掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
其他
>
Electronics System-Integration Technology Conference
Electronics System-Integration Technology Conference
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
Ultrasonically Enabled Low Tempertaure Electroless Plating for Sustainable Electronic Manufacture
机译:
超声波使可持续电子制造商的低温无电镀电镀
作者:
Cobley A J
;
Graves J E
;
Mkhlef B
;
Abbas B
;
Mason T J
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
temperature;
conditions;
operation;
2.
Ultraviolet to Near Infrared Response of Optically Triggered Nonvolatile Memories Based on Platinum Nano-Particles and High-k Dielectrics on a SOI Substrate
机译:
基于铂纳米颗粒的光学触发的非挥发物回忆近红外响应近紫外线响应,SOI衬底上的高k电介质
作者:
V. Mikhelashvili
;
Y. Shneider
;
B. Meyler
;
S.Yofis
;
J. Salzman
;
G. Atiya
;
T. Cohen-Hyams
;
W.D. Kaplan
;
M. Lisiansky
;
Y. Roizin
;
G. Ankonina
;
G. Eisenstein
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
memory;
response;
unique;
3.
SiC Die-attachment with Minor Elements Added Pure Zn under Formic Acid Reflow
机译:
用次要元素的SiC模具附着在甲酸回流下添加纯Zn
作者:
S.W. Park
;
J.L. Jo
;
T. Sugahara
;
M. Ueshima
;
H. Iwamoto
;
K. Suganuma
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
resistance;
oxidation;
improvement;
4.
An E-B Mixed Finite Element Method for Axially Uniform Electromagnetic Waveguides
机译:
一种轴向均匀电磁波导的E-B混合有限元方法
作者:
Joseph AL AHMAR
;
Ortwin FARLE
;
Steffen WIESE
;
Romanus DYCZIJ-EDLINGER
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
decomposition;
formulation;
frequencies;
5.
Reliability Analysis of Plastic Encapsulated Coin Batteries under Harsh Environmental Conditions
机译:
恶劣环境条件下塑料封装硬币电池可靠性分析
作者:
Jinto George
;
Tony Compagno
;
Finbarr Waldron
;
John Barrett
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
conditions;
temperature;
sterilisation;
6.
Combination of Bayesian Networks and FEM models to Predict Reliability of LED Systems
机译:
贝叶斯网络和有限元模型的组合预测LED系统的可靠性
作者:
J.E. Bullema
;
R.J. Werkhoven
;
A.W.J. Gielen
;
J.M.G. Kunen
;
P. Hesen
;
F. Swartjes
;
F. Boschman
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
requirements;
miniaturization;
innovations;
7.
Thermal Mismatch Induced Reliability Issues for Cu Filled Through-Silicon Vias
机译:
热不匹配诱导Cu填充硅通孔的可靠性问题
作者:
Joke De Messemaeker
;
Kristof Croes
;
Bart Vandevelde
;
Dimitrios Velenis
;
Augusto Redolfi
;
Anne Jourdain
;
Gerald Beyer
;
Bart Swinnen
;
Eric Beyne
;
Ingrid De Wolf
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
extrusion;
delamination;
passivation;
8.
Influence of tin plating thickness on whisker growth during thermal cycling
机译:
镀锡厚度对热循环期间晶须生长的影响
作者:
Jung-Lae Jo
;
Tohru Sugahara
;
Masanobu Tsujimoto
;
Katsuaki Suganuma
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
studied;
circuits;
misoperation;
9.
The New Principle of Dispensing System with the Support of Ultrasonic Energy
机译:
超声能量支撑的分配系统新原理
作者:
M. Bursik
;
I. Szendiuch
;
J. Jankovsky
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
dimensions;
trajectories;
production;
10.
TGV Technology for Glass Interposer
机译:
TGV技术为玻璃插入器
作者:
Shintaro Takahashi
;
Kentaro Tatsukoshi
;
Motoshi Ono
;
Kenji Kitaoka
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
microfabrication;
development;
application;
11.
Demonstration of Integrating Post-Thinning Clean and TSV Exposure Recess Etch Into a Wafer Backside Thinning Process
机译:
将稀疏清洁和TSV曝光凹陷蚀刻蚀刻到晶片背面变薄过程中的示范
作者:
M. Zhao
;
S. Hayakawa
;
Y. Nishida
;
A. Jourdain
;
T. Tabuchi
;
L. H. A. Leunissen
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
implementation;
production;
requirements;
12.
