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European microelectronics and packaging conference & exhibition

召开年：2003
召开地：Friedrichshafen(DE)
出版时间：-

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1.MIGRATION RELIABILITY COMPARISON OF INTERCONNECTION SUBSTRATES: POLYMER THICK FILMS SEEM BETTER THAN REGARDED?

机译：互连基材的迁移可靠性比较：聚合物厚膜比其更好吗？
- 作者：P. Bojta;P. Nemeth;G. Harsányi
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
2.OPTIMIZATION OF A SILICONE UNDER THE BUMP (SUB) STRUCTURE FOR WAFER LEVEL PACKAGING

机译：晶圆级包装在凹凸（子）结构下的硅的优化
- 作者：M. Gonzalez;B. Vandevelde;M. Vanden Bulcke;C. Winters;E. Beyne;Y. J. Lee;L. Larson;B. R. Harkness;M. Mohamed;H. Meynen
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
3.Study on B-stage Die-attach Materials Application In BOC (Board on Chip) Package

机译：B级芯片连接材料在BOC（Board on Chip）封装中的应用研究
- 作者：C.L. Chung;S. L. Fu;Timmy Lin;Steven Chou;Alex Lu;Debby Kuo;Jesse Huang;M.L.Huang
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
- substrate;
- B-stage;
- die-attach material;
- BOC (board on chip);
- failure mechanism;
- process;
- reliability;
4.FAILURE MODES AND RELIABILITY PERFORMANCE OF COMMERCIAL HALOGEN-FREE LAMINATES

机译：商业无卤层压板的失效模式和可靠性性能
- 作者：Priya Naidu;Ranjan Rajoo
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
- Halogen-free laminates;
- lead-free technology;
- reliability performance;
- failure analysis;
5.PROCESSING - ORIENTED TECHNIQUE TO CHARACTERISE THE SHRINKAGE BEHAVIOUR OF THICK - FILM PASTES AND GREEN TAPES

机译：以处理为导向的技术来表征厚膜粘贴和绿色胶带的收缩行为
- 作者：Dirk Pohle;Matthias Wagner;Andreas Roosen
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
6.PUBLIC-FUNDED ELCTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY RD IN TAIWAN

机译：台湾公费电子包装技术研发
- 作者：Shen-Li Fu;Rong-Shen Lee;Terry Chen
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
7.New space and aeronautic applications for European ceramic cofired product

机译：欧洲陶瓷共烧产品的新太空和航空应用
- 作者：Marc Favey;Jean Claude Rames;Marc Havasi;Sergio Di Nardo
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
8.PIEZOELECTRIC PRESSURE SENSORS IN LTCC-TECHNOLOGY

机译：LTCC技术中的压电压力传感器
- 作者：Uwe Partsch;Dietmar Arndt;Uwe Keitel;Peter Otschik
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
9.THERMO-MECHANICAL BEHAVIOR OF THE DIE ATTACHMENT ADHESIVE OF A MEMS PRESSURE SENSOR

机译：MEMS压力传感器模头附着的热机械行为
- 作者：Erik Deier;Jürgen Wilde
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
10.Embedded passives. Requirements and limitations

机译：嵌入式无源器件。要求和限制
- 作者：Per Viklund
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
11.On Development of Lead-Free Sn-Zn Based Solder Pastes

机译：无铅锡锌基锡膏的开发
- 作者：E.P. Veninga;M.H. Biglari
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
- lead-free soldering;
- solder paste;
- SnZn8Bi3;
12.Thermal Management of Power MMIC on LTCC Substrate

机译：LTCC基板上功率MMIC的热管理
- 作者：Tuomo Jaakola;Kari Kautio;Jarno Petäjä;Jaakko Lenkkeri
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
- LTCC;
- MMIC;
- thermal management;
- high power;
13.USING HAST TECHNOLOGY FOR RELIABILITY AND LIFE TIME TESTS

机译：使用HAST技术进行可靠性和使用寿命测试
- 作者：Pál Németh;Zsolt Illyefalvi-Vitéz;Norbert Kánvási
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
14.HIGH LEVEL OF INTEGRATION FOR BLUETOOTH MODULES ON LTCC

