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European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics
European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics
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1.
Applications in automotive, telecommunication, etc. Packaging for millimeterwave communication modules
机译:
应用在汽车,电信等中的应用程序用于毫米波通信模块
作者:
F. Rehme
;
U. Goebel
;
W. Hager
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
2.
High definition components manufactured by μ-screen technology
机译:
通过μ屏幕技术制造的高清组件
作者:
R. D. Shipton
;
C. J. Robertson
;
D. R. Gray
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
3.
Chemical analysis of printed circuit board base materials
机译:
印刷电路板基材的化学分析
作者:
M. Riess
;
T. Ernst
;
B. Muller
;
R. Popp
;
M. Wolf
;
R. van Eldik
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
4.
Area array and chip scale packaging (BGA, CSP): The development of an LTCC top-bottom-BGA (TB-BGA)
机译:
区域阵列和芯片刻度包装(BGA,CSP):LTCC顶部BGA(TB-BGA)的开发
作者:
F. Bechtold
;
R. Leutenbauer
;
V. Grosser
;
E. K. Polzer
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
5.
Reliability of bondcontacts in chip-in-board assemblies
机译:
芯片内组件中的Bond联系的可靠性
作者:
H. Berek
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
6.
Bondability check using enhanced evolutionary strategy (EES)
机译:
使用增强的进化策略(EES)检查核性性检查
作者:
J. Bremer
;
J. Herrmann
;
F. Osterwald
;
K.-D. Lang
;
H. Reichl
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
7.
Investigation about application of auto-protection-gas soldering
机译:
自动保护气体焊接应用的研究
作者:
W. Scheel
;
K. Wittke
;
M. Nowottnick
;
H.-G. Ulzhofer
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
8.
Local laser supported cleaning of microelectromechanical systems and components
机译:
局部激光支持清洁微机电系统和部件
作者:
G. Schwaab
;
R. Grimme
;
W. Schafer
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
9.
Laminate based multi chip modules for direct chip attachment
机译:
基于层压的多芯片模块,用于直接芯片附件
作者:
J. Romhild
;
S. Ehrler
;
R. Kohler
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
10.
A versatile pick place tool for ultraprecise placement - demonstrated by the application in an advanced MCM-D technology
机译:
用于超薄的挑选的多功能挑选工具 - 通过应用中的应用在先进的MCM-D技术中说明
作者:
O. Bornholdt
;
P. Guide
;
G. Neumann
;
S. Muehlmann
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
11.
Design and fabrication of a two layer thin film interconnection system on glass for use in a parallel free-space optical interconnection demonstrator
机译:
双层薄膜互连系统在平行空间光学互连演示器中使用两层薄膜互连系统
作者:
J. Lernout
;
J. Vanfleteren
;
A. Van Calster
;
L. Vanwassenhove
;
P. Van Daele
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
12.
A new thermoset microwave material
机译:
一种新的热固性微波材料
作者:
C. Drevon
;
E. Evangelinos
;
N. Jones
;
A. Wood
;
R. Day
;
D. Hall
;
M. Williams
;
M. Gonzalez
;
A. Ibarra
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
13.
New packaging materials Direct chip interconnection: Ss the printed circuit board coming to the end of its useful life?
机译:
新包装材料直接芯片互连:SS印刷电路板可实现其使用寿命的结尾?
作者:
M. Anstey
;
D. M. Holburn
;
D. S. Jordan
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
14.
Contacting fine pitch SMT components with anisotropic or non-filled adhesives
机译:
用各向异性或非填充粘合剂接触细间距SMT组分
作者:
T. Gesang
;
H. Schafer
;
O.-D. Hennemann
;
T. Harder
;
O. Bomholdt
;
A. Bauer
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
15.
Quality and reliability of advanced microsystem packaging Fracture problems in microelectronic packaging - crack evaluation and crack avoidance
机译:
微电子包装中先进微系统包装断裂问题的质量和可靠性 - 裂纹评价和抗裂避免
作者:
B. Michel
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
16.
