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International Conference on Electronics Packaging
International Conference on Electronics Packaging
召开年:
2019
召开地:
Niigata(JP)
出版时间:
-
会议文集:
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1.
ICEP 2019 Organizing Committee
机译:
ICEP 2019组委会
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
2.
ICEP 2019 Partner Organizations
机译:
ICEP 2019合作伙伴组织
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
3.
Welcome to ICEP 2019
机译:
欢迎来到ICEP 2019
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
4.
A novel TLP bonding based on sub-micron Ga particles
机译:
基于亚微米Ga颗粒的新型TLP键合
作者:
Shih-kang Lin
;
Hseng-ming Liao
;
Che-yu Yeh
;
Chih-han Yang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Bonding;
Nickel;
Thermal stability;
Liquids;
Gallium;
Materials science and technology;
5.
Nano-Cu paste sintering in Pt-catalyzed formic acid vapor for Cu bonding at a low temperature
机译:
铂催化甲酸蒸气中的纳米铜浆烧结,用于低温下的铜键合
作者:
Fengwen Mu
;
Hui Ren
;
Lei Liu
;
Yinghui Wang
;
Guisheng Zou
;
Tadatomo Suga
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Bonding;
Oxidation;
Substrates;
Microassembly;
Microstructure;
Reliability;
Nanoparticles;
6.
What Happens To Low TCE Copper With Annealing
机译:
低TCE铜退火会发生什么
作者:
Kazuo Kondo
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Copper;
Silicon;
Glass;
Annealing;
Insulated gate bipolar transistors;
Temperature measurement;
Young's modulus;
7.
Integration of GaN-SiC and GaN-diamond by surface activated bonding methods
机译:
GaN-SiC和GaN-金刚石的表面活化键合方法
作者:
Fengwen Mu
;
Tadatomo Suga
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Bonding;
Gallium nitride;
Silicon carbide;
Diamond;
Silicon;
Plasma temperature;
Substrates;
8.
Room temperature bonding of smooth Au surface of electroformed Cu substrate in atmospheric air
机译:
大气中电铸铜基板光滑金表面的室温粘接
作者:
Takashi Matsumae
;
Michitaka Yamamoto
;
Yuichi Kurashima
;
Eiji Higurashi
;
Hideki Takagi
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Bonding;
Gold;
Substrates;
Silicon;
Surface treatment;
Heating systems;
Rough surfaces;
9.
Possibility of Fusion: Cosmetic Research and Electronics
机译:
融合的可能性:化妆品研究和电子
作者:
Yukiko Ishitsuka
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Skin;
Hair;
Sensors;
Research and development;
Medical devices;
Tools;
Artificial intelligence;
10.
New Adhesive Design and Evaluation for Bumpless Interconnects and Wafer-On-Wafer (WOW) Integration
机译:
无凸点互连和晶圆上晶圆(WOW)集成的新粘合剂设计和评估
作者:
S. Maetani
;
N. Araki
;
Y. S. Kim
;
S. Kodama
;
T. Ohba
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Temperature measurement;
Thermal stability;
Curing;
Stacking;
Three-dimensional displays;
Temperature;
Through-silicon vias;
11.
Structural Analysis and Electric Double Layer Capacitor of Furfural Resin -Based Active Carbon with Different Particle Size
机译:
不同粒径糠醛树脂基活性炭的结构分析和双电层电容器
作者:
Kanade Hokari
;
Shinichiro Suzuki
;
Naoki Okamoto
;
Takeyasu Saito
;
Isamu Ide
;
Masanobu Nishikawa
;
Yoshikazu Onishi
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Carbon;
Surface treatment;
Capacitors;
Electrodes;
Resins;
Electrolytes;
12.
Development of Sn-Bi-In-Ga quaternary low-temperature solders
机译:
Sn-Bi-In-Ga四元低温焊料的开发
作者:
Chih-han Yang
;
Shiqi Zhou
;
Shih-kang Lin
;
Hiroshi Nishikawa
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Mechanical factors;
Compounds;
Microstructure;
Zinc;
Thermodynamics;
Gallium;
13.
Self-Healing Metal Interconnect for Flexible Electronic Device
机译:
柔性电子设备的自修复金属互连
作者:
Tomoya Koshi
;
Eiji Iwase
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Metals;
Flexible electronics;
Dielectrophoresis;
Nanoscale devices;
14.
Mechanical Characterization of FOWLPBased Flexible Hybrid Electronics (FHE) for Biomedical Sensor Application
机译:
基于FOWLP的生物医学传感器柔性混合电子(FHE)的机械特性
作者:
Yuki Susumago
;
Achille Jacquemond
;
Noriyuki Takahashi
;
Hisashi Kino
;
Tetsu Tanaka
;
Takafumi Fukushima
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Wiring;
Stress;
Gold;
Silicon;
Wires;
Substrates;
Buffer layers;
15.
Bonding of Copper Pillars Using Electroless Cu Plating
机译:
使用化学镀铜键合铜柱
作者:
L. Y. Kao
;
H. T. Hung
;
Y. H. Chen
;
C. R. Kao
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Copper;
Plating;
Bonding;
Nickel;
Microchannels;
Three-dimensional displays;
Glass;
16.
Mixed Mode Tension Test of Underfills
机译:
底部填充料的混合模式拉伸试验
作者:
Hiroshi YAMAGUCHI
;
Toshiaki ENOMOTO
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Stress;
Loading;
Resins;
Delamination;
Reliability;
Additives;
Adhesives;
17.
