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Pacific Rim/ASME international intersociety electronic & photonic packaging conference

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1.Packaging Technologies for Optoelectronic Devices

机译：用于光电器件的包装技术
- 作者：Fuminori Ishitsuka;American Society of Mechanical Engineers
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
2.Mechatronics in Storage Technology: A Case Study of Direct Storage Devices

机译：存储技术中的机电一体化：直接存储设备的案例研究
- 作者：Rishi Kant;American Society of Mechanical Engineers
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
3.Challenges in ECAD tool integration for Digital and RF Packages

机译：数字和射频包装ECAD工具集成的挑战
- 作者：Madhavan Swaminathan;American Society of Mechanical Engineers
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
4.Strategies for Optimization of Electronic Package Designs and Manufacturing Processes

机译：优化电子包装设计和制造过程的策略
- 作者：Ganesh Subbarayan;Roop L. Mahajan;American Society of Mechanical Engineers
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
5.Polymers, packaging, and optical waveguides

机译：聚合物，包装和光波导
- 作者：A. R. Mickelson
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
6.Dynamic Response of Microelectronics and Photonics Systems to Shocks and Vibrations

机译：微电子和光子系统对冲击和振动的动态响应
- 作者：E. Suhir;Bell Laboratories;Lucent Technologies;American Society of Mechanical Engineers
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
7.Research Challenges and Directions in the Next-Generation Packaging From the Telecommunications Perspective

机译：从电信角度的下一代包装中的研究挑战和方向
- 作者：John M. Robertson;American Society of Mechanical Engineers
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
8.Air-Cooled Heat Sinks-Trends and Future Dierections

机译：风冷的散热器 - 趋势和未来的方向
- 作者：Avram Bar-Cohen;American Society of Mechanical Engineers
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
9.Polymeric Materials for Optoelectronic Devices

机译：用于光电器件的聚合物材料
- 作者：Jerome D. Swalen;American Society of Mechanical Engineers
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
10.Recent Adnances in Passive Immersion Cooling of High Power Devices

机译：高功率器件被动浸没冷却的最新进展
- 作者：Avram Bar-Cohen;American Society of Mechanical Engineers
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
11.Multi-tap Electro-optic Waveguide Interconnects for Module-Level Packaging

机译：用于模块级包装的多击电光波导互连
- 作者：Rick Lytel;American Society of Mechanical Engineers
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
12.Deformation behavior of two lead-free solders

机译：两个无铅焊料的变形行为
- 作者：Richard W. Neu;Robert S. Whitelaw;Daniel T. Scott
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
13.Radiation from printed circuits

机译：来自印刷电路的辐射
- 作者：Tapan K. Sarkar
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
14.A paradigm shift: the emerging role of professional societies in developing microelectronics and photonics packaging technology

机译：范式转变：专业社会在开发微电子和光子包装技术方面的新兴作用
- 作者：Ralph W. Wyndrum Jr.
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
15.Electrical issues in packaging RF components for portable wireless applications

机译：用于便携式无线应用的封装RF组件中的电气问题
- 作者：Robert C. Frye
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
16.Thermal management of sealed electronic enclosures using synthetic technology

机译：用合成技术热管理密封电子外壳
- 作者：Angela L. Minichiello;James G. Hartley;Ari Glezer;William Z. Black
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
17.Photoelastic property of gallium arsenide crystal

机译：砷化镓水晶的光弹性
- 作者：Kenji Gomi;Yasushi Niitsu
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
18.MEMS packaging/interconnects challenges and opportunities

机译：MEMS包装/互连挑战和机会
- 作者：Robert Mehalso;Robert Warrington
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
19.A dry etch fabrication process for microelectromechanical devices using silicon nitride sacrificial layers

机译：一种使用氮化硅牺牲层的微机电装置的干蚀刻制造工艺
- 作者：Mark J. Mescher;Michael L. Reed;T. E. Schlesinger
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
20.The evaluation of photosensitive polyimide for high performance stress buffer applications

机译：高性能应力缓冲应用的光敏聚酰亚胺评价
- 作者：Edward Prack;Ziep Tran;Craig Franklin;Steve Tanner;Dan O. Murray
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
21.High performance underfills for low-cost flip-chip applications

机译：低成本倒装芯片应用的高性能底部填充
- 作者：C. P. Wong;S. Shi;G. Jefferson
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
22.Failure mode excitation technique in package reliability evaluation

