掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献代查
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
其他
>
International VLSI Multilevel Interconnection Conference
International VLSI Multilevel Interconnection Conference
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
A SUM-OVER-PATHS IMPULSE-RESPONSE MOMENT-EXTRACTION ALGORITHM FORIC-INTERCONNECT NETWORKS: Verification, Coupled RLCM Lines
机译:
一个总和互连网络的总和脉冲响应矩提取算法:验证,耦合RLCM线
作者:
Y.L. Le Coz
;
D. Krishna
;
D.M. Petranovic
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2007年
关键词:
SUM-OVER-PATHS;
IMPULSE-RESPONSE;
Coupled RLCM Lines;
2.
WBUFF Center Ring Type Foggy Defect Improvement For EBARAF-REX200
机译:
eBarraf-rex200的WBUFF中心环型雾缺陷改进
作者:
W.C. Liaw
;
S.Y. Yang
;
W.Y. Lin
;
H.H. Hsiaoa
;
Y.F. Wang
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2007年
关键词:
WBUFF Center Ring;
Type Foggy Defect;
particle issue induced;
3.
PROGRESS IN COPPER-BASED WAFER BONDING
机译:
基于铜基晶片键合的进展
作者:
Chuan Seng Tan
;
Anantha Chandrakasan
;
Rafael Reif
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2007年
4.
Ruthenium Barrier Films as an Alternative for Tantalum
机译:
钌屏障薄膜作为钽的替代品
作者:
Craig Burkhard
;
Yuzhuo Li
;
Jeffrey Chamberlain
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2007年
5.
Copper CMP Removal Rate Predictions Using Alumina Agglomerate Size Distributions
机译:
使用氧化铝聚集尺寸分布的铜CMP去除率预测
作者:
Robin V. Ihnfeldt
;
Jan B. Talbot
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2007年
关键词:
Copper CMP Removal;
Rate Predictions;
Agglomerate Size Distributions;
6.
Aluminum Interconnect Defectivity Caused by Loss of PVD Chamber Vacuum Integrity
机译:
PVD室真空完整性损失引起的铝互连缺陷
作者:
James DeGraffenreid
;
Xavier Breurec
;
Mike Datema
;
Bassem Hamieh
;
Todd Gandy
;
Ardy Sidhwa
;
Bor-Yen Mao
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2007年
7.
Investigation of the Roles of Anionic Polyelectrolytes in Cu CMP
机译:
阴离子聚电解质在Cu CMP中的作用研究
作者:
Yuzhuo Li
;
Changxue Wang
;
Xinghui Chen
;
Zefeng Wu
;
Yan Li
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2007年
8.
Line Yield Improvement by Novel In-Line Detect Development for Tungsten CMP Defects
机译:
通过新型在线检测Tungsten CMP缺陷的线路产量改善
作者:
Dror Horvitz
;
Yigal Alon
;
Oleg Shinder
;
Vladic Viclov
;
Avi Rozenblat
;
Motty Weinstock
;
Menachem Horev
;
Michael Mitlin
;
Lior Gadot
;
Nuriel Amir
;
Yakov Shor
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2007年
9.
Development of a New Post-Etch Photoresist Stripper for Copper BEOL Process
机译:
开发铜BEOL工艺的新型蚀刻光刻胶剥离器
作者:
Bing Du
;
Emil Kneer
;
P. H. Townsend
;
Quoc Toan Le
;
Dirk Hendrickx
;
Guy Vereecke
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2007年
关键词:
Wet cleaning;
Photoresist stripper;
Copper etch rate;
Corrosion inhibition;
10.
DESIGNING FIFO BUFFERS USING 3DIC TECHNOLOGY
机译:
使用3DIC技术设计FIFO缓冲区
作者:
Ambarish Mukund Sule
;
William Rhett Davis
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2007年
关键词:
DESIGNING FIFO;
TECHNOLOGY;
implemented;
11.
Line Yield Improvement by Novel In-Line DetectDevelopment for Tungsten CMP Defects
机译:
通过新型钨缺陷的新型检测开发线产量改善
作者:
Dror Horvitz
;
Yigal Alon
;
Oleg Shinder
;
Vladic Viclov
;
Avi Rozenblat
;
Motty Weinstock
;
Menachem Horev
;
Michael Mitlin
;
Lior Gadot
;
Nuriel Amir
;
Yakov Shor
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2007年
关键词:
Line Yield;
Improvement;
Tungsten CMP Defects;
12.
