电子与封装2018年第1期封面封底目录

著录项

• 来源
  《电子与封装》|2018年第1期
• 主编

  余炳晨

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• 主管单位

  中国电子科技集团公司

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• 主办单位

  中国电子科技集团公司第五十八研究所;

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• 期刊栏目

  封装、组装与测试；电路设计；微电子制造与可靠性；产品、应用与市场

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• 原文格式 JPG压缩包
• 正文语种 CHI
• 国内刊号 32-1709/TN