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Circuit and bond polytopes on series parallel graphs

机译：串联平行图上的电路和接合多面体

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In this paper, we describe the circuit polytope on series-parallel graphs. We first show the existence of a compact extended formulation. Though not being explicit, its construction process helps us to inductively provide the description in the original space. As a consequence, using the link between bonds and circuits in planar graphs, we also describe the bond polytope on series-parallel graphs. (C) 2015 Elsevier B.V. All rights reserved.
机译：在本文中，我们在串并联图上描述电路多面体。我们首先显示紧凑扩展配方的存在。尽管不是很明确，但它的构建过程有助于我们在原始空间中归纳提供描述。因此，使用平面图中的键和电路之间的链接，我们还描述了串并联图上的键多表位。 （C）2015 Elsevier B.V.保留所有权利。

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