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IEEE Conference on Polymers & Adhesives in Microelectronics & Photonics

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1.Medium and atmospheric pressure plasma treatment for improvement of adhesion of PDMS used for flexible and stretchable electronics

机译：中大气压等离子体处理，用于改善用于柔性和可拉伸电子的PDMS粘合性
- 作者：De Geyter N.;Morent R.;Axisa F.;De Smet N.;Gengembre L.;De Leersnijder E.;Leys C.;Vanfleteren J.;Rymarczyk-Machal M.;Schacht E.;Payen E.
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
2.PSpice model for hysteresis in pentacene field-effect transistors

机译：五章场效应晶体管滞后的PSPICE模型
- 作者：Ucurum C.;Siemund H.;Goebel H.
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
3.Decoupling animation development of realtime applications in distributed environments

机译：解耦动画在分布式环境中的实时应用程序的开发
- 作者：Massow Kay;Foll Stefan;Pfeffer Heiko;Steglich Stephan
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
4.On a paradoxical situation related to lap shear joints: Could transverse grooves in the pins reduce the interfacial stresses

机译：在与膝盖剪切接头相关的矛盾情况下：销中的横向凹槽可以减少界面应力
- 作者：Reinikainen T.;Suhir E.
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
5.From fuzziness to robustness - a multi-filament fiber model

机译：从模糊到鲁棒性 - 一种多丝光纤模型
- 作者：Manor Erez
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
- Material Reliability;
- Packaging;
- Reliability Modeling;
- Simulation;
6.Micro- and nanoscale deformation measurements at interface crack tips

机译：界面裂纹提示处的微型和纳米级变形测量
- 作者：Keller Juergen;Mayer Stefan;Gollhardt Astrid;Michel Bernd
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
7.Pre-manufacture safety analysis: Battery cell responses to simulated pack and system impact loading

机译：预制作安全性分析：电池电池响应模拟包装和系统冲击载荷
- 作者：Harmona John;Hongyi Li;Shujun Tang;Mikolajczak Celina;Ming Wu
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
8.Stretchable engineering technologies for the development of advanced stretchable polymeric systems

机译：可拉伸的工程技术，用于开发先进的可拉伸聚合物系统
- 作者：Axisa F.;Bossuyt F.;Missine J.;Verplancke R.;Vervust T.;Vanfleteren J.
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
9.Transverse cracking in viscoelastic bounded assembles

机译：粘弹性有界组装中的横向开裂
- 作者：Ingman D.;Suzdalnitsky J.
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
10.High thermal conductive underfill materials for flip-chip application

机译：用于倒装芯片应用的高导热底部填充材料
- 作者：Liang Qizhen;Moon Kyoung-Sik;Wong C. P.
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
11.In-situ reduced silver nanoparticles for highly conductive anisotropic conductive films applications

机译：原位还原银纳米颗粒用于高导电的各向异性导电膜应用
- 作者：Jiang Hongjin;Moon Kyoung-sik;Zhang Rongwei;Wong C. P.
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
12.Polymer electrolyte membrane development for Direct Methanol Fuel Cells powering portable microelectronic devices

机译：聚合物电解质膜开发用于直接甲醇燃料电池供电便携式微电子器件
- 作者：Di Vona Maria Luisa;Knauth Philippe
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
13.Bidirectional optical wireless communications module for portable information terminal

机译：用于便携式信息终端的双向光学无线通信模块
- 作者：Lin Xin;Itoh Hideo
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
14.High refractive index polymer materials for Photonic devices

机译：光子器件的高折射率聚合物材料
- 作者：Ho W. F.;Uddin M. A.;Chan H. P.
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
15.Portable process control with DynaControl

机译：使用Dynacontrol的便携式过程控制
- 作者：Kotilainen Niko;Kurhinen Jani;Hamalainen Timo;Luostarinen Kari
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
16.Synthesis of Ag nanorods and application to soft die attaching

机译：AG纳米棒合成及柔软模具附着的应用
- 作者：Jinting Jiu;Keiichi Murai;Keunsoo Kim;Katsuaki Suganuma
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
17.Nano materials for microelectronic and photonic packaging

