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International Microsystems, Packaging, Assembly & Circuits Technology Conference

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1.Fine Line/Space Technology for Flip Chip Substrate

机译：倒装芯片基板的细线/空间技术
- 作者：Lin Max
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
2.DuPont Fluorochemical materials in TSV process

机译：杜邦氟化物材料在TSV过程中
- 作者：Lee Terry
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
3.Stacked Via Technology for Substrate

机译：通过用于衬底的技术堆叠
- 作者：Lo Larry
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
4.An Elimination Design for drift rate effects of MEMS-Based Inertial Devices

机译：基于MEMS的惯性装置的漂移速率效应消除设计
- 作者：Chen Yung-Yue;Chang Shyang-Jye;Huang Chiung-Yau;Hsinag Chen Yung
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
5.Substrate Approach for the Symphony Of IC #x00026; Packaging

机译：IC＆包装交响曲的基板方法
- 作者：James HO V.P.
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
6.'Behind the Scenes' of Effective OSP Protection in Pb-free Processing

机译：在无铅处理中有效OSP保护的“幕后”
- 作者：Paw Witold;Nable Jun;Swanson John
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
7.Time Delay Control Methodology for High Speed Substrate Design

机译：高速基板设计的时间延迟控制方法
- 作者：Chang Po-Hao;Hsieh Bryan;Chiang Kevin;Lai Jeng-Yuan;Wang Yu-Po
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
8.Horizontal Reel to Reel Copper Plating with InPulse 2

机译：水平卷轴以卷轴铜电镀2
- 作者：Kenny Stephen;Kostouros Demitry
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
9.High thermal resistant polyimide coating applications on intelligent electronic devices

机译：智能电子设备上的高热耐聚酰亚胺涂层应用
- 作者：Itabashi Toshiaki
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
10.Enabling Future Packaging Innovation Through New Materials

机译：通过新材料实现未来的包装创新
- 作者：Irvine Peter A.
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
11.Permanent Non-Etching Adhesion Promotion System for Solder Mask Applications

机译：用于焊接掩模应用的永久性非蚀刻粘合促进系统
- 作者：Kumashiro S.;Massey R;Huelsmann T.;Sparing C.
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
12.A Novel Halogen-Free, Phosphorous-free and Heat Resistant Material for Copper clad laminate

机译：用于铜包层压板的新型无卤，无磷和耐热材料
- 作者：Liu Chia Yu;Lu June Che;Hsu Su Wen
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
13.Photoresist Removal Requirements for Advanced Wafer Level Packaging Technology

机译：高级晶圆级包装技术的光致抗蚀剂去除要求
- 作者：Yamamoto Yasuhisa
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
14.A Miniature Heat-Dissipation Packaging Design for GaInP Collector-Up HBTs as High-Power Amplifiers in Cellular Phone Systems

机译：GAINP集电器的微型散热封装设计为蜂窝电话系统中的高功率放大器
- 作者：Tseng Hsien-Cheng;Lee Pei-Hsuan;Chou Jung-Hua
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
15.The Extraction of Dielectric Constant by Using the Metal Insulator Metal Capacitor for the Substrate Material

机译：通过使用金属绝缘体金属电容器来提取介电常数的基板材料
- 作者：Hsieh Tsun-Lung;Jong Gwo-Jia;Wu Chih-Wei;Lee Tsung-Lun;Huang Ya-Wen
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
16.SiP Embedded Technology in 12 inch Format

机译：SIP嵌入式技术为12英寸格式
- 作者：Hu Dyi-Chung;Yang Tsung Jen;Hu Ferry
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
17.New Halogen free #x00026; Low Loss Material for High Frequency PCB Application

机译：用于高频PCB应用的新卤素和低损耗材料
- 作者：He Sanny;Zhang Elren;Chen Jeng-I
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
18.Influence of Electroless Copper on IC Reliability

机译：化学铜对IC可靠性的影响
- 作者：Magaya Tafadzwa
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
19.Method to Accurate Define Dimensions of Copper Traces

机译：准确定义铜迹线尺寸的方法
- 作者：Chen Smith;Hu Ferry;Hu Dyi-Chung
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
20.The composition of intermetallic compounds in Sn-Ag-Bi-In solders on Cu substrates