Interconnect Parasitics Sensitivity for Modeling and Analysisof Process Variation in Nanometer Technology
机译:
互连寄生效应纳米技术过程变化建模与分析
作者:
Zhuoxiang Ren
;
Dusan Petranovic
;
Jim Falbo
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2007年
关键词:
Interconnect Parasitics;
Sensitivity;
Nanometer Technology;
13.
3D Integration - Past, Present and Future
机译:
3D集成 - 过去,现在和未来
作者:
Roy Yu
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2007年
关键词:
Integration - Past;
Present;
Future;
14.
CAD for 3D Circuits: Solutions and Challenges
机译:
3D电路CAD:解决方案和挑战
作者:
Sachin S. Sapatnekar
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2007年
15.
High Performance Air-Cladded Transmission Lines for FR-4 and BT Substrates
机译:
用于FR-4和BT基板的高性能空气包覆的传输线
作者:
Todd J. Spencer
;
Paul A. Kohl
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2007年
16.
Fabrication of Intra-level Extended Air-Gaps using the harderSacrificial Polymer Placeholder for Ultra Low-k Dielectrics
机译:
使用硬质聚合物占位符用于超低k电介质的静脉内部延伸空隙的制造
作者:
Seongho Park
;
Jeff Krotine
;
Sue Ann Bidstrup Allen
;
Paul A Kohl
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2007年
关键词:
Fabrication;
Intra-level Extended;
Ultra Low-k Dielectrics;
17.
Development of a New Post-Etch Photoresist Stripper for Copper BEOL Process
机译:
开发铜BEOL工艺的新型蚀刻光刻胶剥离器
作者:
Bing Du
;
Emil Kneer
;
P. H. Townsend
;
Quoc Toan Le
;
Dirk Hendrickx
;
Guy Vereecke
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2007年
关键词:
wet cleaning;
photoresist stripper;
copper etch rate;
corrosion inhibition;
18.
Application of CVD-W Diffusion Barrier Layers to Dual Damascene Copper Contacts
机译:
CVD-W扩散阻挡层在双镶嵌铜接触中的应用
作者:
K. Wang
;
A. Cuthbertson
;
A. B. Horsfall
;
J. C. Yeoh
;
R. Herberholz
;
A. G. ONeill
;
S. Colledge
;
H. P. Coulson
;
D. Watson
;
G. Braithwaite
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2007年
19.
Performance-Aware CMP Fill Pattern Optimization
机译:
性能感知CMP填充模式优化
作者:
Andrew B. Kahng
;
Rasit Onur Topaloglu
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2007年
20.
Implementation of Inverse Design Methodology and Volumetric Controlled Manufacturing Methods for Device Integration
机译:
用于设备集成的逆设计方法的实现和体积控制制造方法
作者:
James St. Ville
;
Ardy Sidhwa
;
Subby D. Rajan
;
Abdol Keshavarz
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
21.
Application and Design Automation for 3D Integrated Circuits
机译:
3D集成电路的应用与设计自动化
作者:
Paul D. Franzon
;
William Rhett Davis
;
Michael B. Steer
;
Hua Hao
;
Steven Lipa
;
Sonali Luniya
;
Christopher Mineo
;
Julie Oh
;
Ambirish Sule
;
Thor Thorolfsson
;
Lisa McIlrath
;
Kurt Obermiller
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
22.
'3D Wafer Bonding with a Silicon Germanium HBT BiCMOS Wafer for Compact Fast Light Modulator for Photonic Interconnect'
机译:
“3D晶圆与硅锗HBT BICMOS晶圆用于光子互连的紧凑型快光调制器”
作者:
J. F. McDonald
;
R. P. Kraft
;
J. R. Guo
;
P. Belemjian
;
O. Erdogan
;
P. Jacobs
;
A. Zia
;
Y. Yim
;
M. Chu
;
J. W. Kim
;
S. Deng
;
R. Huang
;
J. Q. Lu
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
23.
Particle Improvement by Minimizing Wafer Contact with Machine Hardware
机译:
通过最小化晶片与机器硬件接触来改善
作者:
Sunil Kumar
;
Tan Chek Soon
;
Chai Kok Wei
;
Arun Kumar Gupta
;
Gerry Dizon
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
24.
