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Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS
Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS
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1.
A MIXED-MODE INTERFACE CIRCUIT FOR GAS SENSOR CONTROL AND MEASURE
机译:
用于气体传感器控制和测量的混合模式接口电路
作者:
J.L. Merino
;
R. Casanova
;
A. Dieguez
;
S.A. Bota
;
J. Samitier
;
C. Cane
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
2.
A COMPACT MCM IMPLEMENTATION OF AN EMBEDDED SYSTEM FOR AUTOMOTIVE APPLICATIONS
机译:
用于汽车应用的嵌入式系统的紧凑MCM实现
作者:
J.L.Merino
;
S.A.Bota
;
J.Samitier
;
B.Niessen
;
E.Cabruja
;
J.Bausells
;
A.Ferre
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
3.
SU8 RESIST PLASMA ETCHING AND ITS OPTIMISATION
机译:
SU8抗抗等离子体蚀刻及其优化
作者:
Guodong Hong
;
Andrew S Holmes
;
Mark E Heaton
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
4.
Behavioral Modeling and Simulation of Micromechanical Resonator for Communications Applications
机译:
用于通信应用的微机械谐振器的行为建模与仿真
作者:
Cecile Mandelbaum
;
Sebastien Cases
;
David Bensaude
;
Laurent Basteres
;
Philippe Nachtergaele
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
5.
THERMAL AND MECHANICAL SIMULATION OF BULK RESONATORS
机译:
散装谐振器的热和机械模拟
作者:
M.Morata
;
E.Figueras
;
I.Gracia
;
L.Fonseca
;
C.Cane
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
6.
STUDY AND REALISATION OF A MICROMECHANICAL RELAY FOR USE IN A HARSH ENVIRONMENT
机译:
微机械继电器用于苛刻环境的研究与实现
作者:
Francois Conseil
;
Patrick Derderian
;
Marie-France Ravat
;
Dominique Collard
;
Lionel Buchaillot
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
7.
THREE-DIMENSIONAL MEMS SIMULATION USING EULER PARAMETERS
机译:
使用欧拉参数进行三维MEMS仿真
作者:
Giorgio Casinovi
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
8.
Fabrication comb-drive device by MEMS and electroplating
机译:
MEMS和电镀制造梳状梳状装置
作者:
Chien Chao-Heng
;
Chen Shi-Hao
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
9.
MECHANICAL QUALIFICATION OF RF-FILTERS FOR SPACE APPLICATIONS
机译:
空间应用RF滤波器的机械资格
作者:
Xavier Lafontan
;
Jessica Kuchenbecker
;
Bertrand Guillon
;
Patrick Pom
;
Philippe Nerin
;
Francis Pressecq
;
Muriel Dardalhon
;
Sebastien Rigo
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
10.
P/sup +/ silicon recessed micromechanical structures for MEMS applications
机译:
用于MEMS应用的P / SUP + /硅嵌入式微机械结构
作者:
Pal P.
;
Tuli S.
;
Chandra S.
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
关键词:
silicon;
elemental semiconductors;
etching;
photolithography;
micromechanical devices;
p/sup +/ silicon recessed micromechanical structure;
MEMS application;
cantilever beam;
microbridge;
anisotropically etched rectangular cavity;
planar wafer bonding process;
pull down electrode;
electrostatic beam actuation;
accelerometer;
IR detector;
pressure sensors;
microrelay;
spin coating;
photoresist application;
photolithography;
topographic features;
silicon substrate;
Si;
11.
Hot embossing characteristics of PEEK compared to PC and PMMA
机译:
与PC和PMMA相比,PEEK的热压花特性
作者:
Yoichi Murakoshi
;
Xue Chuan Shan
;
Toru Shimizu
;
Ryutaro Maeda
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
关键词:
MEMS;
optical switch;
mirror;
PEEK;
PC;
PMMA;
Hot embossing;
nickel mould;
12.
QUANTITATIVE STUDY OF THE 'M.E.M.S.N.A.S.' PROCESS FOR 3D MICROFABRICATION USING BINARY LITHOGRAPHY
机译:
“M.E.M.S.A.S.S.”的定量研究使用二进制光刻的3D微制造方法
作者:
Frederic Marty
;
Serge Didelon
;
Bruno Mercier
;
Clement Moyroud
;
Tank Bourouina
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
13.