机译：Cu-Ag-Bi-in焊料中的金属间化合物在Cu基材上的组成
- 作者：Chen M. H.;Jieng Y. Y.;Wu Albert T.
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
21.Computer Simulation of Aluminium Wirebonds with Globtop in Power Electronics Modules

机译：电力电子模块中Globtop铝合金螺线顶电脑仿真
- 作者：Lu Hua;Loh Wei-Sun;Bailey Chris;Johnson C Mark
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
22.Highly integrated flexible electronic Circuits and Modules

机译：高度集成的灵活电子电路和模块
- 作者：Loher Thomas;Seckel Manuel;Pahl Barbara;Bottcher Lars;Ostmann Andreas;Reichl Herbert
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
23.A Thermally Enhanced Halogen Free Laminate Material to Reduce the Impact of Lead Free Process

机译：热增强卤素自由层压材料，以减少无铅工艺的影响
- 作者：Lee Gordon;Liang Peter;Lin Jack
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
24.The Effect of Pulse-Reverse Plating Time on Blind Micro Via Filling

机译：脉冲反镀时间在盲微通型通过填充的影响
- 作者：Luo Jen Tsung;Lin Wen Bing;Shang Laurence
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
- Blind Micro Via;
- Cu Plating;
- PCB;
- Pulse Reverse plating;
25.Reliability and Failure Mechanism of Current-Stressed 99.3Sn-0.7Cu/96.5Sn-3Ag-0.5Cu Composite Flip-Chip Solder Joints with Cu or Au/Ni/Cu Substrate Pad Metallization

机译：电流应力99.3SN-0.7CU / 96.5SN-3AG-0.5CU复合倒装芯片焊点的可靠性和故障机理与Cu或Au / Ni / Cu衬底垫金属化金属化
- 作者：Chiu Ying-Ta;Shao Yu-Hsiu;Lai Yi-Shao
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
26.Board Level Reliability Study for CSP with Polymer Cored Solder Ball

机译：聚合物芯焊球CSP的棋盘级可靠性研究
- 作者：Wang Yen-Ping;Hung Liang Yi;Chang Chiang Cheng;Wang Yu-Po;Hsiao C.S.
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
27.Analytical Linear study of Large Deflection of Simply Supported Layered-Plate under Initial Tension

机译：初始张力下简单支撑层板大偏转的分析线性研究
- 作者：Chen Chun-Fu;Chen John-Han
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
28.A Novel ODT Selection for Memory Data Bus of Daisy Chain Topologies

机译：菊花链拓扑内存数据总线的新型ODT选择
- 作者：Wu Feng-Nan;Wu Chun-Te;Lin Ding-Bing;Hung Kuo-Chiang
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
29.An Investigation on Heat Affected Zone for Au Wire/Cu Wire and Advanced Finite Element Wirebonding Model

机译：Au丝/ Cu丝和先进有限元线粘土模型热影响区的研究
- 作者：Chang Wei-Yao;Hsu Hsiang-Chen;Fu Shen-Li;Lai Yi-Shao;Yeh Chang-Lin
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
30.Microstructure Study of High Lead Bump FCBGA Bending Test

机译：高铅凸块FCBGA弯曲试验的微观结构研究
- 作者：Hung Liang Yi;Chang Po Hao;Chang Chiang Cheng;Wang Yu Po;Hsiao C.S.;Kao C. Robert
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
- 95Pb/5Sn bump;
- Flip Chip;
- fatigue;
31.Nanotribological Characteristics of Cu6Sn5, Cu3Sn, and Ni3Sn4 Intermetallic Compounds Developed by Diffusion Couples

机译：Cu 6 SN 5 ，CU 3 SN，NI 3 SN 4 由扩散耦合开发的金属间化合物
- 作者：Yang Ping-Feng;Jian Sheng-Rui;Lai Yi-Shao;Chen Rong-Sheng
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
32.Investigate the Performance of SnCuNi (SCN) Alloy for Wave Soldering

机译：研究Sncuni（SCN）合金对波焊的性能
- 作者：Li K. C.;Huang Jay C. Y.;Ku J. L.;Lee Synger
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
- SnCuNi alloy;
- copper dissolution;
- solderability;
- wave soldering;
33.Coaxial Wiring Structures in Printed Circuit Boards

