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International electronics packaging conference
International electronics packaging conference
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1.
Thermal Analysis of Thin Quad Heat Sperader (TQHS) Package
机译:
薄Quad热口味(TQHS)包装的热分析
作者:
Zafer S. Kutlu
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
2.
Three Dimensional Modeling of MQUAD Packages at 100 MHz
机译:
100 MHz仓库包的三维建模
作者:
F. Nusseibeh
;
S. Ahderom
;
D. Parent
;
M. Gokhale
;
F. Jain
;
Peter Robinson
;
Deepak Mahulikar
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
3.
Finite Element Anlaysis of Bonding Wires in Plastic Pin Grid Array (PPGA) Packages
机译:
塑料销栅格阵列(BGA)封装中粘合线的有限元分析
作者:
Zafer S. Kutlu
;
Atila Mertol
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
4.
Conformal Polymer Film Protects Circuits, Stabilizes Solder Joints
机译:
保形聚合物膜保护电路,稳定焊点
作者:
Mike Flaherty
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
5.
A Design Methodology fo the interconnected Mesh Power System (IMPS) MCM Technology
机译:
互连网格电力系统(IMPS)MCM技术的设计方法
作者:
James Patrick Parkerson
;
Leocnard W. Schaper
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
6.
Packaging for Future Fiber-In-the-Loop Electronics
机译:
包装未来的纤维环电子设备
作者:
Edward A. Morrell
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
7.
Pbga and MQFP: A Thermal Performance Comparison
机译:
PBGA和MQFP:热性能比较
作者:
Ahmad Hamzehdoost
;
Thomas Dockery
;
Florence Wong
;
Chin Huang
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
8.
Thermal Modeling Using A CFD Tool
机译:
使用CFD工具进行热建模
作者:
Warren W. Porter
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
9.
Ball Grid Array Type Package by Using of New Encapsulation Method
机译:
通过使用新的封装方法,滚珠网格阵列类型包
作者:
T. Kawahara
;
J. Kasai
;
M. Osawa
;
H. Ishiguro
;
Y. Kato
;
Y. Sakurai
;
S. Nakaseko
;
T. Hoszumi
;
Fujitsu Limited
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
10.
Implementation of a Chemical Wafeb Bumping Process
机译:
实施化学品WafeB碰撞过程
作者:
A. Ostmann
;
J. Kloeser
;
H. Reichl
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
11.
Solder Ball Attach Processing for Metal BGA's
机译:
金属BGA的焊球加工加工
作者:
S. Tostado
;
P. Hoffman
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
12.
Bending and Delamination in Surface Mount Packages
机译:
表面贴装包装中的弯曲和分层
作者:
Ahmad Hamzehdoost
;
Sang S. Lee
;
Laurene Yip
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
13.
A New Parameter Extraction Technique For Developing Equivalent Circuit Models of Coupled Interconnects
机译:
一种新的参数提取技术,用于开发耦合互连等效电路模型
作者:
Hong You
;
Chune-Sin Yeh
;
Bhaskar Gadepally
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
14.
High Efficient Compact Air Cooled Heat Sink By Yuval Bromberg, DR. Alex Gurevich, Ilya Khurin
机译:
高效的紧凑空气冷却散热器由Yuval Bromberg,Dr。亚历克斯Gurevich,Ilya Khurin
作者:
A. Bromberg
;
Co. Ltd
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
15.
Processes and Materials for High Density MCM-L Substrates
机译:
高密度MCM-L基材的工艺和材料
作者:
Janet Poetzinger
;
Grad Gremban
;
Steve Luethje
;
Rick Booth
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
16.
VIA/PAK~TM BGA: A New Surface-Mount Technology For Microwave Packaging
机译:
VIA / PAK〜TM BGA:用于微波包装的新型表面贴装技术
作者:
M.P.R. Panicker
;
J.M. Hernandez
;
R.T. Griffin
;
M. Sokol
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
17.
Comparative Thermal Evaluations of Small Surface Mount Flat Packs
机译:
小型表面安装平包的比较热评价
作者:
H. Shaukatullah
;
Steven J. Diffenderfer
;
Edward G. Flynn
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
18.
Reliability of Low Cost Copper Heat Spreader Pin Grid Array Ceramic Packages
机译:
低成本铜散热器销网格阵列陶瓷包装的可靠性
作者:
Angelo Villani
;
Shih C. Hsu
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
19.
A New Generation Equipment Practice for Telecom Access Network Electronics
机译:
电信接入网络电子产品的新一代设备实践
作者:
David A. Horsma
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
20.
Voiding in BGA
机译:
在BGA中排出
作者:
Wanda B.OHara
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
21.