Characteristics of nickel thin film electroplated by supercritical CO
2
emulsion assisted with ultrasonic agitation
机译:
超声搅拌辅助超临界CO
2 inf>乳剂电镀镍薄膜的特性
作者:
H. C. Chuang
;
C. H. Huang
;
A. H. Liao
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Nickel;
Coatings;
Acoustics;
Electrolytes;
Surfactants;
Carbon dioxide;
18.
Preparation of Si-Ti based nanofibers and thin film by single-needle electrospinning
机译:
单针静电纺丝法制备Si-Ti基纳米纤维和薄膜
作者:
Wen-Yu Wang
;
Huai-You Lee
;
Cho-Liang Chung
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Optical fiber sensors;
Optical fiber networks;
Annealing;
Titanium compounds;
X-ray scattering;
19.
Over-Voltage Protection Epoxy-CNT Composites
机译:
过压保护环氧-CNT复合材料
作者:
Paul Czubarow
;
Yoshitaka Kamata
;
Toshiyuki Sato
;
Howard Katz
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Electrodes;
Switches;
Grain boundaries;
Geometry;
Coatings;
Electronics industry;
Nanoscale devices;
20.
Molded Electronic Package Warpage Predictive Modelling Methodologies
机译:
模压电子封装翘曲预测建模方法
作者:
Kang Eu Ong
;
Wei Keat Loh
;
Ron W. Kulterman
;
Chih Chung Hsu
;
Jenn An Wang
;
Haley Fu
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Mathematical model;
Temperature;
Chemicals;
Predictive models;
Analytical models;
Tools;
Computational modeling;
21.
How TIM impacts thermal performance of electronics: : A thermal point of view study to understand impact of Thermal Interface Material (TIM)
机译:
TIM如何影响电子器件的热性能::一种热学观点研究,用于了解热界面材料(TIM)的影响
作者:
Tejas Manohar Kesarkar
;
Nitesh Kumar Sardana
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Heat sinks;
Convection;
Thermal resistance;
Resistance heating;
22.
Direct Power Board Bonding Technology for 3D Power Module Package
机译:
用于3D电源模块封装的直接电源板键合技术
作者:
Hidetoshi Ishibashi
;
Hiroshi Yoshida
;
Daisuke Murata
;
Shota Morisaki
;
Hodaka Rokubuichi
;
Ayumi Minamide
;
Nobuhiro Asaji
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Resins;
Multichip modules;
Wires;
Inductance;
Bonding;
Wiring;
Insulated gate bipolar transistors;
23.
Study of Low-residual Stress Amorphous Film Deposition Method for LiTaO
3
/Quartz or LiNbO
3
/Quartz Bonding toward 5G Surface Acoustic Wave Devices
机译:
LiTaO
3 inf> /石英或LiNbO
3 inf> /石英向5G表面声波器件的低残留应力非晶膜沉积方法的研究
作者:
Ami Tezuka
;
Hiroyuki Kuwae
;
Kosuke Yamada
;
Shuichi Shoji
;
Shoji Kakio
;
Jun Mizuno
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Substrates;
Residual stresses;
Bonding;
Aluminum oxide;
Surface acoustic waves;
Surface acoustic wave devices;
24.
High-toughness (111) nano-twinned copper lines for fan-out wafer-level packaging
机译:
高韧性(111)纳米双绞铜线,用于扇出晶圆级封装
作者:
Yu-Jin Li
;
WEI-YU HSU
;
Benson Lin
;
ChiaCheng Chang
;
Chih Chen
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Copper;
Stress;
Semiconductor device modeling;
Films;
Annealing;
Thermal stresses;
Strain;
25.
Low resistance and high reliable Cu-to-Cu joints using highly (111)-oriented nano-twinned copper
机译:
使用高度(111)取向的纳米孪晶铜的低电阻和高可靠性的Cu-Cu接头
作者:
Jing Ye Juang
;
Kai Cheng Shie
;
Yu Jin Li
;
K N Tu
;
Chih Chen
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Resistance;
Bonding;
Copper;
Electrical resistance measurement;
Surface treatment;
Kelvin;
26.
Study of Gate Bias Voltage for Preventing Threshold Shift of SiC–MOSFET Body Diode during Transient Temperature Measurements
机译:
防止瞬态温度测量中SiC-MOSFET体二极管阈值漂移的栅极偏置电压的研究
作者:
Fumiki Kato
;
Shinji Sato
;
Kenichi Koui
;
Hidekazu Tanisawa
;
Hiroshi Hozoji
;
Hiroshi Yamaguchi
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
1/f noise;
Substrates;
27.
Influence of Grain Refinement on Direct Bonding for Electrodeposited Copper
机译:
晶粒细化对电沉积铜直接键合的影响
作者:
Zong-Yu Xie
;
I-You Yu
;
Jenn-Ming Song
;
David Tarng
;
Chih-Pin Hung
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Bonding;
Copper;
Grain boundaries;
Grain size;
Films;
X-ray scattering;
Plasma temperature;
28.
Copper-to-copper direct bonding using different (111) surface ratios of nanotwinned copper films
机译:
使用纳米孪晶铜膜的不同(111)表面比率的铜-铜直接键合
作者:
J.W. Huang
;
K.C. Shie
;
H.C. Liu
;
Y.J. Li
;
H.Y. Cheng
;
C. Chen
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Bonding;
Films;
Copper;
Additives;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Surface treatment;
29.
