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Pan Pacific Microelectronics Symposium
Pan Pacific Microelectronics Symposium
召开年:
2018
召开地:
Waimea(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
IPC-1782 standard for traceability of critical items based on risk
机译:
IPC-1782基于风险的关键项目可追溯性标准
作者:
Cameron E. Shearon
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Standards;
Industries;
Companies;
Automation;
Tools;
Productivity;
2.
A study on the novel anchoring polymer layer(APL) anisotropic conductive films(ACFs) for ultra fine pitch assembly applications
机译:
新型超细间距组件锚固聚合物层(APL)各向异性导电膜(ACF)的研究
作者:
Kyung-Wook Paik
;
Dal-Jin Yoon
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Bonding;
Insulation;
Glass;
Polymers;
Plasmas;
Atmospheric measurements;
Electrical resistance measurement;
3.
Resistivity-strain analysis of graphene-based ink coated fabrics for wearable electronics
机译:
耐磨电子产品中石墨烯基油墨涂布织物的电阻应变分析
作者:
M. Simard-Normandin
;
Q.-B. Ho
;
R. Rahman
;
S. Ferguson
;
K. Manga
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Strain;
Fabrics;
Sensors;
Ink;
Resistance;
Coatings;
Conductivity;
4.
Influence of electroless PD plating film thickness on solder ball joint reliability
机译:
PD化学镀膜厚度对焊球接头可靠性的影响
作者:
Yoshinori Ejiri
;
Takehisa Sakurai
;
Yoshinori Arayama
;
Yoshiaki Tsubomatsu
;
Kiyoshi Hasegawa
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Nickel;
Plating;
Reliability;
Shape;
Substrates;
Gold;
Surface finishing;
5.
Smart access to small lot manufacturing for systems integration
机译:
智能访问小批量制造以进行系统集成
作者:
Dag R. Andersson
;
Hans Grönqvist
;
Kepa Mayora
;
Maria Tijero
;
Guy Voirin
;
Arndt Steinke
;
Andreas Albrecht
;
Heike Wünscher
;
Thomas Frank
;
Eric Moore
;
Yineng Wang
;
Xi Cao
;
Patricia Vazquez
;
Anna Hogan
;
Marco Belcastro
;
Sophie Billat
;
Stephan Karmann
;
Rainer Günzler
;
Petra Wei
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Industries;
Brakes;
Chemicals;
Drugs;
Biomembranes;
Prototypes;
6.
Robotic soldering of lead free alloys
机译:
自动焊接无铅合金
作者:
Kar Lin Chia
;
Ban Leong Choo
;
Sooi Jin Lee
;
Cynthia Tan Sok Luang
;
Ming Siew Tan
;
Thomas Truman
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Soldering;
Robots;
Manuals;
Wires;
Iron;
Heat transfer;
Environmentally friendly manufacturing techniques;
7.
A flowers of sulfur corrosion chamber for testing electronic hardware
机译:
一朵硫磺腐蚀室,用于测试电子硬件
作者:
Prabjit Singh
;
Larry Palmer
;
Haley Fu
;
Dem Lee
;
Jeffrey Lee
;
Karlos Guo
;
Jane Li
;
Simon Lee
;
Geoffrey Tong
;
Chen Xu
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Corrosion;
Humidity;
Sulfur;
Creep;
Chlorine;
Silver;
Copper;
8.
The development of test methodolgies for determining the formulations and mechanical properties of leadfree nano solder
机译:
确定无铅纳米焊料配方和机械性能的测试方法的发展
作者:
Sammy Shina
;
Irtiza Akhtar
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Lead;
Apertures;
Testing;
Tools;
Soldering;
Industries;
9.
Pb-free solders and other joining materials for potential replacement of high-Pb hierarchical solders
机译:
无铅焊料和其他连接材料,可潜在替代高铅分级焊料
作者:
Iver E. Anderson
;
Stephanie Choquette
;
Kathlene Thomas Reeve
;
Carol Handwerker
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Metals;
Temperature;
Microstructure;
Substrates;
Soldering;
Liquids;
Resistance;
10.
ION chromatography component specific cleanliness testing for process acceptability
机译:
ION色谱法特定组分的清洁度测试以确保过程可接受性
作者:
Mike Bixenman
;
David Lober
;
Mark McMeen
;
Collin Langley
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Integrated circuits;
Cleaning;
Ions;
Testing;
Surface contamination;
Standards;
11.
Selected highlights from the 2017 iNEMI roadmap and projects to address identified gaps
机译:
2017年iNEMI路线图和项目中的精选要点以弥补已发现的差距
作者:
Bill Bader
;
Chuck Richardson
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Medical diagnostic imaging;
Consumer electronics;
Diseases;
Sociology;
Statistics;
12.
iNEMI project on process development of BISN-based low temperature solder pastes — Part II: Characterization of mixed alloy BGA solder joints
机译:
iNEMI基于BISN的低温焊膏工艺开发项目—第II部分:混合合金BGA焊点的特性
作者:
Haley Fu
;
Raiyo Aspandiar
;
Jimmy Chen
;
Shunfeng Cheng
;
Qin Chen
;
Richard Coyle
;
Sophia Feng
;
Bill Hardin
;
Mark Krmpotich
;
Scott Mokler
;
Jagadeesh Radhakrishnan
;
Morgana Ribas
;
Brook Sandy-Smith
;
Kok Kwan Tang
;
Greg Wu
;
Anny Zhang
;
Wilson Zhen
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Soldering;
Sockets;
Bismuth;
Resins;
Area measurement;
Reliability;
13.