Cost Comparison between 3D and 2.5D Integration
机译:
3D和2.5D集成之间的成本比较
作者:
Dimitrios Velenis
;
Mikael Detalle
;
Yann Civale
;
Erik Jan Marinissen
;
Gerald Beyer
;
Eric Beyne imec
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
transistor;
integration;
interposers;
13.
Embedding Thinned Chips in Flexible PCBs
机译:
在柔性PCB中嵌入薄薄的芯片
作者:
T. Sterken
;
F. Vermeiren
;
P. Tremlett
;
W. Christiaens
;
J. Vanfleteren
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
miniaturization;
applications;
reduction;
14.
Analysis of Solder Joint Edge Effect in Acoustic Micro Imaging of Microelectronic Packages: A Preliminary Study
机译:
微电子包装声学微观成像中焊接接头边缘效应分析:初步研究
作者:
Chean Lee
;
Guang-Ming Zhang
;
David Harvey
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
analysis;
characterize;
Simulation;
15.
Reliability Estimation of Plastic LED Package with Different Types of Silicone Encapsulant and Adhesive
机译:
不同类型的硅胶包封剂和粘合剂的塑料LED封装可靠性估计
作者:
Jemin Kim
;
Byungjin Ma
;
Kwanhun Lee
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
acceleration;
temperatures;
luminous;
16.
Wafer Level Build-Up Stacking Process using Molten Metal Filling for Multi-Chip Packaging
机译:
使用熔融金属填充用于多芯片封装的晶圆级积聚堆叠工艺
作者:
Jun-Yeob Song
;
Jae Hak Lee
;
Chang Woo Lee
;
Tae Ho Ha
;
Hyung Joon Kim
;
Young Seol Kwon
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
semiconductor;
products;
sensor;
17.
A TSV Last Integration Approach with Wafer Level Pre-patterned Adhesive Bonding
机译:
具有晶圆级预图形粘合剂的TSV最后一体化方法
作者:
Yunhui ZHU
;
Shenglin MA
;
Xin SUN
;
Qinghu CUI
;
Xiao ZHONG
;
Yuan BIAN
;
Jing CHEN
;
Min MIAO
;
Yufeng JIN
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
process;
integration;
similar;
18.
Integration of the ZoneBOND~(?) temporary bonding material in backside processing for 3D applications
机译:
居币〜(?)临时粘接材料的临时粘接材料在后面加工中进行3D应用
作者:
A. Jourdain
;
A. Phommahaxay
;
G. Verbinnen
;
S. Suhard
;
A. Miller
;
A. La Manna
;
B. Swinnen
;
G. Beyer
;
E. Beyne
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
integration;
production;
limitations;
19.
Detection of Transmission Lines Discontinuities on Printed Circuit Boards Based on Signal Frequency Analyses
机译:
基于信号频率分析的印刷电路板上不连续的传输线路检测
作者:
T. Blecha
;
R. Linhart
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
detection;
discontinuities;
detection;
20.
Process Characterization of Thin Wafer Debonding with Thermoplastic Materials
机译:
用热塑性材料进行薄晶片剥离的过程表征
作者:
Alain Phommahaxay
;
Anne Jourdain
;
Greet Verbinnen
;
Tobias Woitke
;
Ralf Stieber
;
Peter Bisson
;
Markus Gabriel
;
Walter Spiess
;
Alice Guerrero
;
Jeremy McCutcheon
;
Rama Puligadda
;
Pieter Bex
;
Axel Van den Eede
;
Bart Swinnen
;
Gerald Beyer
;
Andy Miller
;
Eric Beyne
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
focuses;
characterization;
mature;
21.
Short, Stretchable Molded Interconnect reliability under 10 cyclic elongation.
机译:
短,可拉伸的模塑互连可靠性,循环伸长率为10%。
作者:
Michal Jablonski
;
Jan Vanfleteren
;
Thomas Vervust
;
Frederick Bossuyt
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
realization;
distributions;
Parameters;
22.
Formatting Issue - Best Available Paper/Graphic Finite Element Modeling for Reliability Assessment of Solder Interconnections in a Power Transistor
机译:
格式化问题 - 功率晶体管中焊料互连可靠性评估的最佳可用纸/图形有限元建模
作者:
Jue Li
;
Juha Karppinen
;
Tomi Laurila
;
Vesa Vuorinen
;
Mervi Paulasto-Kr?ckel
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
interconnections;
location;
conditions;
23.
Temporary bonder used in vacuum environment to avoid air bubbles
机译:
用于真空环境的临时粘合剂,以避免气泡
作者:
C. W. Lee
;
J. Y. Song
;
T. H. Ha
;
J. H. Lee
;
H. J. Kim
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
thickness;
compression;
semiconductor;
24.
