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Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th
Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th
召开年:
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Washington, DC
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-
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1.
Algorithms for coupled transient simulation of circuits andcomplicated 3-D packaging
机译:
电路和电路耦合瞬态仿真的算法复杂的3D包装
作者:
Silveira L.M.
;
Kamon M.
;
White J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
2.
A reliable thermosonic wire bond of GaAs-devices analysed byinfrared-microscopy
机译:
GaAs器件的可靠热超声引线键合分析红外显微镜
作者:
Weiss S.
;
Zakel E.
;
Reichl H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
3.
Solder joint reliability of surface mount chip resistors/capacitorson insulated metal substrates
机译:
表面贴装片式电阻器/电容器的焊点可靠性在绝缘金属基板上
作者:
Suhling J.C.
;
Johnson R.W.
;
White J.D.
;
Matthai K.W.
;
Knight R.W.
;
Romanczuk C.S.
;
Burcham S.W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
4.
A (100) silicon stress test chip with optimized piezoresistivesensor rosettes
机译:
具有优化压阻的(100)硅应力测试芯片传感器花环
作者:
Jaeger R.C.
;
Suhling J.C.
;
Anderson A.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
5.
Iterative direct solution method for thermal analysis of electronicequipment
机译:
电子热分析的迭代直接解法设备
作者:
Reill M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
6.
Role of materials evolution in VLSI plastic packages in improvingreflow soldering performance
机译:
材料演进在VLSI塑料封装中的作用回流焊性能
作者:
Lewis G.L.
;
Ganesan G.S.
;
Berg H.M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
7.
Reliability and Au-concentration in OLB solder fillets ofTAB-devices having a 75 μm pitch
机译:
OLB焊角的可靠性和Au浓度间距为75μm的TAB器件
作者:
Zakel E.
;
Villain J.
;
Reichl H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
8.
The influence of temperature and humidity on the wettability ofimmersion tin coated printed wiring boards
机译:
温度和湿度对湿润性的影响浸锡涂层印刷线路板
作者:
Ray U.
;
Artaki I.
;
Vianco P.T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
9.
Thermal performance of the 28×28 mm QFP PowerQuad2
机译:
28×28 mm QFP PowerQuad2的热性能
作者:
Marrs R.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
10.
Analysis and optimization of the dynamic response of a rectangularplate to a shock load acting on its support contour, with application toportable electronic packages
机译:
矩形动力响应的分析与优化板承受作用在其支撑轮廓上的冲击载荷,并应用于便携式电子包装
作者:
Suhir E.
;
Burke R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
11.
Preencapsulation cleaning methods and control for microelectronicspackaging
机译:
微电子器件的预封装清洗方法和控制打包
作者:
Wong C.P.
;
McBride R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
12.
Moisture ingress into nonhermetic enclosures and packages. Aquasi-steady state model for diffusion and attenuation of ambienthumidity variations
机译:
水分进入非密封外壳和包装中。一个用于环境扩散和衰减的准稳态模型湿度变化
作者:
Tencer M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
13.
Factors governing the selection of a microwave material for circuitdesign
机译:
控制电路微波材料选择的因素设计
作者:
Laverghetta T.S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
14.
A surface mount, thin-film, ceramic package for high-frequencywireless application
机译:
表面贴装的薄膜陶瓷高频封装无线应用
作者:
Panicker M.P.R.
;
Mattei C.J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
15.
A hi-density C4/CBGA interconnect technology for a CMOSmicroprocessor
机译:
用于CMOS的高密度C4 / CBGA互连技术微处理器
作者:
Kromann G.
;
Gerke D.
;
Huang W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
16.
A method for the optimization of a CMOS driven, center tapterminated (CTT) network in a shared bus design
机译:
一种优化CMOS驱动的中心抽头的方法共享总线设计中的终端(CTT)网络
作者:
Cericola F.J.
;
Bhattacharyya B.K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
17.
Hierarchical simulation of high speed digital interconnects using apackaging simulator
机译:
高速数字互连的分层仿真使用包装模拟器
作者:
Basel M.S.
;
Steer M.B.
;
Franzon P.D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
18.
A boundary element formulation of the conjugate heat transfer froma convectively cooled discrete heat source mounted on a substrate
机译:
的共轭传热的边界元公式对流冷却的离散热源,安装在基板上
作者:
Kabir H.
;
Ortega A.
;
Cho Lik Chan
;
Prince J.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
19.