Cleanliness testing for process acceptability
机译:
清洁度测试过程可接受性
作者:
Mark McMeen
;
Jonnie Johnson
;
Collin Langley
;
Mike Bixenman
;
David Lober
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Cleaning;
Contamination;
Integrated circuit reliability;
Testing;
Pins;
Resistance;
14.
Process, geometry and stack related reliability of thick ALCU-metal-tracks
机译:
厚ALCU金属轨的工艺,几何形状和与堆栈相关的可靠性
作者:
Kirsten Weide-Zaage
;
Verena Hein
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Metallization;
Stress;
Finite element analysis;
Reliability;
Degradation;
Current density;
15.
Long-term isothermally aged concerns for SAC lead-free solder in harsh environment applications
机译:
SAC无铅焊料在恶劣环境下的长期等温老化问题
作者:
Sad Hamasha
;
John L. Evans
;
Michael Bozack
;
Wayne Johnson
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Aging;
Lead;
Vibrations;
Semiconductor device reliability;
Materials reliability;
Testing;
16.
The management of complexity in research and development
机译:
研发中的复杂性管理
作者:
Verena Hein
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Complex systems;
Complexity theory;
Stress;
Reliability;
Metals;
Task analysis;
Planning;
17.
Uniformity consideration in capacitively coupled plasma part 1
机译:
电容耦合等离子体部分1中的均匀性考虑
作者:
Jack Zhao
;
Youqing Tang
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Electrodes;
Plasmas;
Probes;
Graphical models;
Distribution functions;
Solids;
Argon;
18.
Enhanced driver safety with advanced vision systems
机译:
先进的视觉系统增强了驾驶员的安全性
作者:
Dwight Howard
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Safety;
Vehicles;
Automotive engineering;
Cameras;
ISO Standards;
Millimeter wave radar;
19.
Intermetallic formation of SN solder on CU-XNI for a harsh environment composite solder paste
机译:
CU-XNI上SN焊料的金属间形成,用于恶劣环境的复合锡膏
作者:
Stephanie Choquette
;
Iver Anderson
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Nickel;
Intermetallic;
Substrates;
Compounds;
Powders;
Liquids;
20.
Intermetallic compound formation and mechanical property of SN-CU-XCR/CU lead-free solder joint
机译:
SN-CU-XCR / CU无铅焊点的金属间化合物形成和力学性能
作者:
Junghwan Bang
;
Dong-Yurl Yu
;
Yong-Ho Ko
;
Hiroshi Nishikawa
;
Chang-Woo Lee
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Aging;
Compounds;
Soldering;
Temperature measurement;
Intermetallic;
Reliability;
21.
Challenges in material selection for SIP applications
机译:
SIP应用材料选择中的挑战
作者:
Sze-Pei Lim
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Powders;
Flip-chip devices;
Printing;
Standards;
Surface treatment;
Viscosity;
Soldering;
22.
The latest material technologies for system in package
机译:
封装系统的最新材料技术
作者:
Osamu Suzuki
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
moulding;
power electronics;
resins;
silver;
sintering;
system-in-package;
thermal stresses;
wafer level packaging;
23.
Fabrication of 2D and 3D inductors for DC-DC converters integrated on glass interposer
机译:
用于集成在玻璃中介层上的DC-DC转换器的2D和3D电感器的制造
作者:
Vincent Lafage
;
Yann Beilliard
;
Arvind Sridhar
;
Thomas Brunschwiler
;
Dominique Drouin
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Inductors;
Magnetic cores;
Glass;
Substrates;
Inductance;
Three-dimensional displays;
Two dimensional displays;
24.
Integrated intelligent transportation and key enablers
机译:
集成的智能交通和关键推动力
作者:
Dwight Howard
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Urban areas;
Safety;
Market research;
Roads;
Magnetic sensors;
25.
Impact on water cooled heatsink design from SMT component movement during reflow
机译:
回流期间SMT组件的运动对水冷散热器设计的影响
作者:
Joe Fuller
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Pins;
Water heating;
Surface tension;
Inspection;
Risk management;
Trigeneration;
26.
Using CPK and CPK confidence intervals to evaluate stencil printing
机译:
使用CPK和CPK置信区间评估模版印刷
作者:
Ronald C. Lasky
;
Christopher Nash
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Standards;
Mathematical model;
Printing;
Measurement;
Calculators;
Software tools;
Indium;
27.
Etching behaviors of galvanic coupled metals in PCB applications
机译:
电偶金属在PCB应用中的蚀刻行为
作者:
Jong-Chan Choi
;
Yong-Soo Lee
;
Jinuk Lee
;
Hyun-Woo Kwon
;
Jae-Ho Lee
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Gold;
Wet etching;
Polyethylene;
Ionization;
Couplings;
28.