机译：包装可靠性评估中的故障模式励磁技术
- 作者：Chee-kiang Yew;Key-kit Tan;Jeffrey Toh;Ji-cheng Yang;John Pang;Wei Zhou;Kar-woei Tan
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
23.A perspective on the intrinsic and practical limits of cooling technology for future computer products -- from laptops to superservers

机译：对未来计算机产品冷却技术的内在和实际限制的视角 - 从笔记本电脑到Superservers
- 作者：Richard C. Chu
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
24.A parallel approach for electrothermal analysis of power electronics devices

机译：电力电子设备电热分析的平行方法
- 作者：Adam Skorek
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
25.Failure Mode Excitation echnique in Package Reliability Evaluation

机译：封装可靠性评估中的故障模式激励echnique
- 作者：Chee-kiang;Yew;Kay-kit Tan;Jeffrey Toh;Ji-cheng Yang;American Society of Mechanical Engineers
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
26.Packaging characteristics of preplated palladium leadframe

机译：镀膜钯引线框架的包装特性
- 作者：Mitsuo Mori;Toshio Tani;Masaaki Kurihara;Takeo Uno;Takafumi Morikawa
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
27.Packaging technology in Japan -- now and future

机译：日本包装技术 - 现在和未来
- 作者：Yoichi Hiruta
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
28.Ultra fine pitch vertical interconnection sheet: an alternative to fusible bump flip-chip technology in dense interconnection application

机译：超细俯仰垂直互连片：密集互连应用中的可熔凹槽倒装芯片技术的替代方案
- 作者：Patrice Caillat;G. Nicolas;C. Massit
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
29.Thermal resistance improvement utilizing a PWB for a thin AlN BGA package with no cooling fin

机译：利用PWB的热阻改善薄ALN BGA封装，没有冷却翅片
- 作者：Nobuo Iwase;Keiichi Yano;Hironori Asai;Jun Monma;Koji Yamakawa;Takaaki Yasumoto;Minoru Mukai
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
30.A practical electronic package for multi-wavelength optical amplifiers

机译：用于多波长光学放大器的实用电子包装
- 作者：Jeffrey A. DeMeritt;Peter G. Wigley
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
31.Novel anisotropic conductive films with area-arrayed conducting particles

机译：具有面部阵列传导粒子的新型各向异性导电膜
- 作者：Yasushi Gotoh;Itsuo Watanabe
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
32.hermal Analysis in a Cooling Apparatus Using Heat Pipes For High-Power Semiconductor Devices

机译：用于高功率半导体器件的热管的冷却设备中的热分析
- 作者：O. Suzuki;K. Fujioka;H. Kuwahara;T. Takasaki;American Society of Mechanical Engineers
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
33.Reliability and structure optimization of BGA packages

机译：BGA包装的可靠性和结构优化
- 作者：Qiang Yu;Takayoshi Kashiwamura;Masaki Shiratori;Kazuhiro Satoh
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
34.Integrating reliability analysis tools in CAD/CAE

机译：集成CAD / CAE中的可靠性分析工具
- 作者：Yizhak Bot
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
35.The effect of precompression on energy absorbing elements used for shock isolation of fiber optic switches

机译：预压缩对光纤开关冲击隔离的能量吸收元件的影响
- 作者：Mitchel J. Keil
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
36.Electronic component cooling using critical radius concepts

机译：使用临界半径概念的电子元件冷却
- 作者：Edwin P. Russo;William W. St. Cyr
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
37.Thermal stress analysis of air-cooled MRI gradient tube using FEA

机译：空气冷却MRI梯度管的热应力分析使用FEA
- 作者：J. X. Ling
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
38.Analysis of stress condition for organic multi-chip package

机译：有机多芯片封装应力条件分析
- 作者：Shogo Mizumoto;Yutaka Tsukada;Itsuroh Shishido
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
39.Keynote Speech Surface Mount Packging Assembly-Past, Present, Future

机译：主题演讲表面安装包装和组装过去，现在和未来
- 作者：Jennie S. Hwang;American Society of Mechanical Engineers
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
40.Employing Computer-Aided Design Tools for Reliable Die Attachment

机译：采用计算机辅助设计工具可靠的芯片附件
- 作者：Thomas J. Stadteramn;Rhonda M. Anderson;William F. Braerman;Michael W. Deckert;American Society of Mechanical Engineers
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
41.Polarimetry of the Raman spectrum for stressed silicon crystal

