掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
电子学、通信
>
Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II
Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
相关中文期刊
移动通信
现代传输
电子质量
福光技术
通信世界B
电子技术应用
信息技术与标准化
电讯技术
数字世界
电源技术学报
更多>>
相关外文期刊
Via satellite
Industrial Informatics, IEEE Transactions on
日経エレクトロニクス
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing
International Broadcast Engineer
Wireless Sensor Systems, IET
Aeronautical and Navigational Electronics, Transactions of the IRE Professional Group on
International journal of systems,control and communications
Journal of the National Institute of Information and Communications Technology
Broadcasting, IEEE Transactions on
更多>>
相关中文会议
2011第十四届全国可靠性物理学术讨论会
上海市红外与遥感学会2005年学术年会
中国电子学会第七届学术年会
洛阳惯性技术学会2011年学术年会
2011年全国硅基光电子材料及器件研讨会
全国第十次光纤通信暨第十一届集成光学学术会议
中国电子学会电路与系统学会第十八届年会
2014电子机械与微波结构工艺学术会议
2005全国虚拟仪器学术交流大会
全国第一届信号处理应用学术会议
更多>>
相关外文会议
Conference on Optical Fiber and Planar Waveguide Technology Nov 13-15, 2001, Beijing, China
Symposium on Current Issues in Heteroepitaxial Growth―Stress Relaxation and Self Assembly, Nov 26-29, 2001, Boston, Massachusetts, U.S.A.
Information and communications security
Symposium on GaN and Related Alloys - 2000 held Nov 27-Dec 1, 2000, Boston, Massachusetts, U.S.A.
Symposium on Elecrtonics and Telecommunications"Etc.2002" v.1; 20020919-20020920; Timisoara; RO
35th Midwest symposium on circuits and systems
Conference on Optical Fiber and Fiber Component Mechanical Reliability and Testing 6-7 November 2000 Boston, USA
Proceedings of the Summer School on Semiconductor Nanostructures and Optoelectronic Devices
Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US
1997 6th International Symposium on Recent Advances in Microwave Technology Proceedings
更多>>
热门会议
Meeting of the internet engineering task force;IETF
日本建築学会;日本建築学会大会
日本建築学会(Architectural Institute of Japan);日本建築学会年度大会
日本建築学会学術講演会;日本建築学会
日本建築学会2010年度大会(北陸)
Korean Society of Noise & Vibration Control;Institute of Noise Control Engineering;International congress and exposition on noise control engineering;ASME Noise Control & Acoustics Division
土木学会;土木学会全国大会年次学術講演会
応用物理学会秋季学術講演会;応用物理学会
総合大会;電子情報通信学会
The 4th International Conference on Wireless Communications, Networking and Mobile Computing(第四届IEEE无线通信、网络技术及移动计算国际会议)论文集
更多>>
最新会议
2011 IEEE Cool Chips XIV
International workshop on Java technologies for real-time and embedded systems
Supercomputing '88. [Vol.1]. Proceedings.
RILEM Proceedings PRO 40; International RILEM Conference on the Use of Recycled Materials in Buildings and Structures vol.1; 20041108-11; Barcelona(ES)
International Workshop on Hybrid Metaheuristics(HM 2007); 20071008-09; Dortmund(DE)
The 57th ARFTG(Automatic RF Techniques Group) Conference, May 25, 2001, Phoenix, AZ
Real Time Systems Symposium, 1989., Proceedings.
Conference on Chemical and Biological Sensing V; 20040412-20040413; Orlando,FL; US
American Filtration and Separations Society conference
Combined structures congress;North American steel construction conference;NASCC
更多>>
全选(
0
)
清除
导出
1.
Modeling of high-density plasma sources
机译:
高密度等离子体源的建模
作者:
David B. Graves
;
Univ. of California/Berkeley
;
Berkeley
;
CA
;
USA
;
Han-Ming Wu
;
Univ. of California/Berkeley
;
Berkeley
;
CA
;
USA
;
Robert K. Porteous
;
Univ. of California/Berkeley
;
Berkeley
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
2.
