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Pacific Rim/ASME international intersociety electronic & photonic packaging conference;INTERPACK'99
Pacific Rim/ASME international intersociety electronic & photonic packaging conference;INTERPACK'99
召开年：
1999
召开地：
Mani, HI(US);Mani, HI(US)
出版时间：
-
会议文集：
-
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1.
Effect of Additional Element (Bi and Cu) on the Thermal Fatigue Strength of QFP/Sn-3.5Ag Solder Joint
机译：
附加元素（Bi和Cu）对QFP / Sn-3.5Ag焊点热疲劳强度的影响
作者：
Yoshiharu Kariya
;
Yasunori Hirata
;
Kenji Warashina
;
Masahisa Otsuka
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
2.
Materials mechanics and thermo-mechanical reliability of flip chip area array packages
机译：
倒装芯片区域阵列封装的材料力学和热机械可靠性
作者：
Andreas Schubert
;
Rainer Dudek
;
Bernd Michel
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
3.
Flip-Chip on Laminate Reliability - Statistics and Failure Distributions
机译：
覆膜可靠性倒装芯片-统计数据和故障分布
作者：
Rod Martens
;
Michael Roesch
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
4.
Sensitivity of van der pauw sensors to uniaxial stress
机译：
范德堡传感器对单轴应力的敏感性
作者：
A.K.M.Mian
;
J.C.Suhling
;
R.C.Jaeger
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
5.
Design and Experimental Evaluation of a 3rd Generation Addressable CMOS Piezorexistive Stress Sensing Test Chip
机译：
第三代可寻址CMOS压应力应力感测芯片的设计与实验评估
作者：
James N.Sweet
;
David W.Peterson
;
Alex H.Hsia
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
6.
Measurement of the temperature dependency of the plezoresistance coefficients in p-type silicon
机译：
测量p型硅中抗压系数的温度依赖性
作者：
Eivind Lund Terje Finstad
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
7.
Verification of a governing parameter for electromigration damage in bamboolines
机译：
验证竹林中电迁移损害的控制参数
作者：
Kazuhiko Sasagawa
;
Kazushi Naito
;
Masataka Hasegawa
;
Masumi Saka
;
Hiroyuki Abe
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
8.
Prediction of electromigration failure in bamboo lines
机译：
竹系电迁移失败的预测
作者：
Kazuhiko Sasagawa
;
Kazushi Nasumi Saka
;
Hiroyuki Abe
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
9.
Thermal fatigue reliability assessment for solder joints of bga assembly
机译：
BGA组件焊点的热疲劳可靠性评估
作者：
Qiang Yu
;
Masaki Shiratori
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
10.
Parmeters and Materials Properties
机译：
参数和材料属性
作者：
Kris Frutschy
;
Zezhong Fu
;
Deepak Goyal
;
Ryan Vogt
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
11.
Thermal fatigue lifeevaluation for the solder joint ceramic BGA
机译：
焊点陶瓷BGA的热疲劳寿命评估
作者：
Hidehisa Sakai
;
Nobutaka ito
;
Keiko Kawase
;
Kazuyuki lmamura
;
Masaki Ohno Masanori Motegi
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
12.
A parametric study of flip-chip reliability via computer simulation
机译：
通过计算机仿真进行倒装芯片可靠性的参数研究
作者：
Christopher Bailey
;
Mark Cross
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
13.
Thermal fatigue assessment for solder joints of underfill assembly
机译：
底部填充组件焊点的热疲劳评估
作者：
Yasuhisa Kaga
;
Qiang Yu
;
Masaki Shiratori
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
14.
Flip-chip assembly for rf and optical mems
机译：
射频和光学内存的倒装芯片组件
作者：
Wenge Zhang
;
Kevin F.Harsh
;
M.Adrian Michalicek
;
Victor M.Bright
;
Y.C.Lee
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
15.
Design-based Thermal Performance Evaluation of a GaAs MMIC Device in a Plastic Ball grid Array Package
机译：
塑料球栅阵列封装中GaAs MMIC器件的基于设计的热性能评估
作者：
V.H.Adams
;
K.Ramakrishna
;
T-Y.Tom Lee
;
J.V.Hause
;
M.Mahalingam
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
16.
