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Konvektion versus Kondensation - Die Vor- und Nachteile beider Lotverfahren

机译：对流与冷凝-两种焊接方法的优缺点

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Nach einer IPC-Schatzung werden weltweit mehr als 50% aller elektronischen Produkte mit bleifreiem Lot gefertigt. Damit ist bleifreies Loten langst "state of the art" und die praktische Arbeit konzentriert sich auf die qualitatsgerechte Optimierung der Fertigungsprozesse. Das wesentliche "Ubel" hierbei ist das sehr schmale Prozessfenster beim bleifreien Reflowloten. Nach unten wird das Prozessfenster begrenzt durch den Schmelzpunkt der gewahlten bleifreien Lotlegierung. Der Favorit fur das Reflowloten ist nach wie vor das Legierungssystem Zinn-Silber Kupfer (Sn-Ag-Cu). Im Bereich 3,0 - 4,7% Silber und 0,5 - 3,0% Kupfer hat diese Legierung einen sehr schmalen Schmelzbereich bei 216 - 217℃ [1]. Fur die Zuverlassigkeit der Lotstellen spielt die prazise Zusammensetzung dieser Legierung keine signifikante Rolle, wie in der IPC-Studie uber die Lote 96.5Sn3.0Ag0.5Cu, 95.5Sn3.8Ag0.7Cu und 95.5Sn4.0Ag0.5Cu nachzulesen ist [2].
机译：根据IPC的估计，全球所有电子产品中有50％以上是用无铅焊料制造的。这意味着无铅焊接一直以来都是“最先进的技术”，实际工作集中在制造工艺的质量优化上。这里的主要“弊端”是用于无铅回流焊接的工艺窗口非常狭窄。下部工艺窗口受所选无铅焊料合金的熔点限制。回流焊接的最爱仍然是锡银铜（Sn-Ag-Cu）合金系统。在3.0-4.7％的银和0.5-3.0％的铜的范围内，该合金的熔化范围很窄，为216-217℃[1]。如在IPC对96.5Sn3.0Ag0.5Cu，95.5Sn3.8Ag0.7Cu和95.5Sn4.0Ag0.5Cu焊料的IPC研究中所见，这种合金的精确组成对焊点的可靠性没有重要作用[2]。

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