A test chip design for detecting thin film cracking in integratedcircuits
机译:
用于检测集成中薄膜裂纹的测试芯片设计电路
作者:
Gee S.A.
;
Johnson M.R.
;
Chen K.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
20.
Interfacial shearing stress in a cylindrical double lap shearjoint, with application to dual-coated optical fiber specimens
机译:
圆柱形双搭接剪的界面剪切应力接头,适用于双涂层光纤样品
作者:
Suhir E.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
21.
Connectors in the outside plant environment: is performance andreliability a concern
机译:
外部工厂环境中的连接器:性能和可靠性值得关注
作者:
Agarwal A.K.
;
Hutcheson L.D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
22.
Characterization and reduction of simultaneous switching noise fora multilayer package
机译:
表征和降低同步开关噪声多层包装
作者:
Hirano N.
;
Miura M.
;
Hiruta Y.
;
Sudo T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
23.
Probabilistic sensitivity analysis for the dynamic response ofelectronic systems: a study of the interactions of molding compound anddie attach adhesive, with regards to package cracking
机译:
概率灵敏度分析的动态响应电子系统:对模塑料与金属之间相互作用的研究芯片粘接胶,关于包装开裂
作者:
Jensen H.A.
;
Cifuentes A.O.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
24.
Comparative compliance of a representative surface mount leadlesssolder connection and commercial lead designs
机译:
代表性表面贴装无铅产品的相对合规性焊接连接和商业引线设计
作者:
Kotlowitz R.W.
;
Rizzo A.R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
25.
A novel, lower cost, thermally enhanced exposed silicon plasticpackage (ESPP)
机译:
新型,低成本,热增强的裸露硅塑料包装(ESPP)
作者:
Djennas F.
;
Sterlin W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
26.
Exceptional performance from the development, qualification andimplementation of a silicone adhesive for bonding heatsinks tosemiconductor packages
机译:
在开发,鉴定和开发方面表现出色用于将散热器粘合到半导体封装
作者:
Bosworth S.
;
Hsu S.C.
;
Polcari J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
27.
320 Gb/s high-speed ATM switching system hardware technologiesbased on copper-polyimide MCM
机译:
320 Gb / s高速ATM交换系统硬件技术基于铜-聚酰亚胺MCM
作者:
Yamanaka N.
;
Endo K.
;
Genda K.
;
Fukuda H.
;
Kishimoto T.
;
Sasaki S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
28.
An automated pick-place laser soldering process for electronicsassembly
机译:
电子产品的自动拾取激光焊接工艺部件
作者:
Beckett P.M.
;
Fleming A.R.
;
Foster R.J.
;
Gilbert J.M.
;
Polijanczuk A.V.
;
Whitehead D.G.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
29.
Determination of the frequency-dependent complex permeability ofAlloy 42
机译:
测定随频率变化的复磁导率合金42
作者:
Young B.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
30.
Packaging relaxed semiconductor lasers with diluted waveguidestructure
机译:
用稀释的波导封装松弛的半导体激光器结构体
作者:
Choa F.S.
;
Shih M.H.
;
Kapre R.M.
;
Tsang W.T.
;
Logan R.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
31.
Generation and measurement of high-power picosecond pulses fromQ-switched two-section broad-area quantum well lasers
机译:
高功率皮秒脉冲的产生和测量调Q两段式广域量子阱激光器
作者:
Yang S.-H.
;
Thedrez B.J.
;
Saddow S.E.
;
Wood C.
;
Wilson R.
;
Lee C.H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
32.
Fabrication of low loss polyimide optical waveguides usingthin-film multichip module process technology
机译:
低损耗聚酰亚胺光波导的制造薄膜多芯片模块工艺技术
作者:
Beuhler A.J.
;
Wargowski D.A.
;
Singer K.D.
;
Kowalczyk T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
33.
Laser created high density interconnects for quick prototyping ofelectronic circuits
机译:
激光创建的高密度互连,可快速建立原型电子电路
作者:
Lee R.A.
;
Moreno W.A.
;
Saini N.
;
Whittaker D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
34.
Fine line circuit manufacturing technology with electroless copperplating
机译:
化学镀铜的细线电路制造技术电镀
作者:
Akahoshi H.
;
Kawamoto M.
;
Itabashi T.
;
Miura O.
;
Takahashi A.
;
Kobayashi S.
;
Miyazaki M.
;
Mutho T.
;
Wajima M.
;
Ishimaru T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
35.
Process considerations in the fabrication of Teflon printed circuitboards
机译:
铁氟龙印刷电路板制造中的工艺注意事项木板
作者:
Light D.N.