机译：印刷电路板中的同轴布线结构
- 作者：Aoyagi Masahiro;Kikuchi Katsuya;Shibata Kohei;Nakagawa Hiroshi;Imai Shoichi;Wada Tatsuo;Fujita Hiroyuki
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
34.Fatigue Life Evaluation of Ball Grid Array Packages with Sn-Ag-Cu and Rare-Earth Addition Solder under Cyclic Bending Test

机译：在循环弯曲试验下用Sn-Ag-Cu和稀土加成焊料疲劳寿命评估球栅阵列包装
- 作者：Cheng Chih-Yuan;Zhan Chau-Jie;Tung-Han Chuang
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
- Dynamic fatigue test;
- Rare-Earth addition solder;
- Reliability evaluation;
- Thermal cycling test;
35.A Novel High Resolution Epoxy Based Dry Film Material for Wafer Level Packaging Application

机译：一种用于晶圆水平包装应用的新型高分辨率环氧基干膜材料
- 作者：Hsiung Kuma;Tsai Colin;Chen LC;Yen George
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
- 3D;
- PerMX;
- adhesive;
- dry film;
- epoxy;
- passivation;
36.Reworking POP Package on Package in Lead-Free Array

机译：在无铅阵列中重新加工POP包
- 作者：Wood Paul
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
37.The Effect on Bonding Process and Reliability for ACF Applications

机译：对ACF应用的对键合工艺和可靠性的影响
- 作者：Jong W. R.;Peng S. H.
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
38.Temporary Non-Etching Adhesion Promotion System for Dry Film Applications

机译：干膜应用的临时非蚀刻粘合促进系统
- 作者：Huang J.;Massey R;Lutzow N.;Sparing C.;Tews D.;Thorns M.
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
39.Next Generation Electroplating Process for HDI Microvia Filling and Through Hole Plating

机译：HDI Microvia填充和通孔电镀的下一代电镀工艺
- 作者：Lefebvre Mark;Najjar Elie;Gomez Luis;Barstad Leon
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
40.TSV/3D-TSV Package materials solution from DuPont Electronic Technologies

机译：杜邦电子技术的TSV / 3D-TSV封装材料解决方案
- 作者：Itabashi Toshiaki
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
41.Hygroscopic Swelling Effect on Polymeric Materials and Thermo-hygro-mechanical Design on Finger Printer Package

机译：在手指打印机包装上的聚合物材料和热厕机设计的吸湿肿胀作用
- 作者：Hsu Hsiang-Chen;Hsu Yu-Teng;Hsich Wen-Lo;Weng Meng-Chieh;ZhangJian Shao-Tang;Hsu Feng-Jui;Chen Yi-Feng;Fu Shen-Li
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
42.Characterization of a New Epoxy Resin System for Thermal Management Application

机译：热管理应用新环氧树脂系统的表征
- 作者：Chen Wen-Ren;Chen Jeng-I
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
43.Via2 ?? Laser Embedded Conductor Technology 2008 The 3rd IMPACT and 10th EMAP Joint Conference

机译：通过 2 ??激光嵌入式导线2008 2008年第三次冲击和第10次EMAP联合会议
- 作者：Baron Dave
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
44.A High Speed Cu Pillar Bump Plating Process

机译：高速Cu柱凸块电镀工艺
- 作者：Zhang Yun;Chung Stream;Walch Eric;Rietman Christian;Wang Chen;Richardson Thomas;Kuo Emile;Tseng Maggie
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
- WLCSP;
- copper;
- electroplating;
- flip chip;
- thick RDL;
- wafer bumping;
45.Investigation of Influences of PCB on Board-level Drop Test by Dynamic Simulation and Modal Analysis

机译：动态仿真和模态分析调查PCB对板级跌落试验的影响
- 作者：Chou Chan-Yen;Hung Tuan-Yu;Sano Masafumi;Yang Shin-Yueh;Chiang Kuo-Ning
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
46.Liquid Optic Deflector

机译：液体光学偏转器
- 作者：Chen H. H.;Sheng H. Y.;Li Y. T.;Tyan W. D.;Fu C.
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
47.Thermal Measurement and Simulation of 3D stacked die packages

机译：3D堆叠模具包装的热测量和仿真
- 作者：Liu Chun-Kai;Kuo Sheng-Liang;Yu Chin-Kuang;Chao Yu-Lin;Dai Ming-Ji;Hsu Chung-Yen
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
48.Birefringence Simulation of Annealed Ingot of Magnesium Fluoride Single Crystal

