掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献代查
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
其他
>
Heat Transfer Conference
Heat Transfer Conference
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
HEAT TRANSFER AND COMPUTATIONAL SIMULATIONS ON THE DRYING PROCESS OF A KILN
机译:
窑的干燥过程中的传热和计算模拟
作者:
Almon Chai
;
Andrew Rigit
;
Ha How Ung
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
2.
INFLUENCE OF SOME PARAMETERS ON EFFECTIVE THERMAL CONDUCTIVITY OF NANO-POROUS AEROGEL SUPER INSULATOR
机译:
一些参数对纳米多孔气凝胶超级绝缘子有效导热系数的影响
作者:
Xinxin Zhang
;
Gaosheng Wei
;
Fan Yu
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Aerogel;
Thermal conductivity;
Thermophysical properties;
Super insulator;
3.
THERMAL PERFORMANCE OF A LOOP HEAT PIPE HAVING POLYPROPYLENE WICK IN A FLAT EVAPORATOR
机译:
在平坦蒸发器中具有聚丙烯芯的环热管的热性能
作者:
Joon Hong Boo
;
Won Bok Chung
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
4.
A CHIP-SCALE COOLING SCHEME WITH INTEGRATED HEAT SINK AND THERMAL-FLUIDIC I/O INTERCONNECTS
机译:
具有集成散热器和热流体I / O互连的芯片级冷却方案
作者:
Bing Dang
;
Paul J. Joseph
;
Xiaojin Wei
;
Muhannad S. Bakir
;
Paul A. Kohl
;
Yogendra K. Joshi
;
James D. Meindl
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
5.
The effect of roughness on the impact dynamics and heat transfer of cryogen droplets impinging onto indented skin phantoms
机译:
粗糙度对撞击凹面肌肤幽灵撞击液体液滴冲击动力学和传热的影响
作者:
Jie Liu
;
Walfre Franco
;
Guillermo Aguilar
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
6.
ANALYSIS AND OPTIMIZED DESIGN OF A PACKAGED LIQUID CHILLER (PART I - ANALYTICAL MODELLING)
机译:
包装液体冷却器的分析和优化设计(第一部分 - 分析建模)
作者:
Ali Heydari
;
Saeed Kargar
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
7.
Electrical simulation design technology of silicon through substrate
机译:
硅通过基板电气仿真设计技术
作者:
Takamasa Takano
;
Masataka Yamaguchi
;
Koichi Nakayama
;
Tomoko Maruyama
;
Shigeki Chujyo
;
Satoru Kuramochi
;
Yoshitaka Fukuoka
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
8.
MATHEMATICAL OPTIMIZATION OF ELECTRONIC ENCLOSURES
机译:
电子围栏数学优化
作者:
D. J. de Kock
;
M. Nagulapally
;
J. A. Visser
;
R. Nair
;
J. Nigen
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
9.
SIMULATIONS OF DIMENSIONAL EFFECTS IN SOLID OXIDE FUEL CELLS
机译:
固体氧化物燃料电池中尺寸效应的模拟
作者:
A. B. Mahmud Hasan
;
Srinath V. Ekkad
;
Patrick Mensah
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
10.
PREDICTION OF EQUILIBRIUM AND STABILITY OF MOLTEN SOLDER GEOMETRIES BY FINITE ELEMENT ANALYSIS
机译:
用有限元分析预测熔融焊料几何形状的平衡和稳定性
作者:
Takahiro Nagata
;
Takaya Kobayashi
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
11.
REDUCTION OF GASEOUS EMISSION FROM TURBINE COMBUSTOR
机译:
从涡轮燃烧器中降低气态排放
作者:
R. S. Amano
;
J. Xie
;
Shyam Singh
;
R. E. Peck
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
12.
DESIGN AND CALIBRATION OF A NOVEL HIGH TEMPERATURE HEAT FLUX GAGE
机译:
新型高温热通量计的设计与校准
作者:
Sujay Raphael-Mabel
;
Scott Huxtable
;
Andrew Gifford
;
Thomas E. Diller
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
13.
