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International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference
International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference
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1.
An Investigation of Shelf Life on the Service Life of the DNS AS-2000 Double-side Brush Chamber Brushes
机译:
对DNS-2000双面刷室刷子使用寿命对保质期的调查
作者:
Mickey Koh Meng Fei
;
Neo Teck Leong
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
2.
Accurate 3-D Capacitance Test and Characterization of Dummy Metal Fills to Achieve Design for Manufacturability
机译:
精确的3-D电容测试和虚设金属填充的表征,以实现可制造性的设计
作者:
Keh-Jeng Chang
;
Yun-Chi Chiu
;
Eric Chang
;
David C.H. Lyu
;
Lumdo Chen
;
Ken Liou
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
3.
Effects of Ceria Slurry pH and Hersey Number on CMP of Silicon Dioxide
机译:
二氧化铈浆液pH和淋巴粥样数对二氧化硅CMP的影响
作者:
Jong-Heun Lim
;
Seong-Kyu Yun
;
Jae-Dong Lee
;
Bo Un Yoon
;
Changki Hong
;
HanKu Cho
;
Joo-Tae Moon
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
4.
'Particulate Flow Tribological Issues during the CMP of Nanostructures'
机译:
'纳米结构中CMP的颗粒状流动摩擦学问题'
作者:
C. Fred Higgs III
;
Elon Terrell
;
Jonathan Garcia
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
5.
EROSION CHARACTERIZATION AND PROCESS CONTROL IN COPPER CMP PROCESS
机译:
铜CMP工艺中的侵蚀特征及过程控制
作者:
Sangbong Lee
;
Jiamgtao Hu
;
Zhuan Liu
;
Chandra Saravanan
;
Rahul Korlahalli
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
6.
ADVANCED POST CMP CLEANERS FOR COPPER DAMASCENE PROCESSES
机译:
用于铜镶嵌工艺的高级POSC CMP清洁剂
作者:
Emil Kneer
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
7.
NOVEL LOW-ABRASIVE SLURRIES AND ABRASIVE-FREE SOLUTIONS FOR COPPER CMP
机译:
用于铜CMP的新型低磨料浆料和无磨料溶液
作者:
Irina Belov
;
Joo-Yun Kim
;
Timothy Moser
;
Keith Pierce
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
8.
OPTIMIZATION OF CMP PAD GROOVE ARRAYS FOR IMPROVED SLURRY TRANSPORT, WAFER PROFILE CORRECTION, AND DEFECTIVITY REDUCTION
机译:
改进浆料输送,晶片轮廓校正和缺陷减少CMP焊盘槽阵列的优化
作者:
Gregory P. Muldowney
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
9.
Characteristics of a new pad with micro-hole on the surface
机译:
表面上有微孔的新垫的特性
作者:
Ji Chul Yang
;
Dong Woo Kim
;
Jaeseok Kim
;
Sung Min Cheon
;
Joo Yeol Lee
;
Inha Park
;
Jae Deok Kim
;
Seon Ho Ryu
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
10.
Carbon Nanotube Vias for Multilevel Interconnects Using CMP Techniques
机译:
用于使用CMP技术的多级互连的碳纳米管通孔
作者:
Mizuhisa Nihei
;
Akio Kawabata
;
Shintaro Sato
;
Daiyu Kondo
;
Masahiro Horibe
;
Hiroki Shioya
;
Taisuke Iwai
;
Yuji Awano
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
11.
A PAD WEAR MODEL FOR CMP PROCESS OPTIMIZATION
机译:
CMP工艺优化的焊盘磨损模型
作者:
Tushar P. Merchant
;
John N. Zabasajja
;
Leonard J. Borucki
;
A. Scott Lawing
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
12.
A non-BTA based novel post CMP clean/holding solution
机译:
基于非BTA的新型柱CMP清洁/保持溶液
作者:
J. Zhao
;
D. Bundi
;
K. Cheemalapati
;
V. Duvvuru
;
Yuzhuo Li
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
13.
Cermet Ceramic Coating on Diamond Dresser for In-Situ Dressing of Chemical Mechanical Planarization
机译:
金刚石梳妆台的金属陶瓷涂层,用于原位敷料化学机械平面化
作者:
James C. Sung
;
Kevin Kan
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
关键词:
DLC;
cermet;
CMP;
coating;
14.