PMD CMP Modeling: Another Step Towards A Full-Stack CMP Simulation Framework
机译:
PMD CMP建模:迈向全堆栈CMP仿真框架的另一步
作者:
Brian Lee
;
Emmanuel Drege
;
Kimiko Ichikawa
;
Aaron Gower-Hall
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
25.
Hybrid Cu/ILD Bonding for 3-D Stacking of ICs
机译:
杂交Cu / ILD键合3-D堆叠IC
作者:
Chuan Seng Tan
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
26.
Optimizing Global Interconnect Process Variations in Statistical Static Timing Analysis
机译:
优化统计静态定时分析中的全局互连过程变化
作者:
Eric A. Foreman
;
Peter A. Habitz
;
Ming-Cheng Cheng
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
27.
DESIGN-AWARE RIE PROCESS OPTIMIZATION FOR VIA/CONTACT PATTERN TRANSFER
机译:
通过/联系模式传输设计感知RIE流程优化
作者:
V. Sukharev
;
A. Markosian
;
V. Kudriavtsev
;
L. Manukyan
;
N. Khachatryan
;
A. Kteyan
;
J. H. Choy
;
H. Lazaryan
;
H. Hovsepyan
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
28.
Selective Copper-Sulfide Passivation Capping for Cu Interconnects
机译:
用于Cu互连的选择性铜 - 硫化物钝化封盖
作者:
Uri Cohen
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
29.
Fabrication Challenges of 3D Integration Technologies for More Than Moore Applications
机译:
超过摩尔应用的3D集成技术的制造挑战
作者:
Peter Ramm
;
Maaike M. V. Taklo
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
30.
Folding Tape Method: Novel layout method for 3D circuit to effectively decrease interconnect delay
机译:
折叠胶带方法:用于3D电路的新布局方法,有效地降低互连延迟
作者:
Shinobu Fujita
;
Keiko Abe
;
Kumiko Nomura
;
Shinichi Yasuda
;
Tetsufumi Tanamoto
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
31.
The Design Features of Ultimate Diamond Disks (UDD): W CMP with In-Situ Dressing of Metal Free Diamond Disks
机译:
终极钻石磁盘的设计特点(UDD):W CMP与原位敷料金属无金刚石磁盘
作者:
James C. Sung
;
Shao-Chung Hu
;
Wey Huang
;
Cheng-Shiang Chou
;
Chih-Chung Chou
;
Yang-Liang Pai
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
关键词:
CMP;
ADD;
UDD;
PCD;
WCMP;
Moore's Law;
32.
Opportunities and challenges for 3D technology in advanced computing systems
机译:
高级计算系统中3D技术的机遇与挑战
作者:
David J. Mountain
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
33.
Variational Interconnect Analysis for Double Patterning Lithography
机译:
双图案化光刻的变分互连分析
作者:
Rasit Onur Topaloglu
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
34.
Effect of Guide Ring surface contact area with Polishing pad on Wafer profile
机译:
晶圆轮廓抛光垫引导环表面接触面积的影响
作者:
Sunil Kumar
;
Chai Kok Wei
;
Arun Kumar Gupta
;
Tan Chek Soon
;
Gerry Dizon
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
35.
Environmental influence on Tungsten plugs quality during CMP processing for flash memories
机译:
CMP加工过程中钨塞的环境影响
作者:
Yakov Shor
;
Michael Mitlin
;
Yigal Alon
;
Dror Horvitz
;
Natali Gurevich
;
Efraim Aboody
;
Nuriel Amir
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
36.
Can Integrated Photonics Solve MPSoC Interconnect Issues?
机译:
集成光子可以解决MPSOC互连问题吗?
作者:
I. OConnor
;
F. Mieyeville
;
F. Gaffiot
;
A. Scandurra
;
G. Nicolescu
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
37.
Technology Options for Post-Cu, On-Chip Electrical Interconnects: Recent Developments in Metallic Nanowire Fabrication
机译:
铜后的技术选择,片上电互连:金属纳米线制造的最新发展
作者:
Jae Ho Lee
;
Robert Geer
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
关键词:
Interconnect;
Nanowire;
Electrical transport;
Metal-silicide coated nanowire;
38.