机译：LTCC上蓝牙模块的高度集成
- 作者：R. Kulke;V. Wahle;D. Sollbach;P. Uhlig;M. Rittweger;S.-P. Schmitz;P. Waldow
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
15.ASSESSMENT OF ADVANCED ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILMS FOR FLIP-CHIP INTERCONNECTION BASED ON Z AXIS CONDUCTORS

机译：基于Z轴导体的倒装芯片互连高级各向异性导电膜的评估
- 作者：Cyrille Rossat;Jean-Charles Souriau;Adrien Gasse;Pierre Renard;Gilles Poupon
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
16.NO-FLOW UNDERFILL PROCESS FOR FLIP-CHIP ASSEMBLY

机译：倒装芯片组装的无流量装填过程
- 作者：Anton Kolbeck;Torsten Hauck;Jörg Jendrny;Ortwin Hahn;Sigrid Lang
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
17.A NOVEL PHOTOLITHOGRAPHIC METHOD FOR REALISING 3-D INTERCONNECTION PATTERNS ON ELECTRONIC MODULES

机译：实现电子模块上3D互连图案的新型光照相法
- 作者：Ton Nellissen;Lingli Wang;Roger Wehrens;Eric van den Heuvel;Jos Weterings
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
18.THE THIRD DIMENSION IN MICROELECTRONICS PACKAGING

机译：微电子包装中的三维
- 作者：H. Reichl;A. Ostmann;R. Wieland;P. Ramm
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
19.RELIABILITY ISSUES OF FLIP CHIP JOINING USING NO-FLOW UNDERFILLS

机译：使用无流量下溢的倒装芯片可靠性问题
- 作者：Kati Aalto;Eero Ristolainen
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
- flip chip;
- underfill;
- no-flow underfill;
- reliability;
- system-in-package;
20.LTCC WITH INTEGRATED PASSIVE RF COMPONENTS FOR TELECOM APPLICATIONS

机译：具有集成无源射频组件的LTCC，适用于电信应用
- 作者：F. Bechtold;H.Thust;J.-P. Bertinet
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
21.PURE TIN: DIFFERENTIATED VIEW ON THE RISK OF WHISKER FORMATION

机译：纯锡：关于晶须形成风险的不同观点
- 作者：Werner Blum;Rainer Kullmann;Gerald L. Wegner;Reiner W. Kühl
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
22.IMPROVED RF CIRCUIT PERFORMANCE WITH AN ENHANCED AND EXPANDED LTCC SYSTEM

机译：增强和扩展的LTCC系统提高了RF电路性能
- 作者：J-P Cazenave;J Cerisier;S Choi;L Boyer;P Henquenet;C Pickering;J Cocker;C Wang;M Barker;C R S Needes
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
23.FAILURE ANALYSIS OF LARGE AREA DIE AND SUBSTRATE METALLIC ATTACH SYSTEMS

机译：大面积模具和基体金属连接系统的失效分析
- 作者：Roger M. Devaney
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
24.THICK FILM INDUCTORS FOR RF APPLICATIONS

机译：射频应用的厚膜电感器
- 作者：Tomáš Podprocký;Bjorn Vandecasteele;Johan De Baets;Andre Van Calster;Pieter Godderis
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
25.Power electronics and Microelectronics circuits combined on one substrate

机译：功率电子和微电子电路组合在一个基板上
- 作者：Jürgen Schulz-Harder
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
- power electronics;
- DBC substrates;
- copper thick-film;
26.ELECTRICAL AND MICRO-STRUCTURAL EVALUATION OF PZT THICK FILMS ON LTCC SUBSTRATES

机译：LTCC基片上PZT厚膜的电学和微结构评价
- 作者：Marko Hrovat;Janez Holc;Silvo Drnovšek;Darko Belavič;Janez Bernard;Marija Kosec;Leszek Golonka;Andrzej Dziedzic;Jaroslaw Kita
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
27.ATMOSPHERIC PLASMA TREATMENT AND CLEANING MEASUREMENT FOR MICROELECTRONIC APPLICATIONS

机译：微电子应用中的大气等离子体处理和清洁度测量
- 作者：Thomas Beer;Jürgen Feßmann
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
28.NEW 3D POSSIBILITIES OF LTCC TECHNOLOGY

