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TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)
TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)
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1.
DEVELOPMENT OF A NEW CLASS OF POLYESTER FILM SUBSTRATES WITH ENHANCED FLAME RETARDANCY
机译:
新型具有增强阻燃性的聚酯薄膜基材的开发
作者:
Yijun Ye
;
Steve Sargeant
会议名称:
《TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)》
|
2004年
2.
CLAY/POLYMER NANOCOMPOSITES FOR PRESSURE SENSITIVE ADHESIVES
机译:
用于压敏胶粘剂的粘土/聚合物纳米复合材料
作者:
Liza Lofton
会议名称:
《TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)》
|
2004年
3.
STATISTICS OF TAPE TESTING
机译:
磁带测试统计
作者:
Robin F. Righettini
会议名称:
《TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)》
|
2004年
4.
Silicone-Adhesive Interactions in Release Liner Applications
机译:
剥离衬垫应用中的有机硅-胶粘剂相互作用
作者:
George M. Orlych
会议名称:
《TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)》
|
2004年
5.
THERMALLY ACTIVATED PARAMETERS OF SELF ADHESION IN PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE-LIKE NETWORKS
机译:
压敏胶状网络中自粘的热活化参数
作者:
Y. S. Garif
;
W. W. Gerberich
;
A. V. Pocius
会议名称:
《TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)》
|
2004年
6.
SILICONE-COATED FILMS - THE NEXT GENERATION
机译:
涂硅膜-下一代
作者:
Alfred Rengstl
;
Vashti N. Ruley
会议名称:
《TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)》
|
2004年
7.
RECYCLING OF ADHESIVE TAPE WASTE WITH THE PLAST AGGLOM-ERATOR SYSTEM
机译:
用塑料团聚器回收胶粘带废料
作者:
Frank Maue
会议名称:
《TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)》
|
2004年
8.
PLOTTING OF SELF-ADHESIVE FILMIC MATERIALS - AN INVESTIGATION INTO WHAT MAKES THE PERFECT PLOT
机译:
自我黏贴的无菌材料的绘图-对构成完美绘图的调查
作者:
Evert Smit
;
Kerstin van Wijk
;
Johan de Jonge
;
Wim Schimmel
会议名称:
《TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)》
|
2004年
9.
THE EFFECT OF HINDERED PHENOL STABILIZERS ON OXYGEN INDUCTION TIME (OIT) MEASUREMENTS, AND THE USE OF OIT MEASUREMENTS TO PREDICT LONG TERM THERMAL STABILITY
机译:
受阻酚稳定剂对氧气诱导时间(OIT)测量的影响,以及使用OIT测量来预测长期热稳定性
作者:
Philip Jacoby
会议名称:
《TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)》
|
2004年
10.
RADIATION CURABLE PRESSURE SENSITIVE ADHESIVES
机译:
辐射固化压力敏感型粘合剂
作者:
Graeme A Roan
;
Cynthia L Meisner
;
Charles W Paul
会议名称:
《TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)》
|
2004年
11.
A NOVEL WAY TO REVERSIBLY DETACKIFY PSA COMPOSITIONS USING THERMORESPONSIVE COPOLYMERS
机译:
使用热敏性共聚物对PSA组合物进行可逆解吸的新方法
作者:
John OMahony
;
Karen McCarthy
;
Eileen Monaghan
;
Ann Sullivan
会议名称:
《TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)》
|
2004年
12.
PUSHING THE ENVELOPE: DESIGNING WITH SEMI-STRUCTURAL PSAS
机译:
追求包络:采用半结构化PSAS设计
作者:
David Dillard
;
John Dillard
;
Josh Grohs
;
John Hennage
;
Larry Mitchell
;
Kanit Nangkala
;
Don Ohanehi
;
Ken Hart
;
Ted Steiner
会议名称:
《TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)》
|
2004年
13.
New High Performance Styrenic Block Copolymer for Hot-Melt Adhesives
机译:
用于热熔胶的新型高性能苯乙烯嵌段共聚物
作者:
Donn A. Dubois
会议名称:
《TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)》
|
2004年
14.
NEWLY DESIGNED SIS BLOCK COPOLYMERS CONTAINING HOMO-POLYISOPRENE
机译:
新型设计的包含均聚异戊二烯的SIS嵌段共聚物
作者:
Tetsuaki Matsubara
会议名称:
《TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)》
|
2004年
15.