A SUM-OVER-PATHS ALGORITHM FOR THIRD-ORDER IMPULSE-RESPONSE MOMENT EXTRACTION WITHIN RC IC INTERCONNECTS
机译:
RC IC互连中的三阶脉冲响应力矩提取的总和过路径算法
作者:
E. A. Wojcik
;
T. M. Lam
;
D. Ni
;
Y. L. Le Coz
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
39.
3-D Integration Technology for Realizing Super Chip
机译:
三维集成技术实现超级芯片
作者:
Tetsu TANAKA
;
Takafumi FUKUSHIMA
;
Mitsumasa KOYANAGI
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
40.
W CMP with In-Situ Dressing of Metal Free Diamond Disks
机译:
W CMP与原位敷料的无金属钻石磁盘
作者:
Shao-Chung Hu
;
Wey Huang
;
Cheng-Shiang Chou
;
Chih-Chung Chou
;
Yang-Liang Pai
;
James C. Sung
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
关键词:
CMP;
Diamond disk;
Pad conditioner;
Tungsten process;
41.
Comparison of Zone Control Capability between Two Kinds of Zone Head
机译:
两种区域头之间的区域控制能力比较
作者:
Simon Huang
;
Chien Mao Liao
;
Shing Yih Shih
;
Steven Shih
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
42.
SHORT, MID AND LONG TERM OUTLOOK FOR LITHOGRAPHIC PATTERNING
机译:
简短,中期和长期光滑图案化前景
作者:
John G. Hartley
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
43.
'Diamond Heat Spreader Thermal Analysis for 3D Memory over Processor Chip Stacks and Effect on TSV Reliability'
机译:
“处理器芯片堆叠3D记忆的金刚石热展示热分析和TSV可靠性影响”
作者:
J. F. McDonald
;
R. P. Kraft
;
P. Belemjian
;
O. Erdogan
;
P. Jacobs
;
A. Zia
;
A. Gutin
;
R. Clarke
;
Y. Masachi
;
T. M. Lu
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
44.
Developing Contact Oxide CMP Process for 32 nm Technology Nodes
机译:
为32个NM技术节点开发接触氧化物CMP工艺
作者:
John H. Zhang
;
Rajasekhar Venigalla
;
Derek C. Stoll
;
Jin Wallner
;
John F. Thompson
;
Jinghua Sun
;
Haoren Zhuang
;
Changyong Xiao
;
Ja-Eung Koo
;
Jae-Eun Park
;
Walter Kleemier
;
Kathy Barla
;
Connie Truong
;
Xiaomeng Chen
;
Ron Sampson
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
45.
Pad Effect on Polish Behavior of Ceria Slurry in STI CMP
机译:
STI CMP中纤维浆料波兰行为的影响
作者:
Chia-Yen Ho
;
Shing-Yih Shih
;
Steven Shih
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
关键词:
STI CMP;
Pad stiffness;
Pad groove amp;
planarization capability;
46.
Polycrystalline Diamond (PCD) Shaving Dresser: The Ultimate Diamond Disk (UDD) for CMP Pad Conditioning
机译:
多晶硅金刚石(PCD)剃须梳妆台:CMP焊盘调节的终极钻石盘(UDD)
作者:
James C. Sung
;
Cheng-Shiang Chou
;
Ying-Tung Chen
;
Chih-Chung Chou
;
Yang-Liang Pai
;
Shao-Chung Hu
;
Michael Sung
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
关键词:
CMP;
22 nm;
Moore's Law;
450 mm wafer;
PCD;
ADD;
UDD;
47.
Recent advances in silicon-based devices for optical interconnects
机译:
基于硅基互连的基于硅的设备的最新进展
作者:
L. Vivien
;
D. Marris-Morini
;
E. Cassan
;
G. Rasigade
;
J. Osmond
;
S. Laval
;
J. M. Fedeli
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
48.
Double Metal-Insulator-Metal Capacitor Breakdown Voltage Improvement by Stacked Film Process Optimization in High-Voltage Process
机译:
双金属绝缘体 - 金属电容器击穿电压通过堆叠薄膜和工艺优化在高压过程中的改进
作者:
Kay Wang
;
Vincent Wu
;
Clement Huang
;
Joel Huang
;
Kelvin Yang
;
K. I. Huang
;
T. S. Wu
;
K. C. Su
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
49.
