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Electronic Components and Technology Conference
Electronic Components and Technology Conference
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1.
Stress analysis of polyimide copper thin film structure on glass ceramic/copper multilevel substrate
机译:
玻璃陶瓷/铜多晶衬底上聚酰亚胺铜薄膜结构的应力分析
作者:
Kapur S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
2.
Thin QFP design and development
机译:
薄QFP设计和开发
作者:
Woosley A.
;
Djennas F.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
3.
Component management: evolution from traffic cops to value-added function
机译:
组件管理:从交通警察到增值函数的演变
作者:
Friedenson R.A.
;
Barrett W.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
4.
Wire bond development for high-pincount surface-mount
机译:
用于高灯芯表面贴装的钢丝键合
作者:
Shu B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
5.
Surface laminar circuit packaging
机译:
表面层压电路包装
作者:
Tsukada Y.
;
Tsuchida S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
6.
Solderless high-density interconnects for burn-in applications
机译:
用于烧坏应用的无焊的高密度互连
作者:
Guarin F.J.
;
Katsetos A.A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
7.
Liquid dropping resin for IC encapsulant
机译:
IC密封剂的液体滴加树脂
作者:
Ozawa S.
;
Mizuno M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
8.
Partly-additive process for manufacturing high-density printed wiring boards
机译:
用于制造高密度印刷线路板的部分添加过程
作者:
Imabayashi S.
;
Tanaka I.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
9.
Manufacture, behaviour and modelling of BaTiO/sub 3/ nonlinear ceramic disc capacitors for high-voltage applications
机译:
用于高压应用的BATIO / SUB 3 /非线性陶瓷盘电容器的制造,行为和建模
作者:
Prinsloo J.J.R.
;
van Wyk J.D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
10.
High-frequency performance of GE high-density interconnect modules
机译:
GE高密度互连模块的高频性能
作者:
Haller T.R.
;
Whitmore B.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
11.
Optical parallel interconnection characteristics of 4-channel 2-Gbit/s bit synchronous data transmission module
机译:
4通道2-Gbit / s位同步数据传输模块的光纤平行互连特性
作者:
Shimizu F.
;
Furuyama H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
12.
Reliability assessment of high-leadcount TAB package
机译:
高引导标签包的可靠性评估
作者:
Ling J.
;
Teoh H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
13.
Package architecture design and optimization tool AUDiT: Version 4.2 for inhomogeneous systems
机译:
包建筑设计和优化工具审计:版本4.2用于不均匀系统
作者:
Hahne B.M.
;
OBrien D.E.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
14.
Optoelectronic chips and multichip modules
机译:
光电芯片和多芯片模块
作者:
Jannson T.
;
Chen R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
15.
A readily pretestable, reworkable MCM
机译:
易于预饮,可再加工的MCM
作者:
Hanlon L.
;
Chang C.C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
16.
Substantiation of aging characteristics of PCM timing detect and turning circuit for 20 years
机译:
PCM定时检测和转动电路老化特性的实质性20年
作者:
Saita M.
;
Ono K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
17.
The technology for over 300-pin QFPs
机译:
该技术超过300引脚QFPS
作者:
Shirai Y.
;
Otsuka K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
18.
Development of high-reliability epoxy molding compounds for surface-mount devices
机译:
用于表面安装装置的高可靠性环氧模塑化合物的开发
作者:
Mogi N.
;
Yasuda H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
19.
Use of low cost plastic DIPs and injection molded parts in packaging of optical data links
机译:
在光学数据链路的包装中使用低成本塑料蘸和注塑部件
作者:
Acarlar M.S.
;
Moyer S.L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
20.
Rapid thermal curing of BCB dielectric
机译:
BCB电介质的快速热固化
作者:
Garrou P.E.
;
Heistand R.H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
21.
A new liquid encapsulant for IC packaging
机译:
用于IC包装的新型液体密封剂
作者:
Pennisi R.
;
Gold G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
22.
Percolation constraints in the use of conductor-filled polymers for interconnects
机译:
在使用导体填充聚合物的渗透限制进行互连
作者:
Ruschau G.R.
;
Yoshikawa S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
23.
