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Smart Systems Integration Conference
Smart Systems Integration Conference
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1.
Joint International Master in Smart Systems Integrated Solutions
机译:
智能系统联合国际大师集成解决方案
作者:
Knut E. Aasmundtveit
;
Changhai Wang
;
Marta Rencz
;
Mervi Paulasto-Kröckel
;
Kristin Imenes
;
Marc Desmulliez
;
Ferenc Ender
;
Vesa Vuorinen
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Industries;
Economics;
Europe;
System integration;
Medical services;
Security;
2.
An ultra-thin and highly flexible multilayer Printed Circuit Board based on Parylene
机译:
基于Parylene的超薄和高度柔性的多层印刷电路板
作者:
Franz Selbmann
;
Frank Roscher
;
Felipe de Souza Tortato
;
Maik Wiemer
;
Thomas Otto
;
Yvonne Joseph
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Fabrication;
Metallization;
Wearable computers;
System integration;
Nonhomogeneous media;
Market research;
Polymers;
3.
Towards a Miniaturized Version of the Hanbury-Brown-Twiss Configuration
机译:
迈向汉伯里 - 棕色Twiss配置的小型化版本
作者:
Martin Jahn
;
Christian Möller
;
Mario Bähr
;
Thomas Ortlepp
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Optical design;
System integration;
Production;
Luminescence;
Ray tracing;
Quantum optics;
Diamond;
4.
Microcontroller Firmware Design for Industrial Wireless Sensors
机译:
工业无线传感器的微控制器固件设计
作者:
Dmitry Petrov
;
Konstantin Kroschewski
;
Ulrich Hilleringmann
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Wireless communication;
Industries;
Wireless sensor networks;
Microcontrollers;
Current measurement;
Wires;
Sensor systems;
5.
Intelligent, sensor-based condition monitoring of transformer stations in the distribution network
机译:
基于传感器站的智能,传感器的分配网络中的变压器站
作者:
Christina Nicolaou
;
Ahmad Mansour
;
Philipp Jung
;
Max Schellenberg
;
Andre Würde
;
Alexander Walukiewicz
;
Jannis Nikolas Kahlen
;
Marius Shekow
;
Kristof Van Laerhoven
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Condition monitoring;
Temperature sensors;
Knowledge engineering;
Redundancy;
Distribution networks;
Maintenance engineering;
Sensor systems;
6.
Sensor Platform for Low-Power Underwater Monitoring using Hydroacoustic Communication
机译:
利用水声通信的低功耗水下监测传感器平台
作者:
Gábor Geréb
;
Pontus Johannisson
;
Lars Landén
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Wireless communication;
Wireless sensor networks;
System integration;
Signal processing;
Reflection;
Batteries;
Manufacturing;
7.
Improved design of an all-Si based thermoelectric microgenerator
机译:
基于全Si的热电微电子器的改进设计
作者:
Denise Estrada-Wiese
;
Marc Dolcet
;
Robert Soriano
;
Joaquín Santander
;
Marc Salleras
;
Luis Fonseca
;
Jose-Manuel Sojo
;
Alex Morata
;
Albert Tarancon
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Power system measurements;
Density measurement;
Micromachining;
Thermal conductivity;
Thermal management;
Silicon;
Nanoscale devices;
8.
Empowering Robots for Multimodal Tactile Gripping using Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducers
机译:
使用电容式微机器超声换能器具有多模式触觉夹紧机器人的机器人
作者:
Sandro G. Koch
;
Uwe Völz
;
Nicolas Lange
;
Sören Köble
;
Frank Schubert
;
Christian Richter
;
Prajith Kumar Poongodan
;
Frank Vanselow
;
Christoph Urbahn
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Ultrasonic transducers;
System integration;
Grasping;
Robot sensing systems;
Sensor systems;
System-on-chip;
Sensors;
9.
Accurate Body Temperature Measurement of a Neonate Uusing Thermography Technology
机译:
使用热成像技术精确体温测量新生儿
作者:
Kianoush Rassels
;
Paddy French
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Temperature measurement;
Temperature sensors;
Pediatrics;
Temperature;
Thermal lensing;
System integration;
Market research;
10.
Cloud Driven Edge Computing on Smart Systems Integration
机译:
云驱动的边缘计算智能系统集成
作者:
Guido Colombo
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Technical requirements;
Protocols;
System integration;
Transforms;
Maintenance engineering;
Machinery;
Interoperability;
11.