FORCED AIR COOLING WITH SYNTHETIC JET EJECTORS
机译:
用合成喷射喷射器强制空气冷却
作者:
Raghav Mahalingam
;
Ari Glezer
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
14.
EXPERIMENTAL AND NUMERICAL EVALUATION OF RESIDUAL STRESS IN IC CHIPS
机译:
IC芯片残余应力的实验性和数值评价
作者:
Masaaki Koganemaru
;
Toru Ikeda
;
Noriyuki Miyazaki
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
15.
INTERNAL THERMAL MANAGEMENT OF IBM P-SERVER LARGE FORMAT MULTI-CHIP MODULES UTILIZING SMALL GAP TECHNOLOGY
机译:
IBM P-Server大型多芯片模块的内部热管理利用小型差距技术
作者:
Patrick A. Coico
;
Gaetano Messina
;
Steven Ostrander
;
Jeffrey Zitz
;
Wei Zou
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
16.
THE STUDY OF THE DESIGN IN MICRO MODAL ACTUATORS USING THE HOLOGRAPHIC INTERFEROMETRY
机译:
利用全息干涉测量研究微型致动器设计的研究
作者:
Wei-Hsin Gau
;
Yuh-Chung Hu
;
Yen-Yi Peng
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
17.
OPTIMIZATION OF THE ABSORPTION PERFORMANCE OF A VERTICAL ABSORBER
机译:
优化垂直吸收器的吸收性能
作者:
Jungkuk Kim
;
Keumnam Cho
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
18.
EXPERIMENTS ON REMELTING AND SOLIDIFICATION OF MOLTEN METAL DROPLETS DEPOSITED IN VERTICAL COLUMNS
机译:
垂直柱沉积熔融金属液滴的重熔和凝固实验
作者:
M. Fang
;
S. Chandra
;
C. B. Park
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Droplet - based manufacturing;
Droplet deposition;
Remelting;
19.
MODELING OF SOLIDIFICATION AND FILLING OF THIN-SECTION CASTINGS
机译:
薄截面铸件凝固和填充的建模
作者:
Sergio D. Felicelli
;
David R. Poirier
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
20.
TESTING THE THERMAL RESISTANCE AND POWER CAPACITY OF PRODUCTION HEAT PIPES
机译:
测试生产热管的热阻和电力容量
作者:
Sukhvinder Kang
;
Randy Cook
;
Dave Gailus
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
21.
TRANSITION LAYER EFFECT ON THERMAL RADIATIVE NEAR FIELD MODE EMISSION
机译:
对现场模式发射附近热辐射的过渡层效应
作者:
S. Ghassemi
;
J. S. Hammonds Jr.
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
22.
A PARADIGM SHIFT IN THE DEVELOPMENT OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING (CMP): COST-EFFECTIVE CMP PLANARIZATION IN NEXT GENERATION SUBSTRATE/PACKAGE DESIGN AND MANUFACTURING
机译:
化学机械抛光(CMP)开发的范式转变:下一代基板/包装设计和制造中的经济高效的CMP平面化
作者:
Stefanie Lotz
;
Robert Baresel
;
Dipto Thakurta
;
Lei Jiang
;
Tuhin Ghosh
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
23.
CHARACTERIZATION OF NON-CONDUCTIVE ADHESIVES
机译:
非导电粘合剂的表征
作者:
Daniel Farley
;
Abhijit Dasgupta
;
J. F. J. M. Caers
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
24.
CONVECTIVE PERFORMANCE OF PACKAGE BASED SINGLE PHASE MICROCHANNEL HEAT EXCHANGER
机译:
基于封装的单相微通道热交换器的对流性能
作者:
Je-Young Chang
;
Ravi Prasher
;
David Chau
;
Alan Myers
;
John Dirner
;
Suzana Prstic
;
Dongming He
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
25.
MODELLING OF FLASH WATER MIXTURE FLOWS
机译:
闪光水混合物流动的建模
作者:
Primoz Ternik
;
Jure Marn
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
26.