Thermal shock fatigue enhancement of solder joints by using novel reinforcing fabrics
机译:
采用新型加强织物,焊点的热冲击疲劳增强
作者:
Zecha H.
;
Ratchev R.
;
Zerna T. TU Dresden
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
resistors;
behavior;
expansion;
25.
Integrated Nano Scale Multilayer Systems for Reactive Bonding in Microsystems Technology
机译:
用于微系统技术的无反应粘合的集成纳米尺度多层系统
作者:
J. Braeuer
;
J. Besser
;
M. Wiemer
;
T. Gessner
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
reaction;
systems;
process;
26.
Early fatigue failures in Copper wire bonds inside packages with low CTE Green M old Compounds
机译:
铜线粘结的早期疲劳失效,内部封装,低CTE绿色M旧化合物
作者:
Bart Vandevelde
;
Geert Willems
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
deformation;
introduction;
combination;
27.
A Novel Injection Molded Fluidic Interposer for Microfluidic Applications
机译:
用于微流体应用的新型注塑流体插入液
作者:
M.-P. Schmidt
;
T. Leneke
;
S. Hirsch
;
B. Schmidt
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
implementation;
environment;
functions;
28.
An approach to produce a stack of photo definable polyimide based flat UTCPs
机译:
一种生产堆的光可定义的基于UTCP的方法
作者:
S. Priyabadini
;
T. Sterken
;
L. Wang
;
K. Dhaenens
;
B. Vandecasteele
;
S. Van Put
;
A.E. Petersen
;
J. Vanfleteren
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
integration;
development;
applications;
29.
Study on Insert-Bump Bonding Process for Multi-Chip Package
机译:
多芯片封装的插入凸块粘接工艺研究
作者:
Jae Hak Lee
;
Jun-Yeob Song
;
Chang Woo Lee
;
Tae Ho Ha
;
Hyung Joon Kim
;
Sun Rak Kim
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
interconnect;
process;
temperature;
30.
Plastic Electronics based Conformable Electronic Circuits
机译:
基于塑料电子的适形电子电路
作者:
F. Bossuyt
;
S. Dunphy
;
J. Vanfleteren
;
J. De Baets
;
K. Pacheco Morillo
;
J. Van den Brand
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
electronics;
demonstrators;
characterization;
31.
Bonding of ceramics using reactive NanoFoil?
机译:
使用反应纳米陶瓷粘接陶瓷?
作者:
T. Welker
;
R.Grieseler
;
J. Müller
;
P. Schaaf
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
common;
metallization;
reaction;
32.
Low Temperature Bonding of Piezoelectric Single Crystal Materials for Miniaturized High Resolution Ultrasound Transducers
机译:
小型化高分辨率超声换能器压电单晶材料的低温粘结
作者:
Jack Hoy-Gig Ng
;
Robert T. Ssekitoleko
;
Hoang-Vu Nguyen
;
Knut E. Aasmundtveit
;
Christine E. M. Démoré
;
Sandy Cochran
;
Marc P.Y. Desmulliez
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
techniques;
addition;
requires;
33.
Influence of Diamond Additions on Lead-free Sn-Zn-Bi Solder-alloys
机译:
金刚石添加对无铅Sn-Zn-Bi焊合金的影响
作者:
Pei Qin
;
Xiao Hu
;
Y C Chan
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
applications;
microstructure;
reactions;
34.
High Density SDRAM Package Solution for Next Generation Product Board Applications
机译:
下一代产品板应用的高密度SDRAM包装解决方案
作者:
Vem Solberg
;
Simon McElrea
;
Wael Zohni
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
techniques;
qualification;
solution;
35.
Effects of different temperature cycling test profiles on the reliability of UHF RFID tags
机译:
不同温度循环试验配置对UHF RFID标签可靠性的影响
作者:
Kirsi Saarinen
;
Laura Frisk
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
Radio frequency identification;
reliability;
temperature cycling test;
36.
Process Development and Characterization of BCB-based Redistribution Layer (RDL) for Silicon Interposer Application
机译:
基于BCB的再分配层(RDL)的过程开发和表征用于硅插入器应用
作者:
Xin SUN
;
Qinghu CUI
;
Yunhui ZHU
;
Shenglin MA
;
Jing CHEN
;
Min MIAO
;
Yufeng JIN
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
frequency;
dielectric;
Fabrication;
37.
Electrically conductive adhesive enable to manufacture high performance patch probe for non-invasive physiological assessment
机译:
导电粘合剂使能为非侵入性生理评估制造高性能贴剂探针
作者:
Xiaolong Zhang
;
Sijung Hu
;
Changqing Liu
;
Vince Azorin-Peris
;
Ryan Imms
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
cardiovascular;
functions;
objectives;
38.