Homogeneous Dewetting on Large-Scale Microdroplet Arrays for Solution-Processing Electronics
机译:
用于溶液处理电子的大型微滴阵列的均质去湿
作者:
Qingqing Sun
;
Wanli Li
;
Xu-Ying Liu
;
Masayuki Kanehara
;
Takeo Minari
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Organic thin film transistors;
Surface treatment;
Films;
Performance evaluation;
Surface morphology;
Liquids;
30.
Novel Silver-seed Semi-Additive Process for High Quality Circuit Formation
机译:
新型银种子半添加工艺可形成高质量电路
作者:
Norimasa Fukazawa
;
Akira Murakawa
;
Wataru Fujikawa
;
Jun Shirakami
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Wiring;
Silver;
Substrates;
Copper;
Resists;
Etching;
Nanoparticles;
31.
Development of Electroless Ni-P Plating Film for Power Modules
机译:
功率模块化学镀Ni-P镀膜的开发
作者:
Norihiko Hasegawa
;
Kei Hashizume
;
Toshiya Murata
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Plating;
Phosphorus;
Sulfur;
Heat treatment;
Resistance;
Resistance heating;
X-ray diffraction;
32.
Highly Reliable Four-Point Bending Test Using Stealth Dicing Method for Adhesion Evaluation
机译:
使用隐形划片法进行高可靠性的四点弯曲测试以评估附着力
作者:
Yi-Lun Yang
;
Jia-Ling Liu
;
Guan Wei Chen
;
Shoichi Kodama
;
Kyosuke Kobinata
;
Kuan-Neng Chen
;
Hiroyuki Ito
;
Young Suk Kim
;
Takayuki Ohba
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Blades;
Force;
Adhesives;
Semiconductor device measurement;
Silicon;
Loading;
Reliability;
33.
Construction and Verification of Novel Insulation Defect Location System with High Space Resolution for Next Generation Power Module
机译:
下一代功率模块新型高空间分辨率绝缘缺陷定位系统的构建与验证
作者:
Junya Maki
;
Takakazu Matsuzoe
;
Masahiro Kozako
;
Masayuki Hikita
;
Yoko Nakamura
;
Katsumi Taniguchi
;
Yoshinari Ikeda
;
Kenji Okamoto
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Partial discharges;
Multichip modules;
Next generation networking;
Sensor arrays;
Substrates;
Finite difference methods;
Time-domain analysis;
34.
Gel-Integrated mercury-plated microelectrode arrays for trace metal detection
机译:
凝胶集成的镀汞微电极阵列,用于痕量金属检测
作者:
Zhi Cao
;
Haiping Shang
;
Yinghui Wang
;
Shengkai Wang
;
Weibing Wang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Metals;
Microelectrodes;
Plating;
Ions;
Electric potential;
Standards;
35.
Selective removal by laser processing for the sensor mold
机译:
通过激光加工选择性去除传感器模具
作者:
Ryuta Ikoma
;
Kazuaki Mawatari
;
Koji Hashimoto
;
Junichi Sato
;
Nobuyoshi Wakasugi
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Lasers;
Radiation effects;
Estimation;
Packaging;
Absorption;
Heating systems;
36.
Development of Compact and High-Efficient Simple CPW Rectenna for RF Energy Harvesting
机译:
紧凑,高效,简单的CPW接收器开发,用于RF能量收集
作者:
Mohamed M. Mansour
;
H. Kanaya
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Radio frequency;
Antenna measurements;
Rectennas;
Biomedical monitoring;
Textiles;
Pins;
37.
Effect Analysis of Application of Energy Band Gap to Electrostatic Discharge Protection
机译:
能带隙在静电放电保护中的应用效果分析
作者:
Hong-Yin Hsieh
;
Jheng-Yuan Ruan
;
Min-Jun Guo
;
Wei-Chiao Wang
;
Sheng-Wei Guan
;
Sung-Mao Wu
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Electrostatic discharges;
Periodic structures;
Metamaterials;
Standards;
Magnetic fields;
Discharges (electric);
Transmission line measurements;
38.
Electroencephalogram Measurement in Adapting Process to Inverse Vision
机译:
逆视过程中的脑电图测量
作者:
T. Onomoto
;
Y. Yoshida
;
N. Miki
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Electroencephalography;
Electrodes;
Task analysis;
Brain;
Skin;
Electrolytes;
Fabrication;
39.
Gait Pattern Generation of Hexapod-Type Microrobot Using Interstitial Cell Model Based Hardware Neural Networks IC
机译:
基于间隙细胞模型的硬件神经网络集成电路,六足机器人的步态模式生成
作者:
Mika Kurosawa
;
Takuro Sasaki
;
Masaya Ohara
;
Taisuke Tanaka
;
Yuichiro Hayakawa
;
Minami Kaneko
;
Fumio Uchikoba
;
Katsutoshi Saeki
;
Ken Saito
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Integrated circuit modeling;
Legged locomotion;
Semiconductor device modeling;
Capacitors;
Biological system modeling;
40.
A Hollow Nanostructure of Silicon-Based can be produced by Using Electrospinning process
机译:
硅基空心纳米结构可通过电纺丝工艺制备
作者:
Chun-Yi Chen
;
Jun-Wei Zheng
;
Kai-Po Hsu
;
Cho-Liang Chung
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Polymers;
Surface morphology;
Annealing;
Optical fiber dispersion;
Surface treatment;
Morphology;
41.
