机译:Forward 2800 Dominator精确深度控制
机译:Forward 2800 Dominator精确深度控制
机译:使用反射率各向异性光谱(RAS)设备精确控制多层III-V半导体样品的原位蚀刻深度
机译:通过原位激光反射法和反射率建模精确控制微透镜集成腔内接触垂直腔面发射激光器的蚀刻深度
机译:使用多任务飞秒激光加工中心 - (PPT)精确的微机械线和深度控制的材料去除印刷电路板
机译:灵活的成像功能,可捕获深度并控制视野和景深。
机译:使用反射率各向异性光谱(RAS)设备精确控制多层III-V半导体样品的原位蚀刻深度
机译:使用反射各向异性光谱(Ras)设备对多层III-V半导体样品进行精确的原位蚀刻深度控制
机译:Ge半导体探测器的精确效率校准,适用于30至2800 KeV伽马射线