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NEC Research & Development

NEC Research & Development

中文名称：NEC研究与开发

ISSN：0547-051X
出版周期：Quarterly

发文量：237

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共21条结果

1.Inner Bump bonding technology of D~2BGA

机译：D〜2BGA的内凸焊技术
- 作者：Ryoji Sato;Masanori TAkeuchi;Keiichiro Kata
- 期刊名称：《NEC Research & Development》 | 1998年第3期
- CSP (Chip Size/Scale Package);
- BGA (Ball Grid Array);
- IBB (Inner bump bonding);
2.Package Technology for Cellular Phones

机译：手机包装技术
- 作者：Toshihiko Yoshimura;Hirotsugu Shirakawa;Yasunori Tanaka
- 期刊名称：《NEC Research & Development》 | 1998年第3期
- McM (Multichip Module);
- CoB (Chip on Board);
- Electroless gold plating;
3.High Performance Bus Circuit and Packaging Technology for the NEC Super Server NX7000/P590

机译：NEC超级服务器NX7000 / P590的高性能总线电路和封装技术
- 作者：Fumihiko Sakamoto;Takuya Takagi
- 期刊名称：《NEC Research & Development》 | 1998年第3期
- Server;
- Bus Circuit;
- Packaging;
4.NEC's Approach for Parallel Processing on Mainframe Systems (Parallel OLTP, Parallel batch and Parallel SQL)

机译：NEC在大型机系统上进行并行处理的方法（并行OLTP，并行批处理和并行SQL）
- 作者：Mitsuru ANDOH;Shuichi Ogawa;Akihiro Anezaki
- 期刊名称：《NEC Research & Development》 | 1998年第3期
- ACOS-4/XVP PX;
- Parallel OLTP (Online Transaction Processing);
- Parallel batch;
5.1.5 M to 156 Mbps Reflow-Solderable and Low-Profile Fiber Optic Transmitter and receiver

机译：1.5M至156 Mbps可回流焊接的薄型光纤发送器和接收器
- 作者：Kanji Shuke;Kouji Matsumoto;Toshiro Yoshida
- 期刊名称：《NEC Research & Development》 | 1998年第3期
- Fiber optic comunications;
- Otical Transmitter (Tx);
- Optical receiver (Rx);
6.Small Size and Low-Cost Surface Mountable LD and PD Optical Module

机译：小型，低成本表面贴装LD和PD光学模块
- 作者：Kenji Yamauchi;Kazuhiko Kurata;Yoshiki Sano
- 期刊名称：《NEC Research & Development》 | 1998年第3期
- Optical modules;
- Passive alignment;
- Bare chip mounting;
7.A Lead-Less Chip Assembly Technology Using the Press contact Technology

机译：采用压接技术的无铅芯片组装技术
- 作者：Rieka Yoshino;Tomoo Murakami;Akihiro Dohya
- 期刊名称：《NEC Research & Development》 | 1998年第3期
- Flip-chip assembly;
- Fine pitch MCM (Multichip Module);
- Fluxless MCM;
8.Photoluminescence Study of Ion-Implanted Silicon

机译：离子注入硅的光致发光研究
- 作者：Taeko Ikarashi;Masahito Watanabe
- 期刊名称：《NEC Research & Development》 | 1998年第3期
- Photoluminescence (PL);
- Silicon;
- Ion implantation;
9.A Screen Reader ' CounterVision' with Multi-Access Interface

机译：具有多访问界面的屏幕阅读器“ CounterVision”
- 作者：Yoshihiko Okada;Katsuhiro Yamanaka;Akio Kaneyoshi
- 期刊名称：《NEC Research & Development》 | 1998年第3期
- Visually handicapped users;
- Screen reader;
- User Interface;
10.Three-Dimensional Memory Module Assembly Technology

机译：三维内存模块组装技术
- 作者：Yoshitaka Kyougoku;Yukio Yamaguti;Yuichi Yoshida
- 期刊名称：《NEC Research & Development》 | 1998年第3期
- Three-Dimensional (3-D) memory module;
- 3-D package;
- Stacked module;
11.New MCM composed of D/L Base Substrate, High- Density-Wiring CSP and 3-D Memory Modules