A new approach to fluxless flip-chip soldering
机译:
Fluxless倒装芯片焊接的一种新方法
作者:
E. H. Pedersen
;
J. F. Kuhmann
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
17.
Fine pitch ultrasonic wedge bonding with ultra thin wire and optimized tools
机译:
具有超薄线和优化工具的细间距超声波楔形粘合
作者:
R. Bierwirth
;
H. Reichl
;
H.-P. Monser
;
E. Meusel
;
T. Harder
;
A. Heuberger
;
T. U. Trapp
;
U. Draugelates
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
18.
Integration density and limits of insulating ability in electronics
机译:
电子产品中绝缘能力集成密度及极限
作者:
V. Skocil
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
19.
Contact temperature measurements on chip surface for reliability investigations of high power IGBT modules in traction applications
机译:
芯片表面上的接触温度测量,用于牵引应用中的高功率IGBT模块的可靠性调查
作者:
A. Hamidi
;
G. Coquery
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
20.
How to influence bondability of different metallization systems using methods of mechanical pretreatment
机译:
如何利用机械预处理方法影响不同金属化系统的粘合性
作者:
F. Osterwald
;
R. Schmidt
;
K.-D. Lang
;
B. Schilde
;
H. Reichl
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
21.
Power electronic packaging and thermal management Thermal management for PCBs
机译:
PCB的电力电子包装和热管理热管理
作者:
P. L. Straub
;
T. Mehlhorn
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
22.
More environmental compatibility in electroless gold-coating with cyanide-free baths
机译:
在无电镀金涂层中更具环境相容性,无氰化浴室
作者:
J. Muller
;
H. Griese
;
M. Hannemann
;
R. Schmidt
;
K. H. Zuber
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
23.
New conductive adhesives for microelectronic applications
机译:
微电子应用的新导电粘合剂
作者:
B. Gunther
;
H. Schafer
;
A. Battermann
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
24.
Thermomechanical reliability optimization of small sized SMD components
机译:
小型SMD组件的热机械可靠性优化
作者:
B. Vandevelde
;
E. Beyne
;
J. Roggen
;
J. Caers
;
C. Van Veen
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
25.
'Green methodology' - introduction of green requirements into the hardware design of telecom products
机译:
“绿色方法论” - 将绿色要求引入电信产品的硬件设计
作者:
S. Criel
;
P. De Langhe
;
D. Ceuterick
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
26.
Controlling fillet size in underfill process
机译:
控制底部填充过程中的圆角尺寸
作者:
A. Lewis
;
C. Q. Ness
;
B. Verrilli
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
27.
Manufacturing a BGA multi-chip-module
机译:
制造BGA多芯片模块
作者:
V. Thor
;
J. Engbring
;
M. Nover
;
P. Sommerfeld
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
28.
High accurate measurement of micro-joints based on visual matching by correlative variance value
机译:
基于相关方差值的视觉匹配高精度测量微关节
作者:
K. Fujimoto
;
T. Katayama
;
S. Nakata
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
29.
Poster Show: New concepts for electronic manufacturing facilities by using semiconductor equipment standards and models
机译:
海报展示:通过使用半导体设备标准和型号的电子制造设施的新概念
作者:
U. Gramann
;
F. Frauenhoffer
;
R. Sturm
;
P. Matuscheck
;
M. Suntrup
;
T. Kaufmann
;
W. Schafer
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
30.
Silicon substrate multichip modules for innovative products (SUMMIT) - developments in an EC funded project
机译:
用于创新产品的硅衬底多芯片模块(峰会) - EC资助项目的开发
作者:
J. L. Contreras
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
31.
Reliability and high frequency behaviour of flip chip assemblies with low cost encapsulation
机译:
倒装芯片组件具有低成本封装的可靠性和高频特性
作者:
H. Richter
;
F. Buchali
;
M. Florjancic
;
W. Heck
;
B. Robin
;
G. Baumann
;
E. Muller
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
32.
Low cost high density multilayer interconnection technology
机译:
低成本高密度多层互连技术
作者:
M. Vrana
;
J. De Baets
;
A. Van Calster
;
I. Born
;
D. Detemmermann
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
33.