Trace line Layout Design of FO-WLCSP
机译:
FO-WLCSP的走线布局设计
作者:
Yih-Ting Shen
;
Yu-Hsiang Liu
;
Kuo-Ning Chiang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Reliability;
Delamination;
Strain;
Solid modeling;
Junctions;
Load modeling;
Stress;
42.
Warpage and Simulation Analysis of Panel Level FO-WLCSP Using Equivalent CTE
机译:
等效CTE的面板级FOR-WLCSP的翘曲与仿真分析
作者:
Shih-Wei Liu
;
Chia-Han Tsai
;
Kuo-Ning Chiang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Finite element analysis;
Curing;
Semiconductor device modeling;
Strain;
Epoxy resins;
Substrates;
Load modeling;
43.
Wafer-scale Au-Au surface activated bonding using atmospheric-pressure plasma
机译:
使用大气压等离子体的晶圆级Au-Au表面活化键合
作者:
Michitaka Yamamoto
;
Takashi Matsumae
;
Yuichi Kurashima
;
Hideki Takagi
;
Toshihiro Miyake
;
Tadatomo Suga
;
Toshihiro Itoh
;
Eiji Higurashi
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Plasmas;
Bonding;
Surface treatment;
Gold;
Optical surface waves;
Rough surfaces;
Surface roughness;
44.
Suppression of Backside Damage in Stealth Dicing
机译:
抑制隐身骰子的背面损坏
作者:
Natsuki Suzuki
;
Takayuki Ohba
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Wiring;
Power lasers;
Measurement by laser beam;
Laser beams;
Resistance;
Silicon;
45.
Effects of electroless copper plating on crystal continuity in via bottom
机译:
化学镀铜对通孔底部晶体连续性的影响
作者:
Yuhei Kitahara
;
Joonhaeng Kang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Copper;
Plating;
Resistance;
Crystal growth;
Substrates;
Epitaxial growth;
46.
Characterization of Thermal-Electric Performance of Silicon Power MOSFET Inverter Using Coupled Field Analysis
机译:
基于耦合场分析的硅功率MOSFET逆变器热电性能表征
作者:
Y.-S. Liao
;
Y.-H. Shen
;
H.-C. Cheng
;
W.-H. Chen
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
MOSFET;
Inductance;
Inverters;
Temperature measurement;
Integrated circuit modeling;
Thermal analysis;
Semiconductor device measurement;
47.
A Cu-Cu Bonding Method Using Preoxidized Cu Microparticles under Formic Acid Atmosphere
机译:
甲酸气氛下使用预氧化铜微粒的铜铜键合方法
作者:
Runhua Gao
;
Jiahui Li
;
Yu-An Shen
;
Hiroshi Nishikawa
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Bonding;
Nanoparticles;
Surface morphology;
Atmosphere;
Surface cracks;
Reliability;
48.
Portable Analytical Detection Systems Based on Light Emitting Devices
机译:
基于发光装置的便携式分析检测系统
作者:
Ryoichi Ishimatsu
;
Eri Kunisawa
;
Hirosato Shintaku
;
Koji Nakano
;
Toshihiko Imato
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Organic light emitting diodes;
Absorption;
Fluorescence;
Light sources;
Electrodes;
Photodiodes;
49.
R2R Nano-patterning Technology Using 250 mm-wide Seamless Roller Mold
机译:
使用250毫米宽无缝辊模的R2R纳米图案技术
作者:
Kazuma Komatsu
;
Masayuki Abe
;
Naoto Ito
;
Shinji Matsui
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Printing;
Flexible electronics;
Thin film transistors;
Surface treatment;
Fabrication;
Conductive films;
Throughput;
50.
Electrodeposition of Cu doped ZnS and evaluation of its photocatalytic property
机译:
铜掺杂ZnS的电沉积及其光催化性能的评价
作者:
Naohiro Matsuda
;
Naoki Okamoto
;
Takeyasu Saito
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
II-VI semiconductor materials;
Zinc compounds;
Photocatalysts;
Photonic band gap;
Chemicals;
Copper;
51.
An Investigation of Compound Machining of Ceramic-LPM Package by Ultrafast Laser
机译:
陶瓷-LPM封装超快激光复合加工的研究
作者:
Shih-jeh Wu
;
Hsiang-Chen Hsu
;
Wen-Fei Lin
;
Yeh Chang
;
Ching-Pin Yen
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Laser ablation;
Ceramics;
Substrates;
Delays;
Machining;
Power lasers;
52.
Microstructural and Electrical Characteristics of Sintered Ag Interconnections through Different Reduction Methods
机译:
不同还原方法烧结银互连的微结构和电学特性
作者:
Jen-Hsiang Liu
;
Yan-Jie Li
;
Jenn-Ming Song
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Resistance;
Chemicals;
Silver;
Grain boundaries;
Nanoparticles;
Periodic structures;
Liquids;
53.
Evaluation and Benchmarking of Cu Pillar Micro-bumps with Printed Polymer Core
机译:
印刷聚合物芯的铜柱微凸块的评估和基准测试
作者:
Xing QIU
;
Jeffery C. C. LO
;
S. W. Ricky LEE
;
Ying-Hong LIOU
;
Peter CHIU
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Polymers;
Integrated circuit interconnections;
Copper;
Packaging;
Stress;
Fabrication;
Silicon;
54.