A Novel Technique for Low-k CMP Application Process Optimization Beyond the 45 nm Node using Normal Illumination Edgefield (NI-EF) and iDO
机译:
使用普通照明边界(NI-EF)和IDO超出45 nm节点超出45 nm节点的低K CMP应用程序优化的新技术
作者:
C. Y. Cheng
;
S. N. Peng
;
S. C. Chen
;
Wei-Chung Yu
;
Feng-Chih Hsu
;
Lalita Balasubramanian
;
Nickle (Lei) Fang
;
Amit Srivastava
;
Satya Kurada
;
Jun Lang
;
Michael Koo
;
Melvin Ng
;
Simon Chen
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
50.
FullVision Endpoint for Dielectric CMP
机译:
电介质CMP的FullVision端点
作者:
Doyle Bennett
;
Jun Qian
;
Siva Dhandapani
;
Dominic Benvegnu
;
Jeff David
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
51.
ATOMIC LAYER DEPOSITION FOR NANOSCALE CONTACT APPLICATIONS
机译:
用于纳米级接触应用的原子层沉积
作者:
Han-Bo-Ram Lee
;
Hyungjun Kim
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
52.
Is CoWP Metal Cap Ready for High Volume Manufacturing?
机译:
COWP金属帽准备高批量制造吗?
作者:
M. Nopper
;
A. Preusse
;
O. Aubel
;
M. Schaller
;
T. Letz
;
J. Boemmels
;
R. Seidel
;
H. Hartz
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
53.
'Test Results for a Fabricated 3 Tier 3D FDSOI SRAM'
机译:
“测试3层3D FDSOI SRAM的测试结果”
作者:
J. F. McDonald
;
A. Zia
;
P. Belemjian
;
O. Erdogan
;
P. Jacobs
;
A. Gutin
;
Ryan Clarke
;
R. P. Kraft
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
54.
EFFECT OF CURRENT STRESSING ON HORIZONTAL CARBON NANOFIBER INTERCONNECTS
机译:
电流应力对水平碳纳米河互连的影响
作者:
Toshishige Yamada
;
Tsutomu Saito
;
Drazen Fabris
;
Cary Y. Yang
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
55.
Modeling and Validating Gigahertz-Level Time-Domain Multi-Port Sub-65nm Transmission-Line Parameters
机译:
建模和验证GigaHertz级时域多端口子65nm传输线参数
作者:
Jun-Fu Huang
;
Hsiu-Ying Cho
;
Victor C. Y. Chang
;
Sally Liu
;
Keh-Jeng Chang
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
56.
Quantitative Studies of Impact of 3D IC Design on Repeater Usage
机译:
3D IC设计对中继器使用影响的定量研究
作者:
Jason Cong
;
Chunyue Liu
;
Guojie Luo
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
57.
An Air-Corridor Interconnect Structure
机译:
空气走廊互连结构
作者:
Jemin Park
;
Chenming Hu
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
58.
Advanced Electroless deposition in Metallization Processes
机译:
在金属化过程中的高级无电沉积
作者:
Hyo-Chol Koo
;
Min Cheol Kang
;
Taeho Lim
;
Kyoung Ju Park
;
Jae Jeong Kim
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
59.
3D System-in-a-Stack Technologies
机译:
3D系统内堆栈技术
作者:
Volkan Ozguz
;
James Yamaguchi
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
60.
Threshold Voltage Shifts Due to Sweep Beam Control Stumble in Medium Current implanter
机译:
由于扫描光束控制引起的阈值电压差距在介质电流注入机中绊倒
作者:
Shih-Yi Chiou
;
Ji-Yuan Ma
;
Jason Chen
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
61.
A Wafer-Level 3D Integration Technology Platform Using Damascene Patterned Metal/Adhesive Hybrid Bonding
机译:
使用镶嵌图案金属/粘合混合粘合的晶圆级3D集成技术平台
作者:
J. J. McMahon
;
R. J. Gutmann
;
G. Smith
;
J. Q. Lu
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
62.
Klebosol Slurry Compatible with New MagLev Day-Tank Technology
机译:
Klebosol Slurry与新的Maglev Day-Tank技术兼容
作者:
Budge Johl
;
Hethel Porter
;
Adrian Quantik
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
63.
ELECTRICAL MODELING AND CHARACTERIZATION OF THROUGH-SILICON VIAS (TSVs) FOR 3-D INTEGRATED CIRCUITS
机译:
三维集成电路通过硅通孔(TSV)的电气建模与表征
作者:
Ioannis Savidis
;
Syed M. Alam
;
Ankur Jain
;
Scott Pozder
;
Robert E. Jones
;
Ritwik Chatterjee
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
64.