The Multi-Product Oxide CMP Mixing Process Control by Auto Feedback System
机译:
自动反馈系统的多产氧化物CMP混合过程控制
作者:
Yong Hung
;
Alan Su
;
Ming Cheng Yang
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
15.
CMP CONSUMABLES CHARACTERIZATION
机译:
CMP消耗品表征
作者:
Norm Gitis
;
Michael Vinogradov
;
Suresh Kuiry
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
16.
Spectral Imaging Technology for Fast Characterization of CMP Test Wafers
机译:
用于快速表征CMP测试晶片的光谱成像技术
作者:
Charles Chen
;
Scott Chalmers
;
Randall Geels
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
17.
Device Failure Mechanism through Particle Adhesion
机译:
通过颗粒粘附装置的器件失效机制
作者:
Gyung Su Cho
;
Hyo Sang Kim
;
Jin Kyu Lee
;
Jae-Deuk Jeong
;
Dae Young Kim
;
Yang Won Lee
;
Hwal Pyo Kim
;
Ho Seok Jeong
;
Hyun Woo Ha
;
Won Sik Yang
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
18.
In-Situ Acoustic Emission Monitoring of Surface Chemical Reactions for Copper CMP
机译:
铜CMP表面化学反应的原位声发射监测
作者:
J. Choi
;
D.E. Lee
;
D.A. Dornfeld
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
19.
Accurate Characterization of Flash Memory Cell Capacitances for Optimal Sub-100nm Embedded Flash Memory Process Design
机译:
精确表征闪存单元电容,可实现最佳亚100nm嵌入式闪存过程设计
作者:
Jimmy S. Wang
;
Keh-Jeng Chang
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
20.
Study on the degradation of TDDB Reliability for Cu/Low-k Integration Caused by Cu CMP Process
机译:
CU CMP工艺引起的Cu / Low-K集成的TDDB可靠性降解研究
作者:
Youhei Yamada
;
Nobuhiro Konishi
;
Shusuke Watanabe
;
Junji Noguchi
;
Tomoko Jimbo
;
Osamu Inoue
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
21.
A Method of Reducing the Effect of Heat on the Spindle Pressure Regulators in the Applied Materials Mirra Polisher
机译:
一种降低施加材料主轴压力调节器上的热量的方法,Mirla抛光机
作者:
Mickey Koh Meng Fei
;
Neo Teck Leong
;
Han Sang Hyun
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
22.
Design rules for CMP pad based on pad-characterization and its prototype fabrication using micro molding
机译:
基于PAD表征的CMP垫设计规则及其使用微型成型的原型制造
作者:
Sunghoon Lee
;
Hyoungjae Kim
;
David A. Dornfeld
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
23.
CMP Performance of NF_3-added SiO_2 film using two kinds of slurries
机译:
使用两种浆料的NF_3添加的SiO_2膜的CMP性能
作者:
Jea-Hong Kim
;
Hoon Lee
;
Hyeon Ju An
;
Yang-Han Yoon
;
Sang-Wook Park
;
Sung-Ki Park
;
Sung-Wook Park
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
24.
Chemical Analysis of Copper CMP Slurries before and after Polishing for Defect Reduction
机译:
抛光前后铜CMP浆料的化学分析,减少缺陷
作者:
Fadwa Odeh
;
Krishnayya Cheemalapati
;
Vivek R Duwuru
;
Deenesh K Bundi
;
Sameer Dhane
;
Yuzhuo Li
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
25.
Chemical Mechanical Polishing: An Enabling Technology for 3-D Memories
机译:
化学机械抛光:3-D存储器的启用技术
作者:
V. Dunton
;
S. Sivaram
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
26.
Design of diamond conditioner for preventing diamond pull out
机译:
防止钻石钻石调节剂的设计
作者:
Phil Kim
;
Elvis Jan
;
Y.J. You
;
Jack Tsay
;
J.F. Jiang
;
S.N. Peng
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
27.
Manipulation Effects in CMP
机译:
CMP中的操纵效应
作者:
Milind Kulkarni
;
Dedy Ng
;
Hong Liang
;
Jackie Johnson
;
Alex Zinovev
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
28.