Highly-Conformal Plasma-Enhanced Atomic-Layer Deposition Silicon Dioxide Liner for High Aspect-Ratio Through-Silicon Via 3D Interconnections
机译:
高度共形等离子体增强的原子层沉积硅通过3D互连高纵横比通过硅的二氧化硅衬里
作者:
Yann Civale
;
Augusto Redolfi
;
Dimitrios Velenis
;
Nancy Heylen
;
Julien Beynet
;
InSoo Jung
;
Jeong-Jun Woo
;
Bart Swinnen
;
Gerald Beyer
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
approach;
integration;
deposition;
39.
The Thin Package Challenge
机译:
薄包挑战
作者:
Bernd K Appelt
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
introduced;
development;
applications;
40.
Phase formation in Cu/Ni/Sn thin film systems
机译:
Cu / Ni / Sn薄膜系统中的相形成
作者:
Biljana Dimcic
;
Joke De Messemaeker
;
Wenqi Zhang
;
Croes Kristof
;
Kris Vanstreels
;
Bert Verlinden
;
Ingrid De Wolf
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
diffusion;
consumption;
formation;
41.
Warpage Reduction of Thin Dies by Capillary Action of Underfill Materials
机译:
底部填充材料毛细管作用的薄膜翘曲减少
作者:
Max Froemmig
;
Klaus-Juergen Wolter
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
reduction;
inclusions;
warpage;
42.
MICROBUMP DEVELOPMENT ON SMALL BUMP PITCH (50μM AND LOWER)
机译:
小凸起间距(50μm和更低)上的微胀动
作者:
L. Bogaerts
;
J. De Vos
;
C. Gerets
;
G. Jamieson
;
K. Vandersmissen
;
A. La Manna
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
consumption;
undercut;
treatment;
43.
High Temperature Reliability of Pd-Alloyed Au Wire/Al Bonding Interface
机译:
PD合金AU线/ Al键合界面的高温可靠性
作者:
Hyoung Joon Kim
;
Min Suk Song
;
Jae Hak Lee
;
Jun Yeob Song
;
Kyung-Wook Paik
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
oxidation;
transmission;
reactions;
44.
Analysis of Degradation Effects on LEDs According to the Production Processes
机译:
根据生产过程的LED劣化效应分析
作者:
Martin Oppermann
;
Oliver Albrecht
;
Alexander Klemm
;
Klaus-Jürgen Wolter
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
production;
questions;
appearance;
45.
3D SiP Module using TSV and Novel Low-Volume Solder-on-Pad(SoP) Process
机译:
3D SIP模块采用TSV和新型低批量焊盘(SOP)工艺
作者:
Hyun-Cheol Bae
;
Ho-Eun Bae
;
Su-Jeong Jeon
;
Kwang-Hoon Jung
;
Yong-Sung Eom
;
Kwang-Seong Choi
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
measurement;
solder;
interposers;
46.
Self-Aligned Through Silicon Vias in Ultra-Thin Chips for 3D-Integration
机译:
通过在超薄芯片中通过硅通孔进行自对准3D集成
作者:
Saleh Ferwana
;
Christine Harendt
;
Florian Letzkus
;
Joachim N. Burghartz
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
isolation;
oxidation;
technology;
47.
Photonic Sintering Process of Ink-Jet Printed Conductive Microstructures
机译:
喷墨印刷导电微结构的光子烧结过程
作者:
Tomasz Falat
;
Bartosz Platek
;
Jan Felba
;
Andrzej Moscicki
;
Anita Smolarek
;
Krzysztof Stojek
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
substrate;
photonic;
parameters;
48.
Performance of Inkjet-Printed Structures on Different Substrate Materials under High Humidity and Elevated Temperature Conditions
机译:
在高湿度和高温条件下不同衬底材料上的喷墨印刷结构的性能
作者:
N.B. Palacios-Aguilera
;
H.A. Visser
;
L.D. Vargas-Llona
;
U. Balda-Irurzun
;
A. Sridhar
;
R. Akkerman
;
A. Bossche
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
performance;
adhesion;
publications;
49.
Plasma dicing technology
机译:
等离子体切割技术
作者:
Noriyuki Matsubara
;
Reinhard Windemuth
;
Hiroshima Mitsuru
;
Harikai Atsushi
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
comparison;
solutions;
process;
50.