DISCONTINUOUS FINITE ELEMENT MODELING OF GRAIN GROWTH BEHAVIOR IN POLYCRYSTALLINE MATERIALS
机译:
多晶材料籽粒生长行为的不连续有限元建模
作者:
Y. Shu
;
X. Ai
;
B. Q. Li
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
27.
STRESS CONCENTRATION AND SURFACE ROUGHNESS EFFECT ON STRENGTH OF POLYCRYSTALLINE SILICON STRUCTURE
机译:
压力浓度和表面粗糙度对多晶硅结构强度的影响
作者:
Shigeru HAMADA
;
Shuichi TANI
;
Daisuke KATAGIRI
;
Masahiro TSUGAI
;
Makio HORIKAWA
;
Hiroshi OTANI
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
28.
LOW CYCLE FATIGUE PROPERTIES OF SOLDER ALLOYS EVALUATED BY MICRO BULK SPECIMEN
机译:
通过微散装样本评价的焊料合金的低循环疲劳性能
作者:
Yoshiharu Kariya
;
Tomokazu Niimi
;
Tadatomo SUGA
;
Masahisa Otsuka
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Solder;
Lead-free solder;
Fatigue life;
Miniature testing;
Sn-Ag-Cu;
Sn-Pb;
Damage mechanism;
Crack initiation;
Micro-bulk;
29.
A FRACTURE MECHANICS ANALYSIS OF UNDERFILL DELAMINATION IN FLIP CHIP PACKAGES
机译:
倒装芯片封装中填埋分层的断裂力学分析
作者:
Saketh Mahalingam
;
Sandeep Tonapi
;
Suresh K. Sitaraman
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
30.
MEASUREMENT OF LOCAL RESIDUAL STRESS OF A FLIP CHIP STRUCTURE USING A STRESS SENSING CHIP
机译:
使用应力传感芯片测量倒装芯片结构的局部残余应力
作者:
Nobuki Ueta
;
Hideo Miura
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
31.
IN-SITU DIAGNOSTICS OF COMBUSTION PARAMETERS USING LASER-INDUCED BREAKDOWN SPECTROSCOPY
机译:
使用激光诱导的击穿光谱法原位诊断燃烧参数
作者:
T.-W. Lee
;
N. Hegde
;
I. Han
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
32.
COLLAPSE PREDICTION DURING HOLLOW OPTICAL FIBER FABRICATION
机译:
中空光纤制造期间的折叠预测
作者:
Srinath S. Chakravarthy
;
Wilson K. S. Chiu
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
33.
HIGH SPEED FRICTION STIR WELDING: A COMPUTATIONAL AND EXPERIMENTAL STUDY
机译:
高速摩擦搅拌焊接:计算和实验研究
作者:
Harsha Raikoty
;
Ikram Ahmed
;
George E. Talia
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
34.
A COMPARISON BETWEEN COMPUTATIONAL SIMULATION AND MEASUREMENT OF ACOUSTICALLY ENHANCED HEAT TRANSFER
机译:
声学增强热传递计算仿真与测量的比较
作者:
Yool-Kwon Oh
;
Ho-Dong Yang
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
35.
Prolonged Steady-State Exposure Of Printed Wiring Boards Under Conditions of Temperature Humidity and Bias
机译:
在温度湿度和偏置条件下,长期稳态暴露印刷线路板
作者:
M. Reid
;
J. Punch
;
B. Rodgers
;
T. Galkin
;
T. Stenberg
;
O. Rusanenc
;
E. Elonen
;
M. Vilen
;
K. Vakevainen
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
36.
THE RESEARCH ON EXERGY TRANSFER OF FORCED CONVECTIVE HEAT TRANSFER THROUGH A DUCT WITH CONSTANT WALL TEMPERATURE
机译:
恒定壁温淬火对流热传递的驱动转移研究
作者:
Shuang-ying Wu
;
Yan Chen
;
You-rong Li
;
Dan-ling Zeng
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Convective heat transfer;
Exergy transfer;
Energy transfer;
Constant wall temperature;
37.