Electronic Component System to Achieve Climate Neutrality
机译:
电子元件系统实现气候中立
作者:
Antonio Imbruglia
;
Francesco Gennaro
;
Livio Baldi
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Energy consumption;
Technological innovation;
Renewable energy sources;
Europe;
Electronic components;
System integration;
Charging stations;
12.
From Hardware-Software Contracts to Industrial IoT-Cloud Block-chains for Security
机译:
从硬件 - 软件合同到工业IoT-Cloud块链的安全性
作者:
Dimitrios Bakoyiannis
;
Othon Tomoutzoglou
;
George Kornaros
;
Marcello Coppola
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Distributed ledger;
Smart contracts;
Authentication;
System integration;
Throughput;
Fabrics;
Security;
13.
Electrical Impedance Spectroscopy on 8-channel PSoC-Based Miniaturized Board to Enable Data-Rich Environmental Sensing
机译:
基于8通道PSoC的小型化板上的电气阻抗光谱,以实现数据丰富的环境传感
作者:
Fabian Aumer
;
Torsten Hinz
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Spectroscopy;
Surface impedance;
Surface resistance;
System integration;
Impedance;
Environmental monitoring;
Electrical resistance measurement;
14.
Low-cost Sensor System for on-the-field Water Quality Analysis
机译:
用于现场水质分析的低成本传感器系统
作者:
Dmitry Petrov
;
Kim-Florian Taron
;
Ulrich Hilleringmann
;
Trudi-Heleen Joubert
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Water quality;
System integration;
Tools;
Sensor systems;
Water pollution;
Pollution measurement;
Probes;
15.
Smart System for Early Detection of Severe COVID-19 Cases
机译:
用于早期检测严重Covid-19案例的智能系统
作者:
Michael Scholles
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
COVID-19;
Medical treatment;
System integration;
Biomedical monitoring;
Monitoring;
16.
Data-Driven Prediction of the Remaining useful Life of QFN Components Mounted on Printed Circuit Boards
机译:
QFN部件剩余使用寿命的数据驱动预测安装在印刷电路板上
作者:
Daniel Riegel
;
Przemyslaw Jakub Gromala
;
Sven Rzepka
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Mechanical sensors;
Thermal sensors;
Fatigue;
System-on-chip;
Reliability;
Delamination;
Soldering;
17.
Smart System Architecture for Sensors with Integrated Signal Processing and AI
机译:
具有集成信号处理和AI的传感器的智能系统架构
作者:
Gerhard Lammel
;
Rainer Dorsch
;
Timo Giesselmann
;
Jens Goldeck
;
Jochen Hahn
;
Nouman Naim Hasan
;
Juergen Meier
;
Kaustubh Gandhi
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Micromechanical devices;
Signal processing algorithms;
Systems architecture;
Signal processing;
User interfaces;
Sensor systems;
Sensors;
18.
A Novel Pin-fin Based Cooling Device for Autonomous Driving High-performance Computers
机译:
一种用于自主驾驶高性能电脑的新型销翅基冷却装置
作者:
S. Majid Nazemi
;
Antonio Pappaterra
;
Willem Verleysen
;
Bart Vandevelde
;
Fabian Neugebauer
;
Michel Janssens
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Printing;
Performance evaluation;
Fans;
Three-dimensional displays;
Program processors;
Computational modeling;
Computational fluid dynamics;
19.
Adaptation and Optimization of Planar Coils for a More Accurate and Far-Reaching Magnetic Field-Based Localization in the Near Field
机译:
平面线圈的适应与优化近场更准确,深远磁场的定位
作者:
Sven Lange
;
Christian Hedayat
;
Harald Kuhn
;
Ulrich Hilleringmann
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Location awareness;
Couplings;
Resistance;
Ultrasonic imaging;
Systematics;
RLC circuits;
System integration;
20.
Electrochemically Deposited Aluminum for MEMS Thermal Actuator
机译:
用于MEMS热致动器的电化学沉积的铝
作者:
Muhammad Salman Al Farisi
;
Takashiro Tsukamoto
;
Shuji Tanaka
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Micromechanical devices;
Silicon compounds;
Actuators;
Shape;
Thermal resistance;
Refining;
Thick films;
21.