;
Wilcox J.R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
36.
Development of a new flip-chip bonding process using multi-stackedμ-Au bumps
机译:
使用多层堆叠开发新的倒装芯片接合工艺μ-Au凸点
作者:
Suwa M.
;
Takahashi H.
;
Kamada C.
;
Nishiuma M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
37.
A geometric model for leaky wave antenna radiative interconnectsfor gigabit logic multi chip modules
机译:
漏波天线辐射互连的几何模型用于千兆位逻辑多芯片模块
作者:
Seager R.D.
;
Svitek M.
;
Iyer M.K.
;
Yadav V.
;
Vardaxoglou Y.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
38.
A novel active area bumped flip chip technology for convergent heattransfer from gallium arsenide power devices
机译:
一种新的有效面积凸块倒装芯片技术,用于收敛热量从砷化镓功率器件转移
作者:
Gupta D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
39.
Development of a plastic encapsulated multichip technology for highvolume, low cost commercial electronics
机译:
塑料封装多芯片技术的发展批量,低成本商业电子产品
作者:
Fillion R.
;
Wojnarowski R.
;
Gorcyzca T.
;
Wildi E.
;
Cole H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
40.
A new Y5V 0603 0.1 μF ceramic chip capacitor
机译:
新型Y5V 0603 0.1μF陶瓷片状电容器
作者:
Day J.
;
Gupta S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
41.
A method of designing a group of bumps for C4 packages to maximizethe number of bumps and minimize the number of package layers
机译:
一种设计用于C4封装的凸点组以最大化的方法凸块数量,并最小化封装层数量
作者:
Gasparini N.M.
;
Bhattacharyya B.K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
42.
Reliability development and qualification of a low-cost, PQFP-basedMCM
机译:
低成本,基于PQFP的可靠性开发和认证MCM
作者:
Thompson P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
43.
Electrical characterization of the interconnected mesh power system(IMPS) MCM topology
机译:
互连网状电源系统的电气特性(IMPS)MCM拓扑
作者:
Schaper L.W.
;
Ang S.
;
Low Y.L.
;
Oldham D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
44.
296 lead fine pitch (0.4 mm) thin plastic QFP package with TABinterconnect
机译:
带有TAB的296引脚细间距(0.4 mm)薄塑料QFP封装相互联系
作者:
Jain P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
45.
New polymer film type capacitor for high frequency high voltageapplications
机译:
新型聚合物薄膜型高频高压电容器应用领域
作者:
Kerrigan R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
46.
Predicting printability of WSPs through rheologicalcharacterization
机译:
通过流变学预测WSP的可印刷性表征
作者:
Carpenter B.
;
Pearsall K.
;
Raines R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
47.
Bending and twisting of 96.5Sn3.5Ag and 97.5Pb2.5Sn solderinterconnects with creep
机译:
96.5Sn3.5Ag和97.5Pb2.5Sn焊料的弯曲和扭曲与蠕变互连
作者:
Lau J.H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
48.
Connected ground and floating plane package design and electricalanalysis
机译:
连接的地面和浮动平面封装设计和电气分析
作者:
Kerr M.K.
;
Moore S.P.
;
Lawson W.F.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
49.
Electrical failure of multilayer ceramic capacitors caused by hightemperature and high humidity environment
机译:
多层陶瓷电容器的高电气故障温度高湿环境
作者:
Yeung F.
;
Chan Y.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
50.
Fatigue investigation of lap shear solder joints using resistancespectroscopy
机译:
使用电阻的搭接剪切焊点疲劳研究光谱学
作者:
Lizzul C.
;
Constable J.H.
;
Westby G.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
51.
LDH (laser/detector/hologram) unit for thin optical pick-up head ofCD player
机译:
LDH(激光/检测器/全息图)单元,用于薄型光学头激光唱机
作者:
Yoshikawa A.
;
Nakanishi H.
;
Itoh K.
;
Yamazaki T.
;
Komino T.
;
Musha T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
52.
Active mini-MCM daughterboard for optical interconnect insertioninto microelectronic systems
机译:
有源mini-MCM子板,用于插入光学互连进入微电子系统
作者:
Hornak L.A.
;
Tewksbury S.K.
;
Konkimalla V.K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
53.