机译：LTCC技术的新3D可能性
- 作者：Michel Massiot;Bela Roesner
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
29.VERY THIN WAFER DICING TECHNOLOGIES

机译：非常薄的晶圆切割技术
- 作者：Florence BINAGOT;Philippe PATRICE;Henri BOCCIA;Olivier BRUNET;Didier ELBAZ;Bernard CALVAS;Christian LERICHE
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
- thin wafer;
- dicing;
- smart card;
- chipping;
- stacking;
- wire deposition;
30.LOW TEMPERATURE FLIP CHIP WITH ADHESIVES ON PES

机译：PES上带有粘合剂的低温倒装芯片
- 作者：Björn Vandecasteele;Tomáš Podprocký;Jan Vanfleteren;Jarmo Määttänen
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
31.High Performance, Planar Power Electronics Packaging Technology

机译：高性能，平面电力电子封装技术
- 作者：Ray Fillion;Paul McConnelee;Eladio Delgado;Richard Beaupre;Ahmed Elasser;Charles Korman
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
32.ELIMINATING VOIDS IN FLIP CHIP AND CSP ATTACHMENT WITH REFLOW ENCAPSULANT/NO FLOW UNDERFILL TECHNOLOGY

机译：采用回流密封剂/无流量填充技术消除倒装芯片和CSP附件中的空隙
- 作者：C.Showalter;F.Byle;L.Xin;N. Cinquino;P.Klimah
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
33.Thin Film in combination with other Substrate Technologies

机译：薄膜与其他基板技术的结合
- 作者：Ernst Feurer
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
34.A NEW CONSTRAINED SINTERING LTCC TECHNOLOGY FOR AUTOMOTIVE ELECTRONIC APPLICATIONS

机译：用于汽车电子应用的新型约束烧结LTCC技术
- 作者：Christina Modes;Michael Neidert;Frank Herbert;Quentin Reynolds;Frans Lautzenhiser;Peter Barnwell
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
35.ALUMINUM THERMOMIGRATION TECHNOLOGY FOR MCM ON SILICON SUBSTRATES

机译：硅基体上MCM的铝热迁移技术
- 作者：V. I. Rudakov
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
36.MATCH-X-LTCC-PACKAGES FOR MODULAR MICROSYSTEMS

机译：匹配X-LTCC-模块化微系统的包装
- 作者：Thomas Bartnitzek;Franz Bechtold;Eberhard Kaulfersch;Jürgen Vogel
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
37.BIOLOGICAL CHARACTERISTICS OF COMMERCIALLY LOW TEMPERATUR COFIRING CERAMICS

机译：低温共烧陶瓷的生物学特性
- 作者：L. Rebenklau;J. Uhlemann;M. Thümmler;K.-J. Wolter
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
38.FLIP-CHIP WITH NON-CONDUCTIVE ADHESIVE ADAPTED TO HIGH VOLUME CHIP CARD PRODUCTION

机译：具有非导电胶的倒装芯片适用于大批量芯片卡生产
- 作者：Frédéric Ferrando;Peter Stampka
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
39.THROUGH-HOLE INTERCONNECTIONS FOR SI INTERPOSERS

机译：用于SI插入器的通孔互连
- 作者：Kazuhisa Itoi;Satoshi Yamamoto;Hideyuki Wada;Tatsuo Suemasu;Takashi Takizawa
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
40.NEW FLIP-CHIP ON CHIP PROCESS SUPERCEDES EMBEDDED TECHNOLOGIES

机译：新的倒装芯片工艺已取代嵌入式技术
- 作者：Hannes Kostner;Holger Hübner
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
41.Laser Solder Jetting in Advanced Packaging

机译：先进封装中的激光焊接喷射
- 作者：E. Zakel;T. Teutsch;G. Frieb;G. Azdasht;J. Kurz
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
42.Lead-Free IC Manufacturability Study

机译：无铅IC可制造性研究
- 作者：Anocha Sriyarunya
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
43.INVESTIGATIONS OF MATERIALS AND MODELLING OF SENSITIVITY OF THICK-FILM RESISTORS ON DIFFERENT SUBSTRATES FOR STRAIN-GAUGE APPLICATIONS

