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Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference
Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference
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1.
Assembly tolerance requirements for photonics packaging of multi-cell laser power converters
机译:
多电池激光功率转换器的光子件包装的组装公差要求
作者:
R. Rieske
;
S. Sohr
;
K. Nieweglowski
;
K.-J. Wolter
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
process;
distribution;
discover;
2.
Coupling structure in LED System-in-Package design: A physical responses-based critical parameter sheet like approach
机译:
LED系统内部设计中的耦合结构:基于物理响应的关键参数表,如方法
作者:
E.C.M. de Borst
;
A.W.J. Gielen
;
L.F.P. Etman
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
parameters;
complications;
interactions;
3.
Embedded components in Photovia Substrates
机译:
Photovia基材中的嵌入式组件
作者:
J. Reboun
;
A. Hamá?ek
;
T. Blecha
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
inductors;
substrates;
deposition;
4.
Investigating Capacitor Lifetimes under Thermal Stress
机译:
在热应力下调查电容器寿命
作者:
Jánó Rajmond
;
Pitic? Dan
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
conditions;
recommendations;
behavior;
5.
Chip/Package Interactions on advanced Flip-Chip packages: Mechanical Investigations on Copper pillar bumping
机译:
高级倒装芯片包装上的芯片/包装相互作用:铜柱撞击机械调查
作者:
S. Gallois-Garreignot
;
V. Fiori
;
C. Moutin
;
C. Tavernier
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
behavior;
integration;
interactions;
6.
Reliability Estimation of Plastic LED Package with Different Types of Silicone Encapsulant and Adhesive
机译:
不同类型的硅胶密封剂和粘合剂的塑料LED封装可靠性估计
作者:
Jemin Kim
;
Byungjin Ma
;
Kwanhun Lee
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
acceleration;
temperatures;
luminous;
7.
Plastic Electronics based Conformable Electronic Circuits
机译:
基于塑料电子的适形电子电路
作者:
F. Bossuyt
;
S. Dunphy
;
J. Vanfleteren
;
J. De Baets
;
K. Pacheco Morillo
;
J. Van den Brand
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
electronics;
demonstrators;
characterization;
8.
Short, Stretchable Molded Interconnect reliability under 10 cyclic elongation.
机译:
短,可伸缩的模塑互连可靠性在10%循环伸长率下。
作者:
Michal Jablonski
;
Jan Vanfleteren
;
Thomas Vervust
;
Frederick Bossuyt
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
realization;
distributions;
Parameters;
9.
Relationship between Reliability and Effect of Solid Solution Hardening at Solder Joints at the High Temperature
机译:
高温焊点固溶硬化在高温下的可靠性与效果的关系
作者:
Minoru Ueshima
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
elements;
propagate;
joints;
10.
Investigation of the Palladium Distribution in the Intermetallic Phase Region of Au-Al Wire Bond Interconnects
机译:
AU-Al线键合互连金属间相区域钯分布的研究
作者:
B. M?rz
;
A. Graff
;
R. Klengel
;
M. Petzold
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
interconnects;
formation;
metallization;
11.
Surface shaping and 3D integration of optical functions on photo detector, using an optimized reflow process of solder Bumps
机译:
光探测器上光学功能的表面塑造和3D集成,使用焊料凸块的优化回流过程
作者:
Gilles LASFARGUES
;
Manuel FENDLER
;
Florence DE LA BARRIERE
;
Nicolas GUERINEAU
;
Guillaume DRUART
;
Hervé RIBOT
;
Jean-Baptiste MOULLEC
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
technique;
connection;
application;
12.
Performance of Inkjet-Printed Structures on Different Substrate Materials under High Humidity and Elevated Temperature Conditions
机译:
在高湿度和高温条件下不同衬底材料上的喷墨印刷结构的性能
作者:
N.B. Palacios-Aguilera
;
H.A. Visser
;
L.D. Vargas-Llona
;
U. Balda-Irurzun
;
A. Sridhar
;
R. Akkerman
;
A. Bossche
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
performance;
adhesion;
publications;
13.
Reliability characterization of heavy wire bonding materials
机译:
重型粘合材料的可靠性表征
作者:
F. Naumann
;
J. Schischka
;
S. Koetter
;
E. Milke
;
M. Petzold
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
explanation;
equation;
addition;
14.