KEY PROPERTIES USED TO SELECT PAPER RELEASE LINERS FOR PRESSURE SENSITIVE TAPE APPLICATIONS
机译:
用于选择压敏胶带应用的纸张释放衬里的关键特性
作者:
John Engel
会议名称:
《TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)》
|
2004年
16.
ELECTRON BEAM TAPE PROCESSING AT LOW VOLTAGES
机译:
低电压电子束带加工
作者:
Douglas Weiss
会议名称:
《TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)》
|
2004年
17.
APPLICATION OF A NOVEL IMPEDANCE SENSOR FOR MEASURING BVTERFACIAL DIFFUSION AND ADHESION LOSS OF PRESSURE SENSITIVE ADHESIVES IN AGGRESSIVE ENVIRONMENTS
机译:
新型阻抗传感器在粘性环境中细菌扩散和粘附损失的测量中的应用
作者:
Emmett P. OBrien
;
Thomas C. Ward
会议名称:
《TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)》
|
2004年
关键词:
environmental degradation;
pressure sensitive adhesive tape;
electrochemical impedance spectroscopy (EIS);
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non-destructive evaluation;
diffusion;
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18.
AN OVERVIEW OF THE USE OF RHEOLOGY FOR ADHESIVE MANUFACTURERS
机译:
流变学在胶粘剂制造商中的应用概述
作者:
Philip Rolfe
;
Joanne Langridge
会议名称:
《TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)》
|
2004年
关键词:
rheology;
adhesive;
tack;
filler;
particle size;
viscoelastic;
coating;
19.
ASSESSMENT AND PREDICTION OF LONG-TERM PROPERTIES OF PRESSURE SENSITIVE TAPES IN SEMI-STRUCTURAL APPLICATIONS
机译:
半结构应用中压敏胶条的长期性能评估与预测
作者:
Walter Brockmann
;
Paul L. Geiss
;
Daniel Vogt
会议名称:
《TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)》
|
2004年
20.
HAND-SECTIONING AND IDENTIFICATION OF PRESSURE-SENSITIVE TAPES
机译:
压敏胶条的剖切和识别
作者:
Anna S. Teetsov
;
Mary L. Stellmack
会议名称:
《TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)》
|
2004年
21.
SIMPLE STATISTICS FOR LABORATORY DATA ANALYSIS
机译:
实验室数据分析的简单统计
作者:
James August
会议名称:
《TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)》
|
2004年
22.
REVISITING DYNAMIC LAP SHEAR METHOD FOR EVALUATING TAPES
机译:
修正动态搭接剪切法评估胶带的方法
作者:
Marc I. Johnson
会议名称:
《TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)》
|
2004年
23.
UNDERSTANDING AND CONTROLLING PRODUCT ANISOTROPY AND ITS EVOLUTION IN HOTMELT COATING OF PSA MATERIALS - METHODOLOGY OF AND RESULTS FROM FINITE-ELEMENTS SIMULATIONS
机译:
PSA材料热熔涂层中产品异向性的理解和控制及其演变-有限元模拟的方法和结果
作者:
Thilo Dollase
;
Bernd Dietz
;
Manuel Laso
;
Bernd Luehmann
会议名称:
《TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)》
|
2004年
24.
FACTORS INFLUENCING THE USE OF CARTON SEALING TAPES, AND LABELS, IN THE ASIA PACIFIC REGION
机译:
影响亚太地区纸箱密封胶带和标签使用的因素
作者:
David Bellman
会议名称:
《TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)》
|
2004年
25.
ACRYLIC HOT MELT PSAs
机译:
丙烯酸热熔胶
作者:
Charles W. Paul
;
Cynthia L. Meisner
会议名称:
《TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)》
|
2004年
26.
PSA CHALLENGES AND APPLICATIONS IN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING
机译:
PSA挑战及其在半导体制造中的应用
作者:
Laurent Vesier
;
Jason Lawhorn
;
George Feeley
会议名称:
《TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)》
|
2004年
27.
NEW OLIGOMERS DESIGNED TO ENHANCE FORMULATING UV/EB PRESSURE SENSITIVE ADHESIVES
机译:
设计用于增强紫外线/ EB压力敏感型胶粘剂的新型低聚物
作者:
Deborah A. Smith
会议名称:
《TECH Global Conference; 20040512-14; Orlando,FL(US)》
|
2004年
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