机译：压力硅晶体的拉曼光谱的偏振谱
- 作者：Yasushi Niitsu;Eiichi Suzuki;Tomo Ikebe;Teruki Ikeda;Yusei Ookubo
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
42.System-level impact of early packaging decisions

机译：早期包装决策的系统级别影响
- 作者：Chet A. Palesko;Peter A. Sandborn
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
43.Finite-element simulation of thin-film adhesion strength testing

机译：薄膜粘合强度试验的有限元模拟
- 作者：R. Djakaria;M. H. Gordon;W. F. Schmidt
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
44.Advanced encapsulation processing for low cost electronics assembly -- a cost analysis

机译：低成本电子组装的先进封装处理 - 成本分析
- 作者：Nathan W. Pascarella;Daniel F. Baldwin
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
45.Improving performance and routability estimation in MCM placement

机译：提高MCM放置中的性能和无排水性估算
- 作者：J. Y. Cho;J. D. Cho
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
46.Microstructure and mechanical properties of new lead-free solder

机译：新型无铅焊料的微观结构和力学性能
- 作者：Ryuji Ninomiya;Koichi Miyake;Junichi Matsunaga
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
47.Computer program for fast design of thermoelectric cooling systems

机译：热电冷却系统快速设计的计算机程序
- 作者：Elhanan Dgany;Michael Ortenberg
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
48.Problems in the use of heat pipes in cold plates beneath electronic boxes

机译：在电子箱下冷板中使用热管的问题
- 作者：Robert C. Prager
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
49.Thermal analysis in a cooling apparatus using heat pipes for high-power semiconductor devices

机译：用于高功率半导体器件的热管的冷却设备中的热分析
- 作者：O. Suzuki;K. Fujioka;H. Kuwahara;T. Takasaki
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
50.PC card packaging technology with BGA and build up PWB

机译：PC卡包装技术与BGA并建立PWB
- 作者：Toshiyasu Takei;Akio Yoshida;Tomoyuki Kubota;Shigeyuki Ogata
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
51.Low cost underbump metallization by electroless Ni/Au plating for chip scale packages

机译：芯片尺度封装的电镀Ni / Au电镀低成本泡沫化金属化
- 作者：Christina C. Tsui;T. B. Lim;Y. C. Teo;C. Q. Cui
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
52.Modulus measurements and creep effects on CTE measurements of thin polymer films

机译：模量测量和蠕变效应薄聚合物膜的CTE测量
- 作者：Claudius Feger
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
53.Decreasing the time-to-market through virtual risk assessment and risk mitigation

机译：通过虚拟风险评估和风险减缓降低上市时间
- 作者：Michael G. Pecht
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
- Accelerated test;
- Computer-aided engineering;
- Physics-of-failure qualification;
- Reliability;
- Risk assessment;
54.Packaging of optical integrated circuits used in WDM in optical communication systems

机译：光通信系统中WDM中使用的光学集成电路的包装
- 作者：Chau-Han Lee;Haifeng Li;Stephen Didde;Wenhua Lin;Scott A. Merritt;Yung-Jui Chen;Mario Dagenais;Dennis R. Stone
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
55.Optoelectronic packaging using polymer waveguides

机译：光电包装使用聚合物波导
- 作者：Julian Bristow;Yue Liu;Mary Hibbs-Brenner;Lynn Galarneau;David Greenlaw;Yung Liu;Herb Cole
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
56.Electrical measurement issues in electronic packaging

机译：电子包装中的电气测量问题
- 作者：Vijai K. Tripathi;Richard D. Lutz;Alok Tripathi
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
57.The relationship between opens and bridges in surface mount technology

机译：表面贴装技术的打开和桥梁之间的关系
- 作者：David C. Whalley;Teo Kiat Choon
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
58.PBGA reliability for under-the-hood automotive applications

机译：PBGA为橱下汽车应用的可靠性
- 作者：John L. Evans;Andrew Mawer;R. Wayne Johnson;Robert Newberry;Larry Bosley;Steven G. McNeal;Jeff Suhling
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
59.Characterization of mechanical properties of thin films using micromechanical silicon device

机译：使用微机械硅装置表征薄膜的机械性能
- 作者：Kazuo Sato;Tetsuo Yoshioka;Mitsuhiro Shikida;Masanori Yamasaki
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
60.Plastic Packaging-Related Consortia Activities-An Update