Barrier properties of electroless deposit of Co-W-P alloy
机译:
Co-W-P合金化学镀层的阻挡性能
作者:
Sho Kanzaki
;
Toshiaki Shibata
;
Seigo Kurosaka
;
Yukinori Oda
;
Shigeo Hashimoto
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Heat treatment;
Surface treatment;
Ions;
Oxidation;
Atmospheric modeling;
Wiring;
55.
Surface Analyses of Oxidized Cu-Fe-Zn-P Lead Frames
机译:
氧化铜-铁-锌-磷引线框架的表面分析
作者:
Shih-Chieh Chao
;
Jen-Hsiang Liu
;
Wei-Chen Huang
;
Jenn-Ming Song
;
Po-Yen Shen
;
Chi-Lin Huang
;
Lung-Tang Hung
;
Chin-Huang Chang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Oxidation;
Surface treatment;
Lead;
Surface morphology;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Packaging;
56.
Comparison of Low Temperature Sinterability of Silver Micro-particles in Epoxy-based Binders Containing Several Mercaptocarboxylates
机译:
银微粒在含几种巯基羧酸盐的环氧树脂基粘合剂中的低温烧结性比较
作者:
Shiho Nakazawa
;
Masahiro Inoue
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Curing;
Resistance;
Temperature measurement;
Electrical resistance measurement;
Silver;
Conductivity;
Nanoparticles;
57.
Room-temperature printing of CNTs-based flexible TFTs with high performance
机译:
室温下高性能印刷基于CNT的柔性TFT
作者:
Qingqing Sun
;
Wanli Li
;
Xuying Liu
;
Masayuki Kanehara
;
Jianwen Zhao
;
Takeo Minari
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Thin film transistors;
Substrates;
Printing;
Ink;
Gold;
Coatings;
Electrodes;
58.
X-ray radiolysis-based three dimensional additive manufacturing process
机译:
基于X射线辐射分解的三维增材制造工艺
作者:
S. Saegusa
;
I. Sakurai
;
I. Okada
;
T. Fukuoka
;
S. Suzuki
;
Y. Utsumi
;
A. Yamaguchi
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Fluid flow;
Radiation effects;
Three-dimensional printing;
Copper;
Synchrotron radiation;
Substrates;
59.
Two-Faced Bondable Leadframe Design: Maximizing Leadframe Usage and Purpose
机译:
两面可粘接引线框设计:最大化引线框的用途和目的
作者:
Ernesto P. Rafael
;
Dolores Babaran-Milo
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Lead;
Etching;
Microassembly;
Fabrication;
Integrated circuits;
60.
Direct bonding with Ni-P finished DBC substrate with sinter Ag micro-sized particles
机译:
与Ni-P精加工的DBC基底与烧结的Ag微尺寸颗粒直接粘合
作者:
Chuantong Chen
;
Zheng Zhang
;
Takuya Misaki
;
Shijo Nagao
;
Katsuaki Suganuma
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Substrates;
Aging;
Bonding;
Periodic structures;
Reliability;
Metallization;
61.
Influence of Module Structure on Reliability of Silicon Solar Cells
机译:
模块结构对硅太阳能电池可靠性的影响
作者:
Taeko Semba
;
Genki Saito
;
Shuichi Asao
;
Katsuhiko Shirasawa
;
Hidetaka Takato
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Degradation;
Glass;
Photovoltaic cells;
Moisture;
Metallization;
Silicon;
Electric variables;
62.
Reliability Assessment of WLCSP using Energy Based Model with Inelastic Strain Energy Density
机译:
使用基于能量的具有非弹性应变能密度的模型对WLCSP进行可靠性评估
作者:
Y. C. Lee
;
K. N. Chiang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Strain;
Predictive models;
Mathematical model;
Creep;
Soldering;
Reliability;
Simulation;
63.
High thermal conductivity composite resin sheet filled with large diameter aluminum nitride and aggregated boron nitride
机译:
填充有大直径氮化铝和聚集氮化硼的高导热性复合树脂片
作者:
I. Masada
;
S. Fujii
;
S. Imazumi
;
K. Fujinami
;
Y. Kanechika
;
T. Nawata
;
M. Ueda
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Aluminum nitride;
III-V semiconductor materials;
Thermal conductivity;
Conductivity;
Aluminum oxide;
Epoxy resins;
64.
An Enhanced Vapor Chamber using Dielectric Organic Refrigerant
机译:
使用介电有机制冷剂的增强蒸气室
作者:
Mahiro Hachiya
;
Minoru Yoshikawa
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Heat transfer;
Refrigerants;
Resistance heating;
Graphics processing units;
Thermal resistance;
Powders;
65.
The study of Sn-45Bi-2.6Zn alloy before and after thermal aging
机译:
Sn-45Bi-2.6Zn合金热时效前后的研究
作者:
Shiqi Zhou
;
Chih-han Yang
;
Yu-An Shen
;
Shih-kang Lin
;
Hiroshi Nishikawa
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Microstructure;
Aging;
Zinc;
Mechanical factors;
Lead;
Plasma temperature;
66.