Development of highly reliable low temperature curable photosensitive polyimide
机译:
高度可靠的低温可固化光敏聚酰亚胺的开发
作者:
Masao Tomikawa
;
Yuki Masuda
;
Yu Shoji
;
Kazuyuki Matsumura
;
Ryoji Okuda
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Polyimides;
Reliability;
Resistance;
Compounds;
Resins;
Adhesives;
Heating systems;
29.
Problems with rose testing using today's fluxes
机译:
使用当今助焊剂进行玫瑰测试的问题
作者:
Todd Rountree
;
Steve Stach
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Solvents;
Cleaning;
Testing;
Ions;
Standards;
Process control;
Reliability;
30.
Packaging meets heterogeneous integration driving direction for advanced system in packages
机译:
包装符合高级包装中系统的异构集成驱动方向
作者:
M. Juergen Wolf
;
Wolfram Steller
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Three-dimensional displays;
Through-silicon vias;
Silicon;
Integrated circuit interconnections;
Microfluidics;
Substrates;
Heating systems;
31.
Recent applications of fourier domain imaging of microelectronic devices
机译:
微电子器件的傅里叶域成像的最新应用
作者:
Janet E. Semmens
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Imaging;
Frequency-domain analysis;
Acoustics;
Time-domain analysis;
Image resolution;
Flip-chip devices;
Transducers;
32.
Enabling information age through advanced packaging technologies and electronic materials
机译:
通过先进的包装技术和电子材料实现信息时代
作者:
Rozalia Beica
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Packaging;
Smart phones;
Consumer electronics;
Manufacturing;
Substrates;
Electronics industry;
33.
Heterogeneous and homogeneous package integration technologies at device and system levels
机译:
设备和系统级别的异构异构包装集成技术
作者:
Rao Tummala
;
Nithin Nedumthakady
;
Siddharth Ravichandran
;
Bartlet DeProspo
;
Venkatesh Sundaram
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Three-dimensional displays;
Through-silicon vias;
Silicon;
Stacking;
Substrates;
Reliability;
34.
Highly accurate wiring fabrication technologies by plasma dry processes for 3D-IC and fan-out packaging
机译:
通过等离子干法工艺进行3D-IC和扇出封装的高精度布线制造技术
作者:
Yasuhiro Morikawa
;
Takahide Murayama
;
Toshiyuki Sakuishi
;
Muneyuki Sato
;
Akiyoshi Suzuki
;
Koukou Suu
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Through-silicon vias;
Etching;
Packaging;
Silicon;
Plasma temperature;
Fabrication;
35.
Deposit properties of new electroless AU/PD/AU process for fine line application
机译:
用于精细生产线的新型化学AU / PD / AU工艺的沉积性能
作者:
Tatsushi Someya
;
Tetsuya Sasamura
;
Eriko Furuya
;
Katsuhisa Tanabe
;
Shigeo Hashimoto
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Wires;
Nickel;
Gold;
Bonding;
Plating;
Surface treatment;
36.
Design and reliability assessment of stacked fan-out packaging
机译:
堆叠式扇出包装的设计和可靠性评估
作者:
Pao-Hsiung Wang
;
An Huang
;
Kuo-Ning Chiang
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Glass;
Mathematical model;
Strain;
Creep;
Finite element analysis;
Thermal loading;
Substrates;
37.
“New automotive” — Considerations for reliability, robustness and resilience for CMOS interconnects
机译:
“新型汽车”-CMOS互连的可靠性,坚固性和弹性的考虑
作者:
Kirsten Weide-Zaage
;
Hélène Frémont
;
Verena Hein
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Stress;
Degradation;
Metals;
Robustness;
Failure analysis;
Current density;
38.
From weapons to wirebonds: How global security drives innovation, supply and demand
机译:
从武器到焊线:全球安全如何推动创新,供应和需求
作者:
Martin P. Goetz
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Technological innovation;
Security;
Supply chains;
Space exploration;
Industries;
Weapons;
Three-dimensional printing;
39.
Advances in computer tomography (3D) for demanding electronics applications
机译:
在要求苛刻的电子应用中计算机断层扫描(3D)方面的进展
作者:
Keith Bryant
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Electron tubes;
Computed tomography;
X-ray imaging;
Three-dimensional displays;
Inspection;
Software;
Smart phones;
40.
Oxygen vacancy migration in MLCCS
机译:
MLCCS中的氧空位迁移
作者:
Dock Brown
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Capacitors;
Reliability;
Ceramics;
Electrodes;
Oxygen;
Dielectric materials;
41.
Evaluation of no-clean flux residues remaining after secondary process operations
机译:
评估二次加工后残留的免洗助焊剂残留物
作者:
Phil Isaacs
;
Jennifer Bennett
;
Terry Munson
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2018年
关键词:
Resistance;
Insulation;
Testing;
Glass;
Ions;
Visualization;
Inspection;
意见反馈
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