Low Temperature micro-bumping assembly technology for 3D Integration
机译:
用于3D集成的低温微凸块组装技术
作者:
Yu-Hua Chen
;
Ching-Kuan Lee
;
Zhi-Cheng Hsiao
;
Jing-Yao Chang
;
Chau-Jie Zhan
;
Yu-Jiau Huang
;
Shang-Wei Chen
;
Shin-Yi Huang
;
Chia-Wen Fan
;
Yu-Min Lin
;
Kuo-Shu Kao
;
Cheng-Ta Ko
;
Wei-Chung Lo
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
integration;
applications;
sections;
51.
Characterizing the chip damage potential during wafer probing of highly integrated devices
机译:
在高度集成器件探测期间表征芯片损伤电位
作者:
G. Lorenz
;
T. Stephan
;
M. Petzold
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
consideration;
deformations;
deformations;
52.
Optimization of Cu/Sn wafer-level bonding based upon intermetallic characterization
机译:
基于金属间表征的Cu / Sn晶片级键合的优化
作者:
Thi-Thuy Luu
;
Ani Duan
;
Kaiying Wang
;
Knut E. Aasmundtveit
;
Nils Hoivik
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
Solid-Liquid Interdiffusion bonding;
IMC formation;
Cu/Sn bonding;
53.
An ultrafast mechanical test system for bending fatigue studies of multilayered electronic components
机译:
用于多层电子元件弯曲疲劳研究的超快机械测试系统
作者:
Wolfgang ReB
;
Golta Khatibi
;
Brigitte Weiss
;
Viktor Gr?ger
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
comparison;
consideration;
investigation;
54.
A Microwave Curing System for Microelectronics Assembly
机译:
微电子组件微波固化系统
作者:
R. Adamietz
;
T. Tilford
;
M. Ferenets
;
S. Pavuluri
;
M. P. Y. Desmulliez
;
C. Bailey
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
convection;
encapsulation;
interactions;
55.
The Development of Wafer-Level 3D High-Density Junction Capacitor for Passive Device Integration in SiP
机译:
SIP中无源设备集成的晶圆级3D高密度结电容的开发
作者:
Huijuan Wang
;
Daquan Yu
;
Ran He
;
Liqiang Cao
;
Tianmin Du
;
Lixi Wan
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
protection;
fabrication;
capacitors;
56.
Two Basic Approaches towards Adhesive Nanowire-Filled Films for Anisotropic Nanowiring
机译:
用于各向异性纳米线的粘合纳米线膜的两种基本方法
作者:
Matthias Graf
;
Matthias Werheid
;
Michael Wagner
;
Sven Johannsen
;
Alexander Eychmüller
;
Klaus-Jürgen Wolter
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
investigations;
membranes;
interconnection;
57.
TSV Plating using Copper Methanesulfonate Electrolyte with Single Component Suppressor
机译:
TSV电镀使用甲磺酸铜电解液,单组分抑制剂
作者:
H. L. Henry Wu
;
S. W. Ricky Lee
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
electrodeposition;
suppressor;
function;
58.
Test Methodology of Cu Wire Bond on Aluminum Metallization to Secure Good Reliability
机译:
铝金属化Cu线键的试验方法,以确保良好的可靠性
作者:
Dr. Kwei-Kuan Kuo
;
René Rongen
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
corrosion;
inspection;
Electron;
59.
The Properties Comparison of Solder Joints on Ceramic and FR-4 Substrates
机译:
陶瓷和FR-4基板上焊点的特性比较
作者:
Martin Adamek
;
Petr Schnederle
;
Ivan Szendiuch
;
Lubomir Lipavsky
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
focuses;
properties;
components;
60.
Advanced Screen Printing for the Fabrication of Organic Humidity Sensors
机译:
用于制造有机湿度传感器的高级丝网印刷
作者:
R. Soukup A. Hamá?ek
;
J. Reboun
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
electronics;
deposition;
preventative;
61.
Additive Manufacturing Approaches for Stress Relief in Semiconductor Die Packaging.
机译:
半导体模具包装中的应力消除的添加剂制造方法。
作者:
Ben van der Zon
;
Appo van der Wiel
;
Hessel Maalderink
;
Mark Vaes
;
Anton Aulbers
;
Bart van de Vorst
;
Tessa ten Cate
;
Freddie Furrer
;
Jan-Willem Burssens
;
Jian Che.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
pressure;
semiconductor;
calibration;
62.
Methodology Based on Smart Meters Applied to the Identification of Residential Loads
机译:
基于智能仪表的方法应用于识别住宅负载
作者:
Sergio D. Fugita
;
Fábbio A. S. Borges
;
Ricardo A. S. Fernandes
;
Ivan N da Silva
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
identification;
consumer;
consumption;
63.