Fast 3D Inductance Computation for RF/MEMS Packages
机译：
用于RF / MEMS封装的快速3D电感计算
作者：
Mattan Kamon
;
Mark G.da Silva
;
Stephen F.Bart
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
17.
Thermal strategy for modeling the wirebonded pbga packages
机译：
引线键合PBGA封装建模的热策略
作者：
Victor A.Chiriac
;
Tien-Yu Tom Lee
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
18.
Enabling MEMS Package-Device Co-design through Extraction of Compact Models
机译：
通过提取紧凑模型实现MEMS封装-器件协同设计
作者：
Stephne F.Bart
;
Susan Zhang
;
Vladimir Rabinovich
;
Joost van Kuijk
;
Mark da Silva
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
19.
A multi-scale conjugate thermal modeling approach for air cooled electronic enclosures
机译：
风冷电子外壳的多尺度共轭热建模方法
作者：
Lan Tang
;
Yogendra K.Joshi
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
20.
Flip chip assembly on organic boards using anisotropic conductive adhesives/films and nickel/gold bump
机译：
使用各向异性导电粘合剂/薄膜和镍/金凸块在有机板上进行倒装芯片组装
作者：
Myung-Jin Yim
;
Young-Doo Jeon
;
Kyung Wook Paik
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
21.
Conjugate heat transfer from a surface-mounted heat source through the plate substrate
机译：
从表面安装的热源通过板状基板共轭传热
作者：
Sang hee PARK
;
Kyung Ho KIM
;
Taek HONG
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
22.
Study of epoxy material properties for solving thermal mismatch problem on electronic packaging
机译：
解决电子包装热失配问题的环氧树脂材料性能研究
作者：
Shyh-Rong Tzan
;
Li-Sen Chen
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
23.
Analytical and experimental assessment of the thermal peformance of surface mount packages
机译：
表面贴装封装的热性能的分析和实验评估
作者：
Atris A.Ray lll
;
W.Z.Black
;
J.G.Hanrtley
;
Ari Glezer
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
24.
Optimized structure for organic flip chip package
机译：
有机倒装芯片封装的优化结构
作者：
Yoshiaki Sugizaki
;
Eiichi Hosomi
;
Eiji Takano
;
Daijo Chida
;
Yumiko Ohshima
;
Chiaki Takubo
;
Takahito Nakazawa
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
25.
Pentium II Processor Cartridge Design for Desktop
机译：
台式机奔腾II处理器仓设计
作者：
Chia-Pin Chiu
;
Ram Viswanath
;
Cary L.Solbrekken
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
26.
Development of interposer material (TFI) for face down type csp
机译：
面向正面的csp中介层材料（TFI）的开发
作者：
Toyosei Takahashi
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
27.
Stress characterization of bonds created by an adhesive layer between miniaturized optical components and a micromachined substrate
机译：
由微型光学组件和微加工基板之间的粘合剂层形成的键的应力表征
作者：
Donald E.Jones
;
David L.Naylor
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
28.
Development of underfill material with high alued performance
机译：
开发具有高性能的底部填充材料
作者：
Satoru Katsurayama
;
Masahiro Wada
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
29.
Modelling the melting and solidification of solder materlal
机译：
模拟焊料的熔化和固化
作者：
Daniel Wheeler
;
Christopher Bailey
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
30.
Modelling the fillet lifting deeect
机译：
圆角提升检测模型
作者：
C.Bailey
;
W.J.Boettinger
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
31.
Development of scanning type infrared laser photoelasticity and evaluation of residual stress in {100} GaAs wafers
机译：
{100} GaAs晶片中扫描型红外激光光弹性的发展及残余应力的评估
作者：
Yasushi Niitsu
;
Kenji Gomi
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
32.
Application of highly focused, high frequency transducers for evaluation of near-surface flawsand thin packages: Smart cards, flip chip, flex circuits and thick films
机译：
高聚焦，高频传感器在评估近表面缺陷和薄包装中的应用：智能卡，倒装芯片，柔性电路和厚膜
作者：
Janet E.Semmens
;
Sridhar Canumalla
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
33.
Microwave imaging for the integrity assessment of IC package
机译：
微波成像用于IC封装的完整性评估
作者：
Yang Ju
;
Masumi Saka
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
34.