Optimization of Cu/Sn wafer-level bonding based upon intermetallic characterization
机译:
基于金属间表征的Cu / Sn晶圆级键合的优化
作者:
Thi-Thuy Luu
;
Ani Duan
;
Kaiying Wang
;
Knut E. Aasmundtveit
;
Nils Hoivik
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
Solid-Liquid Interdiffusion bonding;
IMC formation;
Cu/Sn bonding;
15.
Adhesion Improvement of Electroless Copper (Cu) Thin Films Deposited on Low Temperature Co-fired Ceramics (LTCC)
机译:
低温共烧陶瓷(LTCC)沉积化学铜(Cu)薄膜的粘附改善
作者:
Dilshani Rathnayake-Arachchige
;
David A. Hutt
;
Paul P. Conway
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
alternative;
adhesion;
metallization;
16.
Photonic Sintering Process of Ink-Jet Printed Conductive Microstructures
机译:
喷墨印刷导电微结构的光子烧结过程
作者:
Tomasz Falat
;
Bartosz Platek
;
Jan Felba
;
Andrzej Moscicki
;
Anita Smolarek
;
Krzysztof Stojek
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
substrate;
photonic;
parameters;
17.
Numerical Study on Impact of Mechanical Stress in the Regions of High Current Density in N-Type MOS Devices
机译:
N型MOS装置高电流密度区域对机械应力影响的数值研究
作者:
Masaaki Koganemaru
;
Naohiro Tada
;
Torn Ikeda
;
Noriyuki Miyazaki
;
Hajime Tomokage
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
regions;
simulation;
distribution;
18.
Reliability of silkscreen printed planar capacitors and inductors under accelerated thermal cycling and humidity bias life testing
机译:
加速热循环和湿度偏置寿命测试下丝网印刷平面电容器和电感的可靠性
作者:
Juha-Veikko Voutilainen
;
Tuomas Happonen
;
Juha H?kkinen
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
deterioration;
criterion;
indication;
19.
Ageing behavior of printed flexible resistors by thermal, mechanical and electrical stresses
机译:
热轧,机电应力印刷柔性电阻的老化行为
作者:
Detlef Bonfert
;
Dieter Hemmetzberger
;
Gerhard Klink
;
Karlheinz Bock
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
Flexible Film Resistors;
Thermal;
mechanical and electrical stress;
Transmission Line Pulsing;
Pulsed Stress.;
20.
Isotropic Conductive Adhesive Filled with Metal-coated Polymer Spheres - Effects of Metal Coating on Rheological and Mechanical Properties
机译:
具有金属涂覆的聚合物球体的各向同性导电粘合剂 - 金属涂层对流变和力学性能的影响
作者:
Hoang-Vu Nguyen
;
Helge Kristiansen
;
Rolf Johannessen
;
Erik Andreassen
;
Nils Hoivik
;
Knut E. Aasmundtveit
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
minor;
effects;
present;
21.
Electromigration Failure Analysis of Flip-Chip Solder Joint by using Void Growth Simulation and Synchrotron Radiation X-Ray M icrotomog-aphy
机译:
使用void生长模拟和同步辐射X射线M IC rotomog-Aphy倒装芯片焊接接头的电迁移失效分析
作者:
Hisashi TANIE
;
Shinichi FUJIWARA
;
Nobuhiko CHIWATA
;
Masaru FUJIYOSHI
;
Hiroshi SHINTANI
;
Yu HARUBEPPU
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
electromigration;
simulation;
radiation;
22.
Development of Embedded Power Electronics Modules
机译:
开发嵌入式电力电子模块
作者:
Lars Boettcher
;
Stefan Karaszkiewicz
;
Dionysios Manessis
;
Andreas Ostmann
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
3D packaging;
embedded components;
embedded actives and passives;
PCB technology;
System in Package;
power electronics;
23.
Selective Cooling of Sensitive PCB Components by means of Silica Gel Based Cover Coatings
机译:
借助于硅胶基盖涂层选择性冷却敏感的PCB部件
作者:
Felix Bremerkamp
;
Dirk Seehase
;
Mathias Nowottnick
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
components;
desorption;
dehydration;
24.