TRANSIENT PERFORMANCE OF A FINNED PCM HEAT SINK
机译:
翅片PCM散热器的瞬态性能
作者:
V. Shatikian
;
G. Ziskind
;
R. Letan
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
38.
SYSTEM LEVEL THERMAL EVALUATION AND OPTIMIZATION OF AN AUTOMOTIVE MODULE INCORPORATING SEVERAL POWER PACKAGES
机译:
系统级热评估和整合多个电源包的汽车模块的优化
作者:
Victor Chiriac
;
Tom Lee
;
Kim Gauen
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
CFD;
Free convection;
PQFN;
Packages;
Simulation;
Enclosure;
Conduction;
39.
EXPERIMENTAL INVESTIGATION OF THE MINITURE LOOP HEAT PIPE WITH FLAT EVAPORATOR
机译:
平板蒸发器微型环热管的实验研究
作者:
Randeep Singh
;
Aliakbar Akbarzadeh
;
Masataka Mochizuki
;
Thang Nguyen
;
Vijit Wuttijumnong
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Miniature Loop Heat Pipe;
MLHP;
LHP;
Thermal Control;
Electronics Cooling;
Flat Evaporator;
40.
STEADY STATE ANALYSIS OF HEATED SOIL VAPOR EXTRACTION PROCESS WITH AIR SPARGING
机译:
空气喷射加热土蒸汽提取过程的稳态分析
作者:
P. M. Mohan Das
;
R. S. Amano
;
T. Roy
;
J. Jatkar
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Heating technology;
Remedial process;
Species transport;
Discrete phase modeling;
Air sparging;
41.
Numerical Simulation of 'Piston Effect' in Supercritical Carbon Dioxide
机译:
超临界二氧化碳中“活塞效应”的数值模拟
作者:
Zhiheng Lei
;
Bakhtier Farouk
;
Elaine S. Oran
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
42.
HEAT SINK CAPABILITIES AND LIMITATIONS: A HEIRARCHICAL EVALUATIONS OF LEADING THERMAL TECHNOLOGIES
机译:
散热器能力和限制:领先的热技术的分层评估
作者:
Scott D. Garner
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
43.
DDRII Memory Packages Electrical Performance Comparison of COSBGA, TFBGA and Standard TSOPII
机译:
DDRII存储器包COSBGA,TFBGA和标准TSOPII的电气性能比较
作者:
Bryan Hsieh
;
Kevin Chiang
;
Y. P. Wang
;
C. S. Hsiao
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
COSBGA;
TFBGA;
TSOPII;
Simulation model;
Time skew;
Crosstalk noise;
Insertion loss;
Return loss;
44.
POST EXTRUSION COOLING OF MULTILAYER POLYMER SHEET ON CHILLED ROLLS
机译:
多层聚合物板上的挤出冷却冷却辊
作者:
Ajmal I. Ansari
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Extrusion;
Polymer sheet cooling;
Dimples;
Orange peel;
45.
CHARACTERIZATION OF HEATED ATOMIC FORCE MICROSCOPE CANTILEVERS IN AIR AND VACUUM
机译:
空气和真空中加热原子力显微镜悬臂的特征
作者:
Jungchul Lee
;
Tanya L. Wright
;
Mark Abel
;
Erik Sunden
;
Alexei Marchenkov
;
Samuel Graham
;
William P. King
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Atomic force microscopy (AFM);
Microelectromechanical systems (MEMS);
Thermometry;
Vacuum measurement;
Knudsen flow;
46.
CHEMICALLY ETCHED CRYOGENIC MICRO STRUCTURE HEAT EXCHANGER
机译:
化学蚀刻低温微结构热交换器
作者:
Jeheon Jung
;
Sangkwon Jeong
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
47.