Tomographic acoustic micro-imaging (TAMI) improves acoustical analysis of flip chip packages
机译：
断层扫描声学微成像（TAMI）改进了倒装芯片封装的声学分析
作者：
Joel Sigmund
;
John Goings
;
Michael A.Kearney
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
35.
Stress evaluation of {100} Si wafer by raman spectroscopy
机译：
{100}硅晶片的拉曼光谱应力评估
作者：
Yasushi Niitsu
;
Tomo Ikebe
;
Yusei Okubo
;
Teruki Ikeda
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
36.
A method of filmfatigue testing and the effects of rolling direction on fatigue properties in copper film
机译：
膜疲劳试验方法及轧制方向对铜膜疲劳性能的影响
作者：
Tashiyuki Torii
;
Kenichi Shimizu
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
37.
Characterization of PCB Expansion using Moire lnterferometry and the lmpact of Expansion Variability on the Life of Solder Joints
机译：
使用莫尔干涉测量法表征PCB扩展特性以及扩展变量对焊点寿命的影响
作者：
B.Hunter G.Subbarayan
;
D.Rose
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
38.
Optimal sizing of rectangular isotropic thermal spreaders
机译：
矩形各向同性散热器的最佳尺寸
作者：
John W.Welch
;
Tung T.Lam
;
Wing K.Yeung
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
39.
Thermal resistance in rectangular orthotropic heat spreaders
机译：
矩形正交各向异性散热器的热阻
作者：
Tung T.Lam
;
William D.Fischer
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
40.
Thermal management enhancement using CVD diamond heat spreaders in a plastic package environment
机译：
在塑料封装环境中使用CVD金刚石散热器来增强热管理
作者：
Philip M.Fabis
;
Henry Windischmann
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
41.
High reliability desiccant package designs with controlled moisture ingress rates for use in low particulate environments
机译：
高可靠性的干燥剂包装设计，可控制水分进入速率，适用于低颗粒环境
作者：
Henry H.Law
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
42.
In-situ ultrasonic stress measurements during ball bonding using integrated piezoresistive microsensors
机译：
使用集成的压阻微传感器在球焊过程中进行原位超声应力测量
作者：
Michael mayer
;
Jurg Schwizer
;
Oliver Paul
;
Daniel Bolliger
;
Henry Baltes
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
43.
Viscoelastic warpage analysis of surface mount package
机译：
表面贴装包装的粘弹性翘曲分析
作者：
Kiyoshi Miyake
;
Tsukasa Yoshida
;
Hyung Gil Baik
;
Wook Park
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
44.
Integrated thermal analysis of an automotive electronic system
机译：
汽车电子系统的集成热分析
作者：
S.S.Murthy
;
Y.K.Joshi
;
V.H.Adams
;
K.Ramakrishna
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
45.
The effect of residual stress on the stress distribution of an IC solder joint
机译：
残余应力对IC焊点应力分布的影响
作者：
J.H.Kuang
;
M.T.Sheen
;
Y.C.Hsu
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
关键词：
IC solder joint;
residual stress;
thermal cyclic load.;
46.
Orientation specific thermal properties of polyimide film
机译：
聚酰亚胺薄膜的定向比热性能
作者：
Robert J.Samuels
;
Nancy E.Mathis
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
47.
Efect of solder reflow temperature profile on popcorning
机译：
回流焊温度曲线对爆米花的影响
作者：
David C.C.LAM
;
Pin Tong
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
48.
Advanced thermal resistance characterization technique for IC packages
机译：
用于IC封装的高级热阻表征技术
作者：
Hendrik Decruyenaere
;
Daniel Vanderstraeten
;
Anelia Pergoot
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
49.
Free-space optically connected crossbar assembly
机译：
自由空间光学连接横杆组件
作者：
John a.Neff
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
50.
Validating numerical predictions of component thermal interaction on electronic printed circuit boards in forced convection airflows by experimental analysis
机译：
通过实验分析验证电子印刷电路板上强制对流气流中组件热相互作用的数值预测
作者：
Peter Podgers
;
John Lohan
;
Valerie Eveloy
;
Carl-Magnus Fager
;
Jukka Rantala
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
51.
