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Modifiziertes Prufverfahren zur Klassifizierung von Flussmitteln

机译：修改的测试程序，用于磁通量分类

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Derzeit werden branchenabhangig 70 - 90% der elektronischen Baugruppen in Mischbestuckung ausgefuhrt, wobei im Durchschnitt 95% SM D-Bauteile und lediglich 5% Durchsteckbauteile verwendet werden. Fur die wenigen vorhandenen THT-Bauteile kommt fur die Verbindungsbildung in zunehmendem Masse der Selektivlotprozess zum Einsatz. Der hauptsachliche Einsatzbereich fur den Selektivlotprozess sind elektronische Baugruppen die auf beiden Seiten vorwiegend mit SMD-Bauteilen bestuckt sind. Die zusatzlich erforderlichen THT-Bauteile lassen sich aus prozesstechnischen Grunden nur durch einen Selektivlotprozess verarbeiten. Man unterscheidet zwischen verschiedenen verfahrenstechnischen Varianten/1, 2/, wie z. B. dem Hubtauchverfahren oder der Miniwelle. Unabhangig vom Verfahren wird nur im Bereich der THT-Bauteile Flussmittel aufgebracht. Anschliessend wird jedes Bauteil einzeln uber dem Hubtauchbad bzw. der Miniduse positioniert und verlotet.
机译：根据行业的不同，目前有70-90％的电子组件采用混合组件的形式，平均使用95％的SM D组件和5％的通孔组件。对于少数现有的THT组件，选择性焊接工艺正越来越多地用于形成连接。选择性焊接工艺的主要应用领域是电子组件，其两侧均主要装有SMD组件。由于工艺工程的原因，只能使用选择性焊接工艺来处理额外需要的THT组件。区分不同的程序变体/ 1，2 /，例如B.浸渍过程或迷你波。无论采用哪种工艺，助焊剂仅应用于THT组件。然后，将每个组件分别放置并焊接在提升式浸入浴或微型淋浴器上。

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