Microtrenching during polysilicon plasma etch
机译:
多晶硅等离子体蚀刻过程中的微沟槽
作者:
Steve W. Swan
;
Digital Equipment Corp.
;
Hudson
;
MA
;
USA
;
Daniel A. Corliss
;
Digital Equipment Corp.
;
Hudson
;
MA
;
USA.
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
3.
Application-specific resist stripping with integrated processing in asingle multiple-process chamber,
机译:
在单个多工艺腔室中进行集成处理的专用抗蚀剂剥离,
作者:
Richard L. Bersin
;
ULVAC Technologies
;
Inc.
;
Lawrence
;
MA
;
USA.
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
4.
Noncontact temperature monitoring of semiconductors by optical absorption edge sensing
机译:
通过光学吸收边缘感应进行半导体的非接触温度监测
作者:
Michael E. Adel
;
CI Systems Ltd.
;
Migdal Haemek
;
Israel
;
Yaron Ish-Shalom
;
CI Systems Ltd.
;
Migdal Haemek
;
Israel
;
Shmuel Mangan
;
CI Systems Ltd.
;
Migdal Haemek
;
Israel
;
Dario Cabib
;
CI Systems Ltd.
;
Migdal Haemek
;
Israel
;
Haim Gilboa
;
Applied Materials
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
5.
On-line control of single-wafer plasma etch process
机译:
单晶圆等离子蚀刻工艺的在线控制
作者:
Sungdo Ha
;
Massachusetts Institute of Technology
;
Cambridge
;
MA
;
USA
;
Emanuel Sachs
;
Massachusetts Institute of Technology
;
Cambridge
;
MA
;
USA.
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
6.
Chamber contamination in ashing processes of ion-implanted photoresist
机译:
离子注入光致抗蚀剂灰化过程中的腔室污染
作者:
Laurent Kassel
;
National Semiconductor Corp.
;
Migoal Haemek
;
Israel
;
Jeff R. Perry
;
National Semiconductor Corp.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
7.
Characterization of a high-density plasma source for dry develop
机译:
干显影用高密度等离子体源的表征
作者:
Ajit P. Paranjpe
;
Texas Instruments Inc.
;
Dallas
;
TX
;
USA
;
Cecil J. Davis
;
Texas Instruments Inc.
;
Dallas
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
8.
Process control improvements realized in a vertical reactor cluster tool
机译:
在垂直反应堆工具中实现了过程控制的改进
作者:
Chris J. Werkhoven
;
ASM International N.V.
;
BJ Bilthoven
;
Netherlands
;
E.H. Granneman
;
ASM International N.V.
;
BJ Bilthoven
;
Netherlands
;
E.Lindow
;
ASM International N.V.
;
BS Bilthoven
;
Netherlands.
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
9.
Sloped etching of highly phosphorous doped polysilicon developed with response surface methodology
机译:
利用响应表面方法开发的高磷掺杂多晶硅的倾斜蚀刻
作者:
Joerg Jasper
;
EM Microelectronic-Marin SA
;
Marin
;
Switzerland.
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
10.
Transformer-coupled plasma technology for sub-half-micron etching
机译:
变压器耦合等离子体技术用于亚半微米蚀刻
作者:
John P. Holland
;
Lam Research Corp.
;
Fremont
;
CA
;
USA
;
B.Richardson
;
Lam Research Corp.
;
Fremont
;
CA
;
USA
;
E.Bogle
;
Lam Research Corp.
;
Fremont
;
CA
;
USA
;
Wai-Man Li
;
Lam Research Corp.
;
Fremont
;
CA
;
USA
;
Yosias Melaku
;
Lam Research Corp.
;
Fremont
;
CA
;
USA
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
11.
Closed-loop temperature control system for a low-temperature etch chuck
机译:
低温蚀刻卡盘的闭环温度控制系统
作者:
D.R. Wright
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Wayne D. Clark
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Dennis C. Hartman
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA
;
U.C. Sridharan
;
SEMATECH
;
Palo Alto
;
CA
;
USA
;
Martin Kent
;
Drytek Inc.
