掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
其他
>
International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems
International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
Study on the Board-level SMT Assembly and Solder Joint Reliability of Different QFN Packages
机译:
不同QFN封装的板级SMT组装和焊接接头可靠性研究
作者:
Sun Wei
;
Zhu W.H.
;
Danny Retuta
;
Che F.X.
;
Wang C.K.
;
Sun Anthony Y.S.
;
Tan H.B.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
2.
A coupled numerical and experimental study on thermo-mechanical fatigue failure in SnAgCu solder joints
机译:
Snagcu焊点热机械疲劳失效的耦合数值和实验研究
作者:
M. Erinc
;
P. J. G. Schreurs
;
M. G. D. Geers
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
3.
Measurement of Dynamic Properties of MEMS and the Possibilities of Parameter Identification by Simulation
机译:
测量MEMS的动态特性及仿真测量参数识别的可能性
作者:
Matthias Ebert
;
Falk Naumann
;
Ronny Gerbach
;
Joerg Bagdahn
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
4.
Validation of Dynamic Thermal Simulations of Power Assemblies Using a Thermal Test Chip
机译:
使用热敏测试芯片验证动态热模拟电力组件的动态热模拟
作者:
Jorda X.
;
Vellvehi M.
;
Perpinya X.
;
Galvez J.L.
;
Godignon P.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
5.
The chemical-mechanical relationship of the SiOC(H) dielectric film
机译:
SIOC(H)介电膜的化学机械关系
作者:
Yuan Cadmus
;
van der Sluis O.
;
Zhang G. Q.
;
Ernst L. J.
;
van Driel W. D.
;
van Silfhout R. B. R.
;
Thijsse B. J.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
6.
Numerical Modeling of Electrical Resistance of Interconnections in High-Tech Multilayer PCBs Manufactured by Magnetron Sputtering Deposition of Copper
机译:
磁控溅射沉积铜溅射沉积的高科技多层PCB互联电阻的数值模型
作者:
Borecki Janusz
;
Wymyslowski Artur
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
7.
Numerical Modeling of Electrical Resistance of Interconnections in High-Tech Multilayer PCBs Manufactured by Magnetron Sputtering Deposition of Copper
机译:
磁控溅射沉积铜溅射沉积的高科技多层PCB互联电阻的数值模型
作者:
Janusz Borecki
;
Artur Wymyslowski
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
8.
Validation of Dynamic Thermal Simulations of Power Assemblies Using a Thermal Test Chip
机译:
使用热敏测试芯片验证动态热模拟电力组件的动态热模拟
作者:
X. Jorda
;
M. Vellvehi
;
X. Perpinya
;
J. L. Galvez
;
P. Godignon
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
9.
Numerical Simulation of Ion Drift within Ion Mobility Spectrometers in High Peclet Conditions using FEM Techniques
机译:
使用FEM技术的离子迁移光谱仪离子漂移的数值模拟
作者:
Kalms A.
;
Salleras M.
;
Liu Z.
;
Korvink J.G.
;
Goebel J.
;
Muller G.
;
Samitier J.
;
Marco S.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
10.
Modeling of the mechanical behavior during programming of a non-volatile phase-change memory cell using a coupled electrical-thermal-mechanical finite-element simulator
机译:
使用耦合电热 - 热机械有限元模拟器进行非易失性相变存储器单元编程机械行为的建模
作者:
Thomas Gille
;
Judit Lisoni
;
Ludovic Goux
;
Kristin De Meyer
;
Dirk J. Wouters
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
11.
Measurement of Dynamic Properties of MEMS and the Possibilities of Parameter Identification by Simulation
机译:
测量MEMS的动态特性及仿真测量参数识别的可能性
作者:
Ebert Matthias
;
Naumann Falk
;
Gerbach Ronny
;
Bagdahn Joerg
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
12.
Atomistic Simulations of Interface Properties in Metals
机译:
金属界面性质的原子模拟
作者:
Shimokawa Tomotsugu
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
13.
Atomistic Simulations of Interface Properties in Metals
机译:
金属界面性质的原子模拟
作者:
Tomotsugu Shimokawa
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
14.
Numerical Simulation of Ion Drift within Ion Mobility Spectrometers in High Peclet Conditions using FEM Techniques
机译:
使用FEM技术的离子迁移光谱仪离子漂移的数值模拟
作者:
A. Kalms
;
M. Salleras
;
Z. Liu
;
J. G. Korvink
;
J. Goebel
;
G. Muller
;
J. Samitier
;
S. Marco
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
15.
A coupled numerical and experimental study on thermo-mechanical fatigue failure in SnAgCu solder joints
机译:
Snagcu焊点热机械疲劳失效的耦合数值和实验研究
作者:
Erinc M.
;
Schreurs P.J.G.
;
Geers M.G.D.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
16.