Solder-TIMs (Thermal Interface Materials) for Superior Thermal Management in Power Electronics
机译:
用于高电源电子产品的焊接时间(热界面材料)
作者:
Karthik Vijay
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
Solder-TIMs;
Heat-Spring?;
Thermal Resistance;
Thermal Grease;
Pumpout;
64.
Thermosonic-Adhesive Flip-chip Assembly
机译:
热粘合剂倒装芯片组件
作者:
Guangbin Dou
;
Andrew S. Holmes
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
interconnections;
temperature;
Temperature;
65.
An In Situ Measurement System for the Mechanical Impact of the PCB Processing Chain on Stress Sensitive Devices
机译:
一种原位测量系统,用于PCB处理链对应力敏感装置的机械冲击
作者:
Majcherek S.
;
Brose A.
;
Hirsch S.
;
Schmidt B.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
structures;
processes;
dangerous;
66.
Implantable MEMS Acceleration Sensor for Heart Monitoring Recent Development and Outlook
机译:
用于心脏监控最近的开发和前景的植入MEMS加速度传感器
作者:
Kristin Imenes
;
Mona Helene Andersen
;
Anh-Tuan Thai Nguyen
;
Fjodors Tjulkins
;
Knut E. Aasmundtveit
;
Nils Hoivik
;
Lars Hoff
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
experiments;
acceleration;
implantation;
67.
Influence of Cu Joining Partner in Transient Liquid Phase Bonding
机译:
Cu加入伴侣在瞬态液相结合的影响
作者:
Franziska Brem
;
Chunlei Liu
;
Déborah Raik
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
electronic;
induction;
formation;
68.
3D Stacking Using Cu-Cu Direct Bonding for 40um Pitch and Beyond
机译:
3D堆叠使用Cu-Cu直接键合,为40um间距和超越
作者:
Y.H. Hu
;
C.S. Liu
;
M.J. Lii
;
A. La Manna
;
K. J. Rebibis
;
M. Zhao
;
E. Beyne
;
C.H. Yu
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
section;
correlations;
planarization;
69.
3D Integration Technology for Hybrid Pixel Detectors Designed for Particle Physics and Imaging Experiments
机译:
用于粒子物理学和成像实验设计的混合像素探测器的3D集成技术
作者:
D. Henry
;
A. Berthelot
;
R. Cuchet
;
C. Chantre
;
M. Campbell
;
T. Tick
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
applications;
detector;
Integration;
70.
The development of a folded 3D flexible package module based on flexible substrate
机译:
基于柔性基板的折叠3D柔性包模块的开发
作者:
Xia Zhang
;
Jason Chan
;
Xueping Guo
;
Yuan Lu
;
Yanchun Zheng
;
Di Zhang
;
Anmou Liao
;
Tianmin Du
;
Liqiang Cao
;
Lixi Wan
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
applications;
solution;
optimization;
71.
Thermal Stability of Self-Assembled Monolayers for Epoxy Control in Optoelectronic Assembly
机译:
光电组件中环氧控制的自组装单层的热稳定性
作者:
X.Cheng
;
C.Liu P. Firth
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
reduction;
components;
substrate;
72.
Plasma dicing enables high accuracy self-alignment of thin silicon dies for 3D-device-integration
机译:
等离子体切割使得能够高精度的薄硅模具进行3D设备集成
作者:
Christof Landesberger
;
Sabine Scherbaum
;
Josef Weber
;
Karlheinz Bock
;
Mitsuru Hiroshima
;
Bernhard Oberhofer
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
position;
substrate;
microscopy;
73.
Mechanical Characterization of Micro-Bump For Aggressive Bump Scaling
机译:
积极凹凸缩放微凸块的机械表征
作者:
W. Zhang
;
Z. Mai
;
L. Bogaerts
;
M. Gonzalez
;
G. Vakanas
;
A. La Manna
;
E. Beyne IMEC
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
deformation;
location;
smaller;
74.
Bi based alloy for high temperature leadfree die attach
机译:
基于Bi基合金用于高温引线芯片附着
作者:
Minoru Ueshima
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
temperature;
leadframes;
addition;
75.
Novel Methodology to Integrate Ultra-thin Chips on Flexible Foils
机译:
新型方法,将超薄芯片整合在柔性箔上
作者:
A. Sridhar
;
M. Cauwe
;
R.H.L. Kusters
;
H. Fledderus
;
J. van den Brand
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
fabrication;
integration;
interconnection;
76.