;
Wilmington
;
MA
;
USA
;
Ralph C. Kerns
;
Drytek Inc.
;
Wilm
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
12.
Computer-aided design tools for plasma etchers
机译:
等离子蚀刻机的计算机辅助设计工具
作者:
W.N. Hitchon
;
Univ. of Wisconsin/Madison
;
Madison
;
WI
;
USA
;
E.R. Keiter
;
Univ. of Wisconsin/Madison
;
Madison
;
WI
;
USA
;
K.M. Kramer
;
Univ. of Wisconsin/Madison
;
Madison
;
WI
;
USA.
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
13.
Controlling polymer formation during polysilicon etching in a magnetically enhanced reactive ion etcher
机译:
在磁性增强的反应离子刻蚀机中控制多晶硅蚀刻期间的聚合物形成
作者:
Heidi L. Denton
;
Texas Instruments Inc.
;
Dallas
;
TX
;
USA
;
Robert M. Wallace
;
Texas Instruments Inc.
;
Dallas
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
14.
Effect of bulk doping on the etching rate of silicon by halogen atoms
机译:
体掺杂对卤原子对硅刻蚀速率的影响
作者:
Andrey I. Krechetov
;
General Physics Institute
;
Moscow
;
Russia
;
Russia.
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
15.
Effects of H2O on atomic hydrogen generation in hydrogen plasma
机译:
H2O对氢等离子体中氢原子产生的影响
作者:
Jun Kikuchi
;
Fujitsu Ltd.
;
Nakahara-ku
;
Kawasaki
;
Japan
;
Masafumi Suzuki
;
Fujitsu Ltd.
;
Kawasaki
;
Nakahara-ku
;
Japan
;
Hiroshi Yano
;
Fujitsu Ltd.
;
Yokohama
;
Japan
;
Shuzo Fujimura
;
Fujitsu Ltd.
;
Nakahara-ku
;
Kawasaki
;
Japan.
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
16.
Etching of TiN local interconnects using HBr in a triode reactor with magnetic confinement
机译:
在具有磁约束的三极管反应器中使用HBr蚀刻TiN局部互连
作者:
Gerfried Zwicker
;
Fraunhofer-Institut fuer Mikrostrukturtechnik
;
Berlin 3
;
Federal Republic of Germany
;
Christjan Ursic
;
Fraunhofer-Institut fuer Mikrostrukturtechnik
;
Berlin 3
;
Federal Republic of Germany
;
Detlef Friedrich
;
Fraunhofer-Institut fuer Mikro
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
17.
Gate oxide damage and evaluation techniques
机译:
栅极氧化物的损坏和评估技术
作者:
Koichi Hashimoto
;
Fujitsu Ltd.
;
Totsuka-Ku
;
Yokohama
;
Japan
;
Daisuke Matsunaga
;
Fujitsu Ltd.
;
Nakahara-ku
;
Kawasaki
;
Japan
;
Masao Kanazawa
;
Fujitsu Ltd.
;
Kuwana-gun
;
Mie
;
Japan.
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
18.
High-aspect-ratio trench etching
机译:
高纵横比沟槽蚀刻
作者:
James A. Bondur
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Chatsworth
;
CA
;
USA
;
Ruth E. Bucknall
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Fritz Redeker
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Fremont
;
CA
;
USA
;
Jim Su
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
19.
Introduction of a new high-density plasma reactor concept for high-aspect-ratio oxide etching
机译:
引入用于高纵横比氧化物蚀刻的新型高密度等离子体反应器概念
作者:
Jeffrey Marks
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
K.Collins
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
C.L. Yang
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
David Groechel
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Peter R. Keswi
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
20.
In-situ monitoring of submicron polysilicon linewidths using diffraction gratings
机译:
使用衍射光栅原位监测亚微米多晶硅线宽
作者:
Phillip H. Chapados
;
Jr.
;
Texas Instruments Inc.
;
Plano
;
TX
;
USA
;
Ajit P. Paranjpe
;
Texas Instruments Inc.
;
Dallas
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
21.