Nonparametric estimation of reliability function using the kerneldensity estimation method
机译:
使用内核的可靠性函数的非参数估计密度估算方法
作者:
Oh-Gone Chun
;
Seung-Ho Ahn
;
Myung-Yung Jeong
;
Tae-Goo Choy
;
Kee-Hoon Kang
;
Byeong-Uk Park
;
Jae-Joo Kim
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
54.
Reliability and performance of non-hermetic, surface-mount quadflat packages
机译:
非密封表面贴装四边形的可靠性和性能扁平包装
作者:
Guenin B.M.
;
Mahulikar D.
;
Leslie D.C.
;
Holmes M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
55.
Etching defects on KOH etched silicon-implementation of siliconbench technology for low cost packaging
机译:
KOH蚀刻硅的蚀刻缺陷-硅的实现低成本包装的台式技术
作者:
Han H.
;
Boudreau R.
;
Bowen T.
;
Tan S.
;
Reed M.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
56.
Fracture properties of molding compound materials for IC plasticpackaging
机译:
IC塑料用模塑复合材料的断裂性能打包
作者:
Sauber J.
;
Lee L.
;
Hsu S.
;
Hongsmatip T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
57.
Liquid encapsulant and uniaxial calibration mechanical stressmeasurement with the ATC04 assembly test chip
机译:
液体密封剂和单轴校准机械应力使用ATC04组装测试芯片进行测量
作者:
Sweet J.N.
;
Peterson D.W.
;
Emerson J.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
58.
Backside cooling solution for high power flip chip multi-chipmodules
机译:
大功率倒装芯片多芯片的背面冷却解决方案模组
作者:
Patel C.D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
59.
Moisture sensitivity and reliability of plastic thermally enhancedQFP packages
机译:
热增强塑料的水分敏感性和可靠性QFP软件包
作者:
Yip L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
60.
Tantalum chip capacitor reliability in high surge and ripplecurrent applications
机译:
钽芯片电容器在高浪涌和纹波中的可靠性当前的应用
作者:
Reed E.K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
61.
Development of 0.45 mm thick Ultra-Thin Small Outline Package(UTSOP)
机译:
开发0.45 mm厚的超薄小外形封装(UTSOP)
作者:
Omi S.
;
Maruyama T.
;
Ishio T.
;
Narai A.
;
Sota Y.
;
Toyosawa K.
;
Fujiita K.
;
Maeda T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
62.
Thermal modeling and experimental characterization of theC4/surface-mount-array interconnect technologies
机译:
热模拟和实验表征C4 /表面贴装阵列互连技术
作者:
Kromann G.B.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
63.
The importance of material selection for flip chip on boardassemblies
机译:
材料选择对于板上倒装芯片的重要性组件
作者:
OMalley G.
;
Giesler J.
;
Machuga S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
64.
Radio-frequency connector and interconnect reliability inspaceborne applications
机译:
射频连接器和互连中的可靠性星载应用
作者:
Nhan E.
;
Lafferty P.M.
;
Stilwell R.K.
;
Chao K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
65.
Sol-gel processing of porous silica thin films for interleveldielectrics in integrated circuits
机译:
层间多孔二氧化硅薄膜的溶胶凝胶处理集成电路中的电介质
作者:
Kokan J.R.
;
Tadayon F.
;
Gerhardt R.
;
Kohl P.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
66.
Effects of die coatings, mold compounds and test conditions ontemperature cycling failures
机译:
模具涂料,模具化合物和测试条件对温度循环故障
作者:
Nguyen L.T.
;
Gee S.A.
;
Johnson M.R.
;
Grimm H.E.
;
Berardi H.
;
Walberg R.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
67.
A PC program that generates a model of the parasitics for ICpackages
机译:
一个PC程序,生成IC寄生模型包装
作者:
Caggiano M.F.
;
De Angelis C.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
68.
Evaluating plastic assembly processes for high reliabilityapplications using HAST and assembly test chips
机译:
评估塑料组装工艺以实现高可靠性使用HAST和组装测试芯片的应用
作者:
Emerson J.A.
;
Sweet J.N.
;
Peterson D.W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
69.
Design of erbium-doped fibre amplifiers for telecommunicationsystems
机译:
电信用掺fiber光纤放大器的设计系统
作者:
Will D.
;
Teichmann B.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
70.
A comparison of HAST to conventional THB testing on commoditySRAM's
机译:
HAST与常规THB商品测试的比较SRAM的
作者:
Walker B.J.
;
Dordi Y.N.
;
Kitchin J.
;
Steele J.A. Jr.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
71.