Recent Technology Breakthroughs Achieved With the New SuperBGA Package
机译:
最近的技术突破通过新的SuperBGA包实现
作者:
Robert Marrs
;
ROnald Molnar
;
Brain Lynch
;
Paul Mescher
;
Gil Olachea
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
22.
Electrical Characterization of a Tape Ball Grid Array Package
机译:
磁带球栅格阵列包装的电学特性
作者:
Paul Harvey
;
Alan Kinningham
;
Chris Schmolze
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
23.
Development of a Tab (TCP) Ball Grid Array Package
机译:
开发标签(TCP)球网格阵列包装
作者:
J. Ewanich
;
H. Taguchi
;
M. Kobayashi
;
N. Oie
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
24.
Connector Design for Hot Pluggability, Power and Signal
机译:
热插拔连接器设计,电源和信号
作者:
Robert G. Foley
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
25.
Micro BGA On Flex Circuits
机译:
柔性电路上的微bga
作者:
Dominique K. Numakura
;
K.K. Du Pont
;
Kozo Matsuo
;
Masanori Mizoguchi
;
Kang Hsu
;
Macushla Chen
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
26.
Dark Ceramic for Flip Chip Applications
机译:
倒装芯片应用的黑暗陶瓷
作者:
Raj N. Master
;
Edward R. Moszczynski
;
Douglas J. Watson
;
Gregory B. Martin
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
27.
Multilayer Tin-Silver Composite Solders Deposited In High Vacuum
机译:
多层锡银复合焊料沉积在高真空中
作者:
Yi-Chia Chen
;
Chin C. Lee
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
28.
Using Thin Film Metallurgy in a Ceramic Quad Flat Pack to Advance Wire BOnd Packaging Technology
机译:
在陶瓷四边形扁平包装中使用薄膜冶金以推进钢丝粘合包装技术
作者:
Mary Ellen Williams
;
Dr. Barrie Campbell
;
Steve DIffenderfer
;
Wayne Storr
;
Mohamad Belazzouz
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
29.
The Packageing of Optical Network Units-A New Paradigm of the Topological Tyranny of the PCB
机译:
光网络单元的包装 - 一种新的PCB拓扑暴政的新范式
作者:
Donald K. Wilson
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
30.
CARD Effects on Forced Convection Cooling of Ball Grid Array Sram Modules
机译:
用于球栅阵列SRAM模块强制对流冷却的卡效应
作者:
R.J. Stutzman
;
S.B. Sathe
;
S.J. Kosteva
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
31.
Very Small Peripheral Array
机译:
非常小的外围阵列
作者:
Joseph M. Mosley
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
32.
Flip Chip Interconnect A Versatile Known Good Die Technology
机译:
倒装芯片互连多功能已知的好模具技术
作者:
Richard W. Chrusciel
;
Peter Delivorias
;
Ken Rispoli
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
33.
Thermal Performance of Plastic Ball Grid Array Packages for Next Generation Fsram Devices
机译:
下一代FSRAM设备的塑料球栅阵列套件的热性能
作者:
Bennett Joiner
;
Shailesh Mulgaonker
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
34.
A Crosstalk Testing Technique for Digital PBA Using Low Level Pulse Signals
机译:
使用低电平脉冲信号的数字PBA串扰测试技术
作者:
Kim Sung-Chul
;
Song Kyu-Sop
;
Park Joong-Moo
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
35.
Multi-Layer Teflon Circuits for RF Applications
机译:
用于RF应用的多层Teflon电路
作者:
Phil M. Huang
;
David A. Jandzinski
;
John W. Stafford
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
36.
Electrical Characterization of Enhanced Plastic Ball Grid Arrays (E-PBGAs) with Flip Chip and Wirebond Chip-to-Substrate Interconnections
机译:
具有倒装芯片和线路芯片到基板互连的增强型塑料球栅格阵列(E-PBGA)的电气表征
作者:
Tai-Yu Chou
;
Pochang Hsu
;
Sada Patil
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
37.
A Different Approach to Electrically Conductive Adhesive Films
机译:
导电粘合膜的不同方法
作者:
David R. King
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
38.
Metal Matrix Composites For Single Chip and Multichip Microprocessor Packaging
机译:
单芯片和多芯片微处理器包装的金属矩阵复合材料
作者:
Bruce E. Novich
;
Richard W. Adams
;
Kevin P. Fennessy
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
39.
Leadframe Treatment To Prevent Delamination in Plastic Packages
机译:
引线框架处理,以防止塑料包装中的分层
作者:
Arvind Parthasarathi
;
Deepak Mahulikar
;
Abid Khan
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
40.
High Performance Microelectronic Components on Low Cost Beryllia Tape Substrates
机译:
低成本铍胶带基板上的高性能微电子元件
作者:
Juan L. Sepulveda
;
David E. Jech
;
Paul Danner
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
41.