Methodology for optimizing cost of ownership
机译:
优化拥有成本的方法
作者:
Rito A. Martinez
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Veronica A. Czitrom
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Neal G. Pierce
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA
;
G.S. Srodes
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
22.
New method for etching rate and resist profile control in O2RIE
机译:
O2RIE中蚀刻速率和抗蚀剂轮廓控制的新方法
作者:
Yasuki Kimura
;
Oki Electric Industry Co.
;
Ltd.
;
Tokyo
;
Hachioji-shi
;
Japan
;
Ryouichi Aoyama
;
Oki Electric Industry Co.
;
Ltd.
;
Tokyo
;
Hachioji-shi
;
Japan
;
Seki Suzuki
;
Oki Electric Industry Co.
;
Ltd.
;
Hachioji-shi Tokyo
;
Japan
;
Hiroshi Ohtsuka
;
Oki Electri
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
23.
New dry-development process of trilayer resist systems for advanced lithography
机译:
用于高级光刻的三层抗蚀剂系统的新干法显影工艺
作者:
Olivier P. Joubert
;
CNET-CNS
;
Meylan Cedex
;
France
;
C.Martinet
;
CNET-CNS
;
Meylan cedex
;
France
;
Jacques H. Pelletier
;
CNET-CNS
;
Meylan
;
France
;
Michel J. Pons
;
CNET-CNS
;
Meylan Cedex
;
France
;
Jean-Marc Francou
;
CNET-CNS
;
Meylan Cedex0
;
France
;
Jean-Pierre
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
24.
MORI (TM) high-density rf plasma source etching of polysilicon and metal films on wafers
机译:
MORI(TM)高密度射频等离子体源刻蚀晶圆上的多晶硅和金属膜
作者:
Gregor A. Campbell
;
Plasma Materials Technologies
;
Inc.
;
Glendale
;
CA
;
USA
;
Alexis de Chambrier
;
Plasma Materials Technologies
;
Inc.
;
Chatsworth
;
CA
;
USA
;
Frank Mendoza
;
Plasma Materials Technologies
;
Inc.
;
Chatsworth
;
CA
;
USA
;
N.W. Parker
;
Plasma
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
25.
Plasma etching of silylated photoresist: a study of mechanisms
机译:
硅烷化光刻胶的等离子刻蚀:机理研究
作者:
Olivier P. Joubert
;
CNET-CNS
;
Meylan Cedex
;
France
;
Michel J. Pons
;
CNET-CNS
;
Meylan Cedex
;
France
;
Francoise Debaene
;
CNET-CNS
;
Meylan Cedex
;
France
;
Andre P. Weill
;
CNET-CNS
;
Meylan Cedex
;
France.
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
26.
Optimally stable electron cyclotron resonance plasma generation for precise ULSI patterning
机译:
最佳稳定的电子回旋共振等离子体生成,可进行精确的ULSI图案化
作者:
Seiji Samukawa
;
NEC Corp.
;
Kanagawa
;
Japan.
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
27.
Recent in-situ studies of the evolution of surfaces and interfaces of thin films by spectroscopic phase-modulated ellipsometry
机译:
光谱相调制椭偏仪对薄膜表面和界面演化的最新研究
作者:
V.Yakovlev
;
Ecole Polytechnique
;
Palaiseau
;
France
;
Bernard Drevillon
;
Ecole Polytechnique
;
Palaiseau
;
France
;
N.Layadi
;
Ecole Polytechnique
;
Palaiseau
;
France
;
P.Roca i Cabarrocas
;
Ecole Polytechnique
;
Palaiseau
;
France.
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
28.
Deep trench process performance enhancements in an MERIE reactor
机译:
MERIE反应器中深沟槽工艺性能的增强
作者:
Jim Su
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Graham W. Hills
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Manush Birang
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
James A. Bondur
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Chatsworth
;
CA
;
USA
;
T.Fukamachi
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
29.
Annealing effects on heavily C-doped GaAs and InGaAs films
机译:
退火对重掺杂C的GaAs和InGaAs薄膜的影响
作者:
Weiyu Han
;
Rutgers Univ.
;
Piscataway
;
NJ
;
USA
;
L.Calderon
;
Rutgers Univ.