The influence of thermal cycling methods on the interconnection reliability evaluation within IGBT modules
机译:
热循环方法对IGBT模块内互连可靠性评估的影响
作者:
Chunlei Liu
;
Franziska Brem
;
Gemot Riedel
;
Erwin Eichelberger
;
Norbert Hofmann
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
estimation;
behavior;
Electron;
77.
Reliability characterization of heavy wire bonding materials
机译:
重型粘合材料的可靠性表征
作者:
F. Naumann
;
J. Schischka
;
S. Koetter
;
E. Milke
;
M. Petzold
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
explanation;
equation;
addition;
78.
Thinned Dies in a Stretchable Package
机译:
薄层在可拉伸的包装中
作者:
R. Verplancke
;
T. Sterken
;
D. Cuypers
;
J. Vanfleteren
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
technology;
demonstrated;
electronic;
79.
Bondability of S-GeThermodectric Element and M olybdenum Electrode using Aluminum for Thermoelectric M odule
机译:
使用铝对热电M odele的S-培训仪元件和M Olybdenum电极的粘合性
作者:
Shinichi Fujiwara
;
Tomotake Tohei
;
Takahiro Jinushi
;
Zenzo Ishijima
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
dissolution;
temperature;
reaction;
80.
3D Integration Challengesfor Fine Pitch Back Sde Micro-bumping on ZoneBOND~(?) Wafers
机译:
3D集成挑战在塞桥〜(?)晶圆上的细距后侧微撞击
作者:
T. Buisson
;
I. De Preter
;
S. Suhard
;
K. Vandersmissen
;
P. Jaenen
;
T. Witters
;
G. Jamieson
;
A. Jourdain
;
S. Van Huylenbroeck
;
A. La Manna
;
G. Beyer
;
E. Beyne
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
silicon;
deposition;
diffusion;
81.
Reducing the Bond Frame Width in Cu/Sn SLID Wafer Level Packaging
机译:
降低Cu / Sn滑动晶片级包装中的键合框架宽度
作者:
Ani Duan
;
Kaiying Wang
;
Knut E. Aasmundtveit
;
Nils Hoivik
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
Wafer level bonding;
Cu/Sn SLID;
MEMS.;
82.
Surface shaping and 3D integration of optical functions on photo detector, using an optimized reflow process of solder Bumps
机译:
光学函数在照片探测器上的表面整形和3D集成,使用焊料凸块的优化回流过程
作者:
Gilles LASFARGUES
;
Manuel FENDLER
;
Florence DE LA BARRIERE
;
Nicolas GUERINEAU
;
Guillaume DRUART
;
Hervé RIBOT
;
Jean-Baptiste MOULLEC
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
technique;
connection;
application;
83.
Investigation of the Palladium Distribution in the Intermetallic Phase Region of Au-Al Wire Bond Interconnects
机译:
AU-Al丝粘合互连金属间相区域钯分布的研究
作者:
B. M?rz
;
A. Graff
;
R. Klengel
;
M. Petzold
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
interconnects;
formation;
metallization;
84.
Analysis of microstructural evolution in SLID-bonding used for hermetic encapsulation of MEMS devices
机译:
用于气密封装MEMS器件的滑动键合微结构演化分析
作者:
V. Vuorinen
;
H. Dong
;
H. Xu
;
S. V?h?nen
;
T. Suni
;
T. Laurila
;
M. Paulasto-Krockel.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
interconnections;
addition;
evolution;
85.
Wafer Thinning and Back Side Processing to Enable 3D Stacking
机译:
晶圆减薄和背面处理以实现3D堆叠
作者:
M. Detalle
;
A. La Manna
;
T. Buisson
;
D. Velenis
;
E. Beyne
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
processes;
number;
Distribution;
86.
Relationship between Reliability and Effect of Solid Solution Hardening at Solder Joints at the High Temperature
机译:
高温焊点固溶硬化的可靠性与效果的关系
作者:
Minoru Ueshima
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
elements;
propagate;
joints;
87.
Microstructural Evolution in Electrically Conductive Adhesives Containing Ag Micro-fillers During Curing and Post-annealing
机译:
固化过程中Ag微填料的导电粘合剂中的微观结构演化
作者:
Masahiro Inoue
;
Hiroaki Muta
;
Shinsuke Yamanaka
;
Johan Liu
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
conductive;
evolution;
behavior;
88.
Evaluation of Aerosol Jet Printing (AJP) technology for electronic packaging and interconnect technique
机译:
用于电子包装和互连技术的气溶胶喷射印刷(AJP)技术评价
作者:
S. Stoukatch
;
P. Laurent
;
S. Dricot
;
F. Axisa
;
L.Seronveaux
;
D.Vandormael
;
E.Beeckman
;
B. Heusdens
;
J. Destiné
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
interconnection;
techniques;
substrates;
89.