Processing and Characterization of Die-attach on Uncoated Copper by Pressure-less Silver Sintering and Low-pressure-assisted Copper Sintering
机译:
无压银烧结和低压辅助铜烧结在未镀铜上进行模压加工和表征
作者:
Meiyu Wang
;
Yanliang Shan
;
Yunhui Mei
;
Xin Li
;
Guo-Quan Lu
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Copper;
Silver;
Bonding;
Substrates;
Atmosphere;
Reliability;
Packaging;
67.
Interconnect Fabrication using Copper Oxide Particles by Photonic-sintering
机译:
通过光子烧结使用氧化铜颗粒进行互连制造
作者:
Po-Hsiang Chiu
;
Jenn-Ming Song
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Copper;
Resistance;
Periodic structures;
Radiation effects;
Nanoparticles;
X-ray scattering;
Fabrication;
68.
Integrated laser Doppler blood flowing combining optical contact force
机译:
集成激光多普勒血流结合光学接触力
作者:
Hirofumi Nogami
;
Kosuke Komatsutani
;
Tomoki Hirata
;
Renshi Sawada
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Blood flow;
Wireless sensor networks;
Monitoring;
Pressure measurement;
Vertical cavity surface emitting lasers;
Measurement by laser beam;
Blood;
69.
3.3kV Power Module for Electric Distribution Equipment with SiC Trench-Gate MOSFET
机译:
采用SiC沟槽栅极MOSFET的配电设备3.3kV电源模块
作者:
R. Takayanagi
;
K. Taniguchi
;
M. Hoya
;
N. Kanai
;
T. Tsuji
;
M. Hori
;
Y. Ikeda
;
K. Maruyama
;
I. Kawamura
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
MOSFET;
Silicon carbide;
Static VAr compensators;
Switching loss;
Resistance;
Inverters;
Reliability;
70.
High temperature dielectric property of silicon nitride insulating substrate for next generation power module up to 350 degrees Celsius.
机译:
下一代功率模块的氮化硅绝缘基板的高温介电性能可达到350摄氏度。
作者:
Tsuyoshi Abe
;
Yasutaka Nishigaki
;
Masahiro Kozako
;
Masayuki Hikita
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Substrates;
Conductivity;
Ceramics;
Temperature;
Dielectrics;
Aluminum nitride;
Multichip modules;
71.
Surface-modification technology by using Radical Shower Treatment (RST) process in submicron interposer for Fan-out packaging applications.
机译:
通过在亚微米中介层中使用自由基淋浴处理(RST)工艺进行表面修饰技术,以实现扇出式包装应用。
作者:
Takahide Murayama
;
Toshiyuki Sakuishi
;
Yasuhiro Morikawa
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Surface treatment;
Wiring;
Silicon;
Plasmas;
Adhesives;
Graphics processing units;
Substrates;
72.
Advanced Materials for Pathogenie Bacterial Sensing
机译:
病原细菌感测的高级材料
作者:
Dung Quang Nguyen
;
Kengo Ishiki
;
Maki Saito
;
Kota Iwamoto
;
Hiroshi Shiigi
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Medical services;
Polymers;
73.
Development of Low-temperature Sintering Materials for Bare Cu lead-frame
机译:
裸铜引线框架用低温烧结材料的开发
作者:
Kazuki Fukazawa
;
Noritsuka Mizumura
;
Satoshi Saito
;
Koji Sasaki
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Microassembly;
Lead;
Resins;
Thermal conductivity;
Silver;
Additives;
Conductivity;
74.
Optimization of Wafer Thinning Process by Reducing Thickness Variation of Temporary Adhesive Layer for Medical Device
机译:
通过减少医疗器械临时粘合剂层的厚度变化来优化晶圆减薄工艺
作者:
Ken Yamamoto
;
Takuro Suyama
;
Noriyuki Fujimori
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Glass;
Bonding;
Image edge detection;
Shape;
Substrates;
Photodiodes;
Shape measurement;
75.
Air-stable Cu complex inks for printed electronics with high conductivity and high reliability
机译:
高稳定性和高可靠性的用于印刷电子产品的空气稳定型铜络合物油墨
作者:
Wanli Li
;
Qingqing Sun
;
Xu-Ying Liu
;
Katsuaki Suganuma
;
Takeo Minari
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Ink;
Microstructure;
Copper;
Oxidation;
Conductivity;
Photonics;
Laser sintering;
76.
Bonding strength of Cu-to-Cu joints using Cu cold spray deposition by an oxidation and reduction process for power device package
机译:
功率器件封装的氧化还原工艺铜冷喷涂沉积铜-铜接头的结合强度
作者:
Juncai Hou
;
Chengxin Li
;
Sijie Huang
;
Hiroshi Nishikawa
会议名称:
《》
|
2019年
关键词:
Bonding;
Nanoparticles;
Oxidation;
Substrates;
Surface morphology;
Thermal spraying;
77.
A Low-Cost Antenna-in-Package Solution for 77GHz Automotive Radar Applications
机译:
适用于77GHz汽车雷达应用的低成本封装天线解决方案
作者:
Cheng-Yu Ho
;
Sheng-Chi Hsieh
;
Ming-Fong Jhong
;
Hung-Chun Kuo
;
Chun-Yen Ting
;
Chen-Chao Wang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Automotive engineering;
Radar;
Radar antennas;
Compounds;
Dipole antennas;
Copper;
Antenna radiation patterns;
78.
Development of Stretchable Conductive Adhesive for Flexible Hybrid Electronics (FHE)
机译:
柔性混合电子(FHE)的可拉伸导电胶开发
作者:
Masayoshi Otomo
;
Irma Yolanda Kapoglis
;
Noriyuki Sakai
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Conductive adhesives;
Electrical resistance measurement;
Resistance;
Temperature measurement;
Substrates;
Temperature;
79.