AN APPROACH OF LATERAL RF MEMS SWITCH FOR HIGH PERFORMANCE
机译:
高性能横向RF MEMS开关的方法
作者:
M. Tang
;
A. Agarwal
;
J. Li
;
Q. X. Zhang
;
P. Win
;
J. M. Huang
;
A. Q. Liu
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
14.
MICROFABRICATION OF ELECTROPLATED INTEGRATED CHROMIUM TIPS ONTO A SILICON ACTUATOR
机译:
电镀集成铬尖端的微型制剂在硅致动器上
作者:
Erwan LENNON
;
Frederic AYELA
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
15.
3D silicon turning micromirror
机译:
3D硅转动微镜
作者:
Chen Shi-Hao
;
Chien Chao-Heng
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
16.
YIELD STRENGTH OF THIN-FILM PARYLENE-C
机译:
薄膜聚氨酯-C的屈服强度
作者:
Victor Chi-Yuan Shih
;
Theodore A. Harder
;
Yu-Chong Tai
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
17.
SELF-ALIGNED 0-LEVEL SEALING OF MEMS DEVICES BY A TWO LAYER THIN FILM REFLOW PROCESS
机译:
通过两层薄膜回流处理自对准MEMS器件的0级密封
作者:
Cristina Rusu
;
Henri Jansen
;
Robert Gunn
;
Ann Witvrouw
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
18.
MICROFABRICATION OF ELECTROPLATED INTEGRATED CHROMIUM UPS ONTO A SILICON ACTUATOR
机译:
电镀集成铬的微型制剂在硅致动器上
作者:
Erwan LENNON
;
Frederic A YELA
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
19.
Design and Modelling of a Microsensor for Atmospheric Electric Field Measurement
机译:
大气电场测量微传感器的设计与建模
作者:
Zheng Cui
;
Chao Gong
;
Shanhong Xia
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
关键词:
field sensor;
atmospheric electric field;
electron deflection;
20.
Electro-thermal simulation of MEMS elements
机译:
MEMS元素的电热模拟
作者:
M. Rencz
;
V. Szekely
;
A. Poppe
;
B. Courtois
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
21.
STRESS CHARACTERIZATION OF ELECTROPLATED GOLD LAYERS FOR LOW TEMPERATURE SURFACE MICROMACHINING
机译:
低温表面微机械电镀金层的应力表征
作者:
B.Margesin
;
A.Bagolini
;
V.Guarnieri
;
F.Giacotnozzi
;
A.Faes
;
R.Pal
;
M.Decarli
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
22.
New aspects of simulation in hot-embossing
机译:
热压纹理模拟的新方面
作者:
Matthias Worgull
;
Mathias Heckele
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
23.
CONSTRUCTION OF NONLINEAR DYNAMIC MEMS COMPONENT MODELS USING COSSERAT THEORY
机译:
使用COSSERAT理论构建非线性动态MEMS组件模型
作者:
C. Wang
;
D. Liu
;
R. Rosing
;
B. De Masi
;
A. Richardson
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
24.
The impact of MEMS and NEMS on biotechnology in the 21st century
机译:
MEMS和NEMS对21世纪生物技术的影响
作者:
Madou M.
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
关键词:
DNA;
proteins;
polymers;
biosensors;
microsensors;
self-assembly;
biotechnology;
drug delivery systems;
molecular biophysics;
MEMS;
NEMS;
biotechnology;
natural polymers;
proteins;
nucleic acids;
actuators;
sensors;
biocompatibility;
molecular diagnostics;
DNA structural elements;
protein;
drug delivery systems;
molecular self-assembly;
manufacturing techniques;
25.
INTEGRATED MULTISTAGE MEMS-BASED OPTICAL SWITCH
机译:
基于多级MEMS的光学开关
作者:
Geng-Sheng (G.S.) Kuo
;
Yong Yin
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
关键词:
MEMS;
optical switch;
multistage;
optical loss;
architecture.;
26.
HEXAGONAL MICROLENS ARRAY FABRICATED BY PROXIMITY PRINTING VIA UV LITHOGRAPHY
机译:
通过UV光刻通过邻近印刷制造的六边形微透镜阵列
作者:
Hsiharng Yang
;
Che-Ping Lin
;
Ching-Kong Chao
;
Cheng-Tang Pan
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
27.