EVOLUTION OF SURFACE PROFILE DURING BARRIER POLISHING WITH SLURRIES OF DIFFERENT SELECTIVITIES
机译:
不同选择性浆料浆抛光过程中表面剖面的演变
作者:
Harrison Chang
;
Kai Yang
;
Ted Lee
;
William Chiu
;
M. R. Yen
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
65.
Copper Oxide and Copper Thin Films Grown by ALD for Seed Layer Applications
机译:
通过ALD种植氧化铜和铜薄膜用于种子层应用
作者:
Thomas Waechtler
;
Stefan E. Schulz
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
66.
VCM-based Design of Key Components for Plasma Deposition Chambers to Eliminate Induced Defects during Processing
机译:
基于VCM的基于键组件的等离子体沉积室的设计,以消除加工过程中的诱导缺陷
作者:
Ardy Sidhwa
;
James St. Ville
;
Subby Rajan
;
David Laube
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
67.
CONTROLLED DI WATER GASIFICATION SYSTEM FOR ADVANCED SEMICONDUCTOR CLEANING PROCESSES
机译:
用于高级半导体清洁过程的受控DI水气化系统
作者:
Annie Xia
;
Karl Niermeyer
;
Russ Mollica
;
Gregg Conner
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
68.
A HIGHLY RELIABLE ULTRALOW DIELECTRIC CONSTANT POROUS SILICA FILM WITH ACETONYLACETONE INCORPORATION
机译:
具有乙酰丙酮掺入的高度可靠的超级介电恒定多孔二孔膜
作者:
Fang-Tse Huang
;
Wen-Luh Yang
;
Li-Min Lin
;
Shin-Yi Huang
;
Chin-An Wang
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
69.
New developments in wafer bonding for 3D integration
机译:
三维集成晶圆键合的新发展
作者:
Thorsten Matthias
;
Viorel Dragoi
;
Bioh Kim
;
Stefan Pargfrieder
;
Paul Lindner
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
70.
Architecture Implications of 3D Integration
机译:
3D集成的架构含义
作者:
Michael Ignatowski
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
71.
Smart Power Delivery using Three-Dimensional (3D) IC Technology with Arrays of Monolithic DC-DC Point-of-Load (PoL) Converters
机译:
使用具有单片DC-DC负载阵列(POL)转换器的三维(3D)IC技术的智能电力输送
作者:
Ronald J. Gutmann
;
Jian Sun
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
72.
Materials integration challenges in chemical mechanical polishing for 32nm and below
机译:
材料整合挑战32nm及以下化学机械抛光
作者:
Yuchun Wang
;
Kun Xu
;
You Wang
;
Iqbal Ali
;
Max Gage
;
Yufei Chen
;
Sen-Hou Ko
;
Sherry Xia
;
Wayne Tu
;
Lakshmanan Karuppiah
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
73.
POST-CMOS GRAPHENE DEVICE INTEGRATION
机译:
后CMOS石墨烯设备集成
作者:
Stephen G. Bennett
;
Daniel Steinke
;
Sarah A. McTaggart
;
Gayathri Rao
;
Christopher L. Borst
;
Robert E. Geer
;
Ji Ung Lee
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
74.
ESTIMATION OF AN RLC GRANULARITY METRIC FOR A CNT-BUNDLE INTERCONNECT STACK
机译:
CNT-BUNDLE互连堆栈RLC粒度度量的估计
作者:
D. Ni
;
T. M. Lam
;
Y. L. Le Coz
;
A. Naeemi
;
J. D. Meindl
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
75.
Comparison of Zone Control Capability between Two Kinds of Zone Head
机译:
两种区域头之间的区域控制能力比较
作者:
Simon Huang
;
Chien Mao Liao
;
Shing Yih Shih
;
Steven Shih
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
76.
Polycrystalline Diamond (PCD) Shaving Dresser: The Ultimate Diamond Disk (UDD) for CMP Pad Conditioning
机译:
多晶钻石(PCD)剃须梳妆台:CMP焊盘调节的终极钻石盘(UDD)
作者:
James C. Sung
;
Cheng-Shiang Chou
;
Ying-Tung Chen
;
Chih-Chung Chou
;
Yang-Liang Pai
;
Shao-Chung Hu
;
Michael Sung
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
关键词:
CMP;
22 nm;
Moore's Law;
450 mm wafer;
PCD;
ADD;
UDD;
77.