Fatigue Strength and Damage Behaviors of Multi-Scale Metallic Films and Multilayers
机译:
多尺寸金属薄膜和多层的疲劳强度和损伤行为
作者:
Zhang G. P.
;
Zhu X. F.
;
Li Y. P.
;
Wang Z.G.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
17.
Solid State Chemical Sensors: Technologies and Applications
机译:
固态化学传感器:技术和应用
作者:
Persaud Krishna C.
;
Flint Anthony
;
Sneath Robert W.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
18.
Failure Analysis of Power Silicon Devices at Operation above 200°C Junction Temperature
机译:
高于200°C结温的动力硅装置的故障分析
作者:
Vasile V. N. Obreja
;
Keith I. Nuttall
;
Octavian Buiu
;
Steve Hall
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
19.
Multi-Scale Modeling of Shock-Induced Failure of Polysilicon MEMS
机译:
多晶硅MEMS冲击诱导失效的多规模建模
作者:
Aldo Ghisi
;
Fabio Fachin
;
Stefano Mariani
;
Alberto Corigliano
;
Sarah Zerbini
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
20.
Thermal and hot spot evaluations on oil immersed power Transformers by FEMLAB and MATLAB software''s
机译:
由FEMLAB和MATLAB软件的油浸没电力变压器上的热点评价
作者:
Takami Kourosh Mousavi
;
Gholnejad Hasan
;
Mahmoudi Jafar
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
21.
Multi-Scale Modeling of Shock-Induced Failure of Polysilicon MEMS
机译:
多晶硅MEMS冲击诱导失效的多规模建模
作者:
Ghisi Aldo
;
Fachin Fabio
;
Mariani Stefano
;
Corigliano Alberto
;
Zerbini Sarah
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
22.
Fatigue Strength and Damage Behaviors of Multi-Scale Metallic Films and Multilayers
机译:
多尺寸金属薄膜和多层的疲劳强度和损伤行为
作者:
G. P. Zhang
;
X. F. Zhu
;
Y. P. Li
;
Z. G. Wang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
23.
Multi-scale energy-based failure modeling of bond pad structures
机译:
基于多级能源的粘接垫结构故障建模
作者:
O. van der Sluis
;
R. B. R. van Silfhout
;
R. A. B. Engelen
;
W. D. van Driel
;
G. Q. Zhang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
24.
Failure Analysis of Power Silicon Devices at Operation above 200掳C Junction Temperature
机译:
高于200°C结温的动力硅装置的故障分析
作者:
Obreja Vasile V.N.
;
Nuttall Keith I.
;
Buiu Octavian
;
Hall Steve
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
25.
Thermal-mechanical Modelling of Power Electronic Module Packaging
机译:
电力电子模块包装的热机械建模
作者:
Lu Hua
;
Tilford Tim
;
Xue Xiangdong
;
Bailey Chris
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
26.
Solid State Chemical Sensors: Technologies and Applications
机译:
固态化学传感器:技术和应用
作者:
Krishna C. Persaud
;
Anthony Flint
;
Robert W. Sneath
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
27.
Thermal and hot spot evaluations on oil immersed power Transformers by FEMLAB and MATLAB software's
机译:
由FEMLAB和MATLAB软件对油浸没电力变压器的热点和热点评估
作者:
Kourosh Mousavi Takami
;
Hasan Gholnejad
;
Jafar Mahmoudi
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
28.
Multi-scale energy-based failure modeling of bond pad structures
机译:
基于多级能源的粘接垫结构故障建模
作者:
van der Sluis O.
;
van Silfhout R.B.R.
;
Engelen R.A.B.
;
van Driel W.D.
;
Zhang G.Q.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
29.
Efficient electrostatic-mechanical modeling of C-V curves of RF-MEMS switches
机译:
RF-MEMS开关C-V曲线的高效静电机械建模
作者:
Jeroen Bielen
;
Jiri Stulemeijer
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
30.
Efficient electrostatic-mechanical modeling of C-V curves of RF-MEMS switches
机译:
RF-MEMS开关C-V曲线的高效静电机械建模
作者:
Bielen Jeroen
;
Stulemeijer Jiri
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
31.
Thermal-mechanical Modelling of Power Electronic Module Packaging
机译:
电力电子模块包装的热机械建模
作者:
Hua Lu
;
Tim Tilford
;
Xiangdong Xue
;
Chris Bailey
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
32.
Optimizing the Dynamic Response of RF MEMS Switches using Tailored Voltage Pulses
机译:
使用量身定制的电压脉冲优化RF MEMS开关的动态响应
作者:
Vitaly Leus
;
Arnon Hirshberg
;
David Elata
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
33.
Optimizing the Dynamic Response of RF MEMS Switches using Tailored Voltage Pulses
机译:
使用量身定制的电压脉冲优化RF MEMS开关的动态响应
作者:
Leus Vitaly
;
Hirshberg Arnon
;
Elata David
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
意见反馈
回到顶部
回到首页