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1.
Interconnect optimization using asymptotic waveform evaluation(AWE)
机译:
使用渐近波形评估(AWE)进行互连优化
作者:
Sugiuchi Y.
;
Katz B.
;
Rohrer R.A.
会议名称:
《Connectors on Vehicles》
|
1993年
2.
Capacitive coupling solves the known good die problem
机译:
电容耦合解决了已知的良好管芯问题
作者:
Saltzman D.
;
Knight T. Jr.
会议名称:
《Connectors on Vehicles》
|
1993年
3.
Latent open testing of electronic packaging
机译:
电子包装的潜在开放测试
作者:
Halperin A.
;
DiStefano T.H.
;
Shinwu Chiang
会议名称:
《Connectors on Vehicles》
|
1993年
4.
Integrating subnetworks characterized by measured data intomoment-matching simulations
机译:
将以测量数据为特征的子网集成到矩匹配模拟中
作者:
Sanaie R.
;
Chiprout E.
;
Nakhla M.S.
;
Zhang Q.J.
会议名称:
《Connectors on Vehicles》
|
1993年
5.
Yield-based system partitioning strategies for MCM and ASEM design
机译:
MCM和ASEM设计的基于收益的系统划分策略
作者:
Khan S.
;
Madisetti V.
会议名称:
《Connectors on Vehicles》
|
1993年
6.
Large scale multimedia and interactive television
机译:
大型多媒体和互动电视
作者:
Willner B.E.
会议名称:
《Connectors on Vehicles》
|
1993年
7.
Proceedings of IEEE Multi-Chip Module Conference (MCMC-94)
机译:
IEEE多芯片模块会议论文集(MCMC-94)
会议名称:
《Connectors on Vehicles》
|
1993年
8.
The ARPA (ASEM) MCM brokerage service
机译:
ARPA(ASEM)MCM经纪服务
作者:
Hansford W.
会议名称:
《Connectors on Vehicles》
|
1993年
9.
Motorola MCM/S ASEM foundry
机译:
摩托罗拉MCM / S ASEM铸造厂
作者:
Aronchick D.
会议名称:
《Connectors on Vehicles》
|
1993年
10.
High performance MCM-D technology
机译:
高性能MCM-D技术
作者:
Kikuchi S.
;
Yamamoto H.
;
Seyama K.
;
Hirano M.
;
Moriizumi K.
会议名称:
《Connectors on Vehicles》
|
1993年
11.
IBM ARPA ASEM foundry
机译:
IBM ARPA ASEM代工厂
作者:
Ting Y.-M.
会议名称:
《Connectors on Vehicles》
|
1993年
12.
Quick-turnaround, low-cost MCM prototyping
机译:
快速周转的低成本MCM原型
作者:
Demmin J.
会议名称:
《Connectors on Vehicles》
|
1993年
13.
Clocking considerations for a Pentium-based CPU module with 512Kbyte secondary cache
机译:
具有512Kb二级缓存的基于Pentium的CPU模块的时钟注意事项
作者:
Reinschmidt R.M.
;
Leuthold D.H.
会议名称:
《Connectors on Vehicles》
|
1993年
14.
A 27 mW CMOS RF oscillator operating at 1.2 GHz
机译:
一个工作于1.2 GHz的27 mW CMOS RF振荡器
作者:
Gabara T.
;
Tai K.
;
Lau M.
;
Shin Pei
;
Frye R.
;
Sullivan P.
会议名称:
《Connectors on Vehicles》
|
1993年
15.
Applications and design techniques for MCMs
机译:
MCM的应用和设计技术
作者:
Davidson E.E.
会议名称:
《Connectors on Vehicles》
|
1993年
16.
Application specific electronic modules (ASEM) CAD/CAE/CAMinterface specification alliance
机译:
专用电子模块(ASEM)CAD / CAE / CAMinterface规范联盟
作者:
Drake K.
;
Abadir M.
;
Stark S.
;
Rhyne T.
;
Eskew M.
;
Lockwood L.
;
Salsburg K.