Can Integrated Photonics Solve MPSoC Interconnect Issues?
机译:
集成光子可以解决MPSOC互连问题吗?
作者:
I. OConnor
;
F. Mieyeville
;
F. Gaffiot
;
A. Scandurra
;
G. Nicolescu
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
78.
Threshold Voltage Shifts Due to Sweep Beam Control Stumble in Medium Current implanter
机译:
由于扫描光束控制引起的阈值电压差距在中等电流注入机中绊倒
作者:
Shih-Yi Chiou
;
Ji-Yuan Ma
;
Jason Chen
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
79.
EVOLUTION OF SURFACE PROFILE DURING BARRIER POLISHING WITH SLURRIES OF DIFFERENT SELECTIVITIES
机译:
不同选择性浆料屏障抛光过程中表面剖面的演变
作者:
Harrison Chang
;
Kai Yang
;
Ted Lee
;
William Chiu
;
M. R. Yen
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
80.
Pad Effect on Polish Behavior of Ceria Slurry in STI CMP
机译:
STI CMP中纤维浆料波兰行为的影响
作者:
Chia-Yen Ho
;
Shing-Yih Shih
;
Steven Shih
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
关键词:
STI CMP;
Pad stiffness;
Pad groove amp;
planarization capability;
81.
Copper Oxide and Copper Thin Films Grown by ALD for Seed Layer Applications
机译:
通过ALD种植氧化铜和铜薄膜用于种子层应用
作者:
Thomas Waechtler
;
Stefan E. Schulz
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
82.
Double Metal-Insulator-Metal Capacitor Breakdown Voltage Improvement by Stacked Film Process Optimization in High-Voltage Process
机译:
双金属绝缘体 - 金属电容器击穿电压通过堆叠薄膜和工艺优化在高压过程中的优化
作者:
Kay Wang
;
Vincent Wu
;
Clement Huang
;
Joel Huang
;
Kelvin Yang
;
K. I. Huang
;
T. S. Wu
;
K. C. Su
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
83.
'Test Results for a Fabricated 3 Tier 3D FDSOI SRAM'
机译:
“测试3层3D FDSOI SRAM的测试结果”
作者:
J. F. McDonald
;
A. Zia
;
P. Belemjian
;
O. Erdogan
;
P. Jacobs
;
A. Gutin
;
Ryan Clarke
;
R. P. Kraft
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
84.
A HIGHLY RELIABLE ULTRALOW DIELECTRIC CONSTANT POROUS SILICA FILM WITH ACETONYLACETONE INCORPORATION
机译:
具有乙酰丙酮掺入的高度可靠的超级介电常数多孔二孔膜
作者:
Fang-Tse Huang
;
Wen-Luh Yang
;
Li-Min Lin
;
Shin-Yi Huang
;
Chin-An Wang
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
85.
'3D Wafer Bonding with a Silicon Germanium HBT BiCMOS Wafer for Compact Fast Light Modulator for Photonic Interconnect'
机译:
“3D晶圆与硅锗HBT BICMOS晶圆用于光子互连的紧凑型快光调制器”
作者:
J. F. McDonald
;
R. P. Kraft
;
J. R. Guo
;
P. Belemjian
;
O. Erdogan
;
P. Jacobs
;
A. Zia
;
Y. Yim
;
M. Chu
;
J. W. Kim
;
S. Deng
;
R. Huang
;
J. Q. Lu
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
86.
Advanced Electroless deposition in Metallization Processes
机译:
金属化过程中的高级无电沉积
作者:
Hyo-Chol Koo
;
Min Cheol Kang
;
Taeho Lim
;
Kyoung Ju Park
;
Jae Jeong Kim
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
87.
A SUM-OVER-PATHS ALGORITHM FOR THIRD-ORDER IMPULSE-RESPONSE MOMENT EXTRACTION WITHIN RC IC INTERCONNECTS
机译:
RC IC互连内三阶脉冲响应矩提取的总和路径算法
作者:
E. A. Wojcik
;
T. M. Lam
;
D. Ni
;
Y. L. Le Coz
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
88.