A study of the interactions of molding compound and die attachadhesive, with regards to package cracking
机译:
模塑料与芯片附着物相互作用的研究胶粘剂,关于包装开裂
作者:
Chen A.S.
;
Schaefer W.J.
;
Lo R.H.Y.
;
Weiler P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
72.
Modeling reactive ion etching of silicon dioxide films using neuralnetworks
机译:
使用神经网络对二氧化硅薄膜的反应离子刻蚀建模网路
作者:
Kim B.
;
May G.S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
73.
KGD levels and effects
机译:
KGD水平和效果
作者:
Rates J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
74.
Mechanical and electrical evaluation of a bumped-substratedie-level burn-in carrier
机译:
凹凸基板的机械和电气评估芯片级老化载体
作者:
Thompson P.
;
Begay M.
;
Lindsey S.
;
Vanoverloop D.
;
Vasquez B.
;
Walker S.
;
Williams B.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
75.
High reliability MCM packaging using low stress liquid type epoxyresin by printing encapsulation systems (PES)
机译:
采用低应力液态环氧树脂的高可靠性MCM包装印刷封装系统(PES)制成的树脂
作者:
Okuno A.
;
Nagai K.
;
Fujita N.
;
Tsukasaki Y.
;
Oyama N.
;
Nakahira K.
;
Hashimoto T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
76.
Studies on the high temperature superconductor (HTS)/metal/polymerdielectric interconnect structure for packaging applications
机译:
高温超导体/金属/聚合物的研究封装应用的介电互连结构
作者:
Paik K.W.
;
Mogro-Campero A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
77.
Porosity formation and its effects on mechanical properties of SMTsolder joints
机译:
孔隙形成及其对SMT力学性能的影响焊点
作者:
Xie D.J.
;
Chan Y.C.
;
Lai J.K.L.
;
Hui I.K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
78.
Modelling and simulation of integral decoupling capacitors insingle and multichip module electronics packaging
机译:
积分解耦电容器的建模与仿真。单芯片和多芯片模块电子封装
作者:
Zhonghua Wu
;
Yuzhe Chen
;
Jiayuan Fang
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
79.
Vertical-cavity surface-emitting laser diodes for short distanceoptical fiber networks
机译:
短距离垂直腔表面发射激光二极管光纤网络
作者:
Wipiejewski T.
;
Weigl B.
;
Panzlaff K.
;
Zeeb E.
;
Edeling K.J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
80.
Simultaneous switching noise: influence of plane-plane andplane-signal trace coupling
机译:
同时开关噪声:平面和平面的影响平面信号走线耦合
作者:
Vaidyanath A.
;
Thoroddsen B.
;
Prince J.L.
;
Cangellaris A.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
81.
Impact of moisture/reflow induced delaminations on integratedcircuit thermal performance
机译:
水分/回流引起的分层对集成的影响电路热性能
作者:
Conrad T.R.
;
Shook R.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
82.
Handling of mutual inductance in simulation of simultaneousswitching noise
机译:
同步仿真中互感的处理开关噪声
作者:
Nakamura A.
;
Mano J.
;
Nagata T.
;
Shimizu H.
;
Yagyu M.
;
Nishi K.
;
Otsuka K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
83.
An interface for numerical analysis of convective heat transferfrom printed circuit boards
机译:
对流换热数值分析接口从印刷电路板
作者:
Ma Y.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
84.
Cracking failures in lead-on-chip packages induced by chip backsidecontamination
机译:
芯片背面导致的芯片上引线封装的开裂故障污染
作者:
Aamagi M.
;
Seno H.
;
Ebe K.
;
Baumann R.
;
Kitagawa H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
85.
CBGA package design for C4 PowerPC microprocessor chips: trade-offbetween substrate routability and performance
机译:
C4 PowerPC微处理器芯片的CBGA封装设计:权衡基材可布线性和性能之间
作者:
Huang W.
;
Casto J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
86.
Nondestructive detection of defects in miniaturized multilayerceramic capacitors using digital speckle correlation techniques
机译:
小型化多层中的缺陷的无损检测使用数字散斑相关技术的陶瓷电容器
作者:
Chan Y.C.
;
Yeung F.
;
Jin G.C.
;
Bao N.K.
;
Chung P.S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
87.
Low loss intersecting grooved waveguides with low Δ forself-holding optical matrix switch
机译:
具有低Δ的低损耗相交槽形波导自保持式光学矩阵开关
作者:
Hanaoka Y.
;
Shimokawa F.
;
Nishida Y.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1994. Proceedings., 44th》
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