Effect of Slurry Temperature and Flowrate on Material Removal in Chemical Mechanical Polishing Process
机译:
浆料温度和流量对化学机械抛光过程中材料去除的影响
作者:
Hyoungjae Kim
;
Haedo Jeong
;
Youngseok Jeong
;
Sunghoon Lee
;
Jihong Choi
;
Daeeun Lee
;
David Dornfeld
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
29.
EFFECT OF DIAMOND DISC CONDITIONER DESIGN AND KINEMATICS ON PROCESS HYDRODYNAMICS DURING COPPER CMP
机译:
钻石碟护发素设计和运动学对铜CMP过程流体动力学的影响
作者:
Ara Philipossian
;
Zhonglin Li
;
Hyosang Lee
;
Len Borucki
;
Ryozo Kikuma
;
Naoki Rikita
;
Kenji Nagasawa
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
30.
INSTANTANEOUS, HIGH RESOLUTION, IN-SITU IMAGING OF SLURRY FILM THICKNESS DURING CMP
机译:
CMP期间瞬时,高分辨率,原位成像浆料膜厚度
作者:
Caprice Gray
;
Daniel Apone
;
Chris Rogers
;
Vincent P. Manno
;
Chris Barns
;
Mansour Moinpour
;
Sriram Anjur
;
Ara Philipossian
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
31.
Chemical Inert Tungsten Particle in a Tungsten CMP Process
机译:
化学惰性钨颗粒在钨CMP工艺中
作者:
Lim Hua Whye
;
Andrew Tan
;
Ronnie Soh
;
Tea Choon Yong
;
Chai Kok Wei
;
Chua Chun Peng
;
Tan Aik Seng
;
Neo Teck Leong
;
Wu Feng Inn
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
32.
The Evolution of IC1000#8482; in CMP
机译:
CMP中IC1000™的演变
作者:
Drew Chambers
;
Heather Rayle
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
33.
Use of an Electrochemical Quartz Crystal Microbalance (EQCM) to Elucidate the Adsorption of Glycine and Hydrogen Peroxide on Copper Surface
机译:
使用电化学石英晶体微稳定(EQCM)以阐明铜表面上的甘氨酸和过氧化氢的吸附
作者:
Ling Wang
;
Fiona M. Doyle
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
34.
STI CMP SCRATCH REDUCTION BY SLURRY IMPROVEMENTS : Additive/Abrasive Control Optimization
机译:
STI CMP通过浆料改进减少:添加剂/磨料控制和优化
作者:
Jae-Hyun So
;
Dong-Jun Lee
;
Nam-Soo Kim
;
Kyung-Moon Kang
;
Sang-Moon Chun
;
Seung-Man Yang
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
35.
Precision Point-of-Use Blending for CMP and Post-CMP Cleaning Chemicals
机译:
CMP和CMP后清洗化学品的精确使用点混合
作者:
David J. Albrecht
;
Bill Paterson
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
36.
Recent Advances in the Development of Ceria-Based Slurries for STI and ILD Applications
机译:
基于Ceria的STI和ILD应用浆料开发的最新进展
作者:
Bob Her
;
David Merricks
;
Brian Santora
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
37.
Fujimi next generation tungsten CMP Slurry
机译:
富士岛下一代钨CMP浆料
作者:
Paul Lefevre
;
Kenji Sakai
;
Koji Ohno
;
Kazusei Tamai
;
Katsuyoshi Ina
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
38.
Polishing Performance of CeO_2 Base Slurry and Surfactant on STI Structure Wafers
机译:
STI结构晶片CEO_2基浆料和表面活性剂的抛光性能
作者:
SUN Pai-hsuan
;
LiaoTek-ken
;
CHEN Yu-chia
;
YUTu-hao
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
39.
Failure Analysis and Characterization Methods for Cu-CMP
机译:
Cu-CMP的故障分析与表征方法
作者:
S. Kordic
;
L.F.Tz. Kwakman
;
F. Lorut
;
K. Ly
;
M. de la Bardonnie
;
A. Berthoud
;
S. Petitdidier
;
O. Belmont
;
M. Rivoire
;
A. v.d. Goor
;
J. Farkas
;
J. v. Hassel
;
M. Zaleski
;
S. Courtas
;
K.E. Cooper
;
M. Broekaart
;
B. Smith
;
E. Richard
;
V. Audran
;
A. Guyot
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
40.