THIN FILM FORMATIONA FABRICATION ON NON-PLANAR SURFACE BY SPRAY COATING METHOD
机译:
薄膜形成在非平面表面上喷涂法制造
作者:
Masaaki Ichiki
;
Lulu Zhang
;
Zhen Yang
;
Tsuyoshi Ikehara
;
RyutaroMaeda
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
28.
PRODUCTION METROLOGY FOR MEMS CHARACTERIZATION
机译:
MEMS表征的生产计量
作者:
Erik Novak
;
Freeh Pasop
;
Trisha Browne
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
29.
APPLICATION OF THE ,,MULTI ARCHITECTURE MODELING' DESIGN METHOD TO SYSTEM LEVEL MEMS SIMULATION
机译:
“,多架构建模”设计方法在系统级MEMS仿真中的应用
作者:
Michael Schlegel
;
Goran Herrmann
;
Dietmar Mueller
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
30.
A NOVEL METHOD FOR DETERMINING YOUNG'S MODULUS OF THIN FILMS BY MICRO-STRAIN GAUGES
机译:
通过微应变仪确定薄膜薄膜模量的一种新方法
作者:
Chi Hsiang Pan
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
31.
A NOVEL ELECTRICALLY CONTROLLED FLEXIBLE LIQUID MICRO LENS
机译:
一种新型电控柔性液体微透镜
作者:
Marco Feldmann
;
Sebastian Butefisch
;
Stephanus Buettgenbach
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
32.
MODEL-BASED OPTIMIZATION OF MEDICAL TEST STRIPS
机译:
基于模型的医学测试条优化
作者:
O. Nuessen
;
D. Peters
;
H. Bolte
;
R. Laur
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
33.
ANALYSIS OF FAILURE MODES AND MECHANISMS IN THERMALLY ACTUATED MICROMACHINED RELAYS FOR HARSH ENVIRONMENTS SPACE APPLICATIONS
机译:
用于恶劣环境空间应用的热驱动微机械继电器的故障模式和机制分析
作者:
Alexander Teverovsky
;
Ashoh Sharma
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
34.
TESTING OF A LIGA-MICROSPECTROMETER FOR MONITORING DISSOLVED NICKEL CONCENTRATION WHEN ETCHING NICKEL AND ITS ALLOYS IN AQUEOUS FERRIC CHLORIDE SOLUTIONS
机译:
用于监测蚀刻镍浓度的LIGA微型光谱仪及其在氯化铁水溶液中的合金
作者:
David M. Allen
;
Heather J. A. Almond
;
Denis Boubal
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
35.
A CMOS Low Noise Amplifier for Biomedical Telemetry Applications
机译:
用于生物医学遥测应用的CMOS低噪声放大器
作者:
Robson Luiz Moreno
;
Edgar Charry Rodrigues
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
36.
DESIGN PROCESS SUPPORTING SIMULATIONS ON WAFER LEVEL PACKAGES
机译:
支持晶圆级包装模拟的设计过程
作者:
Johann-Peter Sommer
;
Olaf Wittier
;
Dionysios Manessis
;
Bernd Michel
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
37.
DYNAMICS MODELING OF MICROBEAMS UNDER ELECTROSTATIC LOAD
机译:
静电负载下微沟的动力学建模
作者:
E.Brusa
;
F.De Bona
;
A.Gugliotta
;
A.Soma
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
38.
SU-8 process for biomedical inspection /spl mu/-carriers
机译:
SU-8生物医学检测方法/ SPL MU / -CARRIERS
作者:
Chen P.-H.
;
Ding P.-P.
;
Kuo J.-S.
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
关键词:
photoresists;
ultrasonic effects;
biomedical materials;
micromechanical devices;
biomedical inspection /spl mu/-carriers;
carrier fabrication method;
biomedical application;
SU-8 thick photoresist fabrication process;
surface modification;
hole markers;
soft bake;
postexposure bake;
ultrasonic agitation;
10 micron;
50 to 100 micron;
39.
NUMERICAL SIMULATION OF HYDROGEL-BASED pH-RESPONSIVE BIOSENSORS IN BIOMEMS
机译:
生物素基于水凝胶的pH响应生物传感器的数值模拟
作者:
Hua Li
;
Y. K. Yew
;
K. Y. Lam
;
T. Y. Ng
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
40.