Heat Resistant Cu-Sn based Joint Paste for less than 30μm joint thickness
机译:
接头厚度小于30μm的耐热Cu-Sn基接头膏
作者:
Hiroaki Ikeda
;
Shigenobu Sekine
;
Ryuji Kimura
;
Koichi Shimokawa
;
Keiji Okada
;
Hiroaki Shindo
;
Tatsuya Ooi
;
Rei Tamaki
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Metals;
Substrates;
Bonding;
Heating systems;
Resistance;
Shape;
Silicon;
80.
Design demonstration of band-pass-filter characteristics with integrated passive device on glass interposer
机译:
玻璃中介层上集成无源器件的带通滤波器特性设计演示
作者:
Masaya Tanaka
;
Takamasa Takano
;
Yumi Okazaki
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Band-pass filters;
Glass;
Inductors;
Three-dimensional displays;
Inductance;
MIM capacitors;
Capacitance;
81.
Long-term in vivo Experiment Protocol Using SD Rats
机译:
使用SD大鼠的长期体内实验方案
作者:
T. Ito
;
Y. Koya
;
N. Miki
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Ice;
82.
High Speed Panel Level Metallization Technology
机译:
高速面板级金属化技术
作者:
Herbert Ötzlinger
;
Claudia Landstorfer
;
Tetsuya Onishi
;
Christian Dunkel
;
Raoul Schröder
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Plating;
Packaging;
Substrates;
Electrolytes;
Chemistry;
Wafer scale integration;
Surface treatment;
83.
QFN Multi-Level Pin Routing:Innovative Design Approach Enabling Complex Wire Bonding Layout
机译:
QFN多层引脚布线:创新的设计方法,支持复杂的引线键合布局
作者:
Dolores B. Milo
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Wires;
Pins;
Bonding;
Layout;
Routing;
Lead;
Three-dimensional displays;
84.
Investigation of mechanism of corrosion resistance of Pd coated Cu wire joint by pseudo process
机译:
用伪工艺研究镀钯铜丝接头的抗腐蚀机理
作者:
Shunsuke Nemoto
;
Takehiko Maeda
;
Masahiro Miyajima
;
Yasuhiko Akaike
;
Katsuhiko Kitagawa
;
Hideki Ishii
;
Haruo Shimamoto
;
Katsuya Kikuchi
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Wires;
Corrosion;
Junctions;
Metals;
Grain boundaries;
Resistance;
Sulfur;
85.
Recent Progress of SiC-MOSFETs and Their Futures-Competion with state-of-the-art Si-IGBT-
机译:
SiC-MOSFET的最新进展及其未来发展-与最先进的Si-IGBT-竞争
作者:
Noriyuki Iwamuro
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Silicon carbide;
MOSFET;
Resistance;
Silicon;
Insulated gate bipolar transistors;
Logic gates;
Reliability;
86.
Role of Bi, Sb and In in microstructure formation and properties of Sn-0.7Cu-0.05Ni-X BGA interconnections
机译:
Bi,Sb和In在Sn-0.7Cu-0.05Ni-X BGA互连的微观结构形成和性能中的作用
作者:
S. A. Belyakov
;
T. Nishimura
;
T. Akaiwa
;
K. Sweatman
;
K. Nogita
;
C. M. Gourlay
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Soldering;
Microstructure;
Reliability;
Temperature measurement;
Alloying;
Solids;
87.
Correlation between Insertion Loss and Interface Relative Conductivity
机译:
插入损耗与界面相对电导率的相关性
作者:
Taiga Fukumori
;
Tomoyuki Akahoshi
;
Daisuke Mizutani
;
Seiki Sakuyama
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Rough surfaces;
Surface roughness;
Copper;
Conductors;
Loss measurement;
Surface treatment;
Dielectrics;
88.
Cu-Cu Quasi-Direct Bonding with Atomically Thin-Au and Pt Intermediate Layer Using Atomic Layer Deposition
机译:
使用原子层沉积与原子薄Au和Pt中间层进行Cu-Cu准直接键合
作者:
Hiroyuki Kuwae
;
Kosuke Yamada
;
Wataru Momose
;
Shuichi Shoji
;
Jun Mizuno
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Bonding;
Gold;
Surface treatment;
Atomic layer deposition;
Surface morphology;
Integrated circuits;
89.
Benchmarking of Qualification Methodologies for New Package Technologies and Materials
机译:
新包装技术和材料的鉴定方法基准
作者:
Curtis Grosskopf
;
Feng Xue
;
David Locker
;
Sven Thomas
;
Jiayu Zheng
;
Masahiro Tsuriya
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Qualifications;
Standards;
Industries;
Integrated circuits;
Stress;
Reliability;
Integrated circuit packaging;
90.
Inspection / Metrology Evaluation of Fine Pitch Test Vehicles for Advanced Packages
机译:
高级封装的小间距测试车的检查/计量评估
作者:
Feng Xue
;
Joe Zou
;
Cindy Han
;
Charles Reynolds
;
Thomas Wassick
;
Glenn Pomerantz
;
Jason Frankel
;
Ravi Bonam
;
Charles Woychik
;
Masahiro Tsuriya
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Inspection;
TV;
Silicon;
Glass;
Substrates;
Metrology;
Scanning electron microscopy;
91.