Wide dynamic range PIN-GaAs IC optical receiver module for 622 Mbit/s
机译:
622 Mbit / s的宽动态范围针-GaAS IC光接收器模块
作者:
Mikamura Y.
;
Inano S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
24.
Torsional stiffness and fatigue study of surface-mounted compliant leaded systems
机译:
表面上安装兼容铅系统的扭转僵硬和疲劳研究
作者:
Engel P.A.
;
Miller T.M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
25.
Effects of materials and processing on the reliability of silver-glass die attach pastes
机译:
材料对银玻璃模具附着浆料可靠性的影响
作者:
Dershem S.M.
;
Hoge C.E.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
26.
Packaging of high-density fiber/laser modules using passive alignment techniques
机译:
使用被动对准技术包装高密度纤维/激光模块
作者:
Cohen M.S.
;
Cina M.F.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
27.
Investigation of thermo-mechanically induced stress in a PQFP 160 using finite element techniques
机译:
使用有限元技术研究PQFP 160中的热机械诱导应力
作者:
Kelly G.
;
Lyden C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
28.
Development of mechanical fatigue test method for flip-chip solder joints
机译:
倒装芯片焊点机械疲劳试验方法的研制
作者:
Doi H.
;
Kawano K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
29.
Acceleration coefficient of the molded electric double layer capacitor
机译:
模制双层电容器的加速度系数
作者:
Kobayashi Y.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
30.
Mechanical behavior and reliability of solder joint interconnections in thermally matched assemblies
机译:
热匹配组件中焊接接头互连的力学行为及可靠性
作者:
Suhir E.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
31.
Prediction and measurement of thermal conductivity of diamond filled adhesives
机译:
金刚石填充粘合剂导热率的预测和测量
作者:
Bolger J.C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
32.
The close attached capacitor: a solution to switching noise problems
机译:
关闭附件电容:解决噪声问题的解决方案
作者:
Hashemi H.
;
Sandborn P.A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
33.
Correlation of thickness measurements obtained from cross-sectioning and from X-ray fluorescence spectrometry
机译:
从横截面和X射线荧光光谱法得到厚度测量的相关性
作者:
Trabado F.L.
;
Mendoza J.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
34.
High-density zero insertion force microcoaxial cable interconnection technology
机译:
高密度零插入力微电缆电缆互连技术
作者:
Rothenberger R.
;
Mroczkowski R.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
35.
Silicon field emission triodes and diodes
机译:
硅场发射三极管和二极管
作者:
Jones G.W.
;
Sune C.T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
36.
Compatibility of common MCM-D dielectrics with scanning laser ablation-via generation processes
机译:
常见MCM-D电介质与扫描激光烧蚀的兼容性
作者:
Tessier T.G.
;
Chandler G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
37.
An improved method of parameter estimation for an application having high reliability
机译:
一种具有高可靠性应用的参数估计方法
作者:
Wan Jun
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
38.
Printing encapsulation systems (PES) of advanced multichip module and COB device
机译:
印刷高级多芯片模块和COB设备的封装系统(PES)
作者:
Okuno A.
;
Nagai K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
39.
Four-channel, long-wavelength transmitter arrays incorporating passive laser/singlemode-fiber alignment on silicon waferboard
机译:
包含在硅晶板上的无源激光/单模光纤对准的四通道,长波长发射器阵列
作者:
Armiento C.A.
;
Negri A.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
40.
Stress transfer across polyimide passivation layers
机译:
跨聚酰亚胺钝化层的应力转移
作者:
Schadler L.S.
;
Noyan I.C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
41.
Silver-induced volatile species generation from conductive die attach adhesives
机译:
来自导电模具的银诱导的挥发性物种连接粘合剂
作者:
Phillips T.E.
;
deHaas N.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
42.
Palladium enhanced dry soldering process
机译:
钯增强干式焊接工艺
作者:
Yeh H.L.
;
Strickman S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
43.
Short-pulse propagation technique for characterizing resistive package interconnections
机译:
用于表征电阻包互连的短脉冲传播技术
作者:
Deutsch A.
;
Arjavalingam G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
44.
HAST evaluation of organic liquid IC encapsulants using Sandia's assembly test chips
机译:
使用Sandia的装配测试芯片的有机液体IC密封剂的Hast评估
作者:
Emerson J.A.