机译：氟化镁单晶退火锭的双折射仿真
- 作者：Kitamura Y.;Miyazaki N.;Mabuchi T.;Nawata T.
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
49.Production Worthy 3D Interconnect Technology

机译：生产价值3D互连技术
- 作者：Chiou W.C.;Yu C.H.
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
50.3D Integration : a technological toolbox

机译：3D集成：技术工具箱
- 作者：Poupon Gilles;Scannell Mark;di Cioccio Lea;Henry David;Leduc Patrick;Clavelier Laurent;Sillon Nicolas
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
51.Design of Multi-actuation RF MEMS Switch Using CMOS Process

机译：使用CMOS过程设计多功能RF MEMS开关
- 作者：Lee Chiung-I;Ko Chih-Hsiang;Huang Tsun-Che
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
52.Ultra Long Needle Geometry Probe Card Development for Wafer Level Test

机译：晶圆级试验超长针几何探头卡开发
- 作者：Chang Hao-Yuan;Pan Wen-Fung;Shih Meng-Kai;Lai Yi-Shao;Tsao Yu-Cheng
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
53.Adhesion Promotion Technology for Semi-Additive Process

机译：半添加过程的粘合促进技术
- 作者：Chueh Bryan;Wu Cindy;Li Crystal;Tanabe Kazuo
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
54.Novel Application and Advantage of Reverse Blind Microvia (RBMV) on PCB

机译：PCB上反向盲微潜水（RBMV）的新应用及优势
- 作者：Chuang Po-Yao;Lu Ming-Tsun;Wu Chi-Ying
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
- HDI;
- RBMV;
- reverse blind microvia;
- stacked-via;
55.New Generation Solution for Micro Via Metallization and Through Hole Plating

机译：通过金属化和通孔电镀的新一代溶液
- 作者：Nikolova Maria;Watkowski Jim;Desalvo Donald;Blake Ron
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
56.Mechanical Process Simulation of a Novel Metal-Nanowire-Film-based Flip Chip Technology

机译：基于新型金属纳米薄膜薄芯片技术的机械过程模拟
- 作者：Cheng H.C.;Hsich K.Y.;Chen W.H.;Hsu Y.C.;Hsu J.S.;Uang R.H.
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
57.Lighting Up Your Green Thought -Novel Research in Halogen Free Material Application

机译：点亮您的绿色思想 - 在卤素质免费材料应用中的诺克尔研究
- 作者：Yeh Tzuoo-Lun;Chen Albert;Huang Richard
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
58.Theoretical Approach Towards Elastic Anisotropy and Strain-Induced Void Formation in Cu-Sn Crystalline Phases

机译：Cu-Sn结晶相中弹性各向异性和应变诱导空隙形成的理论方法
- 作者：Chen Jiunn;Lai Yi-Shao
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
59.Bump Design Optimization for Copper Pillar FCBGA Package

机译：铜柱FCBGA包装的凹凸设计优化
- 作者：Lin Tsung-Shu;Chen K. M.;Hu Yen-chang;Jiang Yih-jenn
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
60.Effect of Underfill Mechanical Property on Cu/Low-K Delamination for Lead-Free Flip Chip Packaging

机译：填充力学性能对无铅倒装芯片包装Cu /低k分层的影响
- 作者：Lin Tsung-Shu;Chen K. M.
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
61.Via2 - Laser Embedded Conductor Technology 2008 The 3rd IMPACT and 10th EMAP Joint Conference

机译：通过 2 - 激光嵌入式导线2008 2008第三次影响和第10次EMAP联合会议
- 作者：Huemoeller Ron
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
62.Dielectric Properties and RF characterisitics of Bismuth-Zinc-Niobium Thin Films for Embedded Capacitor in PCB

机译：PCB中嵌入式电容器铋 - 锌 - 铌薄膜的介电性能和RF特性
- 作者：Lee Seung Eun;Lee Jung Won;Song Byung Ik;Lee Inhyung;Shin Yeena;Chung Yul Kyo
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
63.Embedding of Chips for System in Package realization - Technology and Applications