;
Piscataway
;
NJ
;
USA
;
Yu C. Lu
;
Rutgers Univ.
;
Piscataway
;
NJ
;
USA
;
H.S. Lee
;
U.S. Army Electronics Technology
;
Devices Lab.
;
Fort Monmouth
;
NJ
;
USA
;
S.N. Schauer
;
U.S. Army Electroni
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
30.
Development of controlling the self-bias voltage and its appraisal by means of estimating ion damages
机译:
通过估计离子损伤来控制自偏压的方法及其评估的发展
作者:
Author(s): Takeo Ohte Gunma College of Technology Gunma Japan
;
Makoto Goto Gunma Polytechnic College Gunma Japan
;
Minoru Sugawara Gunma Univ. Atsugi Kanagawa Japan.
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
31.
Application-specific resist stripping with integrated processing in a single multiple-process chamber
机译:
在单个多处理腔室中进行集成处理的专用抗蚀剂剥离
作者:
Author(s): Richard L. Bersin ULVAC Technologies Inc. Lawrence MA USA.
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
32.
Profiles and chemistry effects in polysilicon and tungsten silicide EPROM 'stack' etching
机译:
多晶硅和硅化钨EPROM“堆叠”蚀刻的轮廓和化学作用
作者:
Daniel L. Flamm
;
Lawrence Livermore National Lab.
;
Berkeley
;
CA
;
USA
;
Reza Sadjadi
;
National Semiconductor Corp.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Jeff R. Perry
;
National Semiconductor Corp.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
33.
Semi-integrated SOG/TEOS etchback process for multimetal submicron devices
机译:
多金属亚微米器件的半集成式SOG / TEOS回蚀刻工艺
作者:
Nadia Iazzi
;
SGS-Thomson Microelectronics
;
Agrate Brianza Milano
;
Italy
;
Luca Zanotti
;
SGS-Thomson Microelectronics
;
Agrate Brianza
;
Milano
;
Italy
;
Laura Bacci
;
SGS-Thomson Microelectronics
;
Agrate Brianza
;
Milano
;
Italy
;
Patrizia Vasquez
;
Applied Materia
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
34.
Development of controlling the self-bias voltage and its appraisal bymeans of estimating ion damages,
机译:
通过估计离子损伤来控制自偏置电压及其评估的发展,
作者:
Takeo Ohte
;
Gunma College of Technology
;
Gunma
;
Japan
;
Makoto Goto
;
Gunma Polytechnic College
;
Gunma
;
Japan
;
Minoru Sugawara
;
Gunma Univ.
;
Atsugi
;
Kanagawa
;
Japan.
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
35.
Electrical measurements for monitoring and control of rf plasma processing
机译:
监视和控制射频等离子体处理的电气测量
作者:
Mark A. Sobolewski
;
National Institute of Standards
;
Technology
;
Gaithersburg
;
MD
;
USA
;
James R. Whetstone
;
National Institute of Standards
;
Technology
;
Gaithersburg
;
MD
;
USA.
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
36.
High-pressure CVD tungsten-stud formation using RIE cluster processes
机译:
使用RIE簇工艺的高压CVD钨钉形成
作者:
Hung Y. Ng
;
IBM Thomas J. Watson Research Ctr.
;
Yorktown Heights
;
NY
;
USA
;
D.J. Dichauzi
;
Genus
;
Inc.
;
Mountain View
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
37.
In-situ spectral ellipsometry for real-time thickness measurement and control
机译:
原位光谱椭圆仪,用于实时厚度测量和控制
作者:
Steven A. Henck
;
Texas Instruments Inc.
;
Plano
;
TX
;
USA
;
Walter M. Duncan
;
Texas Instruments Inc.
;
Dallas
;
TX
;
USA
;
Lee M. Loewenstein
;
Texas Instruments Inc.
;
Dallas
;
TX
;
USA
;
John Kuehne
;
Texas Instruments Inc.
;
Dallas
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Advanced Techniques for Integrated Circuit Processing II》
|
1992年
意见反馈
回到顶部
回到首页