;
Peterson D.W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
45.
Microwave characterisation of microstrip lines and spiral inductors in MCM-D technology
机译:
MCM-D技术微带线和螺旋电感的微波表征
作者:
Arnold R.G.
;
Pedder D.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
46.
The application of laser process technology to thin film packaging
机译:
激光工艺技术在薄膜包装中的应用
作者:
Redmond T.F.
;
Lankard J.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
47.
Practical transmission line analysis (striplines)
机译:
实际传输线分析(带状线)
作者:
Canright R.E. Jr.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
48.
On the role of adhesion in plastic packaged chips under thermal cycling stress
机译:
在热循环应力下塑料包装芯片中粘附在塑料包装芯片中的作用
作者:
Alpern P.
;
Selig O.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
49.
Thermal aspects of pump-laser packaging
机译:
泵激光包装的热方面
作者:
van Tongeren H.
;
Thijs P.J.A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
50.
Equivalent circuit modeling of interconnects from time domain measurements
机译:
从时域测量的互连互连电路建模
作者:
Jong J.M.
;
Tripathi V.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
51.
Factors affecting the interconnection resistance and yield in the fabrication of multilayer polyimide/metal thin film structures
机译:
影响多层聚酰亚胺/金属薄膜结构制造中互连电阻和产量的因素
作者:
Shih D.-Y.
;
Yeh H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
52.
Correlation of solderability failures of tin-plated parts with dissolved metal build-up in preclean bath
机译:
锡镀型件溶解金属堆积焊接性故障的相关性在预粘附浴中
作者:
Trabado F.L.
;
Ratilla E.M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
53.
Low moisture polymer adhesive for hermetic packages
机译:
用于气密包装的低水分聚合物粘合剂
作者:
Nguyen M.N.
;
Grosse M.B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
54.
Elastomeric sockets for chip carriers and MCMs
机译:
芯片载体和MCM的弹性套接字
作者:
Buchoff L.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
55.
Novel technique for the evaluation of adhesive strength of molding compounds used in plastic packaging
机译:
塑料包装中使用的模塑化合物粘合强度评价的新技术
作者:
Suhir E.
;
Sullivan T.M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
56.
Repair of thin film wiring with laser-assisted processes
机译:
用激光辅助工艺修理薄膜布线
作者:
Wassick T.A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
57.
Plastic optical fiber based components for LAN and data communication applications
机译:
塑料光纤基于LAN和数据通信应用的组件
作者:
Cirillo J.
;
Jennings K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
58.
Degradation effects of humidity and storage on anhydride cured epoxies
机译:
湿度和储存对酸酐固化环氧树脂的降解影响
作者:
Ameen J.G.
;
Nair K.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
59.
High-density interconnect substrate with low thermal resistance for GaAs LSI multichip modules
机译:
高密度互连基板,具有低热阻的GaAs LSI多芯片模块
作者:
Miki A.
;
Nishiguchi M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
60.
Nanopore foams of high-temperature polymers
机译:
高温聚合物的纳米孔泡沫
作者:
Labadie J.W.
;
Hedrick J.L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
61.
Design of precision capacitors for analog applications
机译:
模拟应用精密电容设计
作者:
St Onge S.A.
;
Franz S.G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
62.
Factors affecting fiber optic connector pluggability
机译:
影响光纤连接器可插拔的因素
作者:
Paz O.
;
Schwartz H.B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1992年
63.
A SiC hybrid operational amplifier for 350 degrees C operation
机译:
用于350摄氏度的SIC混合运算放大器
作者:
Tomana M.
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Johnson R.W.
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Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1992年
64.
Packaging a 150-W bipolar ECL microprocessor
机译:
包装150-W双极ECL微处理器
作者:
Hamburgen W.R.
;
Fitch J.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1992年
65.
A new moisture resistant liquid encapsulant
机译:
一种新的防潮液体密封剂
作者:
Bard J.K.
;
Brady R.L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1992年
66.
Analysis of the C-shaped compliant section
机译:
分析C形兼容部分
作者:
Fluss H.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1992年
67.
Holographic optical interconnects for VLSI multichip modules
机译:
VLSI MultiChip模块的全息光学互连
作者:
Feldman M.R.
;
Turlik I.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1992年
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