机译：用于微电子和光子封装的纳米材料
- 作者：Lin W.;Jiang H.;Zhang R.;Liang Q.;Lu J.;Xiu Y.;Moon K.;Hildreth O.;Wong C.P.
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
18.Device-optimized perceptual enhancement of received speech for mobile VoIP and telephony

机译：设备优化的移动VoIP和电话接受讲话的感知增强
- 作者：Zoia Giorgio;Dubuis Baptiste
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
- VOIP;
- battery consumption;
- communication QoS;
- speech enhancement;
- telephony;
19.Development of transparent and flexible electrically conductive adhesives for microelectronics applications

机译：微电子应用的透明和柔性导电粘合剂的研制
- 作者：Zhang Rongwei;Wei Wang;Moon Kyoung-sik;Jiang Hongjing;Lin Wei;Wong C. P.
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
20.Speaker classification for mobile devices

机译：移动设备的扬声器分类
- 作者：Feld Michael;Muller Christian
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
21.An extensible software framework for portable devices - an E-book reader case study

机译：便携式设备的可扩展软件框架 - 电子书阅读器案例研究
- 作者：Abdeen M.;Medhat R.;Fayez M.;Hamad A.;Yagoub M. C.E.
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
- Extensible software framework E-Book;
- portable devices;
22.Multiple chip integration for flat flexible electronics

机译：平面柔性电子产品的多芯片集成
- 作者：Govaerts Jonathan;Christiaens Wim;Bosman Erwin;Vanfleteren Jan
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
23.Fuzzy inspired viscoelastic model

机译：模糊启发粘弹性模型
- 作者：Manor Erez;Ingman Dov;Notea Amos;Suzdalnitsky Joseph
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
- Fuzzy sets;
- fuzzy systems;
- materials science and technology;
- plastic packaging;
24.Instant Knowledge: Leveraging information on portable devices

机译：即时知识：利用关于便携式设备的信息
- 作者：Irvine James
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
25.QoS issues in adaptive scheduling in heterogeneous networks with linear pricing scenario

机译：线性定价方案异构网络中自适应调度的QoS问题
- 作者：Hamalainen Timo;Joutsensalo Jyrki;Tykhomyrov Vitaliy;Sayenko Alexander
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
26.Polymer nanocomposites with high dielectric strength and high frequency performance for emdedded passive applications

机译：具有高介电强度和高频率性能的聚合物纳米复合材料，用于达到的被动应用
- 作者：Lu Jiongxin;Wong C. P.
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
27.Biotelemetric system architecture for patients and physicians - solutions not only for homecare

机译：用于患者和医生的生物耦合系统架构 - 不仅适用于家庭护理的解决方案
- 作者：Krejcar Ondrej;Fojcik Petr
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
28.An all-organic technology platform for electronic devices manufacturing

机译：电子设备制造的全机技术平台
- 作者：La Rosa M.;Coppola G.;Dardano P.;Malagnino N.;Marcellino A.;Nicolosi D.;Occhipinti L.;Porro F.;Rendina I.;Sicurella G.;Vecchione R.;Umana E.
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
- All-organic technology;
- Ink-jet printing;
- Nano-imprint lithography;
- Organic thin film transistor;
- Soft-lithography;
29.Dye-doped polymer based self-written waveguide for optical interconnection

机译：用于光学互连的染料掺杂的聚合物的自涂的波导
- 作者：Cheng K. W.;Uddin M. A.;Chan H. P.;Lam K. W.
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
- Dye-dispersed polymer;
- Optical interconnection;
- Photonic packaging;
- R6G;
- Self-written waveguide;
30.Developing cyber foraging applications for portable devices

机译：开发用于便携式设备的网络觅食应用
- 作者：Kristensen Mads Daro;Bouvin Niels Olof
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
31.Force sensor system for structural health monitoring using passive RFID tags for structural health monitoring

机译：使用无源RFID标签进行结构健康监测的力传感器系统，用于结构健康监测
- 作者：Ikemoto Yusuke;Suzuki Shingo;Okamoto Hiroyuki;Murakami Hiroki;Lin Xin;Itoh Hideo;Asama Hajime
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
- Structural health monitoring;
- loading sensor;
- low electric power design;
- passive RFID;
32.From current to future wireless networks

机译：从当前到未来的无线网络
- 作者：Chan H. Anthony
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
- 3G Wireless;
- 4G Wireless;
- WLAN;
- WiMAX;
33.A conceptual framework for ubiquitous mobile environments.