机译：塑料包装相关的联盟活动 - 更新
- 作者：L.T. Nguyen;R.W. Johnson;American Society of Mechanical Engineers
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
61.Plastic packaging-related consortia activities -- an update

机译：塑料包装相关的联盟活动 - 更新
- 作者：L. T. Nguyen;R. W. Johnson
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
62.Computational continuum modeling of solder interconnects: applications

机译：焊料互连的计算连续体建模：应用
- 作者：S. N. Burchett;M. K. Neilsen;D. R. Frear
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
63.Passively aligned WDM transmitter/receiver module using fiber-embedded circuit

机译：使用光纤嵌入式电路被动对准WDM发射器/接收器模块
- 作者：Genji Tohmon;Tomoaki Uno;Tohru Nishikawa;Masahiro Kito;Takayuki Yoshida;Yasushi Matsui
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
64.Surface mount pacakging assembly -- past, present, future

机译：表面贴装包装和装配 - 过去，礼物和未来
- 作者：Jennie S. Hwang
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
65.Development of low pressure contact method in CSP (fine pitch BGA) testing

机译：CSP（细间距BGA）测试中低压接触方法的开发
- 作者：Toshiyuki Motooka;Shigeyuki Maruyama;Makoto Haseyama;Naomi Miyaj;Satoru Zama;Hitoshi Yuzawa
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
66.Fracture of filled epoxy molding compound compact tension specimens

机译：填充环氧模塑复合张力标本的骨折
- 作者：Vernal H. Kenner;Kenneth K. C. Lau;Suresh K. Chengalva
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
67.DCA on flex: a low cost/stress approach

机译：柔性上的DCA：低成本/压力方法
- 作者：Frank Juskey;Robert Carson
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
68.Challenge in optoelectronic packaging

机译：光电包装挑战
- 作者：Robert J. Hannemann
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
69.Ompac Package C5 Reliability-Parametric Study

机译：OMPAC包C5可靠性 - 参数研究
- 作者：Ben Nagaraj;American Society of Mechanical Engineers
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
70.Mechanical reliability of optical fibres and components for the optical access network

机译：光学纤维和用于光学接入网络的组件的机械可靠性
- 作者：Roland Goarin;Michel Gadonna;Alain Gouronnec;Pascal Devoldere
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
71.Radiative heat transfer in an RTP chamber

机译：RTP室中的辐射热传递
- 作者：J. C. Chai;P. Dutta
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
72.Roadmap of packaging interconnect technology

机译：包装互连技术的路线图
- 作者：Paul A. Totta
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
73.'Computer-aided Reliability Assessment of a Digital MCM-C for GPS Applications'

机译：“用于GPS应用的数字MCM-C的计算机辅助可靠性评估”
- 作者：Martin Rosman;F. Patrick McCluskey;Harold Greenhouse;Ritesh Jain;American Society of Mechanical Engineers
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
74.Efficiency and cost tradeoffs between aluminum and zinc-aluminum die cast heatsinks

机译：铝和锌 - 铝模具浇注散热器之间的效率和成本权衡
- 作者：Kurtis P. Keller
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
75.Evaluation of aging induced gradual changes in diode lasers

机译：老化诱导二极管激光器逐渐变化的评价
- 作者：Jens W. Tomm;Artur Barwolff;Roland Puchert;Uwe Menzel;Arndt Jaeger;Thomas Elsaesser
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
76.Design analysis of a forced water cooled heatsink

机译：强制水冷散热器的设计分析
- 作者：Andrew S. Caldicott;David C. Whalley
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
77.MPMs: the 'super' microwave package of the future

机译：MPMS：未来的“超级”微波包
- 作者：Edward J. Jones
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
78.Gard Drive Cooling Using a Thermoelectric Cooler

机译：使用热电冷却器冷却硬盘冷却
- 作者：Edward T. Iwamiya;American Society of Mechanical Engineers
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
79.Computer-aided reliability assessment of a digital MCM-C for GPS applications

机译：用于GPS应用的数字MCM-C的计算机辅助可靠性评估
- 作者：Martin Rosman;F. Patrick McCluskey;Harold Greenhouse;Ritesh Jain
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
80.Enhanced modeling through incorporating accurate flying height measurements for sliders at below 1 microinch

机译：通过在低于1微米的滑块中加入准确的飞行高度测量来增强建模
- 作者：Joe J. Wallace;J. Russell Pavlat;Peter de Groot;Tod Erickson
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
81.Reversible interconnection -- an approach to debonding joined materials at the bonded interface