Non destructive evaluation in micro dimensions
机译:
微尺寸的非破坏性评估
作者:
Meyendorf N.
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
关键词:
reliability;
deformation;
internal stresses;
nondestructive testing;
nanostructured materials;
micromechanical devices;
optical microscopy;
acoustic microscopy;
scanning probe microscopy;
nondestructive testing;
microdimensions;
nanometer sizes;
localized strains;
deformations;
reliability;
microelectronic devices;
MEMS;
nanostructured material systems;
surface defects;
microscopic NDE methods;
nondestructive evaluation;
optical microscopy;
thermal microscopy;
acoustic microscopy;
scanning probe microscopy;
41.
ION TRACK LITHOGRAPHY: NOVEL LOW-COST PROCESS TO FORM DEEP VERTICAL AND HIGH ASPECT RATIO MEMS IN FLEXIBLE LAMINATES
机译:
离子轨道光刻:新型低成本过程,在柔性层压板中形成深垂直和高纵横比MEMS
作者:
H. Majjad
;
M. Lindeberg
;
M. Skupinski
;
K. Hjort
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
42.
NEURAL NETWORK APPROACH FOR LINEARIZATION OF THE ELECTROSTATICALLY ACTUATED DOUBLE-GIMBALLED MICROMIRROR
机译:
用于静电驱动的双陀螺微镜线性化的神经网络方法
作者:
Guangya Zhou
;
Kelvin K. L. Cheo
;
Francis E. H. Toy
;
Fook Siong Chau
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
43.
CALCULATION OF PARTIAL CAPACITANCES USING A MODIFIED ITERATIVE COMPLEX IMAGE METHOD
机译:
使用修改的迭代复杂图像方法计算局部电容
作者:
Sven Rehfuss
;
Christian Gorecki
;
Dagmar Peters
;
Rainer Laur
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
44.
DIELECTRIC MICEOCAVITY RESONATORS BASED ON SILICON MOLD
机译:
基于硅树脂模具的介质微胶囊谐振器
作者:
Yigui Li
;
Di Chen
;
Jun Zhu
;
Jingquan Liu
;
Jiliang Zhang
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
关键词:
microcavity resonators;
silicon mold;
optical filter;
45.
Design and characterisation of a low-power micromachined spatial light modulator
机译:
低功率微机械空间光调制器的设计与表征
作者:
Graeme McRobbie
;
Zaikang Ling
;
Fraser Clark
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
关键词:
MEMS;
optical;
spatial modulator;
finite element;
46.
PROCESS STRESS ESTIMATION FOR MEMS RF SWITCHES WITH MIXED ANALYTICAL AND NUMERICAL SIMULATION
机译:
混合分析和数值模拟MEMS RF开关的处理应力估计
作者:
Lorenza Ferrario
;
Cristiana Armaroli
;
Benno Margesin
;
Giovanni Soncini
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
47.
A NEW ELECTROFORMING TECHNOLOGY IN AID OF PRESSURE FOR LIGA PROCESS
机译:
一种新的电铸技术,辅助LIGA过程压力
作者:
Hsiharng Yang
;
Tsung-Shuin Tsai
;
Reiyu Chein
;
Chia-Hua Chang
;
Jen-Chin Wu
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
48.
Electronic Test Solutions for FlowFET Fluidic Arrays
机译:
Flowfet流体阵列的电子测试解决方案
作者:
Hans G. Kerkhoff
;
Mustafa Acar
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
关键词:
multi-domain testing;
MEMS testing;
microsystem testing;
multi-domain fault modelling amp;
simulation;
design-for-Testability;
49.
Systematic design of microstructures by topology optimization
机译:
拓扑优化微观结构的系统设计
作者:
Sigmund O.
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
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2003年
关键词:
topology;
optimisation;
microsensors;
microactuators;
photonic crystals;
finite element analysis;
systematic design;
microstructures;
topology optimization;
finite element analysis;
actuator design;
MEMS synthesis;
sensor design;
photonic crystals design;
50.
UNDERSTANDING FAULTY BEHAVIOR OF A PERISTALTIC MICROPUMP
机译:
了解蠕动微泵的错误行为
作者:
M. Knight
;
B. Kaminska
;
J. House
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
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2003年
51.
ON-CHIP TESTING OF MEMS USING PSEUDO-RANDOM TEST SEQUENCES
机译:
使用伪随机测试序列的MEMS片上测试
作者:
L. Rufer
;
S. Mir
;
E. Simeu
;
C. Domingues
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
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2003年
52.