Flash Heating in Chemical-Mechanical Polishing
机译:
化学机械抛光中的闪蒸加热
作者:
L. Borucki
;
Z. Li
;
Y. Sampurno
;
J. Sorooshian
;
Y. Zhuang
;
A. Philipossian
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
41.
Friction Force Monitoring System in CMP Process
机译:
CMP过程中的摩擦力监测系统
作者:
Haedo Jeong
;
Hyoungjae Kim
;
Heondeok Seo
;
Boumyoung Park
;
Hyunseop Lee
;
Kihyun Park
;
Masaharu Kinoshita
;
Jaehong Park
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
42.
POLITEX#8482; PRIMA PAD: CONTINUOUS IMPROVEMENT ON INDUSTRY STANDARD MATERIAL
机译:
Politex™Prima Pad:持续改进行业标准材料
作者:
Kristina S. White
;
Nina G. Chechik
;
Henry T. Sanford-Crane
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
43.
Investigation of Ceria-Silica Interactions during STI Polishing
机译:
STI抛光过程中二氧化硅相互作用的研究
作者:
J. T. Abiade
;
S. Jung
;
S. Yeruva
;
R. K. Singh
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
44.
Analysis of particle flow during CMP process using PIV (particle image velocimetry)
机译:
使用PIV(粒子图像VEMOCIMETRY)的CMP过程中粒子流分析
作者:
Young-Ho Koh
;
Sanghee Shin
;
Munki Kim
;
Hoyoung Kim
;
Bo Un Yoon
;
Changki Hong
;
Hanku Cho
;
Joo-Tae Moon
;
Youngbin Yoon
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
45.
Wide area AFM with the Digital probing method for CMP process evaluation
机译:
宽面积AFM采用CMP过程评估的数字探测方法
作者:
Hirokazu Koyabu
;
Yukio Kembo
;
Sumio Hosaka
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
46.
Advancements in Post-Copper CMP Cleaning Solutions
机译:
铜后CMP清洁解决方案的进步
作者:
Cass Shang
;
Don Frey
;
David Maloney
;
K. Matsumoto
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
47.
Pad Conditioning and Textural Effects in Chemical Mechanical Polishing
机译:
焊盘调节和化学机械抛光的纹理效果
作者:
A. Scott Lawing
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
48.
Dielectric and Copper CMP - the Evolution of Integrated Process Control and Solutions Down to 65nm and below
机译:
介电和铜CMP - 综合过程控制和溶液的演变为低至65nm及以下
作者:
Moshe Finarov
;
Avion Ger
;
Giora Dishon
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
49.
COMPETETIVE SURFACE ADSORPTION OF KEY CHEMICALS ON ABRASIVE PARTICLES IN COPPER CMP SLURRY
机译:
铜CMP浆料中磨料颗粒的竞争性表面吸附
作者:
Suresh kumar Govindaswamy
;
Fadwa Odeh
;
Sameer Dhane
;
Yuzhuo Li
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
50.
A Novel Rotary Pad Material for Improved Lifetime in Cu CMP
机译:
一种新型旋转垫材料,用于改善Cu CMP的寿命
作者:
David Lamb
;
Charles Forrestal
;
Keith Pierce
;
Joseph Cianciolo
;
Thomas Dunn
;
Collin Galloway
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
51.
Effects of Abrasive Size and Surfactant Concentration in Ceria Slurry for Shallow Trench Isolation CMP
机译:
浅沟槽隔离CMP二氧化铈浆料中磨料尺寸和表面活性剂浓度的影响
作者:
Hyung-Soon Park
;
Jong-Goo Jung
;
Jum-Yong Park
;
Jong-Han Shin
;
Cheol-Hwi Ryu
;
Hyun-Chul Sohn
;
Hyun-Goo Kang
;
Takeo Katho
;
Jae-Gun Park
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
52.
Innovation in Traditional CMP Applications
机译:
传统CMP应用中的创新
作者:
Paul Feeney
;
Robert Vacassy
;
Alicia Walters
;
Sriram Anjur
;
Tina Dear
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
53.