Magnetic Force Driven Self-Assembly of Ultra-Thin Chips
机译:
磁力驱动超薄芯片的自组装
作者:
E. E. Kuran
;
M. Tichem
;
U. Staufer
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
precision;
promotes;
integration;
25.
Significant Reduction of Crossing Loss using Polynorbornene based GI-core Optical Waveguide
机译:
基于多冰冰烯的Gi芯光波导显着降低交叉损失
作者:
S. Takayama
;
K. Moriya
;
T. Mori
;
K. Choki
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
demonstrate;
performance;
direction;
26.
Thermal behavior of stack-based 3D ICs
机译:
基于堆栈的3D IC的热行为
作者:
Papa Momar SOUARE
;
Fran?ois de CRECY
;
Vincent FIORI
;
Haykel BEN JAMAA
;
Alexis FARCY
;
Sebastien GALLOIS-GARREIGNOT
;
Andras BORBELY
;
Sandrine LHOSTIS
;
Patrick LEDUC
;
Severine CHERAMY
;
Clément TA VERNIER
;
Jean MICHAILOS
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
integration;
miniaturization;
performance;
27.
Investigation of FactorsThat I nfluenoe Creep Corrosion - iNEM I Project Report
机译:
对因子INFLUENOE CREEP腐蚀的调查 - INEM I项目报告
作者:
Grace OMalley
;
Haley Fu
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
experiments;
corrosion;
electronics;
28.
Fabrication of Polymer Parallel Optical Waveguide with GI -Circular-Core Usng Dispenser
机译:
用Gi -circular-Core USNG分配器的聚合物并联光波导的制造
作者:
Kazutomo Soma
;
Takaaki Ishigure
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
substrates;
Mosquito;
conditions;
29.
Contact properties of PEDOT:PSS
机译:
PEDOT的联系属性:PSS
作者:
Silvan Pretl
;
Ale? Hamacek
;
Jan Reboun
;
Jiri Stulik
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
regression;
contribution;
semiconductor;
30.
Analysis of Thermo-Mechanical Stresses in novel Back Contact Solar Modules
机译:
新型背面接触太阳能模块的热机械应力分析
作者:
S. Wiese
;
F. Kraemer
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
stresses;
simulations;
factor;
31.
Warpage Reduction of Thin Dies by Capillary Action of Underfill Materials
机译:
底部填充材料毛细管作用的薄膜翘曲减少
作者:
Max Froemmig
;
Klaus-Juergen Wolter
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
reduction;
inclusions;
warpage;
32.
Bonding of ceramics using reactive NanoFoil?
机译:
使用反应性纳米陶瓷粘接陶瓷?
作者:
T. Welker
;
R.Grieseler
;
J. Müller
;
P. Schaaf
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
common;
metallization;
reaction;
33.
Detection of Transmission Lines Discontinuities on Printed Circuit Boards Based on Signal Frequency Analyses
机译:
基于信号频率分析的印刷电路板上不连续的传输线路检测
作者:
T. Blecha
;
R. Linhart
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
detection;
discontinuities;
detection;
34.
MICROBUMP DEVELOPMENT ON SMALL BUMP PITCH (50μM AND LOWER)
机译:
小凸块间距(50μm和更低)上的Microbump开发
作者:
L. Bogaerts
;
J. De Vos
;
C. Gerets
;
G. Jamieson
;
K. Vandersmissen
;
A. La Manna
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
consumption;
undercut;
treatment;
35.
Cost Comparison between 3D and 2.5D Integration
机译:
3D和2.5D集成之间的成本比较
作者:
Dimitrios Velenis
;
Mikael Detalle
;
Yann Civale
;
Erik Jan Marinissen
;
Gerald Beyer
;
Eric Beyne imec
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
transistor;
integration;
interposers;
36.
Influence of Diamond Additions on Lead-free Sn-Zn-Bi Solder-alloys
机译:
金刚石添加对无铅Sn-Zn-Bi焊合金的影响
作者:
Pei Qin
;
Xiao Hu
;
Y C Chan
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
applications;
microstructure;
reactions;
37.
Thermal shock fatigue enhancement of solder joints by using novel reinforcing fabrics
机译:
采用新型增强织物,焊点的热冲击疲劳增强
作者:
Zecha H.
;
Ratchev R.
;
Zerna T. TU Dresden
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
resistors;
behavior;
expansion;
38.