SnAgCu MICRO-BALL GRID ARRAY (BGA) SOLDER JOINT EVALUATION USING A TORSION MECHANICAL FATIGUE TEST METHOD
机译:
SnAGCU微球栅格阵列(BGA)焊接联合评估使用扭转机械疲劳试验方法
作者:
Claire Ryan
;
Bryan A. Rodgers
;
Jeff M. Punch
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
48.
The Effect of Die Attach Voiding on the Thermal Resistance of Chip Level Packages
机译:
模具的效果在芯片水平封装的热阻上
作者:
Amy S. Fleischer
;
Barry C. Johnson
;
Li-hsin Chang
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
49.
EFFECT OF THE DEVICE STRUCTURE IN ELECTRO-THERMAL ANALYSIS OF Si CMOS
机译:
器件结构在Si CMOS电热分析中的影响
作者:
Tomoyuki HATAKEYAMA
;
Kazuyoshi FUSHINOBU
;
Ken OKAZAKI
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
50.
CONVECTIVE BOILING HEAT TRANSFER AND PRESSURE DROP CHARACTERISTICS OF R134A IN A MICROFINNED HELICALLY COILED TUBE
机译:
微生物螺旋螺旋管中R134a的对流沸腾传热和压降特性
作者:
Wenzhi Cui
;
Longjian Li
;
Mingdao Xin
;
Qinghua Chen
;
Quan Liao
;
Tien-Chien Jen
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Convective Boiling;
Heat Transfer;
Pressure Drop;
Helically Coiled Tube;
Microfin Tube;
51.
HEAT TRANSPORT CHARACTERASTICS IN CLOSED LOOP OSCILLATING HEAT PIPES
机译:
闭环振荡热管中的热传输表现
作者:
Shuangfeng WANG
;
Shigefumi NISHIO
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
SEMOS heat pipe;
Two-phase flow;
Heat transport rate;
Phase change;
52.
Exploring the Possibility of Approximating Viscoelastic Response of Underfill Materials Through the Use of Appropriate Linear-Elastic Material Models
机译:
通过使用适当的线性弹性材料模型探索近似填充材料的粘弹性响应的可能性
作者:
Shankar Ganapathysubramanian
;
Sandeep Sane
;
Richard Raymond Dimagiba
;
Biju I. Chandran
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
53.
Variable Focal Length Microlens by Low Voltage Electrowetting on Dielectric (EWOD) Actuation
机译:
通过低压电灌送电介质(EWOD)致动的可变焦距微透镜
作者:
Raj K. Dash
;
Theodorian Borca-Tasciuc
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
EWOD;
Microlens;
Microfabrication;
Adjustable focal length;
Capillary;
54.
RESIN VELOCITY AND PRESSURE DISTRIBUTION IN RESIN TRANSFER MOLDING OF A COMPOSITE CYLINDER
机译:
复合圆筒树脂转移成型中的树脂速度和压力分布
作者:
Hossein Golestanian
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Resin Transfer Molding;
Resin Velocity;
Pressure Distribution;
Woven Mat;
55.
SIMPLIFIED NETWORK BASED MODELING OF COLD PLATE IN A CFD ENVIRONMENT
机译:
基于CFD环境中的冷板的基于简化网络建模
作者:
Debabrata Pal
;
Mark Severson
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
56.
SOP EMBEDDED THIN FILM RESISTORS ON HIGH AND LOW LOSS THICK FILM DIELECTRICS
机译:
SOP嵌入式薄膜电阻在高损耗厚膜电介质上
作者:
Swapan Bhattacharya
;
Mahesh Varadarajan
;
Premjeet Chahal
;
K. J. Lee
;
Ajanta Bhattacharjee
;
Rao R. Tummala
;
Suresh Sitaraman
;
John Papapolymerou
;
Manos Tentzeris
;
Joy Laskar
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
57.
HIGH PERFORMANCE THIN FILM TRANSISTORS (TFTS) OF POLYCRYSTALLINE SILICON CRYSTALLIZED BY THE DOUBLE LASER CRYSTALLIZATION (DLC) TECHNIQUE
机译:
多晶硅的高性能薄膜晶体管(TFT)通过双激光结晶(DLC)技术结晶
作者:
Li Xu
;
Costas P. Grigoropoulos
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
58.
