model;
Analytical models;
49.
Diagnosis and tuning of filtering antenna based on extracted coupling matrix
机译:
基于提取耦合矩阵的滤波天线诊断与调谐
作者:
Hua-Hua Zhou
;
Lin-Sheng Wu
;
Liang-Feng Qiu
;
Jun-Fa Mao
;
Min Tang
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
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2016年
关键词:
Couplings;
Resonator filters;
Patch antennas;
Tuning;
Microwave filters;
50.
SMPS noise managing methodology for RFI solution in mobile platforms
机译:
移动平台中RFI解决方案的SMPS噪声管理方法
作者:
Kiyeong Kim
;
Hyunho Baek
;
Hwan-woo Shim
;
Jiheon Yu
;
Antonio Ciccomancini Scogna
;
Dong-Sub Kim
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Switched mode power supplies;
Inductance;
Routing;
Mobile communication;
Integrated circuit modeling;
Radio frequency;
Switches;
51.
Investigation of shorting vias for suppressing common-mode radiation in different frequency range
机译:
研究用于抑制不同频率范围内共模辐射的短路通孔
作者:
Dongke Zhu
;
ErPing Li
;
Cheng Ping
;
Xiaoli Yang
;
Yongsheng Li
;
HuiChun Yu
;
Bin Li
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
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2016年
关键词:
Electric fields;
Electromagnetic interference;
Resonant frequency;
Physics;
Substrates;
Periodic structures;
FCC;
52.
Thermal-mechanical analysis of packaged power amplifiers based on heterogeneous integrations using photosensitive BCB
机译:
基于光敏BCB的基于异构积分的封装功率放大器的热力学分析
作者:
Rong-Liang Cai
;
Cheng-Rui Zhang
;
Liang Zhou
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Packaging;
MMICs;
Electronic packaging thermal management;
Temperature distribution;
Power amplifiers;
Gallium arsenide;
Radio frequency;
53.
Design and modeling of an absorptive frequency selective surface with several transmissive bands
机译:
具有多个透射带的吸收性频率选择性表面的设计与建模
作者:
Chun-Wen Lin
;
Chi-Kai Shen
;
Tzong-Lin Wu
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Integrated circuit modeling;
Frequency selective surfaces;
Absorption;
Radio frequency;
Substrates;
Metals;
Antenna measurements;
54.
Schur complement preconditioner for fast 3D full-wave MoM package-board extraction
机译:
Schur补码预处理器,用于快速3D全波MoM封装板提取
作者:
Yoginder Kumar Negi
;
N. Balakrishnan
;
Sadasiva M. Rao
;
Dipanjan Gope
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Method of moments;
Matrix decomposition;
Transmission line matrix methods;
Three-dimensional displays;
Sparse matrices;
Convergence;
Ports (Computers);
55.
Electromagnetic modeling for lossy interconnect structures based on hybrid surface integral equations
机译:
基于混合表面积分方程的有损互连结构电磁建模
作者:
Wen Jie Chen
;
Mei Song Tong
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Integral equations;
Mathematical model;
Integrated circuit interconnections;
Surface impedance;
Current density;
Substrates;
Method of moments;
56.
A high-performance global eletromagnetic noise suppression method for 3D TSV SiP
机译:
一种用于3D TSV SiP的高性能全局电磁噪声抑制方法
作者:
Yong-Wei Chen
;
Mu-Shui Zhang
;
Yuan-Xin Li
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Substrates;
Three-dimensional displays;
Couplings;
Silicon;
Dispersion;
57.
High power FPGA package design to maximize current-carrying capability
机译:
大功率FPGA封装设计可最大程度地提高载流能力
作者:
Hong Shi
;
Siow Chek Tan
;
Gamal Refai-Ahmed
;
Suresh Ramalingam
;
Jae-Gyung Ahn
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
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2016年
关键词:
Resistance;
Current distribution;
Field programmable gate arrays;
Current density;
Mathematical model;
Three-dimensional displays;
Design methodology;
58.
Package design challenges and optimizations in density efficient (Intel® Xeon® processor D) SoC
机译:
密度高效(英特尔®至强®处理器D)SoC的封装设计挑战和优化
作者:
Qi Zhu
;
Srikrishnan Venkataraman
;
Chunfei Ye
;
Arun Chandrasekhar
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
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2016年
关键词:
Pins;
Substrates;
Optimization;
Capacitors;
Routing;
Voltage control;
Servers;
59.
Differential-to-common mode conversion noise suppression with unit cell EBG structure for bended differential lines
机译:
弯曲差动线采用单位单元EBG结构的差模至共模转换噪声抑制
作者:
Sangyeol Oh
;
Beomsoo Shin
;
Jaehyuk Lim
;
Seungjin Lee
;
Jaehoon Lee
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
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2016年
关键词:
Periodic structures;
Metamaterials;
Conductors;
Capacitance;
Transmission line measurements;
Inductance;
Time-domain analysis;
60.
Timing margin analysis and Power measurement with DDR4 memory
机译:
DDR4存储器的时序裕度分析和功率测量
作者:
Anil Lingambudi
;
Siddharth Vijay
;
Wiren D. Becker
;
Michael Pardeik
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
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2016年
关键词:
Timing;
Regulators;
Random access memory;
Power measurement;
Voltage measurement;
Servers;
Voltage control;
61.
Tutorial II: Fine-grained power delivery and management in SoCs: Advances in control and circuit design
机译:
教程二:SoC中的细粒度电源传输和管理:控制和电路设计的进步
作者:
Arijit Raychowdhury
会议名称:
《IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium》
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2016年
关键词:
Regulators;
Topology;
Circuit synthesis;
Voltage control;
Dynamic range;
Analog circuits;
Transient analysis;
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