机译：嵌入系统中的系统芯片 - 技术和应用
- 作者：Boettcher Lars;Manessis Dionysios;Ostmann Andreas;Karaszkiewicz Stefan;Reichl Herbert
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
- 3D packaging;
- Chip in Polymer;
- System in Package;
- embedded chips;
64.Characteristic of the Wire-Penetration Films for Stack-Die CSP Application

机译：用于堆叠模具CSP应用的线穿透薄膜的特征
- 作者：Chung C.L.;Hsu H.C.;Fu S. L.
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
- B-stage;
- Stack-die CSP (Chip Scale Package);
- die-attach;
- film;
65.Thermal Investigations of 3D FCBGA Packages with TSV Technology

机译：TSV技术3D FCBGA包的热调查
- 作者：Kuo Wei-Shen;Wang Mingzong;Chen Eason;Lai Jeng-Yuan;Wang Yu-Po
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
- TSV;
- simulation;
66.The Optimal window-BGA Design for High-Speed SDRAM

机译：高速SDRAM的最佳窗口-BGA设计
- 作者：Huang Chih-Yi;Cheng Hung-Hsiang;Wang Chen-Chao;Huang Ya-Wen;Hsieh Tsun-Lung
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
67.Manufacturing Concepts for Stretchable Electronic Systems

机译：制造可拉伸电子系统的概念
- 作者：Ostmann Andreas;Loher Thomas;Seckel Manuel;Bottcher Lars;Reichl Herbert
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
68.High Performance Base Materials Made by Powder Coating Technology

机译：高性能基材采用粉末涂料技术制成
- 作者：Hunziker Max;Horst Gerhard
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
69.Thermal Solutions for Multi-chip Chip Scale Packages

机译：用于多芯片芯片尺度封装的热解
- 作者：Chen M. W.;Chen Eason;Lai Jeng-Yuan;Wang Yu-Po
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
70.Challenge on Packaging Substrate Technologies Towards Next Decade

机译：对未来十年的包装基材技术挑战
- 作者：Utsunomiya Henry Hisanobu
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
71.Reliability Analysis of the Panel Base Package (PBP??) Technology with Enhanced Cover Layer

机译：具有增强覆盖层的面板基础包装（PBP→）技术的可靠性分析
- 作者：Yew Ming-Chih;Yu Chun-Fai;Tsai Mars;Hu Dyi-Chung;Yang Wen-Kun;Chiang Kuo-Ning
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
72.Fast algorithm of Modal Expansion Method for Calculating Transfer Impedance of Arbitrary Shape Power Bus

机译：用于计算任意形状电力总线的转移阻抗的模态扩展方法快速算法
- 作者：Lin Ding-Bing;Wu Chun-Te;Hung Kuo-Chiang;Wu Feng-Nan;Chen Yen-Hun
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
- Modal expansion;
- segmentation method;
- transfer impedance;
73.A High Performance Leadframe Design For Memory Application

机译：内存应用的高性能引线框架设计
- 作者：Kao Hsing-da;Chiang Kevin;Lai Jeng-Yuan;Wang Yu-Po;Hsiao C. S.
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
74.Deformation of Center-Anchored Sector Plate with Double Layer Structure Caused by Induced Thermal Residual Gradient Stress

机译：诱导热残余梯度应力引起双层结构中心锚固扇区板的变形
- 作者：Lin Meng-Ju
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
75.Cyclic Bending Testing condition effect on the SnAgCu Solder Interconnects in TFBGA Package on Board

机译：循环弯曲测试条件对船上TFBGA封装中的SnAGCU焊料互连
- 作者：Chang Graver;Yu CK;Shao Tina;Chen Cherie;Hsu Kim;Lee Jeffrey
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
- Board level;
- Cyclic bending;
- SnAgCu;
- TFBGA;
76.Methods of Improving the Quality of X-Ray Image Reconstruction with Limited Projection Data

机译：利用有限投影数据提高X射线图像重建质量的方法
- 作者：Shaw Dein;Kao Shih-Chao;Chen Shih-Liang
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
- Binary Steering Mechanism;
- Image Reconstruction;
- Tomography;
77.Challenges and Limitations of Subtractive Processing in PWB and Substrate Fabrication

机译：PWB和衬底制造中减去加工的挑战与限制
- 作者：Dietz Karl H.
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
78.CAE Analysis for Molding Design of Microchip Encapsulation