3D SiP Module using TSV and Novel Low-Volume Solder-on-Pad(SoP) Process
机译:
3D SIP模块采用TSV和新型低批量焊盘(SOP)工艺
作者:
Hyun-Cheol Bae
;
Ho-Eun Bae
;
Su-Jeong Jeon
;
Kwang-Hoon Jung
;
Yong-Sung Eom
;
Kwang-Seong Choi
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
measurement;
solder;
interposers;
39.
High Temperature Reliability of Pd-Alloyed Au Wire/Al Bonding Interface
机译:
PD合金AU线/ Al键合界面的高温可靠性
作者:
Hyoung Joon Kim
;
Min Suk Song
;
Jae Hak Lee
;
Jun Yeob Song
;
Kyung-Wook Paik
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
oxidation;
transmission;
reactions;
40.
Process Characterization of Thin Wafer Debonding with Thermoplastic Materials
机译:
用热塑性材料进行薄晶片剥离的过程表征
作者:
Alain Phommahaxay
;
Anne Jourdain
;
Greet Verbinnen
;
Tobias Woitke
;
Ralf Stieber
;
Peter Bisson
;
Markus Gabriel
;
Walter Spiess
;
Alice Guerrero
;
Jeremy McCutcheon
;
Rama Puligadda
;
Pieter Bex
;
Axel Van den Eede
;
Bart Swinnen
;
Gerald Beyer
;
Andy Miller
;
Eric Beyne
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
|
2012年
关键词:
focuses;
characterization;
mature;
41.
Characterizing the chip damage potential during wafer probing of highly integrated devices
机译:
在高度集成器件探测期间表征芯片损伤电位
作者:
G. Lorenz
;
T. Stephan
;
M. Petzold
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
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2012年
关键词:
consideration;
deformations;
deformations;
42.
The Properties Comparison of Solder Joints on Ceramic and FR-4 Substrates
机译:
陶瓷和FR-4基板上焊点的特性比较
作者:
Martin Adamek
;
Petr Schnederle
;
Ivan Szendiuch
;
Lubomir Lipavsky
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
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2012年
关键词:
focuses;
properties;
components;
43.
The influence of thermal cycling methods on the interconnection reliability evaluation within IGBT modules
机译:
热循环方法对IGBT模块互连可靠性评估的影响
作者:
Chunlei Liu
;
Franziska Brem
;
Gemot Riedel
;
Erwin Eichelberger
;
Norbert Hofmann
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
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2012年
关键词:
estimation;
behavior;
Electron;
44.
Influence of Cu Joining Partner in Transient Liquid Phase Bonding
机译:
Cu加入伴侣在瞬态液相结合的影响
作者:
Franziska Brem
;
Chunlei Liu
;
Déborah Raik
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
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2012年
关键词:
electronic;
induction;
formation;
45.
Microstructural Evolution in Electrically Conductive Adhesives Containing Ag Micro-fillers During Curing and Post-annealing
机译:
固化期间Ag微填料的导电粘合剂中的微观结构演化
作者:
Masahiro Inoue
;
Hiroaki Muta
;
Shinsuke Yamanaka
;
Johan Liu
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
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2012年
关键词:
conductive;
evolution;
behavior;
46.
The development of a folded 3D flexible package module based on flexible substrate
机译:
基于柔性基板的折叠3D柔性包模块的开发
作者:
Xia Zhang
;
Jason Chan
;
Xueping Guo
;
Yuan Lu
;
Yanchun Zheng
;
Di Zhang
;
Anmou Liao
;
Tianmin Du
;
Liqiang Cao
;
Lixi Wan
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
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2012年
关键词:
applications;
solution;
optimization;
47.
Characterization of intermetallic compounds in Cu-Al ball bonds: thermo-mechanical properties, interface delamination and corrosion
机译:
Cu-Al球键中金属间化合物的表征:热机械性能,界面分层和腐蚀
作者:
G.H.M. Gubbels
;
M.H.M. Kouters
;
O. Dos Santos Ferreira
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
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2012年
关键词:
corrosion;
oxidation;
solution;
48.