机译：新型MCM由D / L基础基板，高密度接线CSP和3-D内存模块组成
- 作者：Akinobu Shibuya;Ichiro Hazeyama;Tadanori Shimoto
- 期刊名称：《NEC Research & Development》 | 1998年第3期
- MCM (Multichip Module);
- CSP (Chip Size Package);
- 3DM (Three-Dimensional Memory Module);
12.An S-Band Push-Pull 60 W GaAs MESFET for MMDS Application

机译：适用于MMDS应用的S波段推挽60 W GaAs MESFET
- 作者：Garo Sarkissian;Jean R. Basset;Fumiaki Emori
- 期刊名称：《NEC Research & Development》 | 1998年第3期
- GaAs FET;
- High-power MESFET;
- Push-Pull;
13.Lead-Less Chip Assembly technology for Low-Cost MCMs

机译：低成本MCM的无铅芯片组装技术
- 作者：Akihiro Dohya;Manabu Bonkohara;Kei tanaka
- 期刊名称：《NEC Research & Development》 | 1998年第3期
- Flip-chip;
- Bare chip;
- Assembly;
14.Erbium Doped Fiber Amplifier for Multi-Channel transmission

机译：掺Do光纤放大器，用于多通道传输
- 作者：Atsushi Toyohara;Hideki Okuno;Miwa Saeki
- 期刊名称：《NEC Research & Development》 | 1998年第3期
- Multi-channel transmision;
- Wavelength Division Multiplexing (WDM);
- Optical amplifier;
15.An LP-Based VC Path Design System Combined With SDH Nodes (SDM-150)

机译：结合SDH节点的基于LP的VC路径设计系统（SDM-150）
- 作者：Daisuke Taniguchi;Takeshi Nojima;Toshio Koga
- 期刊名称：《NEC Research & Development》 | 1998年第3期
- SDH (Synchronous Digital Hierarchy);
- Network Operation Syustem (NOS);
- Path provisioning;
16.An Advanced Magneto-Resistive Head with a Newly developed Electroplated High-B_s Write Pole

机译：先进的磁阻磁头，带最新开发的电镀高B_s写入极
- 作者：Hiroshi Gokan;Kaoru Toki;Keishi Ohashi
- 期刊名称：《NEC Research & Development》 | 1998年第3期
- Magneto-Resistive (MR) head;
- MR head structure;
- Saturation magnetization;
17.Study of Flip-Chip Bump Interconnection in M-Wave GaAs MMIC

机译：M波GaAs MMIC倒装芯片凸点互连的研究
- 作者：Hideki Kusamitsu;Kenichi Maruhashi;Yoshiaki Morishita
- 期刊名称：《NEC Research & Development》 | 1998年第3期
- RF packaging;
- MMIC (Monolithic Microwave IC);
- Flip-chip;
18.A 3V Operation Power MOSFETs for DCS1800 and GSM RF Amplifier

机译：适用于DCS1800和GSM RF放大器的3V工作功率MOSFET
- 作者：Toshiro Watanabe;Tetsu TODA;Toshiaki Inoue
- 期刊名称：《NEC Research & Development》 | 1998年第3期
- GSM (Global suystem for Mobile Communications);
- DCS1800 (Digital comunication System 1800);
19.Packaging Technology for Surface Mountable, Low-Profile Fiber Optic Transmitter and Receiver

机译：表面安装，薄型光纤收发器的封装技术
- 作者：Atsuhiro Kawatani;Hiroyuki Fujimi;Kanji Shuke
- 期刊名称：《NEC Research & Development》 | 1998年第3期
- Passive alignment;
- High-density packaging;
- Optical Transmitter/Receiver (Tx/Rx);
20.Reliability of Chip Size Package Using Thin Glass Ceramics Substrate

机译：使用薄玻璃陶瓷基板的芯片尺寸封装的可靠性
- 作者：Ichiro hazeyama;Kazuhiro Ikuina
- 期刊名称：《NEC Research & Development》 | 1998年第3期
- Glass ceramics;
- Chip Size/scale Package (CSP);
- Coefficient of thermal Expansion (CTE);
21.Burst-Mode Optical transceiver Using Hybrid Integrated PLC Module

机译：使用混合集成PLC模块的突发模式光收发器
- 作者：Tatsuo Kanai;Takafumi Tamura;Akio Goto
- 期刊名称：《NEC Research & Development》 | 1998年第3期
- PLC (Planar Lightwave Circuit);
- burst-mode;
- CMOS;

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