High-Speed Signal Transmission Evaluation for A Multi-Interface Pack System
机译:
多接口包系统的高速信号传输评估
作者:
Masato Nakamura
;
Nobuaki Sugiura
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
42.
Thermal Simulation to Analyze Design Features of Plastic Quad Flat Packages
机译:
热仿真分析塑料四边形套件的设计特征
作者:
Greg Ridsdale
;
Bennett Joiner
;
Jerry Bigler
;
Victor Torres
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
43.
Intelligent Chip Interconnection Technology Selection
机译:
智能芯片互连技术选择
作者:
Phil Spletter
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
44.
Design Constraints and Optimization for Multilayer Laminated Ceramic-An 3D FEM Approach
机译:
多层层压陶瓷 - 3D FEM方法的设计约束与优化
作者:
Frank F.II Wu
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
45.
Aluminum/Silicon Carbide (AISiC) Metal Matrix Composites for Advanced Packaging Applications
机译:
用于高级包装应用的铝制/碳化硅(助线)金属基质复合材料
作者:
Bruce E. Novich
;
Richard W. Adams
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
46.
Novel Interconnect Approach to High Speed Data Transmission
机译:
高速数据传输的新型互连方法
作者:
Tom Cohen
;
Fabrizio Zanella
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
47.
Thermal Cycling Evaluation of High Performance GaAs Carrier Components
机译:
高性能GaAs载体组分的热循环评估
作者:
Wray Johnson
;
Steve Nelson
;
Jim Higdon
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
48.
Thermal Performance of Interface Material inMicroelectronics Packaging Applications
机译:
界面材料的热性能inmicroelectronics包装应用
作者:
Malcolm Early
;
Seri Lee
;
Mark Pellilo
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
49.
Validation of Thermal Models for Electronic Components
机译:
电子元件热模型验证
作者:
W. Temmerman
;
W. Nelemans
;
T. Goossens
;
E. Lauwers
;
C. Lacaze
;
P. Zemlianoy
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
50.
304 Microcool~TM
机译:
304微电汇〜TM
作者:
Keith Nelson
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
51.
Designing Cellsites for Digital Cellular
机译:
设计数字蜂窝的细胞
作者:
Peter J. Morgan
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
52.
Thermal Characterization of BGA Packages
机译:
BGA包装的热表征
作者:
Phillip Celaya
;
Ari Chandra
;
Dave Billings
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
53.
Substrate Attach Design Guidelines for Bonding Alumina to Aluminum
机译:
基板附着设计指南,用于将氧化铝粘合到铝制中
作者:
Ted Trembinski
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
54.
Copper Impregnated Carbon Composites for Thermal Management Applications
机译:
用于热管理应用的铜浸渍碳复合材料
作者:
Wei Shih
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
55.
Reliability Testing of an Advanced Sealed Packaging System for outdoor Electronics
机译:
室外电子先进密封包装系统的可靠性测试
作者:
Peter van Konynenburg
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
56.
Impact of Proximal Heat Sources on the Junction Temperature
机译:
近端热源对结温的影响
作者:
Ahmad Hamzehdoost
;
Florence Wong
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
57.
MCM-L Cost Reduction Strategies at Sheldahl
机译:
Sheldahl的MCM-L成本降低策略
作者:
Adam Singer Jeff Dieffenbach
;
Larry Lemke
;
Glenn Gengel
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
58.
Electrical Performance of Pbga as Compared to Mqfp in High Frequency Applications
机译:
与高频应用中的MQFP相比,PBGA的电气性能
作者:
C.C. Huang
;
Florence Wong
;
Daniel Kim
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
59.
Telecom System Packaging for Line Protection and Multi-Interface Implementation
机译:
电信系统包装线路保护和多接口实现
作者:
Nobuaki Sugiura
;
Katsumi Kaizu
;
Masato Nakamura
;
Tohru Kishimoto
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
60.
A Comparision of Flip Chip Technology With Chip Size Packages
机译:
芯片尺寸包装的倒装芯片技术比较
作者:
J. Simon
;
M. Toepper
;
H. Reichl
;
G. Chmiel
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
61.
Design Optimization for C4 Bare Die Burn-In and Test Carrier/Socket Assembly
机译:
C4裸芯片烧坏和测试载体/插座组件的设计优化
作者:
Gary K. Mui
;
Chao-pin Yeh
;
Bob Million
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
62.
A Novel Process for High Reliability Non-Hermetic Packaging
机译:
高可靠性非密封包装的新工艺
作者:
James J. Licari
;
Avan Teco
;
Helen Congleton
;
Stanley Stuhlbarg
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
关键词:
high reliability circuits;
non-hermetic packaging;
organic encapsulants;
moisture protection;
dual protective coatings;
63.