GaAs Diode Rectifier Power Module in mixed Ag- and Large Area Cu-Sintering Technology for Ultra-Fast and Wireless Electric Vehicle Battery Charging
机译:
Ag和大面积Cu混合烧结技术中的GaAs二极管整流器功率模块,用于超快速和无线电动汽车电池充电
作者:
Thomas Blank
;
Volker Dudek
;
Matthias Luh
;
Bao Ngoc An
;
Helge Wurst
;
Benjamin Leyrer
;
Dai Ishikawa
;
Marc Weber
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Substrates;
Copper;
Gallium arsenide;
Semiconductor diodes;
Multichip modules;
Rectifiers;
Temperature measurement;
92.
High-speed High-density Cost-effective Cu-filled Through-Glass-Via Channel for Heterogeneous Chip Integration
机译:
高速,高性价比,高填充铜的玻璃通孔通道,用于异构芯片集成
作者:
Hiroshi Kudo
;
Miyuki Akazawa
;
Shouhei Yamada
;
Masaya Tanaka
;
Haruo Iida
;
Jyunya Suzuki
;
Takamasa Takano
;
Satoru Kuramochi
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Bridges;
Glass;
Substrates;
Through-silicon vias;
Propagation losses;
Sandblasting;
Thermal stresses;
93.
Programming and Evaluation of a Multi-Axis/Multi-Process Manufacturing System for Mechatronic Integrated Devices
机译:
机电一体化设备的多轴/多过程制造系统的编程和评估
作者:
M. Ankenbrand
;
Y. Eiche
;
J. Franke
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Field-flow fractionation;
Three-dimensional displays;
Tools;
Software;
Mechatronics;
Three-dimensional printing;
94.
From Package to System Thermal Characterization and Design of High Power 2.5-D IC
机译:
从封装到系统的热特性分析和大功率2.5D IC设计
作者:
Huang Hung-Hsien
;
Cheng-Yu Tsai
;
Jung-Che Tsai
;
Meng-Kai Shih
;
David Tang
;
CP Hung
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Heat sinks;
Temperature measurement;
Thermal resistance;
Heat pipes;
Thermal conductivity;
Resistance heating;
Electrical resistance measurement;
95.
Optimization of Ag-Ag Direct Bonding for Wafer-Level Power Electronics Packaging via Design of Experiments
机译:
通过实验设计优化晶圆级电力电子封装的Ag-Ag直接键合
作者:
Zechun Yu
;
Shize Wang
;
Sebastian Letz
;
Christoph Friedrich Bayer
;
Felix Häußler
;
Andreas Schletz
;
Katsuaki Suganuma
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
|
2019年
关键词:
Bonding;
Silicon;
Surface treatment;
Stress;
Metallization;
Surface morphology;
Rough surfaces;
96.
A Single Process for Homogeneous and Heterogeneous Bonding in Flexible Electronics : Ethanol-Assisted Vacuum Ultraviolet (E-VUV) Irradiation Process
机译:
柔性电子中均质和异质键合的单一过程:乙醇辅助真空紫外(E-VUV)辐照过程
作者:
T. H. Yang
;
C. Y. Yang
;
A. Shigetou
;
C. R. Kao
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
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2019年
关键词:
Bonding;
Surface treatment;
Ethanol;
Radiation effects;
Substrates;
Chemicals;
Metals;
97.
Materials Informatics Technique for Designing Strong-Adhesion Interfaces in Electronics Devices
机译:
在电子设备中设计强粘合界面的材料信息技术
作者:
Tomio Iwasaki
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
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2019年
关键词:
Metals;
Adhesives;
Resins;
Delamination;
Polyimides;
Films;
Material properties;
98.
Au–Sn Soldering Using a Micro-heater to Restrain Excess Temperature Rise Inside the Package
机译:
使用微型加热器进行金锡焊接,以抑制封装内部的过高温度
作者:
Hideaki Mizusaki
;
Toshiro Sato
;
Makoto Sonehara
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
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2019年
关键词:
Soldering;
Temperature measurement;
Silicon;
Thermometers;
Heating systems;
Bonding;
99.
A High Signal-Integrity PCB-Trace with Embedded Chip Capacitors and Its Design Methodology Using Genetic Algorithm
机译:
具有嵌入式芯片电容器的高信号完整性PCB电路及其遗传算法设计方法
作者:
Moritoshi Yasunaga
;
Shumpei Matsuoka
;
Yuya Hoshinor
;
Takashi Matsumoto
;
Tetsuya Odaira
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
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2019年
关键词:
Biological cells;
Capacitors;
Genetic algorithms;
Prototypes;
Impedance;
Capacitance;
Genomics;
100.
Inhibition of cracking in Cu
6
Sn
5
intermetallic compounds at the interface of lead-free solder joint by controlling the reflow cooling conditions
机译:
通过控制回流冷却条件,抑制无铅焊点界面处Cu
6 inf> Sn
5 inf>金属间化合物的开裂
作者:
Flora Somidin
;
Stuart D. McDonald
;
Xiaozou Ye
;
Dongdong Qu
;
Keith Sweatman
;
Tetsuya Akaiwa
;
Tetsuro Nishimura
;
Kazuhiro Nogita
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging》
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2019年
关键词:
Cooling;
Soldering;
Reliability;
Isothermal processes;
Lead;
Stress;
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