COMPUTER AIDED DESIGN OF A RADIOMETRIC SYSTEM FOR MATERIAL SHEET PRODUCTION
机译:
用于材料板材生产辐射系统的计算机辅助设计
作者:
H. Bolte
;
O. Nuessen
;
D. Peters
;
R. Laur
;
D. Richter
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
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2003年
53.
FABRICATION SUB-MICRON GRATINGS BASED ON EMBOSSING
机译:
基于压花的制造亚微米光栅
作者:
Yigui Li
;
Chun Hui
;
Jun Zhu
;
Jingquan Liu
;
Yoshiaki Kanamori
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
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2003年
关键词:
silicon mold;
electron beam lithography;
FAB;
replication;
54.
SU-8 PROCESS FOR BIOMEDICAL INSPECTION μ-CARRIERS
机译:
SU-8生物医学检查过程μ-载体
作者:
P.-H. Chen
;
P.-P. Ding
;
J.-S. Kuo
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
55.
BONDING OF POLYMER MICROSTRUCTURES BY UV IRRADIATION AND WELDING AT LOW TEMPERATURES
机译:
低温下紫外线照射和焊接聚合物微观结构的粘合
作者:
R. Truckenmueller
;
P. Henzi
;
D. Herrmann
;
V. Saile
;
W.K. Schomburg
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
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2003年
56.
DESIGN AND FABRICATION OF A PERISTALTIC MICROPUMP
机译:
蠕动微泵的设计和制作
作者:
M. Knight
;
J. House
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
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2003年
57.
FEASIBILITY OF A FLIP CHIP APPROACH TO INTEGRATE AN IR FILTER AND AN IR DETECTOR IN A FUTURE GAS DETECTION CELL
机译:
倒装芯片方法的可行性将IR滤波器与IR检测器集成在未来的气体检测单元中
作者:
L. Fonseca
;
E. Cabruja
;
C. Calaza
;
R. Rubio
;
J. Santander
;
E. Figueras
;
I. Gratia
;
C. Cane
;
M. Moreno
;
S.Marco
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
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2003年
58.
CONSTRUCTION KIT FOR MICROOPTICAL SYSTEMS ON THE BASIS OF MICROOPTICAL BENCHES
机译:
基于微型光学长凳的微型系统的建筑套件
作者:
Ingo Sieber
;
Ulrich Gengenbach
;
Andreas Hofmann
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
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2003年
59.
VHDL-AMS MODELLING, SIMULATION AND TESTING OF ELECTROSTATIC MICROMOTORS
机译:
VHDL-AMS建模,仿真和测试静电微电子
作者:
A. Endemano
;
J.Y. Fourniols
;
H. Camon
;
A. Marchese
;
S. Muratet
;
F. Bony M.P.Y. Desmulliez
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
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2003年
60.
GETTERS FILMS AT WAFER LEVEL FOR WAFER TO WAFER BONDED MEMS
机译:
在晶圆级别的薄膜用于晶圆到晶圆绑定MEMS
作者:
Marco Moraja
;
Marco Amiotti
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
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2003年
61.
SOLDERED SEALING PROCESS TO ASSEMBLE A PROTECTIVE CAP FOR A MEMS CSP
机译:
焊接密封过程以组装MEMS CSP的保护帽
作者:
Erik Jung
;
Andreas Ostmann
;
Maik Wiemer
;
Inna Kolesnik
;
Matthias Hutter
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
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2003年
62.
A GENERALIZED COMPUTATIONAL FORMULATION AND MODEL FOR TRANSPORT AND STOICHIOMETRY OF MULTIVALENT WEAK ANALYTES IN CAPILLARY ELECTROPHORESIS TECHNIQUES
机译:
毛细管电泳技术中多价弱分析物运输和化学计量的广义计算制剂和模型
作者:
A. Chatterjee
;
D. Keating
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
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2003年
63.
On-wafer electro-mechanical characterization of silicon MEMS switches
机译:
硅MEMS开关的晶圆电力表征
作者:
Leandro Lorenzelli
;
Kamal J Rangra
;
Cristian Collini
;
Flavio Giacomozzi
;
Benno Margesin Fernando Pianegiani
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
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2003年
64.