Smart Pixel Array Module for Free Space Optical Interconnects
机译：
用于自由空间光学互连的智能像素阵列模块
作者：
Yue Liu
;
E.M.Strzelecka
;
R.A.Skogman
;
R.A.Morgan
;
R.Walterson
;
K.Johnson
;
J.Nohava
;
E.Kalwit
;
J.Gieske
;
T.Marta
;
Mary Hibbs-Brenner
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
52.
Moody's diagram heat transfer friction flow losses in porous materials
机译：
穆迪图在多孔材料中的传热摩擦流动损失
作者：
James.T.Dickey
;
George.P.Peterson
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
53.
Cmos IC design for free-space optical-interconnect packaging
机译：
适用于自由空间光互连封装的Cmos IC设计
作者：
Jeremy T.Ekman
;
Fouad E.Kiamilev
;
Premanand V.Chandramani
;
James L.Rieve
;
Richard G.Rozier
;
Ray Farbarik
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
54.
Study of Liquid Cooled Power Cells
机译：
液冷动力电池的研究
作者：
Randall Mathieu
;
Mulugeta Berhe
;
Rajesh Nair
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
55.
Fast-Net optical interconnection prototype characterization
机译：
Fast-Net光互连原型表征
作者：
M.W.Haney
;
M.P.Christensen
;
P.Milojkovic
;
J.Rieve
;
J.Ekman
;
P.Chandramani
;
F.Kiamilev
;
Y.Liu
;
M.Hibbs-Brenner
;
E.Strzelecka
;
G.Fokken
;
M.Vickberg
;
B.Gilbert
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
56.
Object-oriented cae system for structural design of LSI packages
机译：
面向对象的cae系统，用于LSI封装的结构设计
作者：
Kiyomi Kojima
;
Takeshi Terasaki
;
Hideo Miura
;
Asao Nishimura
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
57.
Analysis and reduction of structures in reliability
机译：
分析并降低结构的可靠性
作者：
Miguel A.R.Mojena
;
Katia L.Cavalca
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
58.
Fatiguelife assessment of bump type solder joint under vibration environment
机译：
振动环境下凸点式焊点的疲劳寿命评估
作者：
S.B.Lee
;
S.J.Ham
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
59.
Vibration reliability analysis of a pbga assembly under foundation excitations
机译：
地基激励下PBGA组件的振动可靠性分析
作者：
Q.J.Yang
;
G.H.Lim
;
H.L.J.Pang
;
Z.P.Wang F.F.Yap
;
R.M.Jin
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
60.
Experimental study on the performance of compact heat sink for lsi packages
机译：
lsi封装紧凑型散热器性能的实验研究
作者：
Masaru lshizuka
;
Yasuyuki Yokono
;
Katsumi Hisano
;
Debasish Biswas
;
Hideo lwasaki
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
61.
Compact modeling of fluid flow and heat transfer in heat sinks
机译：
散热器中流体流动和传热的紧凑模型
作者：
Sung Jin Kim
;
Duckjong Kim
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
62.
Performance of a thermosyphon pin fin heat sink
机译：
热虹吸针翅片散热器的性能
作者：
jianchun Sun
;
Kok-Chuan Toh
;
Chang-Yu Jiu
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
63.
Optimum performance of cellular metal heat sinks for thermal management of high power electronics
机译：
蜂窝金属散热器的最佳性能，用于大功率电子设备的热管理
作者：
Ashraf.-F.Bastawros
;
Anthony G.Evans
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
64.
Heat sink optimization for maximum performance and minimum mass
机译：
散热器优化，可实现最佳性能和最小质量
作者：
Mohamed Fadi Ben Achour
;
Auram Bar-Cohen
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
65.
Single-mode bi-directional links for fitl and optical networks
机译：
适用于Fitl和光网络的单模双向链路
作者：
Robert A.Boudreau
;
Terry P.Bowen
;
Jeffrey S.Schramm
;
Richard H.Sargent
;
Michael
;
Feldman
;
R.Brian Hooker
;
Y.C.Lee
;
Crgig A.Armiento
;
Aruind Baliga
;
Jerry Radcliffe
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
66.