Filled Polyurethane Pad for Chemical Mechanical Polishing
机译:
用于化学机械抛光的填充聚氨酯垫
作者:
Guangwei Wu
;
Pepito Galvez
;
Steve Kirtley
;
Tom West
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
54.
A STUDY ON THE CUTTING PHENOMENA OF THE PAD USED IN CMP PROCESS BY SINGLE DIAMOND GRIT
机译:
单金刚石砂砾中CMP工艺中使用的垫切割现象的研究
作者:
Chien-Chung Teng
;
Yunn-Shiuan Liao
;
Hon-Wen Chou
;
James C. Sung
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
关键词:
single diamond grit cutting;
normalized uphill ratio (NUR);
CMP pad conditioning;
55.
Effect of Barrier Slurry Properties on Post-CMP Cleaning Efficacy
机译:
阻挡浆性能对CMP后清洗功效的影响
作者:
D. Peters
;
K. Bartosh
;
C. Watts
;
C. Tran
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
56.
Direct Wafer Polishing with 5 nm Diamond
机译:
直接晶圆用5 nm钻石抛光
作者:
James C. Sung
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
关键词:
nanom diamond;
CMP;
ULSI;
wafer polishing;
moore's law;
57.
FUMED CERIA FOR USE IN ILD AND STI CMP
机译:
用于ILD和STI CMP的熏蒸的二氧化铈
作者:
M. Kroell
;
W. Lortz
;
R. Brandes
;
A. Philipossian
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
58.
THE EFFECT OF PAD TOPOGRAPHY ON SURFACE NON-UNIFORMITY IN COPPER CMP
机译:
垫地形对铜CMP表面不均匀性的影响
作者:
Kyungyoon Noh
;
Krzysztof Kopanski
;
Nannaji Saka
;
Jung-Hoon Chun
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
59.
CMP PROCESS AND CONSUMABLES EVALUATION WITH PADPROBE#8482;
机译:
使用Padprobe™进行CMP工艺和耗材评估
作者:
Sharath Hosali
;
Eric Busch
;
Michael Vinogradov
;
Norm Gitis
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
60.
PiezoChuck Technology for improved CMP Planarisation Result
机译:
PieoChuck技术,改进CMP平面效果
作者:
Veikko Galazky
;
Christian-Toralf Weber
;
Juergen Weiser
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
61.
CHARACTERIZATION OF A COPPER CMP SLURRY
机译:
铜CMP浆料的表征
作者:
Rakesh K. Singh
;
Chintan Patel
;
Benjamin R. Roberts
;
Richard Viscomi
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
62.
MEASUREMENT AND CONTROL OF SLURRY FILM THICKNESS AND WAFER SURFACE TEMPERATURE IN CMP
机译:
CMP中浆料膜厚度和晶片表面温度的测量和控制
作者:
Gregory P. Muldowney
;
Jeffrey J. Hendron
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
63.
Process Development of a Hybrid Fixed Abrasive STI CMP for Logic Applications at 65nm Technology Node
机译:
65NM技术节点的逻辑应用的混合固定磨料STI CMP的过程开发
作者:
T. C. Tsai
;
Nuno Chen
;
S. K. Chu
;
C. H. Chen
;
K.G Yang
;
C.Y. Lee
;
Climbing Huang
;
S. F. Tzou
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
64.
Integration of CMP into a 3-D Memory Process
机译:
将CMP集成到3-D内存过程中
作者:
Vance Dunton
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
65.
Shear Force Study of Low-k/Cu CMP for 65nm Generation and Beyond
机译:
低k / cu cmp的剪切力研究65nm代或超出
作者:
L. G Chen
;
H. H. Lu
;
W. C. Chiou
;
Y. H. Chen
;
S. M. Jeng
;
S. M. Jang
;
C. H. Yu
;
M. S. Liang
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
66.
STRESS-FREE COPPER PLANARIZATION USING A MODIFIED ELECTROCHEMICAL SYSTEM
机译:
使用改性电化学系统无应力铜平坦化
作者:
Jinshan Huo
;
James McAndrew
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
67.