Embedded Artificial Intelligence Approach for Gas Recognition in Smart Agriculture Applications Using Low Cost MOX Gas Sensors
机译:
利用低成本MOX气体传感器的智能农业应用中嵌入式人工智能方法
作者:
Claudia Bruno
;
Antonella Licciardello
;
Giuseppe Antonio Maria Nastasi
;
Fabio Passaniti
;
Carmen Brigante
;
Francesco Sudano
;
Alessandro Faulisi
;
Enrico Alessi
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Temperature sensors;
Temperature measurement;
Microcontrollers;
Artificial neural networks;
Machine learning;
Tools;
Agriculture;
22.
Determination of Anand viscoplastic constitutive parameters for the AuGe solder alloy from experimental stress-strain curves for power systems integration FEA simulations
机译:
从实验应力 - 应力曲线进行电力系统集成FEA模拟的实验应力 - 应力曲线AANAND粘弹性组成型参数的确定
作者:
Naüm Fusté
;
Oriol Aviñó
;
Xavier Perpiñà
;
David Sanchez
;
Miquel Vellvehi
;
Xavier Jordà
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Temperature dependence;
Temperature distribution;
Fitting;
Metals;
Multichip modules;
System integration;
Data models;
23.
DNA origami for biosensor applications
机译:
用于生物传感器应用的DNA Origami
作者:
Julia Hann
;
Andreas Morschhauser
;
Andreas Heerwig
;
Jens Wolfram Erben
;
Danny Reuter
;
Valery Pavlov
;
Marc Lamy de la Chapelle
;
Michael Mertig
;
Thomas Otto
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Nanoparticles;
Sensitivity;
Raman scattering;
DNA;
System integration;
Surface topography;
Biosensors;
24.
Systems Secured by Packaging using a GMI Structure
机译:
通过使用GMI结构包装固定的系统
作者:
Stéphan Borel
;
Thibaut Sohier
;
Jean-Philippe Michel
;
Rachid Hida
;
Edouard Deschaseaux
;
Jean-Charles Souriau
;
Assia Tria
;
Gilles Simon
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Geometry;
Surface impedance;
Inductance;
Sensitivity;
Magnetic field measurement;
Impedance measurement;
System integration;
25.
Design and technology for uniform aluminum nitride piezoelectric micromachined ultrasonic transducers with radial array
机译:
径向阵列均匀氮化铝压电微机超声换能器的设计与技术
作者:
Chris Stoeckel
;
Marcel Melzer
;
Katja Meinel
;
Majid Tavakolibasti
;
Roman Forke
;
Sven Zimmermann
;
Thomas Otto
;
Harald Kuhn
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Ultrasonic transducers;
Semiconductor device measurement;
Ultrasonic variables measurement;
Simulation;
Resonant frequency;
Ultrasonic transducer arrays;
Acoustics;
26.
Beamforming with AlN-based bimorph piezoelectric micromachined ultrasonic transducers
机译:
波束成形与基于ALN的Bimorph压电微机械超声换能器
作者:
Bruno FAIN
;
François Blard
;
Jean-Claude Bastien
;
Francois Gardien
;
Francois Frassati
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Ultrasonic transducers;
Matched filters;
Transducers;
Array signal processing;
Ultrasonic variables measurement;
Pulse measurements;
System integration;
27.
A Smart Care System for Elderly People to Support Independent Living: CONFIDENCE
机译:
一位老年人的智能护理系统,支持独立生活:信心
作者:
Carlos Quemada
;
Michal M. Pietrzyk
;
Thomas von der Grun
;
Narciso Gonzalez
;
Anna Kamarainen
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
28.
INTERCONNECTION IN 3-D FOR SMART SENSORS/ABANDONED SENSORS
机译:
3-D用于智能传感器/废弃传感器的互连
作者:
Christian Val
;
Pascal Couderc
;
Pierre Lartigues
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
29.
Ultra-miniature implantable pressure sensor platform for medical Applications
机译:
用于医疗应用的超小型植入压力传感器平台
作者:
Francois Gardien
;
Antoine Filipe
;
Christian Pisella
;
Alain Roggi
;
Francois-Xavier Boillot
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
30.
Printed Smart Objects Enter the Internet of Things
机译:
打印的智能对象输入物联网
作者:
Reinhard R. Baumann
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
31.