CAPACITIVE HUMIDITY SENSOR USING A POLYIMIDE SENSING FILM
机译:
电容湿度传感器使用聚酰亚胺传感膜
作者:
J. Laconte
;
V. Wilmart
;
J.-P. Raskin
;
D. Flandre
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
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2003年
关键词:
capacitive humidity sensors;
polyimide;
interdigitated electrodes;
CMOS-compatibility;
65.
ELECTROMECHANICAL AND ELECTROMAGNETIC ANALYSES OF TWO- AND THREE-PLATE VOLTAGE-CONTROLLED OSCILLATORS (VCOS) WITH MICROMACHINED TUNABLE CAPACITORS
机译:
用微机械可调谐电容器的双板和三板电压控制振荡器(VCOS)的机电和电磁分析
作者:
Daniel J. Keating
;
Marco Farina
;
Ijaz Jafri
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
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2003年
66.
A NEW COMPUTATIONAL METHOD FOR PIEZOELECTRIC PLATE MODELING: APPLICATION TO MEMBRANE MICROSENSORS
机译:
一种新的压电板建模计算方法:膜微传感器的应用
作者:
Lorenza Ferrario
;
Stefano Taschini
;
Markus Emmenegger
;
Henry Baltes
;
Jan G. Korvink
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
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2003年
67.
ANALYSIS, AND OPTIMIZATION OF A CMOS VERTICAL THERMAL ACTUATOR
机译:
CMOS垂直热执行器的分析和优化
作者:
Amal Mohamed
;
Hamed Elsimary
;
Mohammed Ismail
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
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2003年
68.
DESIGN AND SIMULATION OF MEMS OPTICAL CROSSCONNECT WITH INTEGRATED NANOPHOTONIC CRYSTALS TECHNOLOGY
机译:
集成纳米光学晶体技术的MEMS光学交叉连接的设计与仿真
作者:
H.G. Teo
;
J. Singh
;
C. Lu
;
A.Q. Liu
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
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2003年
69.
WAFER-SCALE 0-LEVEL PACKAGING OF (RF-)MEMS DEVICES USING BCB
机译:
使用BCB的(RF-)MEMS设备的晶片级0级包装
作者:
Anne Jourdain
;
Hocine Ziad
;
Piet De Moor
;
Harrie A.C. Tilmans
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
70.
'PLUG-UP' - A NEW CONCEPT FOR FABRICATING SOI MEMS DEVICES
机译:
“插件” - 制造SOI MEMS设备的新概念
作者:
Jyrki Kiihamaeki
;
Panu Pekko
;
Hannu Kattelus
;
Teuvo Sillanpaeae
;
Tomi Mattila
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
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2003年
关键词:
silicon on insulator;
micromachining;
vacuum sealing;
porous polysilicon;
71.
A New Methodology for Modeling MEMS Structures
机译:
一种模拟MEMS结构的新方法
作者:
Kaiping Zeng
;
Zhenyu Liu
;
Jan G. Korvink
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
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2003年
关键词:
MEMS;
modeling;
continuum lagrangian;
spatial frame;
material frame;
maxwell's equations;
72.
A NOVEL DRIE FABRICATION PROCESS DEVELOPMENT FOR SOI-BASED MEMS DEVICES
机译:
基于SOI的MEMS设备的新型DRIE制造过程开发
作者:
J. Li
;
Q. X. Zhang
;
A. Q. Liu
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
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2003年
73.
MIXED SYSTEM AND COMPONENT LEVEL T-CAD FOR MICRO FABRICATION
机译:
用于微制造的混合系统和组分水平T-CAD
作者:
U. Hansen
;
C. Germer
;
S. Buettgenbach
;
H.J. Franke
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
74.
THEORETICAL ASPECTS CONCERNING THE CALCULUS POSSIBILITIES OF MAGNETIC FLUID CORE COILS
机译:
关于磁流体芯线圈的微积分可能性的理论方面
作者:
Nicolae Calin Popa
;
Ali Siblini
;
Luc Jorat
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
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2003年
75.
A STUDY OF ELECTRONIC INTERFACE FOR MEMS VARIABLE OPTICAL ATTENUATOR (VOA)
机译:
MEMS可变光衰减器(VOA)的电子界面研究
作者:
H. Cai
;
C. W. Chan
;
C. S. Thian
;
X. M. Zhang
;
C. Lu
;
A. Q. Liu
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
76.