Copper Removal Rate Control in Chemical Mechanical Polishing of Barrier Materials
机译:
屏障材料化学机械抛光中的铜去除率控制
作者:
Zhendong Liu
;
Rob Schmidt
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
68.
Development of a New Tungsten Polishing Pad Utilizing Outsource CMP Capabilities
机译:
开发新的钨抛光垫利用外包CMP功能
作者:
Robert L. Rhoades
;
John Bare
;
Anthony J. Clark
;
Edward Atkinson
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
69.
Experimental and Modeling Study of Submicron Particle Removal from Deep Trenches
机译:
深沟亚微米粒子去除亚微米粒子的实验和建模研究
作者:
K. Bakhtari
;
R. O. Guldiken
;
A. A. Busnaina
;
J.G. Park
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
70.
Effect of Hydrogen Peroxide (H_2O_2) on Frictional and Thermal Characteristics during Cu CMP
机译:
过氧化氢(H_2O_2)对CU CMP期间摩擦和热特性的影响
作者:
Dae-Hong Eom
;
Jin-Goo Park
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
71.
Challenges of Implementing New Slurry Chemistries in High Volume Manufacturing
机译:
在大批量生产中实施新浆化化学品的挑战
作者:
Brook Ferney
;
Satish Narayanan
;
Jonathan Thibado
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
72.
USE OF SEGMENTED ALGORITHM TO IMPROVE ENDPOINT REPEATABILITY FOR COPPER CMP
机译:
使用分段算法来提高铜CMP的终点重复性
作者:
Ron Carpio
;
Ed LaBelle
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
73.
A STUDY OF A CENTIPEDE PAD DRESSER WITH IDIVIDUALLY CONTROLLABLE LEVELING OF SINGLE DIAMOND GRITS IN BREAK-IN PROCESS
机译:
蜈蚣垫梳妆台,在突破过程中具有单独控制的单个钻石粗砂的单独控制
作者:
Y. L. Pai
;
Chien-Chung Teng
;
Ming-Hsin Chan
;
Shih-Chung Huang
;
James C. Sung
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
74.
Break-in pad surface analysis with FT-IR and Raman scattering spectroscopy
机译:
用FT-IR和拉曼散射光谱分析垫表面分析
作者:
Takashi Fujita
;
Minako Ishikura
;
Naoko Kawai
;
Osamu Kinoshita
;
Yoshitaka Morioka
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
75.
Copper Surface Roughness Management for Optimal Copper Chemical- Mechanical Polishing Performance in 65nm Technology Node and beyond
机译:
铜表面粗糙度管理在65nm技术节点及超出65nm技术节点中最佳铜化学机械抛光性能
作者:
Chia-Lin Hsu
;
Wen-Chieh Su
;
Chien-Chung Huang
;
Qianqiu (Christine) Ye
;
Terence Thomas
;
Ray Lavoie
;
Chin-Feng Dai
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
76.
Advanced Barrier Slurries for 65 nm and 45 nm Technology nodes
机译:
高级屏障浆料65 nm和45 nm技术节点
作者:
Ajoy Zutshi
;
Kevin Oka
;
Haruki Nojo
;
Fadi Coder
;
Quamrul Arefeen
;
Junaid Siddiqui
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
77.
Electro-chemical Mechanical Planarization and its Evaluation on BEOL with 65nm Node Dimensions
机译:
具有65nm节点尺寸的BEOL电气化学机械平面化及其评价
作者:
A.Sakamoto
;
L. Economikos
;
P. Ong
;
M. Naujok
;
Wei-tsu Tseng
;
Y. Moon
;
J. Salfelder
;
A. Duboust
;
T.Nogami
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
78.
A Theoretical Study on the Relationship Between Wafer Surface Pressure and Wafer Backside Loading in CMP
机译:
CMP中晶片表面压力与晶片背面加载关系的理论研究
作者:
GUANGHUI FU
;
ABHIJIT CHANDRA
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
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2005年
79.
Applications of Full-Chip CMP Modeling: Copper, STI, and Beyond
机译:
全芯片CMP造型的应用:铜,STI及以外
作者:
Taber Smith
;
David White
;
Robert Moore
;
Brian Lee
;
Aaron Gower-Hall
;
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P
会议名称:
《International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》
|
2005年
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