Towards integrated hybrid microsystems: flexible distributed pressure sensing strips
机译:
朝向集成的混合微系统:柔性分布式压力传感条
作者:
N. Schmid
;
M. Fretz
;
H. F. Knapp
;
T. Burch
;
S. Bitterli
;
Ch. Bosshard
;
F. Zimmermann
;
P. Sollberger
;
T. G. Harvey
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
32.
An Optimization Technique for Area Shrinking Problems Applied to MEMS Accelerometers
机译:
应用于MEMS加速度计的区域缩小问题的优化技术
作者:
Manuel Engesser
;
Axel R. Franke
;
Matthias Maute
;
Daniel C. Meisel
;
Jan G. Korvink
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
33.
HUMS used to monitor different parameters in an aircraft
机译:
嗡嗡声用于监测飞机中的不同参数
作者:
Katell Moreau
;
Vincent Rouet
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
34.
Finite Element Simulation and Micro Deformation Measurements - Contributions to the Development of Advanced Packages with Hidden Dies
机译:
有限元模拟和微变形测量 - 贡献隐藏模具的先进包装
作者:
Sommer J.-P.
;
Michel B.
;
Noack E.
;
Seiler B.
;
Uhlig P.
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
35.
Reliability Concepts for Microsystems Integration
机译:
微系统集成的可靠性概念
作者:
B. Wunderle
;
B. Michel
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
36.
HYDROMEL - A European Project for future hybrid Assembly
机译:
Hydromel - 未来混合组件的欧洲项目
作者:
Alexander Steinecker
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
37.
Biomolecular self-assembly for micro-scale objects
机译:
用于微型物体的生物分子自组装
作者:
Martin Alberti
;
Erwin Yacoub-George
;
Sabine Scherbaum
;
Karlheinz Bock
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
38.
Package design for seamless integration of electronic systems into smart objects
机译:
包装设计,用于将电子系统的无缝集成到智能对象中
作者:
Maryna Lishchynska
;
Kieran Delaney
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
39.
Electrostatic vibration energy harvesters for wireless autonomous transducer systems
机译:
用于无线自主传感器系统的静电振动能量收割机
作者:
G. Altena
;
T. Sterken
;
R. van Schaijk
;
R. Puers
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
40.
Non-Destructive Tests for Via Structures in Organic Multi Layer PCBs
机译:
通过有机多层PCB中的通过结构的非破坏性测试
作者:
R. Schacht
;
M. Abo Ras
;
D. May
;
B. Wunderle
;
B. Michel
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
41.
FreshScan - Microsystems based spectroscopic measurements for logistic chain monitoring in the meat industry
机译:
新鲜频率 - 基于MicroSystems的肉类工业逻辑链监测的光谱测量
作者:
Rolf Thomasius
;
Grace Jordan
;
Volker Nestler
;
Jin-U Kim
;
Henning Schroder
;
Herbert Reichl
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
42.
ELECTROMAGNETIC NEAR-FIELD SCANNING IN TIME AND FREQUENCY DOMAIN FOR EMI CHARACTERISATION
机译:
EMI表征时间和频域中的电磁近场扫描
作者:
Thomas Mager
;
Christian Reinhold
;
Matthias Spang
;
Goran Schubert
;
Thomas Steinecke
;
Christian Hedayat
;
Thomas Gessner
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
43.
Integration of Inertial MEMS Sensors in Active Smart RFID Labels for Transport Monitoring
机译:
惯性MEMS传感器在活动智能RFID标签中的集成运输监控
作者:
Danny Reuter
;
Markus Nowack
;
Andreas Bertz
;
Maik Wiemer
;
Robert Semar
;
Frank Kriebel
;
Karl-Friedrich Hopp
;
Stephan Dittrich
;
Torsten Thieme
;
Kai Herbst
;
Thomas Gessner
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
44.
Tin-silicate glass-ceramics: a promising material for smart photonic circuits
机译:
锡硅酸盐玻璃陶瓷:智能光子电路的有希望的材料
作者:
S. Berneschi
;
S. Pelli
;
G. C. Righini
;
G. Nunzi Conti
;
S. N. B. Bhaktha
;
A. Chiasera
;
M. Ferrari
;
M. Bouazaoui
;
B. Capoen
;
C. Kinowski
;
S. Turrell
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
45.