Guided-wave Si CMOS Process-compatible Optical Interconnects
机译：
导波Si CMOS工艺兼容的光学互连
作者：
R.T.Chen
;
L.Wu
;
L.Lin
;
C.Choi
;
U.Liu
;
B.Bihari
;
S.Tang
;
R.Wickman
;
B.Picor
;
Y.S.Liu
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
67.
Polymers for optoelectronic devices
机译：
光电器件用聚合物
作者：
J.D.Swalen
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
68.
Analysis of heat conduction properties of packaged laser diodes from highly resolved temperature transient measurements
机译：
从高度解析的温度瞬态测量分析封装的激光二极管的导热特性
作者：
Paolo Emilio Bagnoli
;
Claudio Casarosa
;
Mario Madella
;
Agnese Piccirillo
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
69.
Modeling electro-thermal behavior of integrated circuit devices
机译：
建模集成电路器件的电热行为
作者：
Massimo (Max) Capobianchi
;
Ph.D.
;
P.E.
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
70.
Optoelectronic-VLSI technologies based on direct attachment of photonic devices to silicon CMOS circuits
机译：
基于将光子器件直接连接到硅CMOS电路的光电VLSI技术
作者：
Ashok V.Krishnamoorthy
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
71.
Optical Interconnects for Silicon Chip Stacks
机译：
硅芯片堆栈的光学互连
作者：
S.Esener
;
P.Marchand
;
F.Kiamilev
;
V.Ozguz
;
Y.Liu
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
72.
Mopde-transforming waveguides for optical interconnections
机译：
用于光学互连的莫珀特变换波导
作者：
Regis S.Fan
;
R.Brian Hooker
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
73.
Parallel 10-channel optical interconnect receiver module operating over 4gbit/sec based on silicon optical bench technology
机译：
基于硅光具座技术的并行10通道光互连接收器模块以4gbit / sec的速度运行
作者：
Franco Delpiano
;
Bruno Bostica
;
Marco Burzio
;
Paolo Pellegrino
;
Luca Pesando
;
Saverio Ricchiuto
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
74.
Effect of processing on the molecular orientation of very different polymers
机译：
加工对非常不同的聚合物分子取向的影响
作者：
Pobert J.Samuels
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
75.
Thermodynamic Stability of Nanocomposites
机译：
纳米复合材料的热力学稳定性
作者：
Kal R.Sharma Ph.D.PE
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
76.
Thermoplastic Nanocomposite with High Thermal Conductivity
机译：
具有高导热率的热塑性纳米复合材料
作者：
Kal R.Sharmal Ph.D.PE
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
77.
Alternative materials and processes for hf-modules
机译：
高频模块的替代材料和工艺
作者：
Tarja Juhola
;
Boris Kerzar
;
Mehran Mokhtari
;
Lester Eastman
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
78.
Compressible gas-cooled micro-channel heat sink board
机译：
可压缩气冷微通道散热器板
作者：
Maurice J.Marongiu
;
B.Kusha
;
G.S.Fallon
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
79.
Numerical analysis of impinging air flow and heat transfer in plate-fin type heat sinks
机译：
板翅式散热器撞击空气流动和传热的数值分析
作者：
Keiji Sasao
;
Mitsuru Honma
;
Atsuo Nishihara
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
80.
Natural convection air cooling between vertical parallel plates with heated protrusions simulating plate-mounted electronic component within an enclosure
机译：
垂直平行板之间的自然对流空气冷却，带有加热的突起，模拟外壳内的板装电子元件
作者：
Sung K.Park
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
81.
Conjugate heat transfer from small heat sources mounted on a conductive wall
机译：
从安装在导电壁上的小型热源吸收热量
作者：
Xing Zhang
;
Tomohisa Imamura
;
Motoo Fujii
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
82.
Flatplate fin heat sinksin natural convection telecommunica tion modules
机译：
自然对流通信模块中的平板翅片散热器
作者：
Melik Sahraoui
;
Gamal Refai-Ahmed
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
83.
Optoelectronics and photonics packaging
机译：
光电包装
作者：
Ephraim Suhir
;
Fouad Kiamilev
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
84.
Integrated Micro-Optical Systems
机译：
集成微光学系统
作者：
M.Feldman
;
H.Han
;
A.Kathman
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
85.