CONDUCTION HEAT TRANSFER PROBLEM SOLUTION USING THE METHOD OF FUNDAMENTAL SOLUTIONS WITH THE DUAL RECIPROCITY METHOD
机译:
使用双互补方法的基本解决方案方法传热问题解决方案
作者:
Cengiz Erdonmez
;
Hasan Saygin
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Method of fundamental solutions;
Method of particular solutions;
Dual reciprocity method;
Thin plate spline;
Radial basis function;
Conduction heat transfer;
Method of lines;
59.
EFFECT OF LINE-SHAPE ON THRESHOLD CURRENT DENSITY OF ELECTROMIGRATION DAMAGE IN BAMBOO LINES
机译:
线状对竹线电迁移损伤阈值电流密度的影响
作者:
Kazuhiko Sasagawa
;
Shigeo Uno
;
Nao Yamaji
;
Masumi Saka
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
60.
THERMAL INTERFACE MATERIAL TECHNOLOGY ADVANCEMENTS AND CHALLENGES - AN OVERVIEW
机译:
热界面材料技术进步和挑战 - 概述
作者:
Ashay Dani
;
James C. Matayabas Jr.
;
Paul Koning
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
61.
MOLECULAR DYNAMICS SIMULATION OF PHONON TRANSPORT IN EDIP SILICON
机译:
EDIP硅的声子传输分子动力学模拟
作者:
Lin Sun
;
Jayathi Y. Murthy
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
62.
THE EFFECTS OF THE DISTANCE BETWEEN NOZZLE AND SUBSTRATE ON COLD GAS DYNAMIC SPRAY PROCESS
机译:
喷嘴与基板之间的距离对冷气动力喷涂过程的影响
作者:
Longjian Li
;
Wenzhi Cui
;
Qinghua Chen
;
Tien-Chien Jen
;
Quan Liao
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Cold gas dynamic spray;
Gas-particle two phase flow;
Supersonic flow;
Numerical modeling;
63.
EFFECTS OF INTERFACIAL MICROSTRUCTURE ON STRENGTH OF SOLDER JOINT USING SN-AG-BI-IN SOLDER
机译:
界面微观结构对使用Sn-Ag-Bi-in焊料焊接件强度的影响
作者:
Akio Hirose
;
Takashi Hojo
;
Yosuke Sogo
;
Ryoko Miwa
;
Kojiro F. Kobayashi
;
Atsushi Yamaguchi
;
Akio Furusawa
;
Kazuto Nishida
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Pb-free solders;
Sn-Ag-Bi-In solder;
Sn-Zn-Bi solder;
Joint strength;
Ball Grid Array;
64.
MOLECULAR DYNAMICS SIMULATION STUDY OF CONVECTIVE HEAT TRANSPORT IN A NANOSCALE CHANNEL
机译:
纳米级通道对流热传输的分子动力学模拟研究
作者:
Minsub Han
;
Joon Sik Lee
;
Seungho Park
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
65.
THE EFFECT OF INITIAL CHARGE ON THE STEADY-STATE OPERATING PERFORMANCE OF A CAPILLARY ASSISTED THERMOSYPHON
机译:
初始电荷对毛细管辅助热烃稳态操作性能的影响
作者:
V. Tudor
;
M. Cerza
;
A. N. Smith
;
C. T. Conroy
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
66.
CREEP PROPERTIES AND MICROSTRUCTURE OF THE SN-AG-CU-NI-GE LEAD-FREE SOLDER ALLOY
机译:
Sn-Ag-Cu-Ni-GE无铅焊料合金的蠕变性质和微观结构
作者:
Noboru Hidaka
;
Megumi Nagano
;
Masayoshi Shimoda
;
Hirohiko Watanabe
;
Masahiro Ono
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
意见反馈
回到顶部
回到首页