Innovative PCB Integration Technologies for HDI Boards in Harsh Environment (IPITECH)
机译:
苛刻环境中HDI板的创新PCB集成技术(IPITECH)
作者:
Arnaud Grivon
;
Michel Brizoux
;
Eric Monier-Vinard
;
Alexandre Amedeo
;
Victor Tissier
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
46.
Process optimization and reliability characterization of Ni-based Microinsert Interconnections for Flip Chip. Evaluation in Multichip Prototype
机译:
倒装芯片基于NI的微读互连的过程优化与可靠性表征。 MultiChip原型评估
作者:
Herve Boutry
;
Jean-Charles Souriau
;
Jean Brun
;
Remi Franiatte
;
Antoine Nowodzinski
;
Nicolas Sillon
;
Gilles Poupon
;
Beatrice Dubois-Bonvalot
;
Frederic Depoutot
;
Olivier Brunet
;
Alain Peytavy
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
47.
Development of a novel diagnosis-sensor for hydraulic shock absorbers (SALT-Sensor)
机译:
开发用于液压减震器(盐传感器)的新型诊断传感器
作者:
Daniel Wibbing
;
Cheng Qifeng
;
Holger Bohm
;
Bruno Tassinari
;
Daniel Warkentin
;
Ute Gebhard
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
48.
MST enabled gas-chromatography and spectroscopy for Security, Industry, Health and Environment: state-of-the art, trends and perspectives
机译:
MST支持的气相色谱和安全性,工业,健康和环境的光谱学:最先进的,趋势和观点
作者:
Stefano Zampolli
;
Ivan Elmi
;
Gian Carlo Cardinali
;
Maurizio Severi
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
49.
The microBUILDER technology platform: building a microfluidic flow sensor
机译:
Microbuilder技术平台:构建微流体流量传感器
作者:
Stephan Messner
;
Bernd Ehrbrecht
;
Andreas Vogl
;
Liv Furuberg
;
Daniel Lapadatu
;
Jay Taylor
;
Norbert Gottschlich
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
50.
IR-Ethylene Concentration Measurement in Fruit Logistics
机译:
果实物流中的IR-乙烯浓度测量
作者:
Adam Sklorz
;
Damian Mrugala
;
Walter Lang
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
51.
Chip integrated fuel cells and fuel cell accumulators
机译:
芯片集成燃料电池和燃料电池蓄能器
作者:
Holger Reinecke
;
Mirko Frank
;
Gilbert Erdler
;
Claas Muller
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
52.
Fluidic Assembly and Capillary Forces: modelling, experiments and case studies
机译:
流体组装和毛细力:建模,实验和案例研究
作者:
Pierre LAMBERT
;
Quan ZHOU
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
53.
Advanced dielectric charging characterization and modeling in Capacitive MEMS
机译:
高级电介质充电表征和电容性MEMS的建模
作者:
George Papaioannou
;
Fabio Coccetti
;
Robert Plana
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
54.
3D Si-level integration in wireless sensor node
机译:
无线传感器节点中的3D SI级集成
作者:
Piet van Engen
;
Ric van Doremalen
;
Wouter Jochems
;
Ad Rommers
;
Shi Cheng
;
Anders Rydberg
;
Thomas Fritzsch
;
Jurgen Wolf
;
Walter De Raedt
;
Philippe Muller
;
Eduardo Alarcon
;
Mihai Sanduleanu
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
55.
Lowcost in-vitro diagnostic cartridges with integrated sensor, micropumps and reagents
机译:
利用集成传感器,微泵和试剂的低温体外诊断筒
作者:
Joerg Nestler
;
Martin Schueller
;
Andreas Morschhauser
;
Thomas Otto
;
Thomas Gessner
;
Albrecht Brandenburg
;
Dirk Michel
;
Frank F. Bier
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
56.
Integration of Sensor Chips on ASIC Wafer: Selected Details
机译:
在ASIC晶圆上的传感器芯片集成:选择的细节
作者:
Peter Lange
;
Sven Gruenzig
;
Norman Marenco
;
Wolfgang Reinert
;
Stephan Warnat
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
57.