Quality and yield of ultra fine pitch stencil printing for flip chip assembly
机译:
用于倒装芯片组件的超细间距模版印刷的质量和产量
作者:
K. Heinricht
;
J. Kloeser
;
L. Lauter
;
A. Ostmann
;
H. Reichl
;
A. Wolter
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
34.
Influences of flip chip layout on the underfilling process
机译:
翻转芯片布局对填埋过程的影响
作者:
K.-F. Becker
;
F. Ansorge
;
R. Aschenbrenner
;
H. Reichl
;
M. Schaub
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
35.
Implementation of flip chip technology into volume manufacturing - demonstration of processes
机译:
倒装芯片技术进入体积制造的实施 - 过程的演示
作者:
E. Jung
;
K. Heinricht
;
K. Kutzner
;
J. Kloeser
;
R. Aschenbrenner
;
H. Reichl
;
A. Brommelhaus
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
36.
Reliability aspects of molded BGA's related to material properties
机译:
模塑BGA的可靠性方面与材料特性有关
作者:
R. Ehrlich
;
K.-F. Becker
;
H. Badri Ghavifekr
;
F. Ansorge
;
R. Aschenbrenner
;
H. Reichl
;
K. Sawai
;
A. Tanaka
;
K. Kumano
;
Y. Tenya
;
M. Cichon
;
H. Hosokawa
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
37.
Thermal fatigue damages in SMC solder joints: SEM/EDS fractography observations
机译:
SMC焊点中的热疲劳损坏:SEM / EDS Fractography观测
作者:
E. Glickman
;
J. Davidson
;
O. Ichilov
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
38.
Chip interconnection technology Gold and gold-tin wafer bumping by electrochemical deposition for flip chip and TAB
机译:
芯片互连技术金和金锡晶圆通过电化学沉积进行倒装芯片和突片
作者:
L. Dietrich
;
G. Engelmann
;
O. Ehrmann
;
H. Reichl
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
39.
A low cost mounting process for flip chips on FR-4 substrates
机译:
FR-4基板上的翻转芯片的低成本安装过程
作者:
F. Feustel
;
B. Lauterwald
;
P. Gratz
;
E. Meusel
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
40.
Aluminium thick wire bonding for high temperature applications
机译:
铝厚线键合用于高温应用
作者:
H. Fritzsche
;
E. Meusel
;
T. Gessner
;
K. Gottfried
;
J. Kriz
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
41.
Pastes for high temperature resistors in power hybrids and microwave circuits
机译:
用于电源混合动力和微波电路的高温电阻器浆料
作者:
P. Otschik
;
C. Kretzschmar
;
G. Reppe
;
A. Scheffel
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
42.
Metallized injection moulded polymers for microwave applications
机译:
用于微波应用的金属化注塑聚合物
作者:
R. Ostwald
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
43.
Comparison of the thermal performance of plastic-encapsulated and hermetically sealed packages
机译:
塑料包封和气密密封封装的热性能的比较
作者:
J. Nicolics
;
L. Musiejovsky
;
G. Hanreich
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
44.
First investigations of Au/Sn alloys on different end-metallizations
机译:
第一次研究不同末端金属化上的AU / SN合金
作者:
S. Anhock
;
H. Oppermann
;
C. Kalimayer
;
R. Aschenbrenner
;
L. Thomas
;
H. Reichl
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
45.
Al-sheet as substrate for one- or multilevel package consisting interconnections, VCAs and R-matrix
机译:
Al-纸作为基板,用于组成互连,VCAS和R矩阵的单个或多级封装
作者:
Ph. Philippov
;
R. Arnaudov
;
N. Yordanov
;
M. Gospodinova
;
V. Ianev
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
46.
Underfilling and plastic encapsulation Realistic finite element modeling of underfill effects in flip chip modules
机译:
倒装芯片模块填埋效应的底层和塑料封装现实有限元建模
作者:
S. Rzepka
;
E. Meusel
会议名称:
《European Conference on Electronic Packaging Technology;International Conference on Interconnection Technology in Electronics》
|
1998年
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