In-plane pigtailing of Silicon Photonics Device using 'semi-passive' strategies
机译:
使用“半导体”策略的硅光子装置的平面型钉钉
作者:
Stéphane Bernabé
;
Henri Porte
;
Christophe Roux
;
Pascal Blind
;
Christophe Kopp
;
Gilles Lasfargues
;
Isabelle Borel
;
Paul Gindre
;
Laurence Gabette
;
Stéphane Nicolas
;
Jean-Marc Fédéli
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
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2012年
关键词:
configurations;
platforms;
emitters;
49.
Concept of Spatially-Divided Deep Reactive Ion Etching of Si using Oxide Atomic Layer Deposition in the Passivation Cycle
机译:
钝化循环中氧化物原子层沉积使用氧化物原子层沉积的空间划分深反应离子蚀刻的概念
作者:
F. Roozeboom
;
B. Kniknie
;
R. Knaapen
;
M. Smets
;
A. Illiberi
;
P. Poodt
;
G. Dingemans
;
W. Keuning
;
W.M.M. Kessels
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
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2012年
关键词:
fluorocarbon;
interconnects;
passivation;
50.
Die shear strength as a function of bond frame geometry - Au-Au thermo-compression bonding
机译:
模具剪切强度作为粘合框几何形状的函数 - Au-Au热压缩粘合
作者:
Torleif André Tollefsen
;
Andreas Larsson
;
Maaike Margrete Visser Taklo
;
Erik Poppe
;
Kari Schj?lberg-Henriksen
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
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2012年
关键词:
simulations;
compression;
function;
51.
Influence of liner-system and Cu-layer thickness on the grain structure of electroplated Cu
机译:
衬里 - 系统和Cu层厚度对电镀Cu晶粒结构的影响
作者:
M. Mueller
;
J. Kriz
;
D. Meinhold
;
T. Zerna
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
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2012年
关键词:
results;
orientation;
subsequent;
52.
The Influence of Strain-Rate Dependent Solder Material Models on the Interconnection Stress of BGA Components in Jedec Drop Test
机译:
应变率依赖性焊料模型对JEDEC跌落试验中BGA组分互连应力的影响
作者:
Frank Kraemer
;
Karsten Meier
;
Steffen Wiese
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
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2012年
关键词:
distributions;
behavior;
interpretations;
53.
New Probabilistic Reliability Model Describing the Risk of Chip Fracture in the Chip-On-Board Technology
机译:
新的概率可靠性模型,描述了芯片骨折技术中芯片骨折风险的模型
作者:
Matthias Steiert
;
Jürgen Wilde
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
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2012年
关键词:
subsequent;
constructions;
electron;
54.
Reliable HT electronic packaging - Optimization of a Au-Sn SLID joint
机译:
可靠的HT电子包装 - 优化AU-SN滑动接头
作者:
Torleif A. Tollefsen
;
Maaike M. Visser Taklo
;
Knut E. Aasmundtveit
;
Andreas Larsson
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
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2012年
关键词:
temperature;
optimization;
combination;
55.
Second-level interconnects reliability as a function of PCB build-up
机译:
第二级互连可靠性作为PCB积累的功能
作者:
W.C. Maia Filho
;
A. Grivon
;
J.G. Chesnay
;
M. Brizoux
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
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2012年
关键词:
conclusions;
construction;
components;
56.
Electro-Thermal Analysis of In Situ Vibration Measurements on IGBT Modules under Operation Conditions
机译:
操作条件下IGBT模块原位振动测量的电热分析
作者:
B. Nagl
;
B.Czerny
;
M. Lederer
;
G. Khatibi
;
M. Thoben
;
J. Nicolics
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
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2012年
关键词:
predictions;
vibration;
operation;
57.
Effects of different temperature cycling test profiles on the reliability of UHF RFID tags
机译:
不同温度循环试验配置对UHF RFID标签可靠性的影响
作者:
Kirsi Saarinen
;
Laura Frisk
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
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2012年
关键词:
Radio frequency identification;
reliability;
temperature cycling test;
58.
Analysis of Solder Joint Edge Effect in Acoustic Micro Imaging of Microelectronic Packages: A Preliminary Study
机译:
微电子包装声学微观成像中焊接关节边缘效应分析:初步研究
作者:
Chean Lee
;
Guang-Ming Zhang
;
David Harvey
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference;ESTC 2012;Electronics System Integration Technology Conference》
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2012年
关键词:
analysis;
characterize;
Simulation;
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