MEMS-based Aluminum Nitride Piezoelectric Energy Harvesting Module
机译:
基于MEMS的铝氮化物压电能量收集模块
作者:
T. M. Kamel
;
R. Elfrink
;
D. Hohlfeld
;
M. Goedbloed
;
Y. van Andel
;
C. de Nooijer
;
M. Jambunathan
;
R. van Schaijk
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
58.
Characterization of eutectic wafer bonding using Gold and Silicon
机译:
金色和硅的共晶晶片键合的表征
作者:
Yu-Ching Lin
;
Mario Baum
;
Marco Haubold
;
Jorg Fromel
;
Maik Wiemer
;
Thomas Gessner
;
Masayoshi Esashi
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
59.
Wireless body-powered electrocardiography shirt
机译:
无线机身动力心电图衬衫
作者:
Vladimir Leonov
;
Tom Torfs
;
Inge Doms
;
Refet F. Yazicioglu
;
Ziyang Wang
;
Chris Van Hoof
;
Ruud J. M. Vullers
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
60.
Microbioreactors with microfluidic control
机译:
微流体反应器具有微流体控制
作者:
A. Buchenauer
;
M. Funke
;
J. Buchs
;
W. Mokwa
;
U. Schnakenberg
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
61.
Development of Interconnections for Multilayer Organic MCMs with Chip Embeded in Si Substrate at Millimeter Wave Frequencies
机译:
在毫米波频率下嵌入Si衬底中芯片的多层有机MCM的互连开发
作者:
Xiaoyun Ding
;
Fei Geng
;
Le Luo
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
62.
The limits and challenges for power optimization and system integration in state-of-the-art Wireless Autonomous Transducer Solutions
机译:
最先进的无线自主传感器解决方案功率优化和系统集成的限制和挑战
作者:
Valer Pop
;
Luis Caballero
;
Julien Pendens
;
Rob van Schaijk
;
Ruud Vullers Hoist
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
63.
Using of reactive multilayer systems for room temperature bonding of micro components
机译:
用于微量成分室温粘合的反应多层系统
作者:
Jorg Brauer
;
Mario Baum
;
Maik Wiemer
;
Thomas Gessner
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
64.
Part Integrated Aiding Structures for Adhesive Bonding of Microstructures
机译:
用于微结构的粘合剂粘合的部分集成辅助结构
作者:
Mario Wagner
;
Stefan Bohm
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
65.
Comparison of different approaches for the packaging of the Artificial Accommodation System
机译:
人工容纳系统包装不同方法的比较
作者:
Liane Rheinschmitt
;
Ingo Sieber
;
Ulrich Gengenbach
;
Georg Bretthauer
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
66.
Print technologies based manufacturing of electrical energy sources for smart systems
机译:
基于印刷技术的智能系统电气能源制造
作者:
Andreas Willert
;
Andre Kreutzer
;
Ulrike Geyer
;
Reinhard Baumann
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
67.
A novel method for the fabrication of deep-submicron structure
机译:
深亚微米结构制造的一种新方法
作者:
Chenping Jia
;
Maik Wiemer
;
Jurgen Grunert
;
Thomas Otto
;
Thomas Gessner
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
68.
A specification environment for MEMS
机译:
MEMS的规范环境
作者:
Erik Markert
;
Uwe Pross
;
Andreas Richter
;
Ulrich Heinkel
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
69.
Smart sensors for all over industrial application niches AUTHORS
机译:
智能传感器,适用于所有工业应用效力
作者:
Michel Saint-Mard
;
Bruno Heusdens
;
Fabrice Haudry
;
Veronique Rochus
;
Stefanie Gutschmidt
;
Jacques Destine
;
Jean-Claude Golinval
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
70.
A novel hybrid polymeric electrolyte for MEMS-compatible micro fuel cells
机译:
用于MEMS兼容的微燃料电池的新型杂化聚合物电解质
作者:
J. P. Esquivel
;
N. Sabate
;
A. Tarancon
;
N. Torres-Herrero
;
D. Davila
;
J. Santander
;
I. Gracia
;
C. Cane
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
71.
Smart data loggers for recording environmental conditions in logistic chain
机译:
智能数据记录器,用于记录物流链中的环境条件
作者:
Jin-U. Kim
;
Rolf Thomasius
;
Grace Jordan
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
72.
Process development on large-topography microstructures for thermoelectric energy harvesters
机译:
热电能收割机大型微观结构的过程开发
作者:
Jiale Su
;
Ruud Vullers
;
Martijn Goedbloed
;
Yvonne van Andel
;
Vladimir Leonov
;
Ziyang Wang
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
73.