机译：应变规应用中不同基材上厚膜电阻器的材料研究和灵敏度建模
- 作者：Darko Belavič;Andrej Degen;Andrzej Dziedzic;Kazimierz P. Friedel;Leszek J. Golonka;Marko Hrovat;Jaroslaw Kita;Marina Santo Zarnik;Artur Wymysłowski
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
44.CHEAP SOLUTION FOR MSM (MMS)

机译：MSM的廉价解决方案（MMS）
- 作者：Josef Šandera;Ivan Szendiuch
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
45.OPTICAL PACKAGING TECHNOLOGY - THE NEXT INNOVATIONS

机译：光学包装技术-下一个创新
- 作者：Hans Hentzell;Magnus Olson;Gunnar Arvidsson
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
46.Future consumer products and demands for packaging

机译：未来消费产品和包装要求
- 作者：Co van Veen
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
47.NEW INDUSTRIAL APPLICATIONS IN 3-D INTERCONNECTION

机译：3D互连的新工业应用
- 作者：Christian Val;Olivier Lignier;Nick Chandler;Andrea Pizzato;Jean-Yves Deletage;Yves Ousten;Christiane Faure;Alexandre Val
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
48.LASER PROCESSING OF LTCC WITH DIFFERENT MACHINE CONCEPTS

机译：不同机器概念的LTCC激光加工
- 作者：Karl-Heinz Drüe;Torsten Thelemann;Heiko Thust
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
49.ENVIRONMENTAL HYSTERESIS IN MOLDING COMPOUNDS AND VOLTAGE REFERENCE MICROCIRCUITS ENCAPSULATED IN PLASTICS

机译：塑料中的环境滞后性和封装的电压基准微电路
- 作者：Alexander Teverovsky
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
50.RF MODELLING OF SINGLE AND COUPLED FLIP CHIP INTERCONNECTS ON HDI SUBSTRATES

机译：HDI基板上单排和倒排芯片互连的RF建模
- 作者：Ivan Ndip;Grit Sommer;Lih-Tyng Hwang;Hermann Oppermann;Mike Petras;Sabine Korf;Matthias Klein;Mel Miller;Werner John;Herbert Reichl
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
51.A DROP-ON-DEMAND METAL JET PRINTER FOR WAFER BUMPING

机译：按需滴水晶圆喷射的金属喷射打印机
- 作者：Wolfgang Wehl;Jörg Wild;Björn Lemmermeyer
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
52.INTERCONNECTS AND INTEGRATED PASSIVES FOR A SINGLESUBSTRATE 77GHZ AUTOMOTIVE RADAR

机译：单基板77GHZ汽车雷达的互连和集成无源元件
- 作者：Denis Chouvaev;Gunnar Filipsson;Joacim Haglund;Janusz Grzyb;Didier Cottet;Ivan Ruiz;Maciej Klemm
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
53.THERMAL BEHAVIOUR OF 3D MATCH-X PACKAGES

机译：3D MATCH-X包装的热行为
- 作者：Florian Schindler-Saefkow;Olaf Wittler;Ralf Schacht;Volker Grosser;Bernd Michel
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
- match-X;
- 3D-stacks;
- 3D packages;
- thermal reliability;
- PCB design;
- layout optimization;
- tests;
- modules;
- thermo-mechanical FE simulation;
- modular microsystems;
- MoMEMS;
54.WEARABLE COMPUTING: PACKAGING IN TEXTILES AND CLOTHES

机译：可穿戴计算：纺织品和服装的包装
- 作者：Gerhard Tröster;Tünde Kirstein;Paul Lukowicz
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
55.FROM PHYSICS TO INNOVATION: GROWING IMPACT OF PACKAGING

机译：从物理到创新：包装的影响越来越大
- 作者：R. Scheuenpflug;R. Schwarz;K. Pressel
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
56.AUSN THIN FILM SOLDER LAYERS FOR ASSEMBLY OF OPTOELECTRONIC DEVICES

机译：光电器件装配用的奥斯汀薄膜焊锡层
- 作者：Georg Greitmann;Hans Burkard;Josef Link
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
57.INFLUENCE OF SURFACE ROUGHNESS ON RF CHARACTERISTICS OF EMBEDDED INDUCTOR COMPONENTS IN HDI ORGANIC SUBSTRATE MATERIAL