;
Harr R.
;
Concha L.
会议名称:
《Connectors on Vehicles》
|
1993年
17.
Fast pad redistribution from periphery-IO to area-IO
机译:
从外围设备IO到区域IO的快速填充重新分配
作者:
Darnauer J.
;
Dai W.W.-M.
会议名称:
《Connectors on Vehicles》
|
1993年
18.
Advanced TAB/BGA multi-chip stacked module for high density LSIpackages
机译:
用于高密度LSI封装的高级TAB / BGA多芯片堆叠模块
作者:
Mita M.
;
Kumakura T.
;
Inoue S.
;
Hiraki Y.
会议名称:
《Connectors on Vehicles》
|
1993年
19.
Laminated memory: a new 3-dimensional packaging technology for MCMs
机译:
叠层内存:适用于MCM的新型3D封装技术
作者:
Tuckerman D.B.
;
Bauer L.-O.
;
Brathwaite N.E.
;
Demmin J.
;
Flatow K.
;
Hsu R.
;
Kim P.
;
Lin C.-M.
;
Lin K.
;
Nguyen S.
;
Thipphavong V.
会议名称:
《Connectors on Vehicles》
|
1993年
20.
Crosstalk in coupled interconnects with meshed ground planes
机译:
具有网状接地平面的耦合互连中的串扰
作者:
Sifen Luo
;
Jyh-Ming Jang
;
Tripathi V.K.
会议名称:
《Connectors on Vehicles》
|
1993年
21.
Modeling of Delta-I noise in digital electronics packaging
机译:
数字电子封装中的Delta-I噪声建模
作者:
Yuzhe Chen
;
Zhonghua Wu
;
Agrawal A.
;
Yaowu Liu
;
Jiayuan Fang
会议名称:
《Connectors on Vehicles》
|
1993年
22.
Partitioning of opto-electronic multichip modules
机译:
光电多芯片模块的分区
作者:
Fan J.
;
Catanzaro B.
;
Cheng C.K.
;
Lee S.H.
会议名称:
《Connectors on Vehicles》
|
1993年
23.
Silicon microprobing array for testing and burn-in
机译:
硅微探针阵列,用于测试和老化
作者:
Hirano T.
;
Kimura A.
;
Mori S.
会议名称:
《Connectors on Vehicles》
|
1993年
24.
Area bonding conductive epoxy adhesive preforms for grid array andMCM substrate attach
机译:
区域粘合导电环氧树脂胶可用于网格阵列和MCM基板附着
作者:
Bolger J.C.
;
Gilleo K.
会议名称:
《Connectors on Vehicles》
|
1993年
25.
A pragmatic test and diagnosis methodology for partially testableMCMs
机译:
部分可测试的MCM的实用测试和诊断方法
作者:
Lubaszewski M.
;
Marzouki M.
;
Touati M.H.
会议名称:
《Connectors on Vehicles》
|
1993年
26.
Are there any alternatives to “known good die” ? MCMs
机译:
是否有“已知的好方法”的替代方法? MCM
作者:
Gattiker A.E.
;
Maly W.
;
Thomas M.E.
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27.
MCM infrastructure in Japan and the United States: consumer vs.industrial strategies
机译:
日本和美国的MCM基础设施:消费者与工业战略
作者:
Vardaman E.J.
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28.
Characterization of net configurations for multichip modules
机译:
多芯片模块网络配置的表征
作者:
Okada T.
;
Sudo T.
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29.
A multi-chip module implementation of a neural network
机译:
神经网络的多芯片模块实现
作者:
Stout M.G.
;
Salmon L.G.
;
Rudolph G.L.
;
Martinez T.R.
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30.
A silicon-on-silicon multichip module technology with integratedbipolar components in the substrate
机译:
基板上集成双极组件的硅对硅多芯片模块技术
作者:
Day R.-L.
;
Hruska C.D.
;
Tai K.L.
;
Frye R.C.
;
Lau M.Y.
;
Sullivan P.A.
会议名称:
《Connectors on Vehicles》
|
1993年
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