New technological approach for submicronic optoelectronic chip assemblies
机译：
亚微光电子芯片组件的新技术方法
作者：
Claude MASSIT
;
Gerard NICOLAS
;
Guy PARAT
;
Patrick MOTTIER
;
Gilles GRAND
;
Laurence PUJOL
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
86.
Analysis on Acoustic Emission of Optical Glass Fiber Produced by a Breaking Test: A Dependency of AE Energy on Constitution of Fiber
机译：
断裂试验产生的光学玻璃纤维的声发射分析：AE能量对纤维成分的依赖性
作者：
Mitsuyuki Nakayama
;
Keisuke Matsuda
;
Hideto Suzuki
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
87.
A thermo-electro-mechal study of a vcsel array package
机译：
vcsel阵列封装的热电机械研究
作者：
E.Yu
;
A.Przekwas
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
88.
New Era of Electronics Packaging and lts Technical Difficulties
机译：
电子封装的新时代及其技术难题
作者：
Yutaka Tsukada
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
89.
Thermal stress failures in microelectronic and photonic packages: prediction and prevention
机译：
微电子和光子封装中的热应力失效：预测和预防
作者：
Ephraim Suhir
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
90.
A Nested finite element methodology (NFEM) for stress analysis of flip chip solder interconnects - parti: Elastic analysis
机译：
倒装芯片焊料互连应力分析的嵌套有限元方法（NFEM）-Parti：弹性分析
作者：
Krishna Darbha
;
Abhijit Dasgupta
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
91.
Efficient stress and displacement analysis method for area-array structures
机译：
面阵结构的有效应力与位移分析方法
作者：
Naoto Saito
;
Koji Sasaki
;
Naoko Hata
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
92.
Effects of pwb size on the warpage of flip chip assemblies
机译：
pwb尺寸对倒装芯片组件翘曲的影响
作者：
Qizhou Yao
;
Jianmin Qu
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
93.
Decomposition techniques for the efficient analysis of area-array packages
机译：
分解技术可有效分析面阵列封装
作者：
Anand M. Deshpande
;
Ganesh Subbarayan
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
94.
An analytical model for time-dependent shearing deformation in area-array interconnects
机译：
面阵列互连中时间相关剪切变形的解析模型
作者：
S.M.Heinrich
;
S.Shakya
;
J.Liang
;
P.S.Lee
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
95.
Modelling offlip chip assembly Stand-off height
机译：
倒装芯片装配的模型支架高度
作者：
Tennyson.A.Nguty
;
Ndy.N.Ekere
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
关键词：
keywords;
flip chip;
solder bumps;
solder bump volume;
solder bump height;
solder bump diameter;
truncated sphere;
wafer bumping;
flip chip stand-off height;
solder joint.;
96.
A compact thermal modeling approach using a genetic algorithm for the hard disk drive
机译：
使用遗传算法对硬盘驱动器进行紧凑的热建模的方法
作者：
Masanori Kuzuno
;
Toshihiko Nishio
;
Yasuharu Yamada
;
Koji Koyamada
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
97.
Reduced thermal models of electronic packages for systemlevel design applications
机译：
用于系统级设计应用的简化的电子封装散热模型
作者：
E.Yu
;
A. Przekwas
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
98.
Temperature and strain rateeffect on mechanical properties of 63SN/37PB solder alloy
机译：
温度和应变速率对63SN / 37PB钎料合金力学性能的影响
作者：
X.Q.Shi
;
H.L.J.Pang
;
W.Zhou
;
Z.P.Wang
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
99.
Soldering of thin flm-metallized, soda-lime glass substrates~*
机译：
薄的flm金属化钠钙玻璃基板的焊接〜*
作者：
F.Michael Hosking
;
Cynthia L.Hernandez
;
S.Jill Glass
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
100.
Pb-free solder alloy of Sn-Ag-Bi system with a small amount of Ge
机译：
Sn-Ag-Bi体系无铅无铅焊料合金
作者：
Kazutaka Haoko Takeda
;
Haruo Watanabe
;
Hiroshi Ooki
;
Jiro Abe
;
Takashi Saito
;
Yoshikuni Taniguchi
;
Kinjiro Takayama
会议名称：
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
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