Recent advances in silicon-based devices for optical interconnects
机译:
用于光学互连的硅基设备的最新进展
作者:
L. Vivien
;
D. Marris-Morini
;
E. Cassan
;
G. Rasigade
;
J. Osmond
;
S. Laval
;
J. M. Fedeli
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
89.
Klebosol Slurry Compatible with New MagLev Day-Tank Technology
机译:
Klebosol Slurry与新的Maglev Day-Tank技术兼容
作者:
Budge Johl
;
Hethel Porter
;
Adrian Quantik
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
90.
FullVision Endpoint for Dielectric CMP
机译:
介电CMP的FullVision端点
作者:
Doyle Bennett
;
Jun Qian
;
Siva Dhandapani
;
Dominic Benvegnu
;
Jeff David
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
91.
Effect of Guide Ring surface contact area with Polishing pad on Wafer profile
机译:
晶圆轮廓抛光垫引导环表面接触面积的影响
作者:
Sunil Kumar
;
Chai Kok Wei
;
Arun Kumar Gupta
;
Tan Chek Soon
;
Gerry Dizon
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
92.
3-D Integration Technology for Realizing Super Chip
机译:
三维实现超级芯片的集成技术
作者:
Tetsu TANAKA
;
Takafumi FUKUSHIMA
;
Mitsumasa KOYANAGI
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
93.
'Diamond Heat Spreader Thermal Analysis for 3D Memory over Processor Chip Stacks and Effect on TSV Reliability'
机译:
“对处理器芯片堆叠的3D记忆钻石热展示热分析和TSV可靠性影响”
作者:
J. F. McDonald
;
R. P. Kraft
;
P. Belemjian
;
O. Erdogan
;
P. Jacobs
;
A. Zia
;
A. Gutin
;
R. Clarke
;
Y. Masachi
;
T. M. Lu
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
94.
ATOMIC LAYER DEPOSITION FOR NANOSCALE CONTACT APPLICATIONS
机译:
用于纳米级接触应用的原子层沉积
作者:
Han-Bo-Ram Lee
;
Hyungjun Kim
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
95.
New developments in wafer bonding for 3D integration
机译:
三维集成晶圆键合的新发展
作者:
Thorsten Matthias
;
Viorel Dragoi
;
Bioh Kim
;
Stefan Pargfrieder
;
Paul Lindner
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
96.
CONTROLLED DI WATER GASIFICATION SYSTEM FOR ADVANCED SEMICONDUCTOR CLEANING PROCESSES
机译:
用于高级半导体清洁工艺的受控DI水气化系统
作者:
Annie Xia
;
Karl Niermeyer
;
Russ Mollica
;
Gregg Conner
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
97.
ELECTRICAL MODELING AND CHARACTERIZATION OF THROUGH-SILICON VIAS (TSVs) FOR 3-D INTEGRATED CIRCUITS
机译:
三维集成电路通过硅通孔通孔(TSV)的电气建模与表征
作者:
Ioannis Savidis
;
Syed M. Alam
;
Ankur Jain
;
Scott Pozder
;
Robert E. Jones
;
Ritwik Chatterjee
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
98.
W CMP with In-Situ Dressing of Metal Free Diamond Disks
机译:
W CMP与原位敷料的金属免费钻石磁盘
作者:
Shao-Chung Hu
;
Wey Huang
;
Cheng-Shiang Chou
;
Chih-Chung Chou
;
Yang-Liang Pai
;
James C. Sung
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
关键词:
CMP;
Diamond disk;
Pad conditioner;
Tungsten process;
99.
Particle Improvement by Minimizing Wafer Contact with Machine Hardware
机译:
通过最小化晶片与机器硬件接触来改进
作者:
Sunil Kumar
;
Tan Chek Soon
;
Chai Kok Wei
;
Arun Kumar Gupta
;
Gerry Dizon
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
100.
Application and Design Automation for 3D Integrated Circuits
机译:
3D集成电路的应用与设计自动化
作者:
Paul D. Franzon
;
William Rhett Davis
;
Michael B. Steer
;
Hua Hao
;
Steven Lipa
;
Sonali Luniya
;
Christopher Mineo
;
Julie Oh
;
Ambirish Sule
;
Thor Thorolfsson
;
Lisa McIlrath
;
Kurt Obermiller
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2008年
意见反馈
回到顶部
回到首页