机译：表面粗糙度对HDI有机基质材料中嵌入式电感器组件射频特性的影响
- 作者：G. Sommer;Uwe Maass;Gerhard Fotheringham;W. John;H. Reichl
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
58.MOST - THE MULTIMEDIA-BUS FOR AUTOMOTIVE APPLICATIONS

机译：最-汽车应用的多媒体总线
- 作者：Viktor Tiederle
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
59.Component and Microsystems Packaging: Electronics, Photonics and MEMS Research and Industry Collaborations in Singapore

机译：组件和微系统包装：新加坡的电子，光子学和MEMS研究与行业合作
- 作者：Mahadevan K. Iyer;Teo KengHwa;Lim Thiam Beng
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
60.ALTERNATIVE WAY TO HIGH CURRENT STRUCTURES IN LTCC

机译：LTCC中高电流结构的替代方法
- 作者：Arne Albrecht;Julian Botiov;Michael Fischer;Karl-Heinz Drüe;Michael Hintz;Helmut Wurmus
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
61.HIGH DENSITY 3-D STACK STRUCTURE FOR SIP SOLUTIONS

机译：SIP解决方案的高密度3D堆栈结构
- 作者：Serguei Stoukatch;Ho Hong Meng;Kristof Vaesen;Tomas Webers;Geert Carchon;Walter De Raedt;Johan De Baets;Eric Beyne
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
62.PROCESS OPTIONS FOR FINE PITCH FLIP CHIP INTERCONNECT

机译：细间距翻转芯片互连的过程选项
- 作者：Co van Veen;Kees Slob;Eric Beyne;Riet Labie;Andreas Ostmann;Horst Kober
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
63.DESIGN AND EVALUATION OF HYBRID LTCC-RF-FILTERS

机译：混合型LTCC-RF-滤波器的设计与评估
- 作者：Jens Müller
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
- LTCC;
- passive integration;
- radio frequency;
- filter-design;
64.WRIST-WEARABLE MEDICAL DEVICES (WMD'S): TECHNOLOGIES AND APPLICATIONS

机译：腕戴式医疗设备（WMD'S）：技术和应用
- 作者：Michael Scheffler;Etienne Hirt
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
65.THE INVESTIGATION OF AN EDDY CURRENT SENSOR WITH LTCC TECHNOLOGY

机译：LTCC技术对涡流传感器的研究
- 作者：Yuqing Lai;Jürgen Wilde
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
66.LTCC INTEGRATED SUBSTRATE PACKAGES FOR DIGITAL AND RF HYBRID MODULES FOR SPACE APPLICATIONS

机译：用于空间应用的数字和RF混合模块的LTCC集成基板封装
- 作者：S. Di Nardo;L. Colicchia;U. Di Marcantonio;A. Fina;F. Vasarelli
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
67.HIGH-STRENGTH CERAMIC SUBSTRATES FOR THICK-FILM SENSOR APPLICATIONS

机译：适用于厚膜传感器应用的高强度陶瓷基体
- 作者：Thomas Maeder;Caroline Jacq;Hansu Birol;Peter Ryser
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
68.High Density Multilayer Ceramic ECU Substrates for Automotive and The Mounting Technology

机译：汽车用高密度多层陶瓷ECU基板及其安装技术
- 作者：Hiroshi Matsumoto;Masaki Kaji;Andreas Woerner
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
69.PRINTING WITH GRAVURE METHODS IN ELECTRONICS

机译：电子凹版印刷
- 作者：J. Hagberg;M. Kittilä;M. Pudas;S. Leppävuori
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
70.Behaviour of sheet resistors by impulsive discharge

机译：薄层电阻通过脉冲放电的行为
- 作者：Waleed Ehrhardt;Heiko Thust
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
- resistor trimming;
- HV- pulses discharge;
- thick film-;
- thin film resistors;
71.HEAT SOURCES FOR THICK-FILM AND LTCC THERMAL MICROSYSTEMS

机译：厚膜和LTCC热微系统的热源
- 作者：Zawada T.;Dziedzic A.;Golonka L.J.
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
72.RELIABILITY DATA FOR AN ENGINE CONTROL MODULE EMULATOR BOARD CONTAINING CERAMIC THICK FILM EMBEDDED RESISTORS