AIN on Silicon Cantilever Resonators for Mass Sensing Fabricated Using ICP-DRIE
机译:
AIN硅悬臂谐振器,用于使用ICP-DRIE制造的质量传感
作者:
U. Sokmen
;
E. Peiner
;
A. Waag
;
A. Ababneh
;
H. Seidel
;
U. Schmid
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
74.
Physical Design Automation: Determining Substrate Parameters for Vertical Integrated SiP Using Technology Aware Wiring Estimation
机译:
物理设计自动化:使用技术意识的布线估计确定垂直集成SIP的基板参数
作者:
Christian Richter
;
Holger Dembowski
;
Stephan Guttowski
;
Herbert Reichl
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
75.
Wired interconnections for insertion of miniaturized chips in smart fabrics
机译:
有线互连,用于在智能面料中插入小型化芯片
作者:
Dominique Vicard
;
Jean Brun
;
Bruno Mourey
;
Benoit Lepine
;
Sophie Verrun
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
76.
Wafer Level Packaging (WLP) by Transfer Molding
机译:
通过转印成型晶片级包装(WLP)
作者:
Wilfred Gal
;
Harry Fierkens
;
Henk Wensink
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
77.
Nanopatterning-enabled inductance behaviour and equivalent circuit properties of quasi 1-D array of titania nanowires
机译:
支持纳米透模化的电感行为和二氧化钛纳米线阵列的等效电路特性
作者:
L. Francioso
;
C. De Pascali
;
S. Capone
;
E. Melissano
;
M. Catalano
;
P. Siciliano
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
78.
Advanced Micro Machining using High-Power and/or Ultrashort Pulsed Lasers
机译:
使用大功率和/或超短脉冲激光器进行先进的微加工
作者:
Tino Petsch
;
Thomas Hoche
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
79.
Development of thin wires with granular structure exhibiting GMR effect
机译:
开发具有颗粒结构表现出GMR效应的薄线
作者:
V. Zhukova
;
J. Gonzalez
;
A. Zhukov
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
80.
A MEMS-based Weather Station
机译:
基于MEMS的气象站
作者:
Chia-Yen Lee
;
Yu-Hsiang Wang
;
Lung-Ming Fu
;
Rong-Hua Ma
;
Po-Cheng Chou
;
Wen-Cheng Kuo
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
81.
High Order Derivatives Technology in Advanced MEMS Modeling
机译:
高阶衍生工艺技术在高级MEMS建模中
作者:
Vladimir Kolchuzhin
;
Roman Forke
;
Wolfram Dotzel
;
Jan Mehner
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
82.
Flexible wireless biopotential system with embedded ultra-thin chip
机译:
具有嵌入式超薄芯片的灵活无线生物电阻系统
作者:
Tom Torfs
;
Wim Christiaens
;
Jan Vanfleteren
;
Wim Huwel
;
Wim Perdu
;
Refet Firat Yazicioglu
;
Steven Brebels
;
Chris Van Hoof
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
83.
Harvesting RF energy using antenna structures on foil
机译:
利用箔上的天线结构收获RF能量
作者:
Ruud J. M. Vullers
;
Huib J. Visser
;
Bert Op het Veld
;
Valer Pop
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
84.
OPTO-ELECTRONIC EMITTER-RECEIVER-DEVICE WITH RAY SHAPING
机译:
具有射线整形的光电发射器 - 接收器 - 设备
作者:
R. Muller
;
E. Forster
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
85.
Efficient integration of nanomaterials on microfabricated platforms by suspersonic cluster beam deposition
机译:
悬浮簇光束沉积的纳米材料在微制造平台上的高效整合
作者:
E. Barborini
;
G. Bertolini
;
P. Repetto
;
M. Leccardi
;
S. Vinati
;
L. Lorenzelli
;
M. Decarli
;
V. Guarnieri
;
P. Milani
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
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2009年
86.
Reliability Issues in Modeling and Simulations of the Heterogeneous Integrated Systems
机译:
异构综合系统建模和模拟中的可靠性问题
作者:
Tomasz Bieniek
;
Grzegorz Janczyk
;
Pawel Janus
;
Jerzy Szynka
;
Piotr Grabiec
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
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