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Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 3
Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 3
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1.
Fabrication of Nanogap Electrodes using Electrodeposition Process
机译:
使用电沉积工艺制备纳米间隙电极
作者:
C. Kobayashi
;
S. Yoshida
;
M. Saito
;
Y. Wakayama
;
T. Homma
会议名称:
《》
|
2009年
2.
Fabrication and Characterization of Noble Metal Nanowires for Nanogap devices
机译:
用于纳米间隙器件的贵金属纳米线的制备与表征
作者:
J. N. Krishnan
;
B. C. Lee
;
H. J. Shin
;
S. K. Kim
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 3》
|
2009年
3.
Synthesis and characterization of well aligned Ru nanowires and nanotubes
机译:
取向良好的Ru纳米线和纳米管的合成与表征
作者:
A. Ponrouch
;
M. P. Bichat
;
S. Garbarino
;
C. Maunders
;
G. Botton
;
et al
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 3》
|
2009年
4.
Electrochemical Study and Material Characterization of Electroless CoNiWPB Thin Films
机译:
化学CoNiWPB薄膜的电化学研究与材料表征。
作者:
Y. Shacham-Diamand
;
Y. Sverdlov
;
A. Duchin
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 3》
|
2009年
5.
Dependence of Magnetoresistance in Electrodeposited CoNiCu/Cu Multilayers on Ni Composition
机译:
电沉积CoNiCu / Cu多层膜的磁阻对Ni成分的依赖性
作者:
M. (Safak) Haciismailoglu
;
M. Alpei
;
H. Kockar
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 3》
|
2009年
6.
Template Assisted Growth and Characterization of Electrodeposited Permalloy(Ni_(80)Fe_(20)) /Cu Multilayered Nanowires
机译:
电沉积坡莫合金(Ni_(80)Fe_(20))/ Cu多层纳米线的模板辅助生长和表征
作者:
Kuan-Ying Kok
;
Carlos M. Hangarier
;
Bryan Goldsmith
;
Inn-Khuan Ng
;
Nur Ubaidah Saidin
;
et al
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 3》
|
2009年
7.
Electropolymerization of Poly anile Films Under Magnetic Field Control
机译:
磁场控制下聚芳纶薄膜的电聚合
作者:
O. Aaboubi
;
J. Douglade
;
O. Jbara
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 3》
|
2009年
8.
High Perpendicular Coercivity Electroless Cobalt Alloy Films with 25 nm Thicknesses
机译:
25 nm厚度的高垂直矫顽力化学镀钴合金膜
作者:
T. Ouchi
;
Y. Arikawa
;
T. Kuno
;
T. Homma
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 3》
|
2009年
9.
The Synergic Impact of Saccharin and 2-butyne 1,4 diol on the Electrodeposition of Nanocrystalline NiW alloy
机译:
糖精和2-丁炔1,4二醇对纳米晶NiW合金电沉积的协同作用
作者:
M. Zheng
;
R. D. Hilty
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 3》
|
2009年
10.
Cathodic Deposition of ZnSe on Copper Substrates
机译:
铜基板上ZnSe的阴极沉积
作者:
M.G. Tsoutsouva
;
S. Chaidouti
;
D. Papadimitriou
;
C.N. Panagopoulos
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 3》
|
2009年
11.
Electrodeposition of nanocrystalline metals on open cell metal foams: improved mechanical properties
机译:
在开孔金属泡沫上电沉积纳米晶体金属:改善的机械性能
作者:
A. Jung
;
H. Natter
;
R. Hempelmann
;
S. Diebels
;
M. R. Koblischka
;
et al
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 3》
|
2009年
12.
Magnetoelectrochemical Surface Structuring Electrodeposition of Structured Metallic Layers in Magnetic Gradient Fields
机译:
梯度磁场中结构化金属层的磁电化学表面结构电沉积
作者:
K. Tschulik
;
J. A. Koza
;
M. Uhlemann
;
A. Gebert
;
L. Schultz
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 3》
|
2009年
13.
Direct Oxidation of Ammonia Borane as an Alternative Fuel at Nanoporous Au
机译:
在纳米多孔金上直接氧化氨硼烷作为替代燃料
作者:
L. C. Nagle
;
J. F. Rohan
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 3》
|
2009年
14.
Development of Large Area CoNi Alloy Electrodeposition Process for Stress Free Electroforming Mold
机译:
无应力电铸模具大面积CoNi合金电沉积工艺的发展
作者:
J. K. Lee
;
S. H. Cho
;
H. B. Kang
;
H. W. Lim
;
B. Y. Yoo
;
et al
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 3》
|
2009年
15.
Competitive Methods for Fabrication of Nanochips and Replacement of Au, Ag and Pd with Non-Precious Metals
机译:
竞争性方法制造纳米芯片和用非贵金属替代Au,Ag和Pd
作者:
T. N. Khoperia
;
G. I. Mamniashvili
;
N. T. Khoperia
;
T. I. Zedginidze
;
D.G. Chavchanidze
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 3》
|
2009年
16.
Influence of the electrochemical process parameters on the magnetic behaviour of a silicon/metal nanocomposite
机译:
电化学工艺参数对硅/金属纳米复合材料磁行为的影响
作者:
K. Rumpf
;
P. Granitzer
;
P. POlt
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 3》
|
2009年
17.
Nucleation and Growth of Electrodeposited Cobalt onto Si/Cu(lll) substrate
机译:
Si / Cu(III)衬底上电沉积钴的形核和生长
作者:
L. Cattaneo
;
A. Vicenzo
;
S. Franz
;
M. Bestetti
;
P.L. Cavallotti
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 3》
|
2009年
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