机译：包含陶瓷厚膜嵌入式电阻器的发动机控制模块仿真器板的可靠性数据
- 作者：John Felten;Saul Ferguson;Lynne Dellis;William Borland;Marc Doyle;Gerard Vanrietvelde;John Ferguson;John Cocker;Jiming Zhou;J. D. Myers
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
73.WAFER LEVEL CHIP SIZE PACKAGING TECHNOLOGY FOR POWER DEVICES USING LOW OHMIC THROUGH-HOLE VIAS

机译：使用低欧姆贯穿孔的功率器件的晶圆级芯片尺寸封装技术
- 作者：E. van Grunsven;D. Heyes;M. de Samber;B. Schlatmann;K. vd Vlist
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
74.DIMPLE BGA JOINT STRUCTURE AND RELIABILITY IN LTCC / PCB ASSEMBLIES

机译：LTCC / PCB组件中的双BGA接头结构和可靠性
- 作者：Risto Rautioaho;Olli Nousiainen;Jussi Jääskeläinen;Jouko Vähäkangas;Seppo Leppävuori
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
75.AN ANALYSIS OF THE POOR-WETTING AND CORROSION EFFECT OF Pb-FREE SOLDER PASTES

机译：无铅锡膏润湿不良和腐蚀作用的分析
- 作者：Krystyna Bukat;Dubravka Ročak;Janusz Sitek;Janeta Fajfar-Plut;Darko Belavič
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
76.SOLDERABILITY TESTING METHODOLOGIES FOR BGA PACKAGES

机译：BGA封装的可焊性测试方法
- 作者：Nopphadol Kongtongnok
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
77.ADVANCED LTCC-PACKAGING FOR OPTICAL SENSORS

机译：光学传感器的先进LTCC包装
- 作者：E. Müller;W. Brode;R. Burgschat;R. Hahn;Ch. Modes;G. Pfeil;W. A. Schiller;A. Schmidt
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
- LTCC;
- optical sensor;
- thin-film-compatibility;
- miniaturization;
78.DEVICE PACKAGING TECHNOLOGIES FOR CONSUMER AND INDUSTRIAL ELECTRONICS

机译：消费电子和工业电子的设备包装技术
- 作者：Mamoru Takeda
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
79.Stress Free Area Array Structures for Flip Chips and Chip Scale Devices

机译：倒装芯片和芯片级器件的无应力区域阵列结构
- 作者：Ray Fillion;Laura Meyer;Kevin Durocher;Slawomir Rubinsztajn;David Shaddock
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
80.THERMOCOMPRESSION FLIP CHIP BONDING OF GAAS MMICS ON LTCC SUBSTRATES FOR RF-COMMUNICATION MODULES ABOVE 40 GHZ

机译：GAGH MMICS在40 GHZ以上的RF通信模块的LTCC基板上的热压倒装芯片键合
- 作者：Volker Burger;Andreas Bauer;Gerhard Hillmann;Christoph Scheiring
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
81.LTCC Based MEMS Impingement Coolers

机译：基于LTCC的MEMS冲击冷却器
- 作者：K. Saxena;G. Wang;S. Ang;A. Elshabini;F. Barlow
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
82.Reliability Investigations of BGA-Interconnections between RF-LTCC-Modules and PCBs

机译：RF-LTCC模块与PCB之间BGA互连的可靠性研究
- 作者：Dieter Schwanke;Thomas Haas;Christian Zeilmann;Klaus Halser;Matthias Klein
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
83.NEW MATERIAL DEPOSITION TECHNOLOGIES FOR ADVANCED PACKAGING

机译：先进包装的新材料沉积技术
- 作者：Joachim Kloeser;Thomas Oppert
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
84.RELIABILITY TESTS OF A STACKABLE 3D-PACKAGE

机译：可堆叠3D封装的可靠性测试
- 作者：A. Neumann;A. Ostmann;L. Böttcher;H. Reichl
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
85.TEFLON BASED STRIPLINE CIRCUITS FOR MICROWAVE SYSTEMS (TESMI)

机译：用于微波系统（TESMI）的基于TEFLON的条形电路
- 作者：F. Durieux;F. Dhondt;C. Tolant;P. Eudeline
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
86.NEW CONCEPTION OF VOID CONTROL IN FLUXFREE SOLDERING PROCESS FOR GAAS HIGH POWER AMPLIFIERS

