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【24h】

Une puce de grande capacite beaucoup moins couteuse que les puces traditionnelles

机译:大容量芯片比传统芯片便宜得多

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摘要

La start-up Reveo travaille actuellement sur un circuit integre en 3D qui,selon la compagnie,multipliera par des milliers la densite de ces circuits,par rapport aux technologies traditionnelles de fabrication de circuits integres.Grace a notre technologie,nous allons obtenir un terraoctet de stockage dans un semi-conducteur de la taille d'un petit morceau de sucre,assure Sadeg Fan's,p-dg de Reveo.
机译:该公司表示,初创公司Reveo目前正在开发3D集成电路,与制造集成电路的传统技术相比,该密度将使这些电路的密度提高数千倍。“由于我们的技术,我们将实现Reveo的首席执行官Sadeg Fan's说:“在半导体中存储的TB大小只有一小块糖。”

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