Parametric Finite Element Analysis of Flip Chip On Board Reliability
机译:
倒档芯片可靠性的参数有限元分析
作者:
Chao-pin Yeh
;
Wen X. Zhou
;
Andrew Skipor
;
Karl Wyatt
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
64.
Electrical and Thermal Performance Characterization for the Bottom Leaded Plastic (BLP) Package
机译:
底部引线塑料(BLP)封装的电气和热性能表征
作者:
Young-Gon Kim
;
Teck-Gyu Kang
;
Byong-SU Seol
;
Gyun-Yong Cho
;
Ki-Bon Cha
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
65.
Use of Stereo Lithography for Measuring The Pressure Drop in Air Cooled Avionics
机译:
立体声光刻测量空气冷却航道中的压降
作者:
Christian L. Belady
;
Jeff Kinzer
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
66.
CTAB-A New Package Solution to An Increasingly Frequent Problem
机译:
CTAB-A越来越多的问题的新包解决方案
作者:
Bill Davies
;
Richard Kubin
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
67.
Modeling, Simulation, and Measurement of Transmission Line Assemblies for System Interconnect
机译:
用于系统互连传输线组件的建模,仿真和测量
作者:
F.G. Hart
;
B.A. Kinningham
;
R.T. Smith
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
68.
Application for Ultra-High Thermal COnductivity Graphite Fibers
机译:
用于超高导热性石墨纤维的应用
作者:
Thomas F. Fleming
;
C.D. Levan
;
William C. Riley
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
69.
Manufacturability of Thin Film Redistribution Layers Using Polyimide-Based Dielectric
机译:
基于聚酰亚胺电介质的薄膜再分配层的可制造性
作者:
Joanne M. Gaudette
;
Agnes M. Palka
;
Vincent J. Sciukas
;
Herbert J. Neuhaus
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
70.
Ceramic Electronic Substrates Move Into Three Dimensions
机译:
陶瓷电子基板进入三维
作者:
K.J. Lodge
;
N.E. Oliver
;
R.C. Twiney
;
J. Woodward
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
71.
Test Methodologies for Characterization of Die Bond Adhesives for Non-Hermetic Packaging
机译:
用于非密封包装模具粘合剂表征的试验方法
作者:
Richard Warren
;
Deborah Derfelt
;
Carl E. Hoge
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
72.
Shell and GEL BGA Packaging of TTT mu-Interconnect Multichip Modules
机译:
TT&T MU互连多芯片模块的壳牌和凝胶BGA包装
作者:
T.D. Dudderar
;
Y. Degani
;
B.J. Han
;
V.R. Raju
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
73.
An Investigation of the Relationship Between Packaging Density and Effective Thermal Conductivity in Laminated Printed Circuit Boards
机译:
叠层印刷电路板包装密度与有效导热系之间关系的研究
作者:
P. Teertstra
;
J.R. Culham
;
M.M. Yovanovich
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
74.
Design COnsiderations for a Reliable Low Cost Tape Ball Grid Array Package
机译:
可靠的低成本磁带球网格阵列包装设计考虑因素
作者:
R.D. Schueller
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
75.
Relative COmparision of Technology Leverage in Ceramic Ball and Column Grid Arrays in Electronic Packaging Applications
机译:
电子包装应用中陶瓷球和柱栅阵列中技术杠杆的相对比较
作者:
Ron Malfatt
;
Thomas Caulfield
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
76.
Fine Pitch Wire Bonding Devel Opment for Pbga Packages
机译:
用于BGA封装的细螺距线键合开发
作者:
William K. Shu
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
77.
IBM Pbga and PPGA Cavity Down Chip Carrier Reliability Data
机译:
IBM PBGA和PPGA腔下芯片载体可靠性数据
作者:
Anne Quinn
;
Patrick Zippetelli
;
Ross Havens
;
Steve Kosteva
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
78.
Updated Cost/Density Analysis of Interconnections
机译:
更新互连的成本/密度分析
作者:
George Messner
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
79.
BGA and CGA Solder Attachments: Results of Low-Acceleration Reliability Tests and Analaysis
机译:
BGA和BGA焊接附件:低加速度可靠性测试的结果和分析
作者:
Werner Engelmaier
会议名称:
《International electronics packaging conference》
|
1995年
80.
Packaging Capability Analysis for Thermal Underfill
机译:
热填充物的包装能力分析
作者:
Roman Katchmar
;
David Sloane
会议名称:
《International electronics packaging conference》
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1995年
关键词:
thermal;
underfill;
solder joint reliability;
capability;
mechanical modeling;
thermal stability;
adhesive;
silicones;
manufacturability;
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