机译：气体高功率放大器无铅焊接过程中空隙控制的新概念
- 作者：Georg Harder;Andreas Bauer
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
87.BUMPLESS FLIP CHIP CSP AND BGA FOR MEMORY DEVICES

机译：适用于内存设备的BUMPLESS FLIP CHIP CSP和BGA
- 作者：Charles W. C. Lin;Sam C. L. Chiang;T. K. Andrew Yang
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
88.WATER SOLUBLE PASTE SYSTEMS

机译：水溶性糊剂系统
- 作者：S. Stolle;C. Kretzschmar;P. Otschik
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
89.LTCC Based Slow Wave Filters for Wireless and Handheld Products

机译：用于无线和手持产品的基于LTCC的慢波滤波器
- 作者：F. Magableh;V. Wang;A. Elshabini;F. Barlow
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
- slow wave filter;
- bandpass filter;
- LTCC;
- dual mode loop resonator;
90.CURRENT DENSITY DISTRIBUTION, NOISE AND NONLINEARITY OF THICK FILM RESISTORS

机译：厚膜电阻的电流密度分布，噪声和非线性
- 作者：V. Sedlakova;F. Melkes;J. Sikula;P. Dobis;D. Rocak;D. Belavic;M. Tacano;S. Hashiguchi
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
91.INVESTIGATIONS ON THE APPLICABILITY OF MATERIAL MODELS FOR BOARD LEVEL LEAD FREE SOLDER JOINTS IN HIGH TEMPERATURE ELECTRONICS

机译：高温电子中板级无铅焊料接头材料模型适用性的研究
- 作者：Wolfgang Neher;Jörg Diefenbach;Wolfgang Kempe;Wilfried Sauer
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
92.DESIGNING CERAMIC PACKAGES FOR TRANSMIT-RECEIVE (T/R) MODULES

机译：设计用于收发式（T / R）模块的陶瓷包装
- 作者：Reiichi Yamada;Mark Eblen;Christopher Gordon;Joseph Tallo;Andrew Piloto
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
93.RELIABLE MICROMECHANICAL RELAY FOR USE IN ROUGH ENVIRONMENT

机译：适用于恶劣环境的可靠的微机械继电器
- 作者：François Conseil;Patrick Derderian;Marie-France Ravat;Dominique Collard;Lionel Buchaillot
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
94.ULTRA FINE PITCH FLIP CHIP TECHNOLOGY FOR SEMICONDUCTOR X-RAY DETECTION SYSTEMS

机译：半导体X射线检测系统的超细间距翻转芯片技术
- 作者：T. Löher;B. Pahl;A. Neumann;M. Lozano;M. Ullan;E. Cabruja;M. Chmeissani;H. Reichl
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
95.NEW FLIP-CHIP ON CHIP PROCESS SUPERCEDES EMBEDDED TECHNOLOGIES

机译：芯片过程上的新倒装芯片超级嵌入式技术
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
96.FAILURE ANALYSIS OF LARGE AREA DIE AND SUBSTRATE METALLIC ATTACH SYSTEMS

机译：大面积模具和基板金属连接系统的故障分析
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
97.Reliability Investigations of BGA-Interconnections between RF-LTCC-Modules and PCBs

机译：RF-LTCC模块和PCB之间BGA互连的可靠性调查
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
98.ALTERNATIVE WAY TO HIGH CURRENT STRUCTURES IN LTCC

机译：LTCC中高电流结构的替代方法
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
99.Study on B-stage Die-attach Materials Application In BOC (Board on Chip) Package

机译：BOC（芯片电路板）包装中B阶段模具材料应用研究
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年
- substrate;
- B-stage;
- die-attach material;
- BOC (board on chip);
- failure mechanism;
- process;
- reliability;
100.ASSESSMENT OF ADVANCED ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILMS FOR FLIP-CHIP INTERCONNECTION BASED ON Z AXIS CONDUCTORS

机译：基于Z轴导体的倒装芯片互连的高级各向异性导电膜的评估
- 会议名称：《European microelectronics and packaging conference exhibition》 | 2003年