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【24h】

Lotwerkstoffe fur MikroVerbindungen: neue Entwicklungen im Bereich Weichaktivloten und Transient-Liquid-Phase-Bonden

机译：微型连接的焊料材料：软活性焊料和瞬态液相键合领域的新发展

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Heutzutage finden Mikrosysteme ein breites Anwendungsspektrum in zahlreichen Gebieten der Technik: Mikroelektronik, Luft- und Raumfahrt, Chemie, Biologie, Medizin. Der Einsatz neuartiger Werkstoffe und die Adaption von Fertigungsverfahren im Bereich der Miniaturisierung haben entscheidend zum enormen Erfolg der Mikrosystemtechnik beigetragen. In diesem Rahmen liegen hybride Bauweisen vermehrt im Schwerpunkt des Interesses. Die Entwicklung einer hybriden, d.h. nicht monolithischen Bauweise in der Mikrosystemtechnik mit Einzelkomponenten aus unterschiedlichen technologischen Bereichen bedingt eine angepasste Mikrofuge- und -Verbindungstechnik. Fur viele Anwendungsbereiche mussen Fuge- und Verbindungstechniken vor allem eine niedrige Prozesstemperatur aufweisen, um die eingesetzten Bauteile nicht durch den Montageprozess zu schadigen.
机译：如今，微系统在许多技术领域中都有广泛的应用：微电子，航空航天，化学，生物学，医学。在微型化领域中，新材料的使用和制造工艺的改变对微系统技术的巨大成功做出了决定性的贡献。在这种情况下，混合施工方法越来越成为人们关注的焦点。混合动力车的发展具有来自不同技术领域的单个组件的微系统技术的非整体构造需要经过改进的微离心机和连接技术。对于许多应用领域，连接和连接技术必须首先具有较低的过程温度，以免损坏组装过程中使用的组件。

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