Ensuring Reliability and Repeatability in LIGA Mold Insert Fabrication
机译:
确保LIGA模具插入制造中的可靠性和可重复性
作者:
J. Schulz
;
K. Bade
;
M. Guttmann
;
L. Hahn
;
A. Janssen
;
U. Koehler
;
P. Meyer
;
F. Winkler
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
77.
MODULAR PARAMETRIC FINITE ELEMENT MODELLING FOR RELIABILITY-STUDIES IN ELECTRONIC AND MEMS PACKAGING
机译:
电子和MEMS包装可靠性研究的模块化参数有限元建模
作者:
Bernhard Wunderle
;
Juergen Auersperg
;
Volker Grosser
;
Eberhard Kaulfersch
;
Olaf Wittier
;
Bernd Michel
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
78.
Parameter Identification and Macromodeling of Hysteresis Phenomena
机译:
滞后现象的参数识别和宏观调节
作者:
Dagmar Peters
;
Sven Rehfuss
;
Rainer Laur
;
Hans-Georg Brachtendorf
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
79.
DEVELOPMENT OF A 3D-CAD ADD-IN FOR TOLERANCE ANALYSIS AND SYNTHESIS IN MICRO SYSTEMS (μ-TOAST)
机译:
在微系统中开发3D-CAD加载项,用于微系统中的公差分析和合成(μ-吐司)
作者:
C. Germer
;
U. Hansen
;
H.-J. Franke
;
S. Buettgenbach
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
80.
A NOVEL SELF-SENSITIVE SFM FOR NONDESUTRUCTIVE MEASUREMENT OF TINY VERTICAL SURFACES WITH RESTRICTED ACCESS
机译:
一种新型自我敏感SFM,用于限制通路的微小垂直表面的非耐受测量
作者:
T. Kobayashi
;
X.C. Shan
;
Y. Murakoshi
;
R. Maeda
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
81.
P~+ SILICON RECESSED MICROMECHANICAL STRUCTURES FOR MEMS APPLICATIONS
机译:
P〜硅嵌入MEMS应用的微机械结构
作者:
Prem Pal
;
Suneet Tuli
;
Sudhir Chandra
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
82.
MANUFACTURING OF MICRO ELECTRODES USING ULTRA SONIC AIDED ELECTROCHEMICAL MACHINING
机译:
使用超声波辅助电化学加工制造微电极
作者:
FENG-TSAI WENG
;
CHEN-SIANG HSU
;
R.F. SHYU
;
C. T. HO
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
83.
EVALUATION OF PRINCIPAL CHARACTERISTICS OF CIRCULAR RESONATOR IN THIN FILM APPLICATIONS
机译:
薄膜应用中圆谐振器主要特性评价
作者:
S. Myllymaki
;
E. Ristolainen
;
P. Heino
;
A. Lehto
;
K. Varjonen
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
84.
FRACTURE BEHAVIOUR OF SINGLE CRYSTAL SILICON MICROSTRUCTURES
机译:
单晶硅微观结构的裂缝行为
作者:
F. Favalli Meroni
;
E. Mazza
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
85.
'Plug-up'-a new concept for fabricating SOI MEMS devices
机译:
“插件” - 制造SOI MEMS设备的新概念
作者:
Kiihamaki J.
;
Pekko P.
;
Kattelus H.
;
Sillanpaa T.
;
Mattila T.
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
关键词:
silicon-on-insulator;
elemental semiconductors;
micromechanical devices;
etching;
stiction;
SOI MEMS devices;
micromechanical devices;
silicon on insulator wafers;
stiction;
conductor metal endurance problems;
sacrificial etching;
hydrofluoric acid;
vacuum cavity;
plug-up concept;
Si;
86.
THE HIERARCHICAL HDL-BASED DESIGN OF AN INTEGRATED MEMS-CMOS OSCILLATOR
机译:
基于分层的基于HDL的集成MEMS-CMOS振荡器设计
作者:
Roberto Gaddi
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
87.
PARALLEL-BEAMS/LEVER ELECTROTHERMAL OUT-OF-PLANE ACTUATOR
机译:
平行梁/杠杆电热外平面致动器
作者:
S. Deladi
;
G. Krijnen
;
M.C. Elwenspoek
会议名称:
《Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS》
|
2003年
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