机译：普遍存在移动环境的概念框架。
- 作者：Sedano Carolina Islas;Botha Adele;Pawlowski Jan M.
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
34.The Real Code Migration on portable devices for personal biotelemetric systems

机译：个人BioteEleMetric系统的便携式设备的实际代码迁移
- 作者：Krejcar Ondrej;Janckulik Dalibor;Slanina Zdenek
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
35.Context metadata to adapt Ambient Learning Environments

机译：上下文元数据适应环境学习环境
- 作者：Pawlowski Jan M.;Bick M.;Veith Patrick
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
36.Mobile local search via P2P databases

机译：移动本地搜索通过P2P数据库
- 作者：Luo Yan;Wolfson Ouri;Xu Bo
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
37.Long-term medical survey system

机译：长期医疗调查系统
- 作者：Chetelat O.;OHare A.;Pilloud P.;Koller J-M.;Droz S.;Ridolfi A.;Theurillat P.;Renevey P.;Sola J.;Grossenbacher O.
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
38.Directional radio response of a 802.11b device guided by radiolocation

机译：放射性定位引导的802.11b器件的定向无线电响应
- 作者：Antolovic Danko
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
- 802.11b;
- adaptive radio;
- localization;
- positioning and tracking;
- radiolocation;
- smart antennas;
- wi-fi;
39.Impact of assembly process technologies on electronic packaging materials

机译：装配过程技术对电子包装材料的影响
- 作者：Tilford T.;Bailey C.;Parrott A.K.;Sinclair K.I.;Desmulliez M.P.Y.
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
40.Device simulation of pentacene based organic field-effect transistors

机译：五苯基有机场效应晶体管的装置模拟
- 作者：Qiu H.;Wilke B.;Gobel H.
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
- OFET;
- device simulator;
- electric field;
- mobility;
- simulation;
- temperature;
41.The polymer materials as the essential input parameters in numerical multi-objective optimization of stacked packaging

机译：聚合物材料作为堆叠包装数值多目标优化中的基本输入参数
- 作者：Dowhan Lukasz;Wymyslowski Artur;Felba Jan;Dudek Rainer
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
42.Investigations on the temperature dependence of the charge carrier mobility of pentacene field-effect transistors

机译：五苯场效应晶体管电荷载流子迁移率的温度依赖性研究
- 作者：Wilke B.;Gobel H.
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
43.Impact of portable device restrictions on IEEE 802.16 performance

机译：便携式设备限制对IEEE 802.16性能的影响
- 作者：Martikainen Henrik;Alanen Olli;Tykhomyrov Vitaliy
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
44.Numerical simulation of time and temperature dependent polymer deformation in thermal imprint process

机译：热压印过程中时间和温度依赖性聚合物变形的数值模拟
- 作者：Takagi H.;Takahashi M.;Hiroshima H.;Maeda R.
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
45.High temperature performance of low stress electrically conductive adhesives in electronic applications

机译：电子应用中低应力导电粘合剂的高温性能
- 作者：Dreezen G.;Theunissen L.;Luyckx G.;Dooling P.;Borak A.;Nobel Akzo
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
46.Room temperature sintering of ag nano-scale particles with drying of the solvent

机译：用干燥溶剂的Ag纳米级颗粒的室温烧结
- 作者：Daisuke Wakuda;Keun-Soo Kim;Katsuaki Suganuma
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
47.Moisture effects on reliability of non-conductive adhesive attachments

机译：对非导电粘合剂附件可靠性的湿度效应
- 作者：Saarinen K.;Heino P.
- 会议名称：《IEEE Conference on Polymers Adhesives in Microelectronics Photonics》 | 2008年
- Finite Element Method;
- Humidity test;
- Moisture;
- Non-conductive Adhesive;
- Reliability;