机译：可逆互连 - 在粘合界面中剥离连接材料的方法
- 作者：N. Hosoda;L. Yang;T. Suga
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
82.Assessing the effect of surface roughness on the wetting of Cu and Pd by Sn/Pb solder

机译：评估SN / Pb焊料润湿表面粗糙度对Cu和Pd润湿的影响
- 作者：Edward J. OToole;John L. Robert;Frederick G. Yost
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
83.Manifold microchannel heat sinks: review and comparison

机译：歧管微通道散热器：审查和比较
- 作者：David Copeland;Masud Behnia;Wataru Nakayama;Bock-Choon Pak
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
84.OMPAC package C5 reliability -- parametric study

机译：OMPAC包C5可靠性 - 参数研究
- 作者：Ben Nagaraj
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
85.Impact of MCM's on high performance processors

机译：MCM在高性能处理器上的影响
- 作者：Brian T. Davis;Claude Gauthier;Phiroze Parakh;Todd Basso;Charles Lefurgy;Richard Brown;Trevor Mudge
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
86.A unified viscoplastic constitutive model for tin-lead solder joints

机译：锡铅焊点的统一粘液组成型模型
- 作者：Zhengfang Qian;Sheng Liu
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
87.Heat dissipation and thermal enhancements for PQFP, BGA and flip chip

机译：PQFP，BGA和倒装芯片的散热和热增强
- 作者：Tiao Zhou;Michael J. Hundt
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
88.Effect of base-to-fin joint thermal resistance of fabricated heat sinks

机译：制造散热器底翅片接头热阻的影响
- 作者：Seri Lee;Christopher A. Soule
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
89.A total product life cycle profile approach to reliability to reliability analysis for low cost crystal oscillators

机译：低成本晶体振荡器可靠性分析可靠性的总产品生命周期轮廓方法
- 作者：K. X. Hu;T. Knecht;C. P. Yeh;G. Mui;K. W. Wyatt
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
90.Probing stresses in metal trenches using Raman piezospectroscopy

机译：拉曼Piezompectopopy探测金属沟槽的应力
- 作者：Qing Ma;Jin Lee;Harry Fujimoto
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
91.Hybrid assembly and bonding of miniature optical components on micromachined substrates

机译：微机械基板上的微型光学组件的混合组件和粘合
- 作者：Donald E. Jones;David L. Naylor
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
92.The effect of wire types on the reliability of Au ball bonding

机译：电线类型对Au球键合可靠性的影响
- 作者：Young-Chul Park;Young-Ho Kim
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
93.Fatigue crack propagating evaluation of microelectronic solder joints

机译：微电子焊点的疲劳裂纹传播评价
- 作者：Qiang Yu;Masaki Shiratori;Naoyuki Kojima
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
94.Reliability of Chip Capacitors in Plastic Pin Grid Array (PPGA) Packages

机译：塑料销网格阵列（PPGA）套件中芯片电容的可靠性
- 作者：Deepak Goyal Mirng-Ji Lii;American Society of Mechanical Engineers
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
95.Electrical design issues for mixed-signal packaging

机译：混合信号包装的电气设计问题
- 作者：Andreas C. Cangellaris
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
96.Hard drive cooling using a thermoelectric cooler

机译：使用热电冷却器冷却硬盘冷却
- 作者：Edward T. Iwamiya
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
97.Constant temperature control of a device under test (DUT) - part 1

机译：经测试（DUT）的恒温控制 - 第1部分
- 作者：Jerry I. Tustaniwskyi;James W. Babcock
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
98.Shape prediction of solder bump joint by surface tension analysis and fatigue strength evaluation

机译：表面张力分析与疲劳强度评价焊料凸块接头的形状预测
- 作者：Makoto Kitano;Michiharu Honda
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
99.Heat pipes: a practical and cost effective method for maximizing heat sink effectiveness

机译：热管：一种实用且成本有效的方法，用于最大化散热器效果
- 作者：Scott D. Garner;Jerome E. Toth
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年
100.Detection of internal package flaws of semiconductor components by scanning acoustic tomograph (SAT)

机译：通过扫描声学断层扫描（SAT）检测半导体元件的内部包装漏洞
- 作者：Rex T. Gaviola;Rodrigo O. Amor
- 会议名称：《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》 | 1997年