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Modeling on debonding dynamics of pressure-sensitive adhesives

机译：压敏胶粘剂脱粘动力学建模

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We propose a simple mechanical model describing viscoelasticity and cavitation during the debonding process in pressure-sensitive adhesives (PSA). Our calculation qualitatively reproduces typical stress-strain curves in the probe-tack test, such as the steep stress maxima and the following plateau region. It is shown that in the thin-film geometry the stress-strain curve is essentially determined by the cavities created by the large negative pressure. Effects of pre-existent air bubbles due to surface roughness are also discussed.
机译：我们提出了一个简单的机械模型，用于描述压敏胶粘剂（PSA）脱胶过程中的粘弹性和气穴现象。我们的计算定性地再现了探钉试验中的典型应力-应变曲线，例如陡峭的应力最大值和随后的平稳区域。结果表明，在薄膜几何形状中，应力-应变曲线基本上由大的负压所产生的空腔决定。还讨论了由于表面粗糙度导致的预先存在的气泡的影响。

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