机译：微芯片封装模塑设计的CAE分析
- 作者：Chou Ya-Yuen;Lin Chih-Jen;Yu Chao-Kai;Chiu Hsien-Sen
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
79.Vibration Failure Assessment Methodology for the Fatigue Life of Ball Grid Array BGA Solder Joints

机译：振动破坏评估方法对于球栅阵列BGA焊点的疲劳寿命
- 作者：Wu Mei-Ling
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
80.Review on the Ball Drop-off Mechanisms of Lead-free Ball Grid Array Package

机译：无铅球栅阵列包装的滚珠下降机制
- 作者：Lu Charlie Tsung-hsing
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
81.The Investigation of Intermetallic Compound Morphology Effect on the Solder Joint Performance

机译：金属间化合物形态对焊接关节性能的研究
- 作者：Lee Chien Wei;Hung Liang Yi;Chang Chiang Cheng;Wang Yu Po;Hsiao C.S.
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
82.On the Effect of Cell Geometry on the Amorphization Process in Phase-Change Memories

机译：关于细胞几何形状对相变记忆中的非晶化过程的影响
- 作者：Braga Stefania;Cabrini Alessandro;Torelli Guido
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
- Lance cell;
- Pillar cell;
- amorphization model;
- phase-change memory;
83.The Fusion Navigation System Using the MEMS-based IMU and the Global Position System Device

机译：使用基于MEMS的IMU和全局位置系统设备的融合导航系统
- 作者：Chang Shyang-Jye;Chen Yung-Yue;Huang Chiung-Yau
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
- Fusion Navigation System;
- GPS;
- MEMS-based IMU;
84.Effect of Multiple Reflow Cycles on Ball Impact Responses of Sn-4Ag-0.5Cu Solder Joints with Immersion Tin Substrate Pad Finish

机译：多重回流循环对Sn-4AG-0.5CU焊点浸渍锡基板焊盘焊球焊球冲击响应的影响
- 作者：Lai Yi-Shao;Kao C. R.;Chang Hsiao-Chuan;Lee Shu-Hua;Kao Chin-Li;Lan Wen-How
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
85.Stacking Technique of Known Good Rebuilt Wafers Without Thru-Silicon Via Commercial Applications

机译：通过商业应用堆叠未经通过硅的已知良好重建晶片的堆叠技术
- 作者：Val Christian;Couderc Pascal;Boulay Nadia
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
86.The Introduction of Warpage Improvement Guidelines for BGA's Performance within SMT Temperature Profile

机译：在SMT温度曲线中引入BGA性能的翘曲改进指南
- 作者：Yen Freedman;Chen Eason;Lai Jeng Yuan;Wang Yu Po
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
87.Properties of a Newly Developed Immersion Tin Coating

机译：新开发的浸渍锡涂层的性质
- 作者：Yau Yung-Herng;Wang Cai;Farrell Robert;Ye PingPing;Kudrak Ed;Wengenroth Karl;Abys Joseph
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
88.Experimental and Molecular Dynamics Investigations of Nanoindentation-induced Phase Transformations in Monocrystalline Silicon

机译：单晶硅纳米狭窄诱导相变的实验性和分子动力学研究
- 作者：Lin Yen-Hung;Yang Ping-Feng;Jian Sheng-Rui;Lai Yi-Shao;Chen Tei-Chen
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
89.Halogen-Free Debate on Solderpaste : IPC Classification and Application

机译：关于焊膏的无卤素辩论：IPC分类和应用
- 作者：Poon Christine;Long Audrey;Wang James
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
- halogen-free;
- solderpaste;
90.A Study of Component-Level Measure of Board-Level Drop Impact Reliability by Ball Impact Test

机译：滚珠冲击试验研究板级降压可靠性的组成级测量
- 作者：Lai Yi-Shao;Wong E. H.;Rajoo R.;Seah S. K. W.;Selvanayagam C. S.;van Driel W. D.;Caers J. F. J. M.;Zhao X. J.;Owens N.;Tan L. C.;Leoni M.;Eu P. L.
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
91.Peek for Lead-Free Soldering Processes and Electronics Applications

机译：偷看无铅焊接工艺和电子应用
- 作者：Chen Jeff
- 会议名称：《International Microsystems, Packaging, Assembly Circuits Technology Conference》 | 2008年
- PEEK;
- lead-free solders;
- plastics;
- poly (aryl ether ether ketone);