Adhesion Improvement of Electroless Copper (Cu) Thin Films Deposited on Low Temperature Co-fired Ceramics (LTCC)
机译:
低温共烧陶瓷(LTCC)沉积化学铜(Cu)薄膜的粘附改善
作者:
Dilshani Rathnayake-Arachchige
;
David A. Hutt
;
Paul P. Conway
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
alternative;
adhesion;
metallization;
90.
Significant Reduction of Crossing Loss using Polynorbornene based GI-core Optical Waveguide
机译:
基于多冰片烯的Gi芯光波导显着降低交叉损失
作者:
S. Takayama
;
K. Moriya
;
T. Mori
;
K. Choki
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
demonstrate;
performance;
direction;
91.
The Influence of Strain-Rate Dependent Solder Material Models on the Interconnection Stress of BGA Components in Jedec Drop Test
机译:
应变速率依赖性焊料材料模型对JEDEC跌落试验中BGA组分互连应力的影响
作者:
Frank Kraemer
;
Karsten Meier
;
Steffen Wiese
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
distributions;
behavior;
interpretations;
92.
Fabrication of Polymer Parallel Optical Waveguide with GI -Circular-Core Usng Dispenser
机译:
用Gi -circular-Core USNG分配器的聚合物并联光波导的制造
作者:
Kazutomo Soma
;
Takaaki Ishigure
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
substrates;
Mosquito;
conditions;
93.
Analysis of Thermo-Mechanical Stresses in novel Back Contact Solar Modules
机译:
新型后接触太阳能模块的热机械应力分析
作者:
S. Wiese
;
F. Kraemer
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
stresses;
simulations;
factor;
94.
Selective Cooling of Sensitive PCB Components by means of Silica Gel Based Cover Coatings
机译:
借助于硅胶基盖涂层选择性冷却敏感的PCB部件
作者:
Felix Bremerkamp
;
Dirk Seehase
;
Mathias Nowottnick
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
components;
desorption;
dehydration;
95.
Demonstrators for autonomous automotive and signage applications by bonding flexible solar cells, batteries and LED elements on large area polycarbonate backplanes
机译:
通过在大面积的聚碳酸酯背板上粘合灵活的太阳能电池,电池和LED元件来实现自主汽车和标牌应用的示威者
作者:
Kimmo Ker?nen
;
Tuomo Jaakola
;
Pentti Korhonen
;
Michele Antonipieri
;
Jeromie Salomon
;
Luca Visentin
;
Risto Miettil?
;
Arttu Huttunen
;
Kari R?nk?
;
Nello Li Pira
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
demonstrators;
selection;
dimensions;
96.
Coupling structure in LED System-in-Package design: A physical responses-based critical parameter sheet like approach
机译:
LED系统内部设计中的耦合结构:基于物理响应的关键参数表,如方法
作者:
E.C.M. de Borst
;
A.W.J. Gielen
;
L.F.P. Etman
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
parameters;
complications;
interactions;
97.
Investigation of Ultrasonic Platinum and Palladium Wire Bonding as Interconnection Technology for High-Temperature SiC-MEMS
机译:
超声铂和钯粘接作为高温SiC-MEMS互连技术的研究
作者:
Roderich Zeiser
;
Philipp Wagner
;
Juergen Wilde
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
fracture;
interconnection;
microns;
98.
Contact properties of PEDOT:PSS
机译:
PEDOT的联系属性:PSS
作者:
Silvan Pretl
;
Ale? Hamacek
;
Jan Reboun
;
Jiri Stulik
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
regression;
contribution;
semiconductor;
99.
Hybrid In-Mould Integration for Novel Electrical and Optical Features in 3D Plastic Products
机译:
用于三维塑料制品的新型电气和光学功能的混合模具集成
作者:
Teemu Alajoki
;
Matti Koponen
;
Markus Tuomikoski
;
Mikko Heikkinen
;
Antti Ker?nen
;
Kimmo Ker?nen
;
Jukka-Tapani M?kinen
;
Janne Aikio
;
Kari Rònk?
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
functions;
demonstrators;
integration;
100.
Electro-Thermal Analysis of In Situ Vibration Measurements on IGBT Modules under Operation Conditions
机译:
操作条件下IGBT模块原位振动测量的电热分析
作者:
B. Nagl
;
B.Czerny
;
M. Lederer
;
G. Khatibi
;
M. Thoben
;
J. Nicolics
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
predictions;
